• 高天井用LED照明『RLS-FLN-100シリーズ』 製品画像

    高天井用LED照明『RLS-FLN-100シリーズ』

    PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型!優れた放熱性とハイレベルな防…

    『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル

  • リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置  製品画像

    リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置 

    PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

    ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

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    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

  • 【世界最小レベル25um圧着径バンプを実現】小型・高密度実装技術 製品画像

    【世界最小レベル25um圧着径バンプを実現】小型・高密度実装技術

    Auスタッドバンプの極小径の限界に挑戦!世界最小レベル25um圧着径バ…

    函館電子株式会社では、試作開発を通じてファインピッチ金スタッド バンプ加工の技術開発および金スタッドバンプを利用した実装構造の 開発を行っております。Auスタッドバンプの微細化、ファインピッチ化 の技術開発により世界最小レベルの25um圧着径バンプを実現します。 【バンプ径比較】 ■バンプ圧着径(バンプピッチ)  ・88μm(90μm)  ・61μm(70μm)  ・51μm(...

    メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社

  • 高密度保管ピッキングシステム『オートストア』 ※GTP方式 製品画像

    高密度保管ピッキングシステム『オートストア』 ※GTP方式

    99.7%のシステム稼働率を達成(全世界システム平均)!驚異的な柔軟性…

    『オートストア』は、環境への配慮と省エネに貢献した超高密度の 自動保管およびピッキングシステムです。 驚異的な柔軟性とスピードを提供でき、お客様は今日のオムニチャネルの デジタル経済において一歩先を進み、成功を収めることが可能。 また、当...

    メーカー・取り扱い企業: フィブイントラロジスティクス株式会社

  • 株式会社キョウデンプレシジョン 部品実装 製品画像

    株式会社キョウデンプレシジョン 部品実装

    高密度実装に対応した設備とインライン印刷検査機を導入!高品質と短納期を…

    当社は、大型基板から高密度実装まであらゆる製品の実装実績があり、 新鋭設備と先端技術で高難易度の実装にも対応します。 また、改造、リボール、リワーク、電気検査から組み立てまで 一貫したサービスでお客様のニーズにお...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社キョウデンプレシジョン

  • プリント基板実装『SMT』工程 製品画像

    プリント基板実装『SMT』工程

    実装・組立・完成の一貫生産!高密度・狭隣接の難易度の高い実装が可能!

    機器等の 各種基板を生産しております。 小ロットから大ロットまで、フレキシブルに対応。 実装・組立・完成の一貫生産が可能です。 また実装部品は、0402チップからCSP・LGA等の高密度・狭隣接の 難易度の高い実装が可能なほか、全ライン鉛フリー及び チッソリフローに対応しております。 【特長】 ■保有設備:実装9ライン ■実装・組立・完成の一貫生産が可能 ■硬質・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子

  • 高精度 粒子分級用篩 製品画像

    高精度 粒子分級用篩

    『高付加価値 微粒子開発』・『最高品質 粒子製造』 カギを握るのが【…

    ・採用例1 液晶パネル スペーサー用    シリカ粒子 ・採用例2 液晶パネル 高密度実装用    異方性導電粒子 ・採用例3 粒子 新規用途開発       篩外径15~25mm ・採用例4 粒子製造工程 品質管理     篩外径25~60mm ・採用例5 ダイシングソー ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • プラズマクリーニング装置「POEM」(プラズマクリーナー) 製品画像

    プラズマクリーニング装置「POEM」(プラズマクリーナー)

     多機能型プラズマクリーニング装置。 サンプルテスト受付中 クリー…

    基板洗浄(酸化物・有機物除去・微細異物除去) 親水性処理(メッキ前処理、半田濡れ性向上) 撥水性処理(ウェット工程前処理) リフロー前処理に実績豊富 半田濡れ性向上効果大 ハイエンド製品(高密度実装基板、フレキシブル基板、パワーデバイスモジュール)の量産ラインに実績豊富。 基板やライン形態に合わせてインライン化、枚葉化タイプも標準ランナップ ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • はんだペースト印刷機【多彩な印刷形態を実現!】 製品画像

    はんだペースト印刷機【多彩な印刷形態を実現!】

    圧入方式だからできる多彩な印刷形態を実現した、はんだペースト印刷機! …

    安定した高品質印刷を実現することだけを追求した印刷機です。 独自開発の圧入型スキージユニットを搭載し、高密度パターンから大口径 厚膜印刷まで様々な印刷ニーズに対応可能です。 (主な特長) ●外気と遮蔽された構造のカートリッジ内にはんだペーストを収納している ので酸化等の劣化を抑止できます...

