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解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』
PR複雑する装置仕様を見える化!受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…
機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様(動き)の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 【資料概要】 ■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 ■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 ■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 ※ 本ページのPDFダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 -
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単相変圧器/三相複巻変圧器・トランス/逆V/スコット※寸法表あり
PR【寸法表と参照図面】完全オーダーメイドの変圧器製造により”1KVA~2…
完全オーダーメイドで、お客様のご要望にお応えします。 社内一貫生産により、短納期・高品質を実現。 【特長】 ■完全オーダーメイド ⇒10KVA、20KVA、30KVA、50KVA、75KVA、100KVAもお任せください! ※もちろん、1KVA~200KVAまで対応可能! ■社内一貫生産により、短納期・高品質を実現 ※PDFにて寸法表と参照図面を記載しております。 ※詳しく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社細田電機
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サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!
電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。 近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。 ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー CoS
CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…
CoS アライメント精度:±3µm@3σ アプリケーション:レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム:5~15 ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)
アライメント精度:± 3 µm @ 3 σ スループット:3秒/Chip 荷重(ボンドフォース):10 – 250 g 導入実績アプリケーション:various optical transceivers & sens...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …
ンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置
ニマルマイクロバンプ接合装置 MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…
☆☆☆進和 精密ディスペンサー GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±30μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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明るさ3倍。コンパクト化と高照度を両立!
次世代型LED光源が新登場。従来機より約3倍の照度を発揮しながら大幅なコンパクト化を達成しました。ハロゲン光源からの置き換えはもちろんのこと、通常のLED照明では実現できない明るさにも対応可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケンコー・トキナー 本社
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Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…
◆ボンディング精度 XY:±40µm、 Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
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【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装
多工程を一つの装置で! 0.5µmのボンディング位置精度!
2. V形溝にレンズを高精度実装 ○TEC をパッケージの底面に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. プリフォームをパッケージ底面に置く 2. プリフォームの上に TEC を実装する 3. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○シリコンサブ基板を TEC 上に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. TEC の上にプリフォームを置く 2. レンズとパッケージレンズを調整す...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!
■ 搭載部品サイズ:□0.2~□72mm ■ 搭載精度(3σ):X,Y±10um、Θ±0.2°以下 ■ UV接着剤の固定:搭載時UV仮固定+後工程で一括UV固定 ※UV仮固定のサイズは、Max□20mm ■ 搭載ヘッド加熱:Max...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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200mm対応,最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー
200mmまでの各種サイズ,材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合,共晶接合/TLP接合,接着剤接合,フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し,先端MEMS,LED,3Dインテグレーションなど,幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...
メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社
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表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し!ペン型…
工やラボ用途に最適な仕様で提供させて頂いております。 【オプション対応致します】 ◇窒素流量調整 ◇POWERコントロール ◇プラズマ噴出口の径(0.5mm~) ◇1軸、2軸、3軸ロボット ◇ディップ スプレー ロールコーターとの組合せ ◇風防ボックス、無塵ボックス、局所排気など その他お気軽にご相談下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への…
→歩留まりの大幅削減、生産効率UP! 【アプリケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(φ250~φ300μm) ※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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実装ソリューションサービス
ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工(キャビティ、貫通ビア加工)、各種工法による実装試作までのターンキー・ソリューションをご提供いたします。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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少量生産・開発用 ダイボンダ/フリップチップボンダ DB258
少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…
主な特徴 ■微小チップ(0.25mm~)に対応 (オプション:0.15mm~) ■±2μm (3σ) の高精度実装が可能 高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと 自動キャリブレーション機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 共晶接...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…
品対応) ■サイドビュー観察画像からのフィードバックで開発期間を大幅短縮 ■制御パラメータを連動(荷重、温度、時間、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明) 【出展情報】 展示会名:第37回 ネプコン ジャパン [エレクトロニクス 開発・実装展] 会期:2023年1月25日[水]~1月27日[金] 10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト ブース番号:東3ホール 26-...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応!迅速かつ…
『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用し...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…
実の新型ワイヤボンダです。 ASTERIONはボンドエリアを拡大し、進化したパターン認識を搭載し、そして緊密なプロセスコントロールを強化しました。これにより高い生産性とボンド品質そして信頼性の3つを向上させました。拡大されたボンドエリ アは様々なアプリケーションに対応し、ラインインテグレーションコストを削減します。 【特長】 <生産性> ■拡大したボンド可動範囲(300mm×3...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …
Ag Wire ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイヤです。 幅広いアプリケーションとより利便性の高い加工条件で、 最適なソリューションを提供します。 3. Coated Cu Wire, Alloyed Cu Wire パッケージデザインのソリューションをMKEの革新的な Cuテクノロジーで大きく広げます。 4. Cu Cored...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』
世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング…
ックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウェッジボンディング兼用」の3機種から選択可能です。 【特長】 ■ユーザーフレンドリーなタッチパネルを搭載 ■パラメータでY方向のテーブル動作設定が可能で、 ピッチワイヤ・並列ワイヤのボンディングが容易 ■人間工...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…
作っております。 お客様からの様々な要望に専任の担当者が親身に対応させていただいております。 ◇窒素流量調整 ◇POWERコントロール ◇プラズマ噴出口の径(0.5mm~) ◇1軸、2軸、3軸ロボット ◇ディップ スプレー ロールコーターとの組合せ ◇風防ボックス、無塵ボックス、局所排気など その他お気軽にご相談下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder (ダイボンダ)
Die Bonder ”AB-1000” が完成。 搭載精度(XY:±5 [μm],θ:±1 [deg] (±3σ) )実現。 微小・薄型チップに対応。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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簡単操作!ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます!
