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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型!優れた放熱性とハイレベルな防…
『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル
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お客様独自のカスタムアプリケーションに 双曲面コンタクト技術を融合。
製品画像製品のご説明 1)高い信頼性と高密度が必要不可欠な、ミサイル誘導装置部のパラレルボード用の半円形のスタックコネクタ。 2)ジェットエンジン用オートフェザー装置の円形チャンバー用丸エッジコネクタ。 3)回転翼軍用車両のイン...
メーカー・取り扱い企業: 名豊電機株式会社
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曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応!狭い場所への組み込みに好適。基板間…
能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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携帯電話、GPS、ノートPC、データ端末、液晶テレビなど!幅広い用途に…
【その他の特長】 ■FFCコネクタ ・FAXやコピー機などのOA機器や中型の家電製品に使用されることが多い ■FPCコネクタ ・屈曲性があり、高密度配線を可能にするのが特長 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社
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最大150℃の高温下で連続1,000時間の使用に耐えられるFPCが誕生
『耐熱FPC』は、高温環境下でも連続使用できる耐熱性に優れた 耐熱基板(FPC)です。 これまで不可能であった高温環境でFPC本来の高密度配線・一括接続性・軽薄性の 特徴を生かすことで、医療、照明、産業機器などの分野で新たな配線スタイルに貢献します。 【特長】 ■150℃で1,000時間経過した後も電気特性に問題なく使用で...
メーカー・取り扱い企業: 沖電線株式会社
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わずか0.55mmの高さでFPCをハード基板へ簡単確実に接続可能
達の生活に欠かせないスマートフォン等のモバイル機器は、 様々なシーンにおいて使用されるようになりました。 そのため、長時間使用可能なバッテリーや5G対応に伴う多機能化により、 機器内部の高密度化が必要不可欠となっております。 コネクタにおいても、電流容量の増大による大電流化や小型化が 求められていることから、この度当社は製品ピッチ0.15mmの 超小型FPCコネクタ「FFA2...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジクラ
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衝撃吸収リブによる堅牢構造!0.4mmピッチ 高さ1.5~4.0mm …
『DF40シリーズ』は、セットの高密度実装に貢献した 基板対基板/基板対FPC用コネクタです。 実装性に影響を及ぼさない吸着エリアを確保しながら、 コネクタ奥行きを最小限に留める省スペース設計。 半嵌合防止に有効な良好...
メーカー・取り扱い企業: ヒロセ電機株式会社
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0.35mmピッチ 省スペース 基板対基板コネクタ
りながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。 ・スリム·低背でありながらコネクタ裏面に底壁を設けて金属の露出をなくし、製品の端子ランド対向間のパターン配線をも可能としました。高密度実装に適した構造です。 ・接点部は、「挟み込み接点形状」(2点接点)を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除(ワイピング効...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.4mmピッチ Non-ZIFタイプ 小型FPC/FFC用コネクタ
ペース化(10極の場合で約23%減)と、低背化(約38%)、奥行き寸法(約33%)の削減を実現。面積比は従来品と比較して、10極の場合で約49%減の省スペース化となり、高機能化が進むモバイル機器の高密度実装の要求に適した製品です。 NON-ZIF構造、ライトアングルタイプ。低背·省スペースでありながら、FPCおよび基板レイアウトの自由度を考慮した上下両面接点です。 ※詳細はカタログをご確認くだ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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0.3mmピッチ 小型・省スペース FPC/FFC用コネクタ
行き2.7mmと、徹底した省スペースを実現しました。 ・スリム、低背でありながらクリック感のある良好な作業性を実現しました。 ・コネクタ裏面に金属の露出をなくしたことで基板設計の自由度を向上、高密度実装に適した構造です。 ・耳付きFPCとの組み合わせにより、斜め挿入による接点ズレを防止。FPCを挿入した状態で保持(仮保持)できますので、確実な嵌合·作業効率向上につながります。 0・.2m...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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