• 蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo(デオポ)』 製品画像

    蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo(デオポ)』

    PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 !生…

    『Deopo(デオポ)』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマルプラント

  • OGP マルチセンサー三次元測定機 スマートスコープシリーズ 製品画像

    OGP マルチセンサー三次元測定機 スマートスコープシリーズ

    PR画像処理・接触式・レーザーの3つの測定センサーで、「多用途」にして「高…

    ・多様なアプリケーションに対応する複数センサの併用と選択 ・測定スピードと繰り返し精度を向上 ・20機種以上の豊富なラインナップ 創立75年以上に渡り、非接触三次元測定機を全世界市場に提供してきた米国OGPのベストセラー機です。 プログラム作成はマウス操作中心のため、初心者でも直感的に操作をすることができます。 画像測定をベースとして、接触式測定(タッチプローブ)、レーザー測...

    メーカー・取り扱い企業: YKT株式会社

  • 3分でわかる!【デバイス製造技術】の基礎知識|半導体設計・評価 製品画像

    3分でわかる!【デバイス製造技術】の基礎知識|半導体設計・評価

    【デバイス製造技術】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけ…

    3分でわかる!基礎知識】シリーズ! 今回は【デバイス製造技術】についてご紹介します! デバイス製造技術とは?またデバイス製造技術にはどんな役割があり、必要な技術はどんなものか、「パッケージ」「...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトソーシングテクノロジー

  • 3分でわかる!【デバイス開発】の基礎知識|半導体設計・評価 製品画像

    3分でわかる!【デバイス開発】の基礎知識|半導体設計・評価

    【デバイス開発】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます…

    3分でわかる!基礎知識】用語編! 今回は【デバイス開発】についてご紹介します! デバイス開発とは?またデバイス開発にはどんな種類があり、必要な技術はどんなものか、「製品企画」「デバイス開発」「...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトソーシングテクノロジー

  • 3分でわかる!【半導体プロセス開発】の基礎知識|半導体設計・評価 製品画像

    3分でわかる!【半導体プロセス開発】の基礎知識|半導体設計・評価

    【半導体プロセス開発】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただ…

    3分でわかる!基礎知識】用語編! 今回は【半導体プロセス開発】についてご紹介します! 半導体プロセス開発とは?また半導体プロセス開発にはどんな役割があり、必要な技術はどんなものか、「ウェハ製造...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトソーシングテクノロジー

  • 軸流ファン付きヒートシンク LAM3D(30x60.5mm)  製品画像

    軸流ファン付きヒートシンク LAM3D(30x60.5mm)

    30mm角の軸流ファンが2個セットされたヒートシンク

    当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM3D 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅60.5mm 高さ30mmのヒートシンクに軸流ファンが2個セットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 長さは、50mm/75mm/...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • IGBTパワーモジュール『FF225R65T3E3』 製品画像

    IGBTパワーモジュール『FF225R65T3E3

    簡単に並列化できるモジュール方式を採用!スケーラブルなインバータ設計が…

    『FF225R65T3E3』は、トラクションアプリケーション向け6.5kVの ハーフブリッジ モジュールです。 XHPは、低い故障率FITと、厳しい気候条件での高い信頼性を備えており、 当製品を使用した列車が、...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • LAM-3-100-12 | 軸流ファン付きヒートシンク  製品画像

    LAM-3-100-12 | 軸流ファン付きヒートシンク

    基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

    当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 3 100 12 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅30mm 高さ30mm 長さ100mmのヒートシンクにDC12V軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • EtherCAT 2/3ポート スレーブコントローラ SoC 製品画像

    EtherCAT 2/3ポート スレーブコントローラ SoC

    EtherCATスレーブコントローラSoCの定番

    AX58200は2/3ポートEtherCATスレーブコントローラSoCで、ARM Cortex-M4Fと最大192MHzのDSP拡張、2つのファストイーサネットPHYを内蔵したEtherCATスレーブコントローラ(ESC...