    メーカー・取り扱い企業: 谷電機工業株式会社

  • アジア電子株式会社『プリント基板実装』のご紹介 製品画像

    アジア電子株式会社『プリント基板実装』のご紹介

    量産製造・多品種少量にも対応可能!ベストプライスを提案致します

    アジア電子株式会社では、量産製造はもとより、多品種少量の豊富な 製造ノウハウによる『プリント基板実装』を行っております。 少量部品手配も当社にて可能であり、高密度基板実装、BGA・CSP混載 実装にも対応いたします。 部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを 追求し、ベストプライスを提案致しております。 【特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: アジア電子株式会社

  • 3-1 『独創技術 1』 スーパーマイクロシーブ 篩の紹介 製品画像

    3-1 『独創技術 1』 スーパーマイクロシーブ 篩の紹介

    技術限界の壁を超える 高精度な微細穴・異形穴を狭ピッチ・高強度で作る製…

    フォン等 超高画質化を可能にした技術革新には『機能性粒子と呼ばれる微細粒子』が重要な2ヶ所に採用されています ・液晶パネルで2枚のガラスパネルの間隔を狭く均一にするための 『スペーサー粒子』及び高密度回路の接続に使う 表面に金メッキを施した 『異方性導電粒子』です ・この粒子は規格が非常に厳しく100億に1個の規格外粒子の混在も許されません ・機能性粒子の粒子径を揃えるために弊社の超高信頼...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 4-1 篩採用事例 製品画像

    4-1 篩採用事例

    機能性粒子の分級(粒子径を揃える)に使用される 超高信頼性スーパーマイ…

    フォン等 超高画質化を可能にした技術革新には『機能性粒子と呼ばれる微細粒子』が重要な2ヶ所に採用されています ・液晶パネルで2枚のガラスパネルの間隔を狭く均一にするための 『スペーサー粒子』及び高密度回路の接続に使う 表面に金メッキを施した 『異方性導電粒子』です ・この粒子は規格が非常に厳しく100億に1個の規格外粒子の混在も許されません ・機能性粒子の粒子径を揃えるために弊社の超高信頼...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 半導体表面実装サービス 製品画像

    半導体表面実装サービス

    QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術!

    当社は、半導体表面実装専門メーカーとして 高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。 高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った 実装技術を提供。 ボード単品からユニット品まで、先進の設備と静電気防止などを徹底した 安全でクリーンな作業環境において組立てられた製品...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社しぶかわ電子

  • COB高密度実装 受託製造 製品画像

    COB高密度実装 受託製造

    モジュール開発、試作~評価、量産まで承ります!独自のノウハウでご提案

    当社では、接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。 【特長】 ■モジュール開発、...

    メーカー・取り扱い企業: イデアシステム株式会社

  • IH リフローリペア装置 製品画像

    IH リフローリペア装置

    実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実…

    当製品は、IHスポットリフローを用いたミニLED生産工程内及び 高密度実装基板リペア装置です。 低耐熱性基材へのダメージレス部品実装技術で、実装が必要な部分のみを 瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに実装できます。 また、安価で柔軟性・伸縮性...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana

  • 電子機器プリント基板の実装サービス 製品画像

    電子機器プリント基板の実装サービス

    「培った製造技術」で、高品質な実装サービスを提供します!

    株式会社トラストは、社名の通りお客様に信頼されるサービスを 提供する事が使命であり、その為には、何よりも納品する製品の 品質が第一です。 創業より、高密度実装、更なる高い品質が求められる中で培ってきた 製造技術をもとに、高い品質を提供。 当社は、EMS事業全般の試作から量産までの実装基板の加工・組立・ 検査・出荷の業務を短納期で対応致し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トラスト

  • 【資料】電子部品の取り外し・取り付け・再生、実装 製品画像

    【資料】電子部品の取り外し・取り付け・再生、実装

    電子部品の取り外し・取り付け・再生や実装ライン、試作実装についてご紹介…

    【小・中ロット多品種に対応した新しいマウンタライン】 ■量産工場より圧倒的に早い、機種切替時間 ■0402サイズから実装可能な新しい設備 ■搭載精度は±0.03mm 高密度実装・狭隣接実装が可能 ■豊富な種類の基板に対応したリフロープロファイル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビックライズ 上藤沢工場

  • 実装・試作 多品種少量生産 製品画像

    実装・試作 多品種少量生産

    5つの力で解決!対応の良さで多くのお客様に選ばれています

    リューションをご提案します。 【5つの力で解決】 ■開発力 ・回路設計、ソフトウェア設計、基板設計、機構設計 ■調達力 ・電子部品、基板、ケーブル、組立部品 ■生産力 ・SMT、高密度実装、リワーク、組立 ■対応力 ・納期、アフターフォロー、評価/解析、治工具製作 ■管理力 ・部材管理、納期管理、品質管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: イデアシステム株式会社

  • LEDフリップチップボンダー 製品画像

    LEDフリップチップボンダー

    LEDフリップチップの実装装置

    ・基板上にMin.□0.3mmのLEDチップをフリップチップ実装 ・高密度多点数搭載されたLEDチップを大型ヘッドにより一括圧着...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部

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