【検査可能項目】 ■2D検査 ・ワイヤ検査 ・Au線ボンド部ボール径検査 ・IC上キズ・異物検査(オプション) ・3Dステレオ撮影 ・ワイヤ高さ検査 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: アローズエンジニアリング株式会社
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サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ
主な特徴 ■微小チップ(0.25mm~)に対応 (オプション:0.15mm~) ■±1μm (3σ) 未満の超高精度実装が可能 温度変動に影響を受けにくい振動減衰力を強化した高剛性フレームと フルクローズド軸制御による高精度位置決めと自動キャリブレーション 機能により安定した...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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NANDフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応
ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能 世界最高レベルのボンディング精度 ~ 高精度 XY:±8μm θ:±0.05(3σ) ~ 多彩なハンドリング ~ □1.0~25.0mm、基板サイズ100~315mmまで対応 ~...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
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フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適
アンローダーの追加が可能です。 [仕様抜粋] (カメラモジュール用) ■カメラモジュール…Max 10(W)×10(D)×10(H)mm Min 5(W)×5(D)×3(H)mm ■FPC…Max 50(W)×50(D)×1(H)mm Min 10(W)×10(D)×0.05(H)mm ■加熱方式…コンスタントorパルスヒート (タッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
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高速・高精度・高生産性・世界最大のボンドエリアの太線ウェッジボンダー
ッジボンダー技術のリーダーとして、非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用にセンサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用ボンドヘッドを開発しました。BJ935、BJ939は高速で最大のボンドエリアを提供し、最新または将来のアプリケーションの要求仕様、生産性に対応するため様々な機能があります。...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」
高品質・高生産性を実現!更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…
ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。 中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置補正を備えた...
メーカー・取り扱い企業: ファスフォードテクノロジ株式会社
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1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加…
CFRPは炭素繊維の種類・繊維方向によって性能が大きく異なります。したがって、まずはお客様の用途に合わせて材料を設計することが必要になります。 エーシーエムでは、意匠的に好まれる織物材のほか、様々な材料を用いて、軽量化・高強度化・高剛性・振動減衰性・寸法安定性などCFRPの利点を生かした材料設計を行っております。 また、CFRP成形だけでなく機械加工・組立も自社で行っているため、短納期...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーシーエム
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±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…
ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±0.3µ@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・振動抑制機構の搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus
AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…
、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度:±1µm @ 3s ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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3”~300mmまでのウエハサイズに対応可能な,室温・機械式ウエハ剥離…
■ 薄ウエハ搬送/プロセスに必要なウエハ剥離装置です。 ■ 3”~300mmまでの各種ウエハサイズに対応可能な,室温・機械式ウエハ剥離。 ...
メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社
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【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…
お客様からの様々な要望に専任の担当者が親身に対応させていただいております。 【オプション対応致します】 ◇窒素流量調整 ◇POWERコントロール ◇プラズマの照射幅の増幅 ◇1軸、2軸、3軸ロボット ◇ディップ スプレー ロールコーターとの組合せ ◇風防ボックス、無塵ボックス、局所排気など その他お気軽にご相談下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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溶剤回収装置(真空蒸留式)『HRSシリーズ』
溶剤の有効成分の回収!運転やバルブ操作は、空気圧や窒素圧による…
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【資料】SOLIDWORKS 2024の機能強化を知る
当社最新の3D CADはここまでできる!SOLIDWORKS …
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試作・少ロット専門!金属プレス加工【設計意図を即、カタチに!】
「プレスでは無理かな?」と思っても、まずはご相談ください!設計…
有限会社加川製作所 -
HallinSight 3D ホール効果 磁場カメラ
HallinSightのベクトル式磁場イメージング技術によって…
大栄無線電機株式会社 -
CNCパイプベンダー『YLM社製』
3Dシミュレーションを標準装備、油圧シリンダではなくサーボ化し…
株式会社N.K.Y -
駐車場節電非常照明『R-LH040』
真夜中の避難でも安心!照度センサーやモーションセンサーにより自…
株式会社ラピュタインターナショナル -
フリーストップ型ヒンジ『キャップバランサーT型』
ステンレス容器などの蓋を安全に開閉。 蓋を任意の角度で静止で…
有限会社カンテック -
【省エネ補助金対象機種】モリブデンワイヤ放電加工機HBシリーズ
【省エネ補助金対象機種】高速加工・省エネ・難削材加工に対応した…
大野精工株式会社 機工販売事業部