プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

＜CSPI-EXPO出展＞軸穴加工機『WSシリーズ』

PR多彩なラインアップで様々な“径”に対応する携帯型旋盤加工機！

『WSシリーズ』は、セッティングを実施後自動制御で軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能な軸穴加工機です。 コンパクトなボディで現場加工・修理に対応します。 また、多様なサイズ径に対応した豊富なラインナップをご用意。 様々な軸穴の再生を可能にします。 【特長】 ■セッティングを実施後自動制御 ■軸穴の ボーリング加工・溶接加工が可能 ■携帯型旋盤加工機（+溶接機） ■コンパクトなボディで現場加工...

メーカー・取り扱い企業： 大陽工機株式会社 本社

BGA・CSP はんだの評価

はんだ内ボイドの面積率を測定！機械研磨を組み合わせることで総合的な評価…

BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。 さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

クラウド水位管理ユニット『KT-125CSP』

貯水池、溜池、河川等の水位を常時測定し、インターネットを介して表示記録…

『KT-125CSP』は、貯水池、溜池、河川等の水位を常時測定し インターネットを介して表示記録するクラウド水位管理ユニットです。 水位測定範囲は、0～10mに対応。 水位測定方式は、圧力式または、超音波式...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社クリオテクノス

車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA：3×3～30×30mm ・QFP、SOP：5×5～35×35mm ・QFN：3×3～12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

フレーム基板自動検査装置『NS-251L』

量産に威力発揮！形状に合わせたモード設定など操作性に優れています。

フレーム基板自動検査装置『NS-251L』は BGA/CSP等フレーム形状基板に対応したON-LINEタイプの オープンショート検査機です。 検査部にピッチ送り機構を搭載したことにより、 分割検査・一括検査が可能。 基板の形状に合わせてモード設...

メーカー・取り扱い企業： 日東公進株式会社

BCAの断面解析とX線透過観察

BCAの断面解析とX線透過観察

BGA・CSPやCOC微小なバンプや特殊なセンサー、 内蔵部品基板の指定箇所の断面研磨を X線観察により可能にしました。 【特徴】 ○一直線に並んだバンプを均一で水平な研磨に仕上げている顕微鏡の焦点...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

分析用電子天秤（0.001g/620g）AJ-620　レンタル

天秤

示します。重い風袋を使用したときなど、あとどれ位計れるかなど計量可能範囲が一目でわかります。 RS-232Cを標準装備 RE-232Cインターフェイスを標準装備。パソコンへの接続やプリンタCSP-160/CSP-240に接続して印字できます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メジャー

はんだ接合部衝撃試験装置

BGA等のはんだ接合部の衝撃試験装置。界面衝撃強度を定量的に評価

【商品説明】 接合部の界面衝撃強度を定量的に評価する新装置です。 【評価対象】 ●BGA-PKG,CSP等のはんだ接合部の界面強度計測 ●有機配線基板のメッキ品質評価（はんだ接合信頼性評価） ●セラミック基板メタライズの密着力の評価 ●モジュール実装部品・チップ部品のはんだ接合強度の測定 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社米倉製作所

基板検査サービス

お客様のニーズに合わせた様々な検査が可能！

ファイ検査、顕微鏡によるパッケージ基板の 外観検査などの『基板検査サービス』を提供しております。 熟練した顕微鏡検査の要員を確保しており、短納期・高品質の検査も可能。 また、BGA・CSP・ファインピッチFPC（フレキシブルプリント）基板の 検査、通常リジット基板の検査、その他機種の基板検査にも対応しています。 【クリーンルーム内で認定検査員が行う基板検査】 ■パッケージ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社協和

【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」

半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト！

「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を 計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を 明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。 【適用用途】 ■BGA、CSPのボイド状態な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

BGA目視検査システム

BGA目視検査システム

実装されたBGA、uBGA、CSP、Flip-Flop等のはんだボール接合部分を目視検査できる、まったく新しい操作性と柔軟性に富んだシステムです。システムは短時間でセットアップでき、手動操作またはスタンド形式の操作によって静止画ま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニューリー・土山

