リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

高天井用LED照明『RLS-FLN-100シリーズ』

PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型！優れた放熱性とハイレベルな防…

『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラピュタインターナショナル

1.27mmI/Oコネクタ 8840/8850/8855シリーズ

1.27mmピッチ2ピースコネクタ　I/Oコネクタ　8840/8850…

番コネクタで、多彩なバリエーションと多くの実績があります。 8840/8850/8855シリーズコネクタは、1.27mmピッチのEMI対策インターフェース用コネクタです。 電子機器の小型、高密度、多機能化に最適です。カタログに記載されていない仕様を希望される場合は、お気軽に担当営業までご連絡ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： ケル株式会社

水晶振動子　HC49SFWBシリーズ（旧HC49/U-Sシリーズ）

水晶振動子　HC49SFWBシリーズ（旧HC49/U-Sシリーズ）

高さ3.5mm、体積は従来品（HC-49/U）の約4分の1と小形です。 レジスタンス・ウエルドの完全密閉型です。 周波数安定度が良く、信頼度が高い。 標準周波数多数。 高密度実装対応、量産機種に最適です 。...

メーカー・取り扱い企業： フルタカパーツオンライン　（フルタカ電気株式会社

水晶デバイス製品『ATカット水晶振動子』

幅広い用途にご使用可能！RoHS対応のATカット水晶振動子

装・プラスチックタイプ　CM309E →自動実装・リフロー半田付け対応可能 →1,000個/リール ○表面実装・セラミックタイプ　CS325S →小型・薄型のSMDタイプで実装効率が高く、高密度基板に最適 →3,000個/リール ○短管タイプ　HC-49/U-S →テーピング対応も可能 ○表面実装・短管タイプ　HCM49 →金属パッケージのHC-49/U-Sを表面実装化 →1...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社

水晶発振器SPXO『SG3225EAN/VAN・他』

高周波に対応した高精度・小型の差動出力PLL水晶発振器『SG3225x…

型水晶振動子と、最適設計した小型PLL回路を組み合わせた差動出力PLL水晶発振器です。 屋外設置の無線基地局への搭載を想定し広動作温度対応をしており、パケージは従来品との置き換えや、筐体小型化・高密度実装化に伴う小型化要求にお応えするために3種類を、出力形式はLV-PECLとLVDSの2種類を用意しました。 SG3225EAN：LV-PECL／3.2ｘ2.5ｘ1.05mm SG3225VA...

メーカー・取り扱い企業： セイコーエプソン株式会社 新宿事業所

組込カスタムデバイス製品

各種デバイス製品をご提案！設計から製造まで一貫した体制で、多様なニーズ…

】 ■小ロット対応 ■量産対応 ■周辺回路も含めた再設計により、低消費電力化・高精度化に対応 ■仕様・用途にあわせて、好適な材料・工法をご提案 ■ベアチップ・表面実装部品の使用などによる高密度実装で、小型化を実現 ※具体的な組込み事例や保有している実装技術など、詳しくはPDF資料を 　ご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌエフ回路設計ブロック

水晶デバイス製品『音叉型水晶振動子』※低消費電力化に貢献！

低消費電力のため携帯機器に好適！RoHS対応の音叉型水晶振動子

ーを樹脂モールドでパッケージしたタイプ、超小型表面実装タイプ、その他様々なタイプの製品を取り揃えております。 【特長】 ○携帯機器及び各種機器のクロック源として使用可能 ○実装効率が良く高密度基板に好適（超小型表面実装タイプ） ○セラミックパッケージ採用（セラミックタイプ） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社