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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型!優れた放熱性とハイレベルな防…
『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル
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洗浄方法・洗浄剤には抜本的な変革が求められています!洗浄ノウハウをご紹…
進んでおり、それに伴い 微細接合向けはんだペーストの開発がより活況を見せています。 このような電子デバイスは長期的な高信頼性が求められ、フラックス洗浄が 必要となる場合も増加傾向にあります。 高密度実装や搭載部材の多様化により低スタンドオフを有する電子デバイスが 増加しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はシンター接合に求められる洗浄技術について解説した...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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【シンター接合における洗浄課題】なぜシンター接合に洗浄が必要?
なぜシンター接合に洗浄が必要なのかについて解説!洗浄ノウハウをご紹介
技術は近年注目を集めています。 電気容量の増大や新素材の活用などで、より高熱・高電圧・大電流に 耐えられる「新たな接合技術」が必要となっています。 銀焼結のプロセスは加圧・焼成により高密度の接合層を形成することが可能で、 高い接合強度を有しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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技術レポート進呈『アルバック テクニカルジャーナル No.80』
パネルレベル高密度実装、磁気抵抗メモリ、電離真空計など電子デバイスの研…
テクニカルジャーナル』は、技術開発型企業アルバックならではの 技術者独自のレポートを紹介しているアルバックグループの技術情報誌です。 今号では、近年ニーズが高まっているICパッケージ基板の高密度・薄型化に対して、 当社がリリースしたパネルレベル実装ソリューションの最新状況をはじめとした 電子デバイスの研究・設計・開発領域の先端情報をまとめています。 ★ただいま無料進呈中ですので...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルバック/ULVAC, Inc.
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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)
【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…
~5G、高速化、小型化への対応~ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM(Thermal Interface Material)材の開発と適用事例 ・厚み...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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書籍 【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法【弊社指定外商品】
書籍 【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップは…
身に付け、現場の改善マインドを醸成していただきたい。 ■□■執筆者■□■ ■荘司 郁夫 群馬大学 工学部 機械システム工学科 助教授 ■折井 靖光 日本アイ・ビー・エム株式会社 高密度実装ソリューション開発 部長 ■詳細は、お問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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【書籍】バイオリアクターのスケールアップ(No.2090BOD)
【技術専門図書】~ラボから工業化検討・シングルユース使用・スマートセル…
プに必要なラボでのデータ取得 ・計測技術・数値解析技術を用いた運転条件選定 ●目的物質の収率・生産効率を上げる取り組み ・バイオリアクターの消泡技術 ・生産性向上を目指した高密度培養技術 ・副生成物を抑制した培養とは? ・どの微生物、細胞を活用するのか? ●豊富な物質生産事例の紹介 エタノール、水素、メタン、バイオディーゼル、糖、生分解性物質、ビール、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…
ッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料 ・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術(2054BOD)
【技術専門図書】~自動車、5G用途を中心に~
★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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溶接可能金属や特長、当社の保有溶接機についてコラム形式でご紹介!
電子ビーム溶接とは、真空環境下で、高圧電源によって発生させた 電子ビームを、磁気レンズによって高密度に収束させて、 溶接部に照射して瞬時に溶着させる技術です。 溶接可能金属や特長などについて図や写真を用いて詳しく解説。 詳細は下記の関連リンクよりご覧いただけます。 【掲載内容...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社太陽イービーテック
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レシップ電子では実装密度、はんだ種類、ロットサイズなどあらゆるニーズに…
【特徴】 ○高密度実装 ■0603チップ量産実装 ■QFN量産実装 ■BGA量産実装 ○多品種小ロット ■事前プログラミング ■交換台車の活用 ■実装資料のスピード作成 ■スポットはんだ ■フィク...
メーカー・取り扱い企業: レシップ電子株式会社
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難削材やセラミック、ガラス、シリコン等、高品位な微細加工を実現。レーザ…
◆ロングパルスYAGレーザー特長 毎秒100孔以上の高速加工で、更に高密度・微細孔加工(φ10μm以上 )を行います。狭ピッチの孔加工が可能なため、高開口率を必要とする部品の加工に適しています。孔の形状は、丸孔、異形孔など様々なご要望に対応致します。 ◆超短パルスレー...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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産業用SSDの温度の定義と用語-Part Iについてご紹介いたします!
関して当てはまります。 つまり、NANDフラッシュを高温で使用すると、耐久性が著しく低下する 可能性があります。 絶縁層の特性の変化により敏感であるため、しきい値レベルを複数保存する 高密度のフラッシュでこの影響はより大きくなります。 NANDフラッシュの耐用年数を最大にするためには、フラッシュメモリ コントローラーがこれらの変化を監視し、適応していく必要があります。 ...
メーカー・取り扱い企業: シリコンパワージャパン株式会社
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