工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』

PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ （ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ）にも対応して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

スリムファンレスコンピュータ『DL3000N/DL3000NS』

PR小型・ファンレスで設置場所を選ばない！待望のSIMカード対応モデルもラ…

『DL3000N』は、エントリークラスながら装備が充実した 小型ファンレスモデルのコンピュータです。 インテル N100プロセッサーを搭載し、省電力で快適な動作性能を保有。 DisplayPort、HDMI、VGA、シリアルポートなど豊富なインターフェースを 備えています。 また、SIMカード対応モデル「DL3000NS」もラインアップし、無線LAN環境が ない場所など、今まで...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社

CMOSイメージセンサーの3次元シミュレータ

CMOSイメージセンサー3D解析ツール

クロスライトのTCADや3Dシミュレーションの特徴を紹介。また、3D構造を構築するためのツールであるMaskEditorやSemiCrafterの特徴を説明。実際シミュレーションを行うためにCMOSイメージセンサー(CMOS Image Sensor)のプロセスの概要を示し、各ステップ毎の作業を解説。...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

解析ソフトウェア　無線システム／RF回路ソリューション

1/2分周器やプリント基板上に実装した増幅器などの解析が可能です。

のシミュレーションテクノロジーがあれば、製品をカタチにする前にあらゆる可能性を検証し、製品にできる約束を確かなものにすることができます。 無線システム／RF回路ソリューションでは、1/2分周器やCMOS PLLシンセサイザー、プリント基板上に実装した増幅器などの解析が可能です。 【ラインナップ】 ○1/2分周器 ○CMOS PLLシンセサイザー ○プリント基板上に実装した増幅器 ○...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

半導体の3次元シミュレータ

半導体デバイスの3次元TCADシミュレーション解析ツール

クロスライトの3次元TCADを構成する製品の特徴を紹介。実際の計算例にPower NPN BJT、Interconnect Metal Debiasing、Power LDMOS、CMOS Image Sensor、FINFETなどのデバイスをピックアップ。プロセスシミュレーターCSpuremによるデバイス作成、デバイスシミュレーターAPSYSによる電気的および光的特性の解析や熱解...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

FDTD計算をGPUで加速

GPUによるFDTD計算の処理速度の向上

3次元レンズ構造およびCIS 3次元 CMOSイメージセンサーをベンチマーク例としてピックアップ。クロスライトのFDTDのGPUバージョンは3次元の実デバイス構造に対し66倍処理が向上。ベンチマーク結果は安価なGPUカードで、Core i7 ...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

3次元TCAD

実用的な3次元シミュレーションへのアプローチの方法

クロスライトのTCADを利用した3次元プロセス、デバイスシミュレーション。メッシュ生成、デバイス構造の作りこみ、解析などを各種デバイス(CMOSイメージセンサー、LDMOS、FINFET、DMOS、LIGBT)を例にその機能やしくみを紹介。また、GPUによるシミュレーションについても紹介。...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

レポート　アプリケーションプロセッサのロジック詳細構造解析

Mediatek MT6592 オクタコア(8コア)の詳細構造解析です…

バンド801.11n Wi-Fiなどをサポートしています。 MT6592は、8層メタル(7 Cu、1 Al)構造、high-kメタルゲート(HKMG)、ゲート長 28nmのTSMCによるHPM CMOSプロセスを使用して製造されています。 【特徴】 ○トランジスタのチャネルの結晶方向 <110> ○酸化ハフニウム(HfO2)素材のゲート絶縁膜 ○デュアルワーク ファンクション メタル...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

レポート　20 nm HKMG Qualcomm

Gobi MDM9235モデムのロジック詳細構造解析

レポートは、20nmノードQualcomm MDM9235モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235は第4世代のQualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20nm CMOS プロセスを使用して製造されたQualcomm初のモデムです。 MDM9235 は4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビ デオコンテンツをサポー...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

工業用カメラの修理・サービス

再構築に伴う膨大なコストや時間を大幅に削減することが可能です！

膨大なコストや時間を大幅に削減することが可能となり、 お客様から好評を頂いております。 【特長】 ■工業用カメラ(産業用CCD) ■X線CCDカメラ ■医療用カメラ ■フルHD CMOS (USB対応) ■画像処理装置カメラ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： アル株式会社 本社

レポート　Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー

TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです

構造解析レポートです。 T5は3.6GHZクロックで動作する16コアSoCです。13メタル層(12 Cu, 1 Al)、high-K metal gate(HKMG)のTSMC 28nm HP CMOS プロセスで造られており、16KBのL1データキャッシュ、16K L1インストラクションキャッシュ、128KB L2キャッシュがそれぞれのコアにあり、更に8MBのシェアードL3キャッシュもあります...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

レポート　MDM9235モデムのロジック詳細構造解析

20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。

nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用して製造された Qualcomm 初のモデムです。 MDM9235 は 4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビデオコンテンツをサポ...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）