    メーカー・取り扱い企業: エム・シー・エム・ジャパン株式会社 Product Marketing

  • 自動車用3次元磁気ホールセンサ『TLE493D-P2B6』 製品画像

    自動車用3次元磁気ホールセンサ『TLE493D-P2B6』

    3D磁気測定原理により実装部品数削減!高い柔軟性により、幅広いアプリケ…

    『TLE493D-P2B6』は、インフィニオンのテスト工程の強化に基づき、 「TLE493D-W2B6」の技術的性能を向上させた自動車用3次元磁気 ホールセンサです。 ウェイクアップモードによりシステム...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • 超小型真空ハイパワーリフロー炉(TR-125VH3) 製品画像

    超小型真空ハイパワーリフロー炉(TR-125VH3

    世界最小クラスのリフロー炉シリーズに、超小型真空ハイパワーリフロー炉(…

    株式会社タイセーの超小型真空ハイパワーリフロー炉(TR-125VH3)は、弊社従来品に比べ、昇温スピードが3倍!(21℃/min) 冷却リフロー板と組み合わせる事で、冷却性能が向上!真空、窒素雰囲気で酸化を防いで高品質なはんだ付けができ、低温加熱のため、部品の劣化...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイセー 本社

  • EtherCAT 2/3ポート スレーブコントローラ(ESC) 製品画像

    EtherCAT 2/3ポート スレーブコントローラ(ESC)

    EtherCATスレーブコントローラの定番

    AX58100は、ローカルバススレーブとSPI スレーブの2つのプロセスデータインタフェース(PDI)を提供し、従来の非EtherCATフィールドバスアプリケーションで最も一般的なMCUとDSPとの接続をサポートします。AX58100は、2つのメモリ空間、ESCとファンクションを提供し、設計者はチップセレクトを使用してどのチップにアクセスするかを決めることができます。ブリッジは、2 つのメモリ空間...

    メーカー・取り扱い企業: エム・シー・エム・ジャパン株式会社 Product Marketing

  • 「TF 53」TO-5パッケージ3ピン用 テフロンソケット 製品画像

    「TF 53」TO-5パッケージ3ピン用 テフロンソケット

    TO-5パッケージ3ピン用テフロンソケット

    当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 TO-5パッケージ テフロンソケットには TF 533ピン用) TF 54(4ピン用) TF 56(6ピン用) TF 58(8ピン用) TF 510(10ピン用) がございます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • 3D NAND搭載 産業 SATA SSDシリーズ 製品画像

    3D NAND搭載 産業 SATA SSDシリーズ

    innodisk 次世代3D NAND搭載 SATA SSD ソリュー…

    ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 Innodiskは、3D NAND搭載SSDを産業⽤・組込み向けに特化し、⾃社開発ファームウエアにより⻑寿命・⾼信頼・ハイパフォーマンスを実現しました。 製品は、DRAMキャッシュ有無モデルの2機種をご用意しております...

    メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社

  • 軸流ファン付ヒートシンク パワー半導体クリップ留め LAM3K 製品画像

    軸流ファン付ヒートシンク パワー半導体クリップ留め LAM3K

    TO-247plus対応、クリップ(ばね)でトランジスタを固定できる基…

    当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 LAM 3 K 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅30mm 高さ30mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 トランジスタは側面にスプリング(別...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • 112レイヤー3D TLC SSDシリーズ 製品画像

    112レイヤー3D TLC SSDシリーズ

    従来の 96 レイヤーPCIe Gen 3x4 シリーズを進化させ、容…

    ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 当社はパフォーマンスを大きく改善させ、 産業用途に特化した 112 レイヤー 3D TLC シリーズの SSD ソリューションを発表しました。...

    メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社

  • 3インチ~12インチまで対応可能 「SOIウェーハ」 製品画像

    3インチ~12インチまで対応可能 「SOIウェーハ」

    3インチ~12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・…

    CZシリコンを使用したSOI以外にも、基板・デバイス層とも高抵抗FZシリコンを使用したSOIウェーハも対応可能です。 直径:3インチ~12インチ SOI層:2-200um程度(抵抗1万Ω以上など高抵抗対応可能) SiO2(酸化膜)層:0.5-2um程度(0.1-10umも対応可能) 支持基板:300-725um程度(...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社

  • SiCモジュール『ED3Sシリーズ』 製品画像

    SiCモジュール『ED3Sシリーズ』

    「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供

    『ED3Sシリーズ』は、モータ制御やDC-DCコンバータ等用に開発された SiCモジュールです。 「ED3パッケージ」の3分の2のサイズながら、同等のパワーを提供可能。 また、低寄生インダクタンス...

