プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

＜CSPI-EXPO出展＞軸穴加工機『WSシリーズ』

PR多彩なラインアップで様々な“径”に対応する携帯型旋盤加工機！

『WSシリーズ』は、セッティングを実施後自動制御で軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能な軸穴加工機です。 コンパクトなボディで現場加工・修理に対応します。 また、多様なサイズ径に対応した豊富なラインナップをご用意。 様々な軸穴の再生を可能にします。 【特長】 ■セッティングを実施後自動制御 ■軸穴の ボーリング加工・溶接加工が可能 ■携帯型旋盤加工機（+溶接機） ■コンパクトなボディで現場加工...

メーカー・取り扱い企業： 大陽工機株式会社 本社

光照射ユニットLED『CSP-Series』

光合成に影響のある400～700nmを再現！対象物に合わせた単波長照射

『CSP-Series』は、対象物に合わせR(赤)・G(緑)・B(青)のいずれかを 単波長照射し、発光ダイオードR, G, B其々の光量を0～100％で 単独制御可能な光照射ユニットです。 LE...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社丸菱バイオエンジ 本社

めっき装置

SETO ENGINEERINGでは、ロールtoロールの技術を生かし、…

P・DOWN処理方式を採用することにより、装置全長を短くすることが可能です。 ●無電解スズめっき装置 配線パターンに無電解スズめっきをする装置です。搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～前処理～スズめっき～後処理・湯洗～水洗～液切り～乾燥～巻取の構成となっております。 ●電解Ni・Auめっき装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

ハンマーミル　カッターミル　乾式粉砕機

【テスト可】固形物や、粉体の微細化に最適な連続式乾式粉砕機！

最終更新日：2022年8月17日 Pilotinaはパイロットスケールの乾式粉砕機で、3つのシステムからお選びいただけます。 ■MC -カッターミルシステム MCはプラスチック、食物などの弾性物質、粘質物質、繊維状物質の粉砕に最適な構成です。粉砕サンプルは高速で回転するカッター刃により速やかに粉砕されます。 ■MI - ハンマーミルシステム MI は硬くて脆い試料 例： 石炭...

メーカー・取り扱い企業： IKAジャパン株式会社

ラボラトリーソフトウェア『labworldsoft 6』

1つのソフトウェアに、無限の可能性！実験室の作業の変化に対して柔軟に対…

『labworldsoft 6』は、ラボ機器の制御・プロセス自動化・測定データ 記録用ソフトウェアです。 小さな実験室内にも、自動運転プロセスを手軽に構築でき、論理機能 モジュールによって、複雑なシステムを構築することも可能。 機能モジュールと装置との組み合わせは無限で、どのような装置の構成でも 問題ないため、実験室の作業の変化に対して柔軟に対応できます。 【特長】 ■I...

メーカー・取り扱い企業： IKAジャパン株式会社

フォトレジストコーティング装置（PRコーティング）

ロールコート方式前処理・乾燥付き！フォトレジストコーティング装置のご紹…

処理・乾燥付きです。 また、装置構成は巻出～前処理～PRC～乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：2.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

前処理化研装置（化学研磨装置）

材料厚みはPI 25μm～！銅箔の表裏面を整面処理する装置をご紹介いた…

巻出～電解脱脂～酸洗～化研～酸洗～純水洗～ 液切り～乾燥～巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：1.5m～3.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用　35mm～160mm（FPC用 250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

高密度実装（狭隣接実装）

実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です…

当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。 実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。 PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度な各種基板を生産しています。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【保有設備（抜粋）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

0402サイズの電子部品の表面実装　プリント基板実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 実装9ライン（内6ラインは自社開発基板ソリ防止システム併設） アキシャル・ラジアル工程もあります。 工場の見学も承っておりますので、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

薄型スポット プリヒーター「PH-3100A」

【部品修理/リペア/再実装】鉛フリーはんだ対応の高効率遠赤外線プリヒー…

ド　　　　・ソリ防止ピン ・基板ホールドピン　・基板ホルダーレール 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

LED測定検査点灯治_標準LEDホルダ

各型LED(RGB,LAMP,COB,SIDE VIEW,CSP等）を…

◎　LEDホルダの外形寸法がLEDサイズによらず共通。 ◎　LEDホルダは、コネクタ形式の為、簡単に脱着が可能 ◎　LEDサイズに合わせた設計変更も可能。...当社OPTCOM事業部は、株式会社オプトコムから承継いたします。分光器をはじめとした積分球測定システム、配光測定システム、植物や動物の育成光源及び各種測定サービスを提供いたします。...

