• 超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例 製品画像

    超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

    PRセムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…

    弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μm・ピッチ15μm・...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置  製品画像

    リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置 

    PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

    ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

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    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

  • 自動封かん機 コンパクトシーラー 製品画像

    自動封かん機 コンパクトシーラー

    1社に1台!中堅企業の必需品!自動圧着封かん機 コンパクトシーラー

    1社に1台!中堅企業の必需品!自動圧着封かん機 コンパクトシーラー 【特徴】 ○フレンドリーでハイパフォーマンスな小型封緘機 ○用途に合わせて選べる8モデルをご用意 ○中小企業に最適な小型で廉価な自動圧着封緘機 ○貴社のアイデアしだいで幅広くご利用頂けます ○特許取得済み 小型・軽量シーラー ○アップグレードが可能 【その他サービス】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・シー・エス

  • 売れ筋!【省力化用封函機】省力化が急務な現場にはコレ【S8】 製品画像

    売れ筋!【省力化用封函機】省力化が急務な現場にはコレ【S8

    省力化用封函機エントリーモデル。ハンドル調整型・サイドベルト搬送式封函…

    /時) 【ケースサイズ】 ■長さ(L):200~1,000mm ■幅(W):140~500mm ■高さ(H):80~500mm ■テープ幅:36~50mm 同等機種(廃盤機種):SM8、XL35  * * * ヒアリング後にお客様に合わせてその他のラインナップもご案内させていただきます。 【一緒に検討されている機械】 SK20:段ボールのサイズが大きい、重量物等の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社共和

  • 外観検査、自動テーピング装置 iSort 製品画像

    外観検査、自動テーピング装置 iSort

    ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…

    替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレー(WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど) ● テーピング、JEDEC/ワッフルトレー対応 ● スループット:20,000 pph ● 検査項目 ...

    メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)-  日本法人

  • 自動テーピング装置 AT468 製品画像

    自動テーピング装置 AT468

    半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リール…

    ● 検査項目  〇 銅などがむき出しになっているリード欠陥  〇 マーキング、外観欠陥検査  〇 2台のカメラによる5面、2D/3Dリード、パッド検査  〇 表裏外観検査  〇 装置内8か所のテストサイト...

    メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)-  日本法人

  • 外観検査 テーピング装置、tSort 製品画像

    外観検査 テーピング装置、tSort

    ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…

    ortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレーム(WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど) ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット:40,000 pph ● 検査...

    メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)-  日本法人

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