    メーカー・取り扱い企業: エルピーエステック株式会社

  • 3インチ、4インチ、6インチに対応可能 「SOSウェーハ」 製品画像

    3インチ、4インチ、6インチに対応可能 「SOSウェーハ」

    直径3インチ、4インチ、6インチのSOSウェーハ(シリコンオンサファイ…

    SOSウェーハはサファイアのR面の基板上にシリコンをエピタキシャル成長させたウェーハです。 圧力センサーなど様々なデバイスに使用されています。また放射線に対する耐性が高いのが特徴です。 3インチ(76mm)、4インチ(100mm)、6インチ(150mm)のSOSウェーハをご紹介可能です。仕様によりますが8インチも対応可能な場合がありますので是非お問い合わせください。 エピ層のド...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社

  • 【分析事例】ワイドギャップ半導体β-Ga2O3のドーパント存在 製品画像

    【分析事例】ワイドギャップ半導体β-Ga2O3のドーパント存在

    ミクロな原子構造を計算シミュレーションによって評価可能

    β-Ga2O3は広いバンドギャップを有し、優れた送電効率や低コスト化の面で次世代パワーデバイスや酸化物半導体の材料として期待されています。近年、β-Ga2O3はSiまたはSnのドーピングでn型化することが報告され...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • VPX電源装置(VPX-3U-1D500) 製品画像

    VPX電源装置(VPX-3U-1D500)

    VPX-3U-1D500は18?36 Vの連続入力電圧で動作し、500…

    NetPowerは、中国の上海にあるelectronica China 2019で、3Uの高さのVPX電源装置(VPX-3U-1D500)を発表しました。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本パナトロニック株式会社

  • アプリケーションのREAL3 ⾶⾏時間 製品画像

    アプリケーションのREAL3 ⾶⾏時間

    様々な光条件下で正確かつ堅牢です!非常に柔軟で拡張性の高い製品

    3D⾶⾏時間(ToF)は、周囲の優れたデータを提供します。 すべてのピクセルの距離情報とグレースケール2D画像は、様々な光条件下で 正確かつ堅牢です。この⼝径の3D データは、多種多様なアプリケーションに おけるまったく新しい機能とユースケースへの道を開きます。 詳細は、掲載カタログにて是非ご覧ください。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • エッジAIスターター開発キット『ZIA C3 Kit』 製品画像

    エッジAIスターター開発キット『ZIA C3 Kit』

    お客様のGPUベースのEdge AIからFPGAベースのEdge AI…

    を再学習することなく使用可能。かつ高い推論処理を維持することができるため、自動運転やロボティクスなど高い信頼性を要求されるAIシステムに最適なAI FPGAモジュールです。 当社は『ZIA C3 Kit』(Xilinx版)の開発キットを用いたお客様のシステム検討から『ZIA C3 Kit』(エッジAIスターター開発キット)を活用したアプリケーション開発まで強力にサポートします。 【特...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル 本社オフィス(中野区)

  • 3Dプリンターで中空構造の試作を実現 製品画像

    3Dプリンターで中空構造の試作を実現

    光造形(3Dプリンター)やシリコーンゴム型を使用し、 アンダーカット…

    3Dプリンターで、中空構造の試作を実現 3Dプリンターを使用すると、、 複雑形状の切削加工と比べると圧倒的な時間短縮が可能となり、切削加工では不可能なアンダーカット部や中空形状などの複雑形状でも一体造形が可能です。 その中でも、当社が所...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クロスエフェクト

  • モジュール『F3L11MR12W2M1_B74』 製品画像

    モジュール『F3L11MR12W2M1_B74』

    CoolSiC トレンチMOSFET技術を搭載!優れたゲート酸化膜信頼…

    『F3L11MR12W2M1_B74』は、高い電流のシリコンダイオードを採用しており、 cosφの全範囲に対応し、エネルギー貯蔵システムに好適なモジュールです。 モジュールを並列接続した場合、ソー...

    メーカー・取り扱い企業: 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

  • EiceDRIVER X3 Compact(1ED31xx) 製品画像

    EiceDRIVER X3 Compact(1ED31xx)

    コンパクト且つ設計が容易!40Vの絶対最大出力電源電圧のゲートドライバ…

    『EiceDRIVER X3 Compact(1ED31xx)』は、ミラークランプ機能を搭載する オプションもあるゲートドライバファミリです。 コンパクト且つ設計が容易。 以前発売されたゲートドライバファミリには...