【EMS製造】他社よりも安く、短いリードタイムでお応えします！

約10000点以上の部品種を保有！大型サイズのL寸基板から水回り(防水…

【主要設備一覧】 ■SMTライン ■クリームはんだ外観検査装置 ■リフロー後外観検査装置 ■BGA／CSP 3次元X線検査装置 ■BGA／CSPリワークステーション ■鉛フリー対応自動はんだ槽 ■ポイントソルダー(自動後付はんだ装置） ■全自動基板洗浄装置(アルコール系洗浄) ■プレスフィッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ホックス

本質安全防爆構造データロガー『DLZ-200』

IR通信で、危険箇所での計量データを安全箇所へ持ち出して保存！

応えしています。 【特長】 ○計量データの保存（3000件）が可能 ○ロット番号、コード番号をアルファベットで入力、計量日時を連動させた記録データ構築が可能 ○当社製IR通信プリンタ（CSP-160IR）に直接計量データを送信、出力が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 新光電子株式会社

X線TV検査装置『SFXシリーズ』

高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現！コンパクトなX線TV検査装置

SFXシリーズ』は、世界最小クラスの超微小焦点X線源と、 高感度軟X線I.I.カメラとのカップリングにより、 高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現したコンパクトな検査装置です。 BGAやCSP、電子デバイス等の試料内部の微小欠陥や、 プラスチックパッケージのボイド、クラック等をリアルタイムで、 より鮮明に描画する能力を備えております。 高倍率は開放管タイプ、高濃度分解能は封入管タ...

メーカー・取り扱い企業： ソフテックス株式会社 営業本部

株式会社ホックス　設備紹介

保有設備を一挙に紹介！医療用機器やハードウェア等、試作から量産まで一貫…

装置など 多数の設備を保有し、生産設備の基盤実装からアセンブリまで対応します。 【主要設備一覧】 ■SMTライン ■クリームはんだ外観検査装置 ■リフロー後外観検査装置 ■BGA／CSP 3次元X線検査装置 ■BGA／CSPリワークステーション ■鉛フリー対応自動はんだ槽 ■ポイントソルダー(自動後付はんだ装置） ■全自動基板洗浄装置(アルコール系洗浄) ■プレスフィッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ホックス

インライン画像＆３D Ｘ線検査装置（ＡＯＸI：Ｘ７０５６）

800万画素カメラ12台による画像検査と、3D-X線検査を搭載した外観…

と短くなっています。開発期間や機種の使用期間が短くなる一方で、品質要求は厳しさを増しています。実装済みプリント回路基板の自動光学検査 (AOI) は今や世界的に定着しています。BGA、uBGA 、CSP 等の小型パッケージ処理においては、隠れた部位の欠陥も安全且つ費用効率良く、しかも最高度の検査精度と高いスループットを確保して検出する品質検査が不可欠です。 ...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品 実績NO.1

【検査項目】 ■BGA／CSP 　・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径 　　全長／全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP 　・浮き、スタンドオフ、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品　等 ■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度　等 ■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等 ■計測取り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

自動IC外観検査機『TVM-1000』

高速回転部・高電圧部等にはカバーを設置！塗装はご希望色、SUS対応等ご…

『TVM-1000』は、良品と判別したICを良品トレイに収納し、不良品と 判別したICを不良品トレイに選別収納する自動外観検査装置です。 トレイに収納されたBGA/CSP/QFP/SOP/QFNタイプ各種のICを自動的に取出し、 外観検査機能を有する画像検査装置を使用。それにより、各種検査項目の 検査を行います。 また、機能選択により、良品トレイに良/不...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所

IC外観検査装置

IC外観検査装置

CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。 バンプ径が小さく、狭いピッチ程従来機と差がでます。 PVI-500は1トレー供給タイプの単体機で、小ロットの検査に向いています。検査ユニットは２Ｄ、３Ｄ両方搭載可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

【設備紹介】電子部品の内部状態を把握『X線検査装置』

BGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品検査を実施！高度な…

アストムではBGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品の検査として『X線検査装置』を導入しています。 高度な画像処理技術で異物混入や製品不良を検知し、安心・安全な製品を高品質で届ける体勢を整えています。 ...

