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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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【産業用管理ギガビットPoE光ハブ】IGPS-9084GP-LA
PR産業用 マネージドPoE+ギガビット光スイッチ:IGPS-9084GP…
IGPS-9084GP-LAは8×10/100/1000Base-Tと4×100/1000Base-X(SFP)を備え、IEEE802.3atに準拠した産業ネットワーク向けのマネージドギガビットPoE+イーサネットスイッチです。 STP/RSTPは始め、ベンダー独自の冗長プロトコル「O-Ring/Open-Ring/O-RSTP」等のリカバリプロトコルに対応しており、ネットワークの中断や一時的...
メーカー・取り扱い企業: データコントロルズ株式会社
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CSP・BGA・MCM搭載基板の実装検査が簡単に行えるテスター
狭ピッチリードやボールグリッドの出現により、テストプローブによるアクセスが困難になっているCSP、BGA、MCM等のSMTデバイス搭載基板の実装不良を確実に検出します。JTAGテストツールには、ScanExpress TPG(テストプログラム開発ソフト)、ScanExpress Runner...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニューリー・土山
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半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト!
「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を 計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を 明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。 【適用用途】 ■BGA、CSPのボイド状態な...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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IC外観検査装置
CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。 バンプ径が小さく、狭いピッチ程従来機と差がでます。 PVI-500は1トレー供給タイプの単体機で、小ロットの検査に向いています。検査ユニットは2D、3D両方搭載可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 新光エンジニアリング株式会社
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測定装置『DTS - Dynamic Test Stand』
ADASカメラシステム評価用 完全自動テストスタンド
ng Group)が策定する評価方法と一致するように開発された、ADAS向け車載カメラ評価用完全自動テストスタンドです。 主な特徴: ・コントラスト検出確率(CDP) ・色分解能 (CSP) ・変調光緩和率 (MMP) ・モーションアーチファクト(ぼかし) ・歪み補正用マウント 主要性能評価指標(KPIs)の評価 DTSは、6つの白色LED光源と2つのiQ-L...
メーカー・取り扱い企業: トライオプティクス・ジャパン株式会社 イメージエンジニアリング事業部
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軟X線領域対応 16ビット冷却CCDカメラ
ラ本体とコントローラを一体化することで軽量コンパクト化を実現し装置への組み込み用途にも最適です。 ★特徴 ・1KeV~10KeVで使用可能 ・異物の検査などX線による非破壊検査やBGA/CSPなどのX線透過観察装置向き ・X線マイクロスコピー・X線スペクトロスコピー・X線リソグラフィ等の研究用途 ★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆ 評価貸出実施中...
メーカー・取り扱い企業: ビットラン株式会社
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配線パターン露光後の現像処理!電源はAC200V・220V/50Hz・…
加工面は片面及び両面。 装置構成は巻出~現像~水洗~液切り~乾燥~巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成:2Lane ■搬送速度:2.0m/min ■材料幅:TAB/CSP/COF用35mm~160mm(FPC用250~300mm) ■材料厚み:PI 25μm~ ■加工面:片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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