ターミナルラバー/Ｄ型カーストッパー（衝撃吸収材）

PR日本製！ 抜群のクッション性で接触事故による建物や車輛の破損を防ぎシ…

・合成ゴム製でしかも中空形状なのでクッション効果抜群。 ・工場荷捌所などの建物の破損を防ぐ。 ・穴あき金具付きなので取り付けしやすい。 ・倉庫/配送センター/商品発着場/トラックテール/カーゴ車/パレットの当たり止め及び車止め ・御指定いただければ穴ピッチや穴の数も変更します。 ・長さも変更可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...材質...

メーカー・取り扱い企業： 信栄物産株式会社 本社

【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

PR現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

当社は東北大学大学院歯学研究科　鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg（実績値）のOCPの商業生産が可能となりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

次世代型高照度LED光源　KTL-100

明るさ3倍。コンパクト化と高照度を両立！

次世代型LED光源が新登場。従来機より約3倍の照度を発揮しながら大幅なコンパクト化を達成しました。ハロゲン光源からの置き換えはもちろんのこと、通常のLED照明では実現できない明るさにも対応可能です。...●150Wハロゲン光源と同等の照度を確保しながら、弊社従来機より消費電力40％OFFを実現。 ●ACアダプター方式を採用し、大幅なコンパクト化を達成。 ●フィルター（オプション）を取り付けて各...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

高荷重ウエハボンダー XB8

200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は，最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで，200mmまでの各種サイズ，材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合，共晶接合/TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社

卓上型ACF貼り付け装置　LD-03

R&Dや小ロット生産に最適　長さ100mmまで貼り付け可能。

の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージ：Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ：Max. 100mm ・ACF幅：1-7.5mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

ハロゲンフリー対応はんだ付け材料

現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料

【ハロゲンフリー対応ヤニ入りはんだエコソルダーH2F】 ・作業性に優れたハロゲンフリータイプのフラックス ・ハロゲン化物の意図的添加無し ・フラックス中の塩素・臭素及びフッ素含有量は各々100ppm以下で、総量も1500ppm以下...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■省スペース設計 　　本体：702...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

小型モジュール用フルオートACF実装装置　CMS-1200

フルオートACF実装ライン　カメラモジュール等に最適

m ■加熱方式…コンスタントorパルスヒート （タッチパネル用） ■パネル…Max 200×120(7inch) 　　　　　Min 80×50mm(4inch) ■FPC…Max 70×100mm Min 10×100mm ■加熱方式…コンスタントヒート...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

TEGチップ

TEGチップ

。 お気軽に御相談下さい。 〔標準品仕様〕 基板：φ6インチ×0.625mmt Siウエハー チップ寸法：10mm×10mm 配線材：AL-Si 絶縁材：ポリイミド PAD寸法：100μｍ□　パッシベーション開口寸法：80μｍ径 PAD間ピッチ寸法：200μｍ 別途、下記仕様のチップもございます。 PAD寸法：90μｍ□　パッシベーション開口寸法：80μｍ径 PAD...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

ダイボンダー『MEGA』

充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認…

～25μm(標準25μm) ■サイクルタイム：最大0.25秒/chip ■ダイ対応サイズ：0.15×0.15-10×10mm ■サブストレート対応サイズ ・長さ：50-130mm ・幅：100-300mm ・厚み：0.5-5mm ■接合方法：エポキシ、UV ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

■仕様 基板寸法 5～100 mm x 5～235 mm チップサイズ □1～20 mm 搭載精度 XYZ ±1μm(3σ) ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…

ントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 ■AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。 ※デモ処理、装置のレンタルもいたします。詳細は、『ダウンロード』から 　ご確認下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サン…

熱・急速冷却だけでなく、ステップ加熱や徐冷にも対応 ５．バッチ〜中量生産産～大量産まで豊富なラインナップ 【主仕様】 処理寸法：W310×D320×H150mm（バッチ式） 処理温度：100℃〜450℃　MAX500℃ 雰囲気：N2・H2・蟻酸　もしくは真空 真空系：到達圧力１Pa ◎より詳しい掲載内容につきましては、 　カタログをご覧頂くか、直接弊社営業所までお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

摩擦抵抗、摺動抵抗ゼロ！『エアベアリングシリンダ ACシリーズ』

非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応O…

【仕様】 ・作動形式：単動押出形、複動形 ・シリンダ径：10～100mm ・ストローク：20～160mm ・使用流体：圧縮清浄空気 ・使用圧力範囲：0.01～0.6MPa ・使用温度範囲：0～60℃ ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせも...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社