メーカー・取り扱い企業： アストム株式会社

カメラモジュールのマニュアルテストを自動化『DXシリーズ』

ワーク搬送部を共通化！検査内容に合ったテストユニットを提案！カメラモジ…

カメラモジュールの検査内容に合わせて、様々なテストユニットの 提案も可能。「DX1533」をはじめ、「DX1327」、「DX2299」といった テストユニットをご採用いただいています。 CSP/BGA/QFN/QFPなど、他のパッケージにつきましてはご相談のもと ご提案させていただきます。 【特長】 ■様々なワーク・検査内容にあわせてテストユニットの構成が可能 ■ワーク搬送...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

リフロー装置

ウエハーBUMPリフローや真空リフロー装置、卓上リフロー装置などをご紹…

大日商事株式会社が取扱う『リフロー装置』についてご紹介します。 「N2コンパクトサイズリフロー」は、全長2.5mで6ゾーンのコンパクトサイズを 実現した製品で、BGA/CSP等パッケージに対応しています。 「φ6-8インチウエハーBUMPリフロー」は、半田めっき処理後のバンプ形成用 ウエットバック装置として利用でき、「φ8-12インチウエハーBUMPリフロー」...

メーカー・取り扱い企業： 大日商事株式会社

応用電機株式会社　WORK FLOW 基板設計実装

高密度基板を小ロットで生産！

板設計まで、設計・実装ノウハウを生かした設計を行う [部品調達] →リール部品の標準化を進め各事業部間で最適な在庫配備を行いつつ、 　自動発注システムによる集中購買 [実装] →BGA・CSPをはじめ、その他異形部品や異形基板、板厚の大きい基板も 　実装経験豊富。鉛フリーにも対応 [検査] →安定した品質を提供。トレーサビリティ管理体制も万全 [納品] →製品と共にお客様に『...

メーカー・取り扱い企業： 応用電機株式会社 神奈川事業部（大和工場）

接合強度試験サービス｜JTL

半導体部品・電子部品等の微小部接合強度の評価を実施致します。

【バンププルテスト方式の採用】 BGA/CSPはんだボールに対して、加熱溶融/非溶融でのバンププルテストが可能です。このシステムを利用して、ランドの密着強度テストを行うことも可能です。 【各種シェアテストのご対応】 従来からの各種シェ...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

MEMSテストハンドラ『ULTRA P』

MEMSデバイスの測定に好適！温度環境下測定にも対応

【仕様】 ■供給・収納 　・JEDECトレイ：トレイtoトレイ ■対象デバイス 　・種類：QFP、QFN、BGA、CSP　他 　・サイズ：2×2mm～ ■測定 　・同時測定数：2~96 ■温度測定 　・温度：‐40℃～＋125℃標準　‐55℃～＋150℃オプション 　・分解能：0.1℃ 　・精度：±1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テセック

解析装置

豊富なオプションも活用可能！インサーキットテスタや拡大スコープなどをご…

【特長】 ■マイクロフォーカスX線透視装置 ・高密度実装基板やBGA・CSP・システムLSI等、超微細部の接合状態（断線・接触）を透視検査 ・寸法計測、BGAボイド率計測、面積比率計測、ワイヤー流れ率計測等の計測も可能 ■ICT（インサーキットテスタ） ・部品の特性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーア電子

フィルムフレームテストハンドラ『4170-IH』

搬送精度と測定部テーブルの耐荷重を向上！WLCSP、マルチサイト、一括…

『4170-IH』は、QFN、CSPなどのリードレスデバイスを ダイシング後、そのままウェハリング上でテストするフィルムフレーム テストハンドラです。 測定前にビジュアルによる位置補正（xyzθ）をすることにより、 デバ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テセック

三次元・二次元外観検査装置『PVI-500』

“全数検査”が実現します！1枚トレイ供給タイプの三次元・二次元外観検査…

『PVI-500』は、BGA/CSP/WLCSPの二次元三次元の外観検査を高速高精度で 行なうための装置です。 二次元外観は上面、下面をCCDカメラで検査、三次元外観は非走査マルチビーム 共焦点3Dセンサーで検査します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

LED測定検査点灯治_標準LEDホルダ

各型LED(RGB,LAMP,COB,SIDE VIEW,CSP等）を…

◎　LEDホルダの外形寸法がLEDサイズによらず共通。 ◎　LEDホルダは、コネクタ形式の為、簡単に脱着が可能 ◎　LEDサイズに合わせた設計変更も可能。...当社OPTCOM事業部は、株式会社オプトコムから承継いたします。分光器をはじめとした積分球測定システム、配光測定システム、植物や動物の育成光源及び各種測定サービスを提供いたします。...