    メーカー・取り扱い企業: 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

  • 3BM リテーナーリング(CMP、半導体) 製品画像

    3BM リテーナーリング(CMP、半導体)

    半導体CMP装置の研磨治具、3BM(R)リテーナーリング販売開始

    3BM(R) 樹脂は、PET樹脂をベースに、CMP(Chemical Mechanical Planarization)用リテーナーリングに最適化した材料です。PPS製リテーナーリングと比較して、約3倍の耐パッド摩耗性を有しています。交換頻度を大幅に低減し、生産性の向上に貢献することができます。また、最先端CMP工程にも使えるように製造工程ではこれまでにないレベルの「超クリーン化」を実現しました。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイセー 本社

  • ピンフィンヒートシンク 32,5mm径 高さ10mm 製品画像

    ピンフィンヒートシンク 32,5mm径 高さ10mm

    丸型ピンフィンヒートシンク「ICK S R 32,5x10」

    当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 ICK S R 32,5 x 10 32,5mm径 高さ10mm の丸型ピンフィンヒートシンク バリエーション豊富なピンフィンヒートシンク、弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせく...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • 可視光受信モジュール評価キット『VL-100-USB-3RA』 製品画像

    可視光受信モジュール評価キット『VL-100-USB-3RA』

    受信照度は6.5Lx以上!身の回りにあるLED光源を使って通信を実現で…

    『VL-100-USB-3RA』は、JEITA CP-1223に対応した 可視光受信のモジュール評価キットです。 身の回りにあるLED光源を使って通信を実現。 太陽光(4万Lx)の環境で受信が可能です。 また...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社内藤電誠町田製作所

  • ルネサスSH3-DSP・SH7727搭載PC104ボード 製品画像

    ルネサスSH3-DSP・SH7727搭載PC104ボード

    ルネサスSH3-DSP・SH7727搭載PC104ボード

    ■プロセッサ(ルネサスSH3-DSP・SH7727@160MHzプロセッサ搭載■オンボードメモリ(16MBから64MB Flash もしくは 16 MB/64MB DRAM)■インターフェース(USB,イーサネット,シリアル,...

    メーカー・取り扱い企業: ポジティブワン株式会社

  • 3Dプリンティング・プレスのご提案 製品画像

    3Dプリンティング・プレスのご提案

    3Dプリンター+精密バリ無しプレス加工品(バスバー・リードフレーム)

    インサート成形+プレス成形 代替工法 → 3Dプリンター + 精密プレス部品 で   成型金型が必要なく、製作可能な新時代の工法です! 現在、他方面からお問い合わせを頂戴しております! 是非一度、ご相談下さい! ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンコー技研

  • 3Dチャートによる高速・高精度カメラ検査技術【技術資料進呈】 製品画像

    3Dチャートによる高速・高精度カメラ検査技術【技術資料進呈】

    カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用し…

    イメージセンサとレンズの位置決めを行うアクティブアライメントに現行は2Dチャートを用い、数回、撮像することでフォーカスを合わせる手法がとられています。 そこに3Dチャートを用い、前面と奥行きのフォーカスを一度に合わせこみレンズの位置決めを行う根本原理になります。 今回はアクティブアライメントの根本原理の3Dチャートの紹介になります。 今回の技術ハンドブックにおいては、下記の内容を紹介して...

    メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)-  日本法人

  • 産業ガスーヘリウム、三フッ化窒素(NF3) 製品画像

    産業ガスーヘリウム、三フッ化窒素(NF3

    半導体などの電子デバイスに使用可能な高純度特殊ガスを中国から調達してい…

    は高圧ガスであり、取り扱いが難しく、特別な認可が必要になりますが、当社は既に高圧ガス販売におけるライセンスを取得しており、現在、ヘリウムガスの取り扱い実績を有しています。 【三フッ化窒素(NF3)】 三フッ化窒素は、半導体や液晶製造装置用のクリーニング剤、ドライエッチング剤として使われています。 半導体の製造に不可欠な高純度特殊ガスとして使用は増加傾向にあり、ハイケムでは中国からの...