12インチ スタックドパッケージ用高精度ダイボンダー　

ＮＡＮＤフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応

ップもダメージなくピックアップ可能 世界最高レベルのボンディング精度 　～ 高精度　XY:±8μm　θ:±0.05（3σ） ～ 多彩なハンドリング 　～ □1.0～25.0mm、基板サイズ100～315mmまで対応 ～...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

ボンディングツール 振幅測定装置『ODS 20』

ディスプレイ上にデジタル表示！ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…

様（抜粋）】 ■使用目的：ボンディングツールの振幅と加重値の評価 ■測定内容：機械的な振幅量（Peak to Peak）、周波数、加重値を測定 ■電源タイプ：プラグイン電源 ■入力電圧：100 - 240V AC 50/60Hz ■出力電圧：12V DC ■使用電流：Max 1.0A ■レーザーセンサー：64.0mm(W)×21.0mm(H)×15.0mm(D)（40g） ■本...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

- XYZボンダー軸にリニアモーターを採用し、マーケットで最大のUPH実現 - リニアモーターを使用した搬送システム(一般的にTO-220リードフレームの搬送時間100 msec以下) - クリーンなデザインが装置コンポーネントへの容易なアクセスを提供 - 高剛性フレームデザインと洗練された振動抑制ダンパーがウェッジボンダー業界一のロバスト性を実現 - 高...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

卓上型パルスヒート熱圧着装置　BD-02

パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…

が下降してワークを熱圧着します。パルスヒート方式により、高速昇温・降温が可能で、熱伝導性の高いワーク等も安定して加熱することが可能です。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：180(W) x 100(D)mm ・ヘッドサイズ：Max. 20(W) x 20(D)mm ・加熱方式：パルスヒート ・緩衝材：テフロンシート自動巻き取り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

卓上型マルチワイヤーボンダー　HYBOND Model 626

卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発に…

【特徴】（Model 626) ○HYBOND Soft Touchボンドフォース制御システム ○ボンディングプログラム：100パターンメモリー ○ループ＆サーチ高さ設定プログラム可能 ○ボンドヘッド電動Ｚ軸制御 ○内蔵温度コントローラー ○ステッチボンディング可能 ○High / low 超音波パワー切替機能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス

ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」

高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

mm(ダイレクト) 　　　　　　　3.5mm～20mm(中間ステージ) ○ウェハサイズ：Φ200mm/Φ300mm ○基板/リードフレームサイズ →長さ：150-300mm →幅：38-100mm →厚さ：0.1-0.6mm ○マガジンサイズ →長さ：150-305mm →幅：38-120mm →高さ：60-150mm ○ボンド精度(3σ) →DAF：XY=10um/Θ0...

メーカー・取り扱い企業： ファスフォードテクノロジ株式会社

卓上型FPCアライメント熱圧着装置　BD-03

アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。

圧着します。お客様のプロセス（FOB/FOG）に合わせて カメラの位置を選択、またステージやツールも大型タイプを使用可能です。 [仕様抜粋] ・パネルサイズ：Max. 150(W) x 100(D)mm ・FPCサイズ：Max. 65(W) x 70(D)mm ・加熱方式：コンスタントヒート...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

卓上型ACF熱圧着装置　BD-01

R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置

着する卓上型マニュアル機です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進した後、 ヘッドが下降して熱圧着を行います。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：Max. 180(W) x 100(D)mm ・ヘッドサイズ：Max. 60(W) x 5(D)mm ・加熱方式：コンスタントヒート ・緩衝材：テフロンシート自動巻き取り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 ■AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。 ■スリット型トーチ(5mm～100mm)噴射幅対応 ※デモ処理、装置のレンタルもいたします。詳細は、『ダウンロード』からご確...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード！ ＜サンプ…

熱・急速冷却だけでなく、ステップ加熱や徐冷にも対応 ５．バッチ〜中量生産産～大量産まで豊富なラインナップ 【主仕様】 処理寸法：W310×D320×H150mm（バッチ式） 処理温度：100℃〜450℃　MAX500℃ 雰囲気：N2・H2・蟻酸　もしくは真空 真空系：到達圧力１Pa ◎より詳しい掲載内容につきましては、 　カタログをご覧頂くか、直接弊社営業所までお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

卓上型ACF貼り付け装置　LD-02

R&Dや小ロット生産に最適　長さ60mmまで貼付可能。

所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ：Max. 60mm ・ACF幅：1-7.5mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部