メーカー・取り扱い企業： ND精工株式会社

精密板金加工サービス

レーザー加工や、折曲プレス加工など様々な技術を保有しております

　・材質：SECC 　・板厚：t0.6 　・サイズ：360×80 ■ホルダー 　・材質：SECC 　・板厚：t1.2 　・サイズ：120×16 ■ジョイント 　・材質：SUS301CSP 　・板厚：t0.3 　・サイズ：25×25　など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ケーアイ精密板金

純水系洗浄装置【卓越したテクノロジーの組み合わせ！】

真空洗浄、QDRシステム、超音波洗浄、温純水低速引き上げ、真空乾燥シス…

合せた洗浄システムです。あらゆる純水系洗浄システムに対応しておりますので、ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【ラインアップ】 ■自動純水器 ■純水再生ユニット ■自動BGA、CSP半導体洗浄装置 ■6槽式純水洗浄装置 ■自動NMP剥離装置など ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ツカダファイネス

デンオン機器株式会社「PRODUCT GUIDE」

【部品修理/リペア/再実装】世界に飛躍するネットワーク！新しい技術で新…

000Z ［プリヒーター］ ○PH-400 ○PH-3100A 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

10000 種以上のラインアップを取り揃えた『チップトレー』

各種チップサイズおよび CSP に対応した多種多様なトレー製品

インテグリスは、電子デバイスの総合的な半導体パッケージングソリューションを提供します。10000 種以上あるインテグリスの『チップトレー』のデータベースからご希望のトレーがきっと見つかります。 【特長】 ■トレーの外形サイズは 2 インチまたは 4 インチ角 ■素子サイズは 0.38 mm 角から 42 mm 角まで ■ESD対応の素材を選択可能 ※関連リンクのアドレスからインテ...

メーカー・取り扱い企業： 日本インテグリス合同会社

有限会社浦野技研　会社案内

高圧窒素ガス発生装置・温調洗浄機の開発・製造のことならお任せください

浦野技研は、高圧窒素ガス発生装置・温調洗浄機の開発・製造を 行っています。 お客様をアシストする技術を高める為に、何故と思う関心を持ち、 今あるテーマを成し遂げる諦めない心を持ち続ける事で、高い技術を 保ち続けます。 お客様をアシストできる喜びを糧に、躍進を目指してまいります。 【事業内容】 ■高圧関連装置、半導体関連装置(電気炉関連・CVD) ■自動精密測定装置及び自動制...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社浦野技研

熱硬化型樹脂　ソマテクトKZ

各種用途にそして侵入性、耐湿性に自信あり！

ソマテクトKZシリーズは、半導体封止用の熱硬化型樹脂です。 グラブトップ樹脂、アンダーフィル樹脂、CSP補強用樹脂などの各種用途向けを取り揃えております。...

メーカー・取り扱い企業： ソマール株式会社

リモート操作用ソフトウェア『labworldsoft 6』

1つのソフトウェアに、無限の可能性！実験室の作業の変化に対して柔軟に対…

『labworldsoft 6』は、ラボ機器の制御・プロセス自動化・測定データ 記録用ソフトウェアです。 小さな実験室内にも、自動運転プロセスを手軽に構築でき、論理機能 モジュールによって、複雑なシステムを構築することも可能。 機能モジュールと装置との組み合わせは無限で、どのような装置の構成でも 問題ないため、実験室の作業の変化に対して柔軟に対応できます。 【特長】 ■I...

メーカー・取り扱い企業： IKAジャパン株式会社

ログ管理用ソフトウェア『labworldsoft 6』

1つのソフトウェアに、無限の可能性！実験室の作業の変化に対して柔軟に対…

『labworldsoft 6』は、ラボ機器の制御・プロセス自動化・測定データ 記録用ソフトウェアです。 小さな実験室内にも、自動運転プロセスを手軽に構築でき、論理機能 モジュールによって、複雑なシステムを構築することも可能。 機能モジュールと装置との組み合わせは無限で、どのような装置の構成でも 問題ないため、実験室の作業の変化に対して柔軟に対応できます。 【特長】 ■I...

メーカー・取り扱い企業： IKAジャパン株式会社

無電解スズめっき装置

搬送速度は2.0m/min、材料厚み：PI25μm～対応！当社の無電解…

当製品は、配線パターンに無電解スズめっきをする装置です。 搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～前処理～スズめっき～後処理・湯洗～水洗～ 液切り～乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

現像装置

配線パターン露光後の現像処理！電源はAC200V・220V／50Hz・…

加工面は片面及び両面。 装置構成は巻出～現像～水洗～液切り～乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：2.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

電解Ni・Auめっき装置

搬送速度は1.0m～2.0m/min、材料厚みはPI25μm～対応！当…

当製品は、配線パターンに電解Ni＋Auめっきをする装置です。 搬送速度は1.0m～2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～前処理～Niめっき～Auめっき～湯洗～水洗～液切り～ 乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

裏止め装置

巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の装置構成！搬送速度が1.5m～2.0mの…

度は、1.5m～2.0m／min、材料厚みはPI25μm～。 装置は、巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料幅：TAB/CSP/COF用　35mm～160mm（FPC用　なし） ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz　熱排気 ■装置寸法：24mL×1mW×2.5mH...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

薄型スポット プリヒーター「PH-400」

【部品修理/リペア/再実装】作業性良好！鉛フリーはんだ対応の薄型スポッ…

・小型基板用位置決めマグネット 2個 ・ゴムシート(ESD) 1枚 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

0402サイズチップの基盤実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子