メーカー・取り扱い企業： ND精工株式会社

半導体内部観察顕微鏡『NIR2021-200』

1.3メガSWIRカメラ搭載！チップ内部のメタル配線、ダイボンディング…

『NIR2021-200』は、赤外光の透過・反射特性を利用してシリコンウェハや チップ、MEMS、CSPなど半導体デバイス内部を観察できる顕微鏡です。 1ピクセル5μm、1.3MPのSONY製IMX990を搭載したSWIRカメラを搭載し、 近赤外画像でありながら、高解像画像の取得が可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社清和光学製作所

高解像度対応！ 基板外観検査装置『BBMaster 7000』

量産性が高い！高解像度、高速、高性能のフラグシップモデル

『BBMaster7000』は、基板の両面検査を同時に可能な基板外観検査装置です。 当社開発のハイレゾカメラを搭載しており、サブピクセル処理で 解像度最大10倍UP。また、CSP、SLP、HDI、リジット基板や スマホ向けに好適。 海外中心に、大型現場での販売実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面自動タイプ ■...

メーカー・取り扱い企業： クラボウ（倉敷紡績株式会社）

JTAGインシステム・プログラミング

CSP、BGA、MCM 搭載基板のテストを可能にしました。

一般的なフラッシュメモリのライブラリが準備されており、製造メーカー、デバイス名、パッケージタイプを指定するだけで、ピン番号を入力することなくプログラム書き込みが可能です。また、デバッグ機能により、アドレスをデータパターンをマニュアルで入力でき、入力したデータによってハードウエアの不良を検出します。...実装基板上に半田付けされているフラッシュメモリにJTAG手法を利用して、直接プログラムを書き込む...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニューリー・土山

ワイヤレス超音波診断装置用LSI

超音波診断装置のプローブの小型・省電力化を可能にするLSIを開発してお…

】 ＜ワイアレス超音波診断装置用LSI MACADAMIA (開発コード名) ＞ ■多数の送受信機能を1チップに組み込んでいる ■小型ハンディタイプの超音波システムに好適 ■パッケージはCSPを採用 ■11.07mm×12.65mmまで小型化されている ■小型システムで求められる厳しい熱設計にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

熱電対コネクタ

熱電対補償導線の中継・延長用の接続コネクタ。コネクタの接続端子が熱電対…

一般型（ポリアミド）CSP 　熱電対種類：Ｋ、J、T 　耐熱温度：120℃ 　本体色：K（黄）、J（黒）、T（青） 一般型：高温用（セラミック）CSC 　熱電対種類：Ｋ、J、T 　耐熱温度：900℃ 　本...

メーカー・取り扱い企業： 理化工業株式会社

株式会社ラポールシステム　会社案内

計測・制御・通信・メカトロニクスを柱に先端技術分野に大きく貢献していき…

【取扱製品】 ■画像処理関連技術 　・エッジ欠陥検査装置 　・ガラス外観検査装置 　・BGA/CSP外観検査装置 ■半導体（通信／MEMS）関連技術 　・GEMドライバ 　・EES(Equipment Engineering System) 　・半導体装置向けT-BOX(Translat...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラポールシステム

大日電子株式会社　事業紹介

最先端技術を主体とする、日本有数の製造（EMS)会社をめざして

、製作が可能 ○多品種小ロットから量産製品の基板実装・組立・試験までの一貫対応が可能 ○特急対応・緊急対応、フレキシブルに対応 ○各種改造作業の対応が可能 →各種部品交換・ジャンパー配線・CSP/BGAリワーク・製品仕様変更等 ○各種配線組立、ケーブルの製作が可能 【主生産品目】 ○光アクセス機器 ○無停電電源装置 ○インバーター基板 ○シーケンサー基板 ○車載基板（E...

メーカー・取り扱い企業： 大日電子株式会社 大日電子株式会社

検査時間を短縮！両面アライメント式チェッカ『BS-121A』

両面アライメントの一括検査が可能なオープンショート検査機です！

ターンとプローブの煩わしい位置合わせ作業が画像処理による 両面共自動化を実現。 CCDカメラで捉えた画像をコンピュータで計算し、オペレーターが 登録した位置に自動的に合わせます。 CSP、BGAなど、超微細パターンの電気特性を測定する検査に好適。 小型でコンパクトな卓上タイプのご用意もございます。 【特長】 ■パターンピッチ 0.20mm以上 ■ステップ＆リピート ...

メーカー・取り扱い企業： 日東公進株式会社