屋外・金属設置対応LTEアンテナ

PR金属上での設置にも対応可能！ 10m・15mと長尺タイプも用意

LTE用のアンテナ「FMM800W-4T-xM-BP」のご紹介です。 【特徴】 ・マルチバンド対応（例　800MHz帯と2GHz帯のどちらでも利用可） ・2.5m、5mタイプは標準在庫 ・設置場所　金属面に据付しても利用可 ・延長ケーブル不要（10ｍ、15ｍの長尺タイプもラインナップ） ・技術適合証明(TELEC)で多数の実績 ・LTEでアンテナ2個使いする場合も、アンテナ間を事前に適正距離に離...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ガス加熱用高効率ヒータ『ヒートエクスチェンジャーWEX SS』

PR小型・軽量で高効率！手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータをご紹介

ワッティーが提供する『ヒートエクスチェンジャーWEX SS』は、 280g軽量かつ、手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータです。 低流量1～5L/min 250℃対応。 K熱電対、サーモスタット、外装用断熱材を標準装備しております。 【特長】 ■280g軽量かつ、手のひらサイズ以下の超小型ガス加熱用ヒータ ■低流量1～5L/min 250℃対応 ■K熱電対、サーモスタ...

メーカー・取り扱い企業： ワッティー株式会社

【開発中】高速FCボンダ　CB-2100（アスリートFA製）

様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ！小チップに特化した業界最…

『CB-2100』は、多様なデバイス（5G/データ通信/RFID）へ対応する 高速FCボンダです。 長年に渡るFCB（フリップチップボンダ）の製造で培ってきた要素技術と、 構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。 卓上...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

■仕様 基板寸法 5～100 mm x 5～235 mm チップサイズ □1～20 mm 搭載精度 XYZ ±1μm(3σ) ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

小型モジュール用フルオートACF実装装置　CMS-1200

フルオートACF実装ライン　カメラモジュール等に最適

ョンでローダー、 アンローダーの追加が可能です。 [仕様抜粋] （カメラモジュール用） ■カメラモジュール…Max 10(W)×10(D)×10(H)mm 　　　　　　　　　　Min 5(W)×5(D)×3(H)mm ■FPC…Max 50(W)×50(D)×1(H)mm Min 10(W)×10(D)×0.05(H)mm ■加熱方式…コンスタントorパ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

高荷重ウエハボンダー XB8

200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

■ 対応ウエハサイズ： 100 mm，150 mm，200 mm ■ 荷重： 60 kN（標準），100 kN（オプション） ■ ヒーター温度： ≤ 550 °C ■ チャンバー圧力： 5x10-5 mbar ～ 3 bar ■ 昇...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社

スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への…

ED後工程/基板実装工程 　　→スクリュー回転量による塗布量調整 　　　（高粘度材料への対応可能） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（エアー式ディスペンサー比較：2～5倍の処理能力） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ 【アプリケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

開発 ○IR透過光学系で高精度アライメントが可能 →X：±1μm、Y：±1μmのアライメントを実現 ○赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系（標準）：アライメント精度5μm →IR光学系（オプション）：アライメント精度±1μm ○接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御 →バンプ中央部の接合起点から押し広げるように接合を制御 ○研究開発時の詳細な条件設定に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

て、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、V...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ダイボンダー『MEGA』

充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認…

『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。 オプションを追加することで、精度を25μm～2μmの幅で変える ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。 少量多品種向け/量産/R＆Dなど様々な用...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

精度：±3µm@3σ アプリケーション：レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム：5～15 sec/chip 接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント精度 NANO　...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

高精度ダイボンダ　AB-1000（アスリートFA製）

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder （ダイボンダ）

Die Bonder ”AB-1000” が完成。 搭載精度（XY：±5 [μm],θ：±１ [deg] (±3σ) ）実現。 微小・薄型チップに対応。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サン…

タ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 インターネプコン2023に出展。 本装置のパネルと大型製品のサンプルを展示します。 （会期1/25（水）～1/27（金）＠東京ビッグサイト　小間番号：東1ホール　2-34） ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ブによる3D-LSI製造のメリット →歩留まり向上 →超多ピン接合（小型圧着ユニットで多ピン接合が可能） ○赤外線光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系：アライメント精度5μm →IR光学系：アライメント精度1μm以下 ○超音波による低温接合機能を搭載 →九州大学と共同開発 ○微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易に ●詳しくはお問い合わせ、または...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

COF・COG対応フリップチップボンダー

１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現…

チップ反転機構付自動搬送システムと自動アライメント機構によるアライメント精度±5μm オプションにより超音波ヘッド搭載可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー

セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！

【特徴】 ●チップ反転機構 ●熱圧接工法対応（圧着ヘッド交換により） ●COF・COG基板対応 ●アライメント精度：±5μｍ（オプション±1μｍ） ●サーボモータによる高精度ヘッド加圧機構 ●ヒーター内蔵超音波ヘッド ●ヘッド交換により小ピン〜多ピン対応 ●量産対応自動搬送システム（オプション）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

卓上型ACF熱圧着装置　BD-01

R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置

し、圧着位置まで前進した後、 ヘッドが下降して熱圧着を行います。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：Max. 180(W) x 100(D)mm ・ヘッドサイズ：Max. 60(W) x 5(D)mm ・加熱方式：コンスタントヒート ・緩衝材：テフロンシート自動巻き取り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

IC本圧着装置

IC本圧着装置

【仕様】 ■LCDサイズ：1～5インチ ■タクト：15sec ■装置寸法：300Wｘ450Dx520H ■重量：35Kg...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

ージを与えません。 ■窒素のみをプラズマ化。 →ArやHeなどの高価なガスは必要としません。 ■AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。 ■スリット型トーチ(5mm～100mm)噴射幅対応 ※デモ処理、装置のレンタルもいたします。詳細は、『ダウンロード』からご確認下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード！ ＜サンプ…

【特長】 １．N2・H2・蟻酸雰囲気でのリフローが可能 ２．H2・蟻酸の濃度コントロールにより良質な半田付けを実現 ３．低酸素濃度（5ppm以下） ４．急速加熱・急速冷却だけでなく、ステップ加熱や徐冷にも対応 ５．バッチ〜中量生産産～大量産まで豊富なラインナップ 【主仕様】 処理寸法：W310×D320×H150mm（...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

FPCアライメント＆圧着装置

セル生産用途の卓上型セミオート機

【仕様】 ■LCDサイズ：1～5インチ ■FPCサイズ：70～120ｍｍ ■LCD厚：0.3～1.5ｍｍ ■FPCアライメント精度：±20μｍ ■タクト：15sec ■装置寸法：250Wx450Dx550H ■重量：3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル