BGA | イプロスものづくり

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

「ICK BGA 10 x 10 x 10」 BGAヒートシンク

幅10mm 高さ10mm 長さ10mm BGA用ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ICK BGA 10 x 10 x 10 幅10mm 高さ10mm 長さ10mm　のBGA用ヒートシンクその他のサイズバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

「ICK BGA 31 x 31 x 10」BGAヒートシンク

W31mm L31mm H10mm BGA用ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ICK BGA 31 x 31 x 10 W31mm L31mm H10mm　のBGA用ヒートシンクその他のサイズバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせくだ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

「ICK BGA 14 x 14 x 10」BGAヒートシンク

W14mm x L14mm x H10 mm BGA用ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ICK BGA 14 x 14 x 10 幅14mm 高さ10mm 長さ14mm　のBGA用ヒートシンクその他のサイズバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

「ICK BGA 35 x 35」BGAヒートシンク

35mm角高さ6ｍｍの薄型BGA用ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ICK BGA 35 x 35 W35mm L35mm H6mm のBGA用ヒートシンクその他のサイズバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

「ICK BGA 40 x 40 x 10」BGAヒートシンク

幅40mm 長さ40mm 高さ10mm BGA用ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ICK BGA 40 x 40 x 10 幅40mm 高さ10mm 長さ40mm　のBGA用アルミヒートシンクサイズバリエーション豊富に取り揃えています。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

「ICK BGA 23 x 23」 BGAヒートシンク

幅23mm 高さ6mm 長さ23mm BGA用ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ICK BGA 23 x 23 幅23mm 高さ6mm 長さ23mm　のBGA用ヒートシンクその他のサイズバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

「ICK BGA 10 x 10」 BGAヒートシンク

幅10mm 高さ6mm 長さ10mm BGA用ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ICK BGA 10 x 10 幅10mm 高さ6mm 長さ10mm　のBGA用ヒートシンクその他のサイズバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アクアス

ノイズ対策の基礎：BGAにおけるパスコン配置の最適化！

今回のコラムでは、BGAに取り付けるパスコンの、最適な配置について紹介…

BGAを使用した基板設計において、ノイズ対策を行なう場合、電源・GND間のパスコンの配置を、最適化することが重要です。 BGAは配線数が多いため、配線だけを優先してしまうと、パスコンの距離が長くなり、ノイズ対策の効果が薄れてしまいます。では、BGAにおいて、パスコンはどのように配置すればいいのでしょうか。 BGAの外周にある電源ピンの場合は、一般的なICと同様に、部品面にてピンに近づける形で配置...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

BGAソケットの世界市場調査レポート：規模、現状、予測2024

BGAソケット―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測…

2024年4月19日に、QYResearchは「BGAソケット―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、BGAソケットの世界市場について分析し、主な総販売量、売上、価格、主要...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

0402・BGAリワークサービス

0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド…

■0402・BGAのリワーク対応　アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの　チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで　対応...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】

BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…

ケイ・オールは難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績が多数あります。また、5×5mm以下の微小サイズ、ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応しており、変則・特殊なピッチ配列に対し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

【レポート】ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージの世界市場

『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージは、ICの表面実装パッケージの一種で、デュアルインラインパッケージやフラットパッケージに比べ、より多くの接続端子を提供することができます。デバイスの底面をフルに活用することが重要で...

メーカー・取り扱い企業：株式会社グローバルインフォメーション

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台所有）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績のほか、ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上のリボ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

BGAジャンパー配線

豊富な経験と確かな技術で問題を解決！0.4mmピッチまでBGAジャンパ…

『BGAジャンパー線』とは、基板上に搭載されたBGA箇所でパターンを間違ってしまった場合や、回路変更などが目的の場合に、配線を飛ばし修正・修理を行う改造作業です。ケイ・オールでは、難易度の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

【調査資料】ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージの世界市場

ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージの世界市場：モールドアレイプロ…

本調査レポート（Global Ball Grid Array (BGA) Packages Market）は、ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のボールグリッドアレイ（BGA）パッケージ市...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

BGA・CSPの実装及びリワーク作業　リワークサービス

BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専…

深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術でお客様のご相談をお待ちしています。【リワーク作業でできること】 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フカサワ本社工場　長泉ファクトリー

BGAリワーク

BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいておりま…

『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、数多くのお客...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

BGA・CSPリワークシステム/リワーク装置　Pbフリー対応

BGA・CSPリワーク装置MS-9000AZ 優れた操作性・高い搭載精度／Z軸はACサーボモータ制御 BGA・CSPリワーク装置　MS-9000AZは、操作はタッチパネル上で簡単に出来、自己診断機能を持っているので誰にでも簡単にスキルレスで作業が行えます。駆動部には高精度のボールネジを採用、部品と基板の位置合わせ→部品搭載→加熱（ハンダ付け）を同一のステージで行います。またZ軸の繰り返し...

メーカー・取り扱い企業：メイショウ株式会社

BGAリワーク

BGAリワークのことなら当社にお任せください！作業工程をご紹介いたしま…

当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。「BGAリワーク」とは、基板に実装されたBGAを取り外し、新しいBGAを搭載する作業です。作業工程としては、基板からBGAを取り外し、基板の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

【調査資料】BGAはんだボールの世界市場

BGAはんだボールの世界市場：鉛はんだボール、鉛フリーはんだボール、鉛…

本調査レポート（Global BGA Solder Ball Market）は、BGAはんだボールのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のBGAはんだボール市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【資料】BGA搭載基板データ仕様

t1.6以下！BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します

当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。貫通基板の、「4ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」をはじめ、「0.5ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の主な仕様などを...

メーカー・取り扱い企業：大伸産業株式会社

【調査資料】BGAはんだ球の世界市場

BGAはんだ球の世界市場：鉛はんだ球、鉛フリーはんだ球、BGA、CSP…

本調査レポート（Global BGA Solder Spheres Market）は、BGAはんだ球のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のBGAはんだ球市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（BGA）の市場

エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（BGA）の世界市場：9…

本調査レポート（Global Ethylene Glycol Monobutyl Ether Acetate (BG）は、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（BGA）のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（BGA）市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

アンダーフィル付きBGAリワーク

先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働き…

BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が保てない場合があります。このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。【特長】 ■一液性加熱硬化型のエポ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

FC-BGA基板向け/外観検査装置『BBMaster 9000』

トレイ上の個片基板の自動振り分け機能付き！FC-BGA専用装置

『BBMaster9000』は、JEDEC規格のトレイ搬送が可能な FC-BGA専用の基板外観検査装置です。トレイ上の個片基板の自動振り分け機能を搭載しており、振分時は独自ノウハウでタイムロスを最小限にすることが可能。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせくだ...

メーカー・取り扱い企業：クラボウ（倉敷紡績株式会社）

BGAリワーク・リボール対応【事例紹介】

失敗できないBGAリワーク・リボールをサポート。

ケイ・オールでは、自社ライン以外で実装された基板であってもBGAリワークをお受けします。工程の早い段階であればリワークも容易に行える場合もあります。同業の実装会社様より、作業困難なBGAリワークやリボールの依頼が多々あります。高額で入手困難なデバイ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

BGA・CSP はんだの評価

はんだ内ボイドの面積率を測定！機械研磨を組み合わせることで総合的な評価…

BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データからはんだ内ボイドの面積率を測定することができます。さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。ご用命の際はお気軽にご相談ください。【特長】 ■BGA（Ball Grid Array）はんだの非破壊評価　・X線透過観察から得た画像より、非破壊ではんだ内ボイドの　⾯積率（％）が測定可能 ■CSP（Chip ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」

犯罪捜査にも協力できる！

アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。当資料で...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

【改善提案事例電子基板】BGA-ICの実装

高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。【BGA-ICを選定するメリット】　・数百ピンの小型ICを実現　・より小さなスペースにより多くの機能を集積可能　・優れた電気性能、熱伝導　・良好で確...

メーカー・取り扱い企業：東朋テクノロジー株式会社エレクトロニクス事業本部

[BGA対応！実装基板テスト] JTAGボードテストツール

基盤毎のテスト治具開発不要。実装基板テストツール

BGA搭載基板にも対応したJTAGボードテストツール・JTAGによる高密度実装基板の検査・ハンダブリッジ、オープン故障を瞬時に診断・基板のレイアウト図で故障箇所を表示・オンボードフラッシュメモリ、PLD書き込み・持ち運び可能なUSBコントローラ・充実した『安心』のユーザーサポート...

メーカー・取り扱い企業：アンドールシステムサポート株式会社自動テストソリューション事業部

【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」

半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト！

「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を明確に表示することにより半田付け解析のアシストを...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビームセンス

【導入事例】JTAGテストを採用してBGA実装の品質保証を実現

BGA不具合箇所の統計データを製造にフィードバック！

BGA実装基板の不良箇所の特定を「JTAGバウンダリスキャンテスト」で実現したお客様の事例をご紹介します。当製品を利用することで、BGAの実装不良が発生した箇所をピンレベルで特定することが出来るようになりました。実装不良が発生しているピンに対して、顕微鏡による断面解析を実施した結果、ハンダ付け部分が高温下に長時間さらされた事が実装不良を発生させた原因だったことが判明。また、ハンダレベ...