    メーカー・取り扱い企業: ハイケム株式会社

  • FPGA向けMECHATROLINK通信IP『SYM3A』 製品画像

    FPGA向けMECHATROLINK通信IP『SYM3A』

    intel-FPGAにメカトロリンク通信マクロが実装可能

    柔軟に対応し、Qsysシステム統合ツールのGUIで容易にデザイン統合が可能です。 本IPの基本機能は安川電機 JL-100/JL-102相当です。 マクニカSodiaボード + 弊社SY-M3-03ボードと組合せて容易に評価環境の構築が可能です。ARM Coretex-A9とユーザ回路との協調動作による高機能・高速処理を実現。(ARMはインテル FPGA SoC使用時) ※ マクニカ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システック 開発・ものづくり 高速通信制御(FPGA)

  • GaN基盤 製品画像

    GaN基盤

    バンドギャップの広さとスイッチングの速さ、オン抵抗が低いことも有利なポ…

    度や熱伝導率の高さが 注目され、近年では先進パワー半導体の材料として応用されています。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【基本仕様(一部)】 ■直径:Φ2�34;、Φ334;、Φ4�34;、Φ6�34; ■GaN膜厚:3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、6μm、~100μm特別指定可能 ■結晶方位:C-axis(0001) ■導電タイプ:Un Dope、N-type、P...

    メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社

  • LED取付スペーサー『LDZ-R/LDZ-T』 製品画像

    LED取付スペーサー『LDZ-R/LDZ-T』

    LED2段、3段重ね取付スペーサー「LDZ-R」と45゜型の「LDZ-…

    『LDZ-R/LDZ-T』は、丸型用のLED取付スペーサーです。 「LDZ-R」は、頭径3φ、5φ用でLEDを2段、3段にすることが可能。 LED脚根元の樹脂盛り用逃げ溝が付いていますので、取付け時の 浮きの心配がありません。 「LDZ-T」は、1P単独の100Tと2P~10P...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器

  • Fibocom LTE Cat.M1モジュール MA510-GL 製品画像

    Fibocom LTE Cat.M1モジュール MA510-GL

    日本国内の電波技適認証済み、キャリアのIOT認証済み製品で安心してNB…

    ールで、豊富なインタ―ネットプロトコル、業界標準のI/Fを備えており、スマートホーム、ウェアラブルデバイス、ワイヤレスPOS、トラッキングなどのIoT用途に好適です。 ・グローバルバンド対応 ・3GPP Rel. 14準拠 ・Qualcomm/MDM9205 ・組み込みGNSS ・I/F : UART/USB/I2S/I2C Package    :LGA Dimensio...

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    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • 産業機器向け『統合ソリューション関連製品』※カタログ進呈 製品画像

    産業機器向け『統合ソリューション関連製品』※カタログ進呈

    スマート工場のIoTシステム構築をサポート!3D NAND搭載SATA…

    モジュール、ソフトウェアなど 産業用・組込み向け『統合ソリューション関連製品』を多数取り扱っています。 クラウド経由でモニタリングできるiCAP(SSD監視プラットフォーム)、 産業向けの3D NAND搭載製品、DDR4 2666MT/s DIMM製品などをラインアップ。 -40~85℃に対応した温度拡張製品もご用意しており、 スマート工場やスマートシティ、スマートエネルギーの構築...

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    メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社

  • 【ESP32】技適取得済みモジュールリスト(ESPRESSIF) 製品画像

    【ESP32】技適取得済みモジュールリスト(ESPRESSIF)

    電子工作やIoT市場で話題となった、あの『ESP32』シリーズ。 技…

    ■RISC-Vモデル ・ESP32-C3-MINI-1 ・ESP32-C3-WROOM-02 ・ESP8684-MINI-1(New!) ■Xtensa(Single Core)モデル ・ESP-WROOM-02D ※Wi-Fi...

    メーカー・取り扱い企業: エム・シー・エム・ジャパン株式会社 Product Marketing

  • 【開発サポートあり】技適取得済みモジュールリスト 製品画像

    【開発サポートあり】技適取得済みモジュールリスト

    電子工作やIoT市場で話題となった、あの『ESP32』シリーズ。 技…

    ■RISC-Vモデル ・ESP32-C3-MINI-1 ・ESP32-C3-WROOM-02 ・ESP8684-MINI-1(New!) ■Xtensa(Single Core)モデル ・ESP-WROOM-02D ※Wi-Fi...

