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工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』
PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…
工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ (ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ)にも対応して...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケンコー・トキナー 本社
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スリムファンレスコンピュータ『DL3000N/DL3000NS』
PR小型・ファンレスで設置場所を選ばない!待望のSIMカード対応モデルもラ…
『DL3000N』は、エントリークラスながら装備が充実した 小型ファンレスモデルのコンピュータです。 インテル N100プロセッサーを搭載し、省電力で快適な動作性能を保有。 DisplayPort、HDMI、VGA、シリアルポートなど豊富なインターフェースを 備えています。 また、SIMカード対応モデル「DL3000NS」もラインアップし、無線LAN環境が ない場所など、今まで...
メーカー・取り扱い企業: 日本Shuttle株式会社 本社
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硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分!実装用途以…
移点は100~160℃、熱膨張係数は25~60ppm、接着強度は 150~300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 【特長】 ■超短時間硬化 ・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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静電気対策 静電チャック用プロセステープ STチャックテープ
ガラスウェハーを静電チャック! 優れた導電性能・耐薬品性能・耐熱性能!…
自の導電処理を施したPI、PENを基材とし、シリコン・耐熱アクリル粘着剤を使用した導電性耐熱保護テープです。ガラスウエハーやガラスサポートウエハーに貼ることで低電圧で静電チャックが可能。MEMS、CMOS、IGBTなど様々なウエハーでご使用いただけます。また、200℃以上の耐熱性、耐薬品性を有することからウエハー表面保護用途としてもご使用可能です。 《特長》 〇従来の半導体設備で転用可能 〇...
メーカー・取り扱い企業: アキレス株式会社 工業資材販売部
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粘着性フラックスを除去することで、ボイドのないアンダーフィルに!画像解…
FASTテクノロジー系の洗浄剤です。 当製品はより短い処理時間かつ長寿命。 特に短い処理時間が要求される高圧インライン洗浄装置に好適。 また、パワーLEDやフリップチップパッケージ、CMOS、 BGAにも効果を発揮します。 【特長】 ■先進の鉛フリー・共晶はんだフラックス残渣などをより素早く除去 ■マイルドな組成のため、はんだ付け部やパッド外観の輝きを保つ ■パワーLE...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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【半導体向け中性フラックス洗浄剤】HYDRON SE 220
中性のため、材料適合性にも優れる!ダイアタッチ時などに発生するフラック…
『HYDRON SE 220』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、 フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディン...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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高いコンタミ許容量!長い液寿命、低いメンテナンスコスト、洗浄部品あたり…
で使用し、MPCベース洗浄剤である当製品は共晶・鉛フリー 無洗浄はんだのフラックス残渣除去に特に好適。 洗浄後に添加物なしで光沢のあるはんだ接合面を保ちます。 また、フリップチップおよびCMOSから粘着性フラックスを 除去するのに適しています。 【特長】 ■低スタンドオフ部品もきれいに洗浄できる ■特に鉛フリー無洗浄はんだに効果的 ■洗浄後の基板上はんだ付け部の光沢を保る ...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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表面張力が低いことが特長!狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします
『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
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PI、PENを使用した導電性耐熱保護テープ。MEMS、CMOS、IGB…
自の導電処理を施したPI、PENを基材とし、シリコン・耐熱アクリル粘着剤を使用した導電性耐熱保護テープです。ガラスウエハーやガラスサポートウエハーに貼ることで低電圧で静電チャックが可能。MEMS、CMOS、IGBTなど様々なウエハーでご使用いただけます。また、200℃以上の耐熱性、耐薬品性を有することからウエハー表面保護用途としてもご使用可能です。 《特長》 〇従来の半導体設備で転用可能 〇...
メーカー・取り扱い企業: アキレス株式会社 工業資材販売部
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