メーカー・取り扱い企業：アンドールシステムサポート株式会社自動テストソリューション事業部

BGAリワーク時に発生する基板の反りについて

特に大きく反る基板に対しては反りの抑制が必須！反りが発生した際のBGA…

「難易度の高いBGAリワーク」というと、皆様はどのような内容を想像されますでしょうか。アンダーフィル、高多層基板、BGA全ピンからのジャンパー等々、これらは見た目だけで"難しそう"と分かりますが、見た...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

BGAのはんだの組成変更　鉛フリーから共晶はんだへ【事例】

Pbフリーのはんだボールから、共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい…

ケイ・オールのはんだの組成変更では、Pbフリーボールから共晶ボールに変更します。基板のはんだ仕様とBGAのはんだボールの仕様が違うと予期せぬトラブルが発生する可能性があります。ケイ・オールでは仕様の違うはんだを取り除き、その後仕様をあわせたはんだボールを取り付けることで実装トラブルを未然に防止す...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

ICのリード浮き、BGAのボール浮きを電気的に検出しませんか？

TAKAYA独自のICオープンテストシステム

※詳細機能はカタログにてご覧いただけます※ TAKAYAのフライングプローブテスタには、独自開発のセンサプローブを用いて、 BGA, QFP, SOJなどのICリード浮き不良、ハンダ不良を高速検出するシステムを搭載できます。 IC本体にダメージを与えることなく、狭ピッチICのリード浮き不良や、BGAのボール浮き不良を電...

メーカー・取り扱い企業：タカヤ株式会社事業開発本部

[BGA対応！実装基板テスト] JTAGテスト導入事例集

JTAGバウンダリスキャンテストの導入事例を公開しています！

BGA搭載基板にも対応したJTAGボードテストツール・JTAGによる高密度実装基板の検査・ハンダブリッジ、オープン故障を瞬時に診断・基板のレイアウト図で故障箇所を表示・オンボードフラッシュメモリ、PLD書き込み・持ち運び可能なUSBコントローラ・充実した『安心』のユーザーサポート...

メーカー・取り扱い企業：アンドールシステムサポート株式会社自動テストソリューション事業部

BGA・CSPリワーク/試作改造

急ぎでも安心の短納期可能！小ロットもOK、最小1台から製造可能

当社では、BGA・CSPリワーク/試作改造を行っております。 BGA・CSP実装可能な表面実装基板の作成などの試作対応、パターンカットなどの改造対応などの製造サービスをご提供。また、当社はBGA...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フカサワ本社工場　長泉ファクトリー

ANDON Electronics社製　BGAソケット/アダプター

半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、交換を可能とするBGAソケット/アダプター【特徴】 ○BGAデバイスをPCBに実装する為のソケット ○各種BGAデバイス用のソケットとアダプターをご用意 ○半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、交換が可...

メーカー・取り扱い企業：光貿易株式会社

アイオン電子のBGAリワーク

半田コテを使用できない部品【BGA,LGA,QFN】に関しての作業をお…

アイオン電子では『BGAリワーク』を承っております。基板ご支給日翌日作業完了(発送納品)を基本に対応。緊急の場合は、もちろん当日対応も可能です。 10年以上前から取り組み豊富な経験とともに、お客様より高...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイオン電子

BGAソケット

高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット

BGA、QFNなどのデバイスの評価検証に最適なソケット！・デバイスのサイズ、ピッチなどに左右されない接触信頼性。・高性能エラストマーを採用し低接触抵抗を実現、デバイスと基板の距離も最小限な為GHｚレベルでの評価も問題なし。・基板周辺に部品があっても実装可能（※）・評価後のデバイスはそのまま実装可能。 ※ご使用の基板に関しては事前にご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社常盤商行

LNA『BGA9x1MN9ファミリー』

5GおよびLTEアプリケーション向け！電圧範囲1.65?1.95Vで動…

当社では、5GおよびLTEアプリケーション向けLNA 『BGA9x1MN9ファミリー』を取り扱っております。「BGA9C1MN9」は、2μAの超低バイパス電流と1.2Vの動作電圧に対応し、消費電力を低減しています。全温度範囲で1.1V～2...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

鉛フリーBGAボール

鉛フリー！地球環境に配慮クックソンエレクトロニクスの精密なBGAボール【特徴】 ○セルフアライメント製もよく精密な精度により　ボール搭載後のバンブ高公差も良好 ●BGAボール搭載用のペーストフラックスもございます。　印刷塗布、ピン転...

メーカー・取り扱い企業：マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社アルファ・アセンブリ事業部

エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート(BGA)レポート

エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート(BGA)の世界市場規模…

2023年2月28日に、QYResearchは「グローバルエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート(BGA)に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート(BGA...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ABF基板 (FC-BGA)の世界市場レポート2024-2030

ABF基板 (FC-BGA)の世界市場の現状と推移2024-2030年…

ップ・チップ・ボール・グリッド・アレイは、ダイと基板の相互接続にフリップ・チップとしても知られる制御崩壊チップ接続技術を利用した、中コストで高性能な半導体パッケージング・ソリューションです。FC BGAは、より小さなダイとパッケージング・フットプリントで、より高い信号密度と機能を実現する設計の柔軟性を提供します。FC BGAパッケージは、コストよりも性能が重視される場合に魅力的です。フリップチッ...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research