    メーカー・取り扱い企業: エム・シー・エム・ジャパン株式会社 Product Marketing

  • 【Wi-Fi/Bluetooth】技適取得済みモジュールリスト 製品画像

    【Wi-Fi/Bluetooth】技適取得済みモジュールリスト

    電子工作やIoT市場で話題となった、あの『ESP32』シリーズ。 技…

    ■RISC-Vモデル ・ESP32-C3-MINI-1 ・ESP32-C3-WROOM-02 ・ESP8684-MINI-1(New!) ■Xtensa(Single Core)モデル ・ESP-WROOM-02D ※Wi-Fi...

    メーカー・取り扱い企業: エム・シー・エム・ジャパン株式会社 Product Marketing

  • 【無線モジュール】技適取得済みモジュールリスト 製品画像

    【無線モジュール】技適取得済みモジュールリスト

    電子工作やIoT市場で話題となった、あの『ESP32』シリーズ。 技…

    ■RISC-Vモデル ・ESP32-C3-MINI-1 ・ESP32-C3-WROOM-02 ・ESP8684-MINI-1 ・ESP32-H2-MINI-1(New!) ■Xtensa(Single Core)モデル ・ESP...

    メーカー・取り扱い企業: エム・シー・エム・ジャパン株式会社 Product Marketing

  • LED取付スペーサー『LDZ-C』 製品画像

    LED取付スペーサー『LDZ-C』

    10P以下は任意の数で簡単にカット可能!連続取付、縦横兼用型のLED取…

    『LDZ-C』は、連続取り付けのLEDスぺーサーです。 縦、横兼用で、LED頭径は3φ、5φを使用可能。 10P連結・ピッチ5.08で、3φ、5φのLEDを無駄なく連結し、 10P以下は任意の数で簡単にカットできます。 【特長】 ■丸型LEDスぺーサー・角型LEDス...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器

  • Holt社 ARINC 429プロトコルIC HI-35930 製品画像

    Holt社 ARINC 429プロトコルIC HI-35930

    HI-35930/31/32/33は、SPI対応のマイコンをARINC…

    Holt社のHI-35930は、SPI対応のマイクロコントローラをARINC 429シリアルバスに接続するためのCMOS集積回路です。このデバイスには2つのレシーバがあり、それぞれが256の可能なラベルの任意の組み合わ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • ECC機能付き 1G DDR3 製品画像

    ECC機能付き 1G DDR3

    特別な制御は不要!標準のDDR3との互換性あり! ISO26262機…

    6TR81280E ECC機能:1bitエラー検知&修正      アルゴリズムやI/Oの追加不要 動作電圧:1.5V 動作保証温度:A1(-40~+95℃)、A2(-40~+105℃)、A3(-40~+125℃) パッケージ:96BGA,78BGA サンプル:供給可能 ECC機能付き2G&4Gサンプル、2017年供給開始予定...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ISSI合同会社

  • 安定供給 パワーモジュール/スタック(サイリスタ・ダイオード) 製品画像

    安定供給 パワーモジュール/スタック(サイリスタ・ダイオード)

    【カスタム対応、小ロットOK、他社代替品互換、国内生産】サイリスタモジ…

    ジェルシステムでは、サイリスタ及びダイオードのパワーモジュールを取り扱っており、4端子・3端子の2in1パッケージをラインアップしています。パッケージング技術と独自の構造設計により放熱特性を向上し接続パターンによって様々な回路に対応します。 【サイリスタモジュール】 ◇平均オン電...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【半導体EOL品継続供給】NXP認定 i.MXプロセッサ 製品画像

    【半導体EOL品継続供給】NXP認定 i.MXプロセッサ

    すぐに出荷可能な製品在庫を100万個保有/製造中止品(EOL品)の再生…

    っております。これらの製品は、200種類の製品展開をしており、そのうち80%は20週を超える長期リードタイムが提示されております。 i.MX ARM9からi.MX8 ARM Cortex-A53までの製品群は下記からご確認ください。 i.MXRT ARM Cortex-M7 i.MX1、 ARM9 i.MX5、 ARM Cortex-A8  i.MX2、 ARM9 ...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

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