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PR溶剤の有効成分の回収!運転やバルブ操作は、空気圧や窒素圧による遠隔操作…
本装置は、廃溶剤液から水分や不純物を除去し、溶剤の有効成分の回収を行う装置です。 【特長】 ■溶剤のリサイクル、廃液処理のコスト削減 ■空気圧・窒素ガスによる遠隔操作方式の為、高い安全性確保 ■連続減圧蒸留方式で蒸留ユニットは防爆仕様 ■設置・移動が簡単な省スペース設計 ■簡単操作、自動運転 ■安全に留意した自動停止機構 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお...
メーカー・取り扱い企業: プリテクノジャパン株式会社
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PR充電バッテリー/コンパクトな電動ムーバー「パワーアタック」 重量装置…
「パワーアタック」はテコの原理を利用したウォーキータイプの電動ムーバーです。 ◆ご用途/実績例はこちら ・大型・重量印刷機の工場内搬入・設置(機械器具設置・とび土木業) ・牧場内サイロ建設現場で資材搬送(機械器具設置・建設業) ・製造現場でレール上の車両移動(鉄道車両メーカー) ・製造現場で重量製品の工場内移動・出荷(機器製造メーカー) ・分取カラム装置の工場内移動(化学薬品メーカ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイナテック 本社
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HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機
圧倒的なコストパフォーマンス!基板両面同時マーキングに対応可能!短納期…
当室では、圧倒的なコストパフォーマンスを持つHGTECH社製レーザー装置を取り扱っております。 基板用レーザーマーキング機LCBシリーズ(両面タイプ)、LCDシリーズ(片面タイプ)は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応! また、基板レーザー切断機LBBシリーズ(インライン機)、LBAシリーズ(スタンドアローン機)も取り揃え...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…
マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000
高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…
MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。
『SAM-CT22/23NBS』は、高生産性を追及したルータ式分割機です。 高精度インデックスの採用により切断中に基板の供給・取り出しが可能。 作業時間の短縮に貢献するだけでなく、上部・左右を開放した自動開閉カバーの 採用により、作業性が大幅に向上します。 画像処理機能を搭載しているため、 PC上で画像を確認しながらの容易なティーチングが実現します。 【特長】 ■切断中に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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長尺FPC製造お任せください! 標準:2000×500mmサイズまで…
「長尺といえばプリント電子」を目指し、お客様のご要望に応え、日々邁進しております。長い基板を考えてはいるが、なかなかできるところがない、手間がかかり少ロット生産に対応しているところがない等、お困りのことがございませんでしょうか?半世紀以上にわたり10000種以上の製造実績と特殊な製品に携わってきた提案力でご協力させていただきます。 【仕様】 ○板厚 片面・両面 0.0125mm、0.025...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社
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業界最高水準の高精度穴位置精度を実現したプリント基板レーザ加工機!
ビアメカニクス株式会社の『LC-4NT252』は、優れた速度と精度を誇るプリント基板レーザ加工機です。長年に渡る経験値、加工ノウハウを蓄積した最新ソフトウェアにより、最適な加工条件を自動生成、装置側からユーザーに提案する機能を搭載しました。 【特長】 ■ウェハレベルPKG加工に匹敵する超高精度 ■20,000穴/秒の高生産性 ■精度安定性の向上 ■加工条件選定のアシスト ※詳細...
メーカー・取り扱い企業: ビアメカニクス株式会社
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