- 製品・サービス
62件 - メーカー・取り扱い企業
企業
16件 - カタログ
153件
-
-
-
PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海
-
-
-
-
PR危険場所で使用できる耐圧防爆型の計量器です。検定品(取引証明用)の製作…
自社で設計・製作しておりますので、設置場所に寸法制限がある場合や、既設基礎合わせでの更新の場合など、お客様のご要望に沿った仕様にご対応致します。 カタログに掲載の無い秤量/目量・計量台積載面寸法の製品の製作も可能です。 材質もSS製やオールステンレス製等お選び頂けます。 超薄型の低床式防爆フロアスケールもラインナップしております。 労検合格品の耐圧防爆型ロードセルや耐圧防爆型指示計を使用し...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社宝計機製作所 本社・工場
-
-
-
-
-
CSP用MOSFETの世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリケーショ…
グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のCSP用MOSFETの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるCSP用MOSFETの販売量と販売収益を調査しています。同時に、CSP...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
-
-
-
-
メタルマスクを使わないBGA/CSPの実装が可能です！
工房やまだでは、数年来、数千件に渡るBGAパッケージの実装、 交換のご依頼を承っております。 それというのも試作、改造、リワークの専門家だからこそです。 BGA/CSP実装なら、プリント基板の駆け込み寺の当社にお任せください。 【当社BGA/CSP実装の利点】 ■イニシャル費用は頂きません ■最短即日実装 ■X線撮影可能 ■0.35mmまでのファイ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社工房やまだ
-
-
-
-
携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ
「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、め...
メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社
-
-
-
-
W-CSP検査用 プローブーカード
ウエハーレベルでボールが実装された状態のW-CSP（WLCSP）の検査を行うヘッド プローブーカード 【特徴】 ○（プローブピンも含めて）ユーザーフレンドリーなカスタマイズ対応 ○高いメンテナンス性 ○プローブピンで集積した高耐久性能 ...
メーカー・取り扱い企業： 理化電子株式会社
-
-
-
-
「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など！今…
年以上、一貫して【基板実装】に携わり、難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績も多数あるケイ・オールが、【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！ 「BGA」や「CSP」をはじめ、「発光分光分析装置」、「ビッカース硬度」、「流動特性」など様々な用語を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■ABC：BGA/CSP/DIP/IP...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
-
-
-
-
-
回路設計からの社内一貫体制により、お客様からのさまざまなご要求に対応可…
『IVH多層プリント配線板（プリント基板）』は、任意の層間に非貫通ビアを配置し、貫通スルーホール多層板と比較して、更に高密度化を実現した製品です。 BGA・CSP実装にも適しており、層数は、最大層数18層までに対応します。 また、両面に導体パターンを形成、その間を銅めっきスルーホールで接続した「両面スルーホールプリント配線板（プリント基板）」や「貫通多層...
メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社
-
-
-
-
ご要望に応じた高品質な基板実装を提供いたします！
【対象部品】 ■A line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP ■B line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP ■C line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP ■D line：06...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社メディックス
-
-
-
-
特殊プリント基板製造 貫通樹脂埋め基板（PAD ON HOLE）
スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。
部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー
-
-
-
-
液晶ドライバなど電子部品を検査・搬送する為のトレイです
○本体及びフタとも各コーナーはR形状にて袋破れを少なくしてあります。 ○多くのオープン品がありますのでお問い合わせください。最小ロットは、100個からご注文を承ります。 ○SOP・QFP・CSPなどのチップ以外の物の搭載も可能なタイプが製作できます。 ○ウエハーチップのほか、プリズム、レンズ、CSP、水晶など、種々のチップ部品に使用されます。 ○特注品の金型は、共通の外枠を使用します...
メーカー・取り扱い企業： 東洋樹脂株式会社
-
-
-
-
短納期対応は、同業他社に比べて卓抜しているものと自負しております
に携わり、試作開発基板の短納期実装・ 部品調達、A/W・基板製造・量産実装・組配・修理などに取り組んでいます。 プリント配線板に電子部品を手載せのリフローでハンダ付。 特に、BGA・CSP・LGAの装着を1997年から始めており、 多くのノウハウと実績を蓄積しております。 【川崎本社】 ■試作短納期実装 ■リペア改造（CSP/BGA/LGA/QFN/基板内層座グリ改造）...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイエス電気
-
-
-
-
BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応
●BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応可能です。 ●高度なメッキ技術と高精度な加工技術を基に製作された、信頼性の高いソケットです。 ●ソケットはＤＵＴボードに直接ネジ止めによって...
メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社
-
-
-
-
豊富な在庫を揃え、実装機やハンダ等のデモ・評価に最適なデバイスをご提供…
TopLine社製ダミー電子部品 ■□■特徴■□■ ■基板へ部品を実装する事によって起こる様々な問題を解決する ツールとして使用されています。 ■1000種類（BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等）各種の実装デバイス、 実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適 ※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、 エーディーワイ社にて最適なダミー部品...
メーカー・取り扱い企業： エーディーワイ株式会社
-
-
-
-
CSP・BGA・MCM搭載基板の実装検査が簡単に行えるテスター
狭ピッチリードやボールグリッドの出現により、テストプローブによるアクセスが困難になっているCSP、BGA、MCM等のSMTデバイス搭載基板の実装不良を確実に検出します。JTAGテストツールには、ScanExpress TPG（テストプログラム開発ソフト）、ScanExpress Runner...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニューリー・土山
-
-
-
-
ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応
社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接...
メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社
-
-
-
-
パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能！BGA・CSPエリアの…
『パッドオンビア』は、BGA・CSPエリアの製造に対応する プリント配線板です。 パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで ドリル径はφ0.105ｍｍ～φ1.0ｍｍまで対応可能です。 （仕様により応相談） また...
メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社
-
-
-
-
プリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…
給どちらでも対応。バラ部品・リールカット部品も 対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に お応えします。 【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装 ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海
-
-
-
-
ひずみゲージ接着に必要な接着剤および各種消耗品、 消耗材料のセット
■SCP-1 サンドペーパ220番 1巻（25mm×30m） ■SCP-2 サンドペーパ320番 1巻（25mm×30m） ■SCP-3 サンドペーパー400番 1巻（25mm×30m） ■CSP-1 綿棒 1包（100本入り、150mm長） ■GSP-1 ガーゼスポンジ 1包（200個入り、75mm×75mm） ■MJG-2 マイラーテープ 1巻（13mm×66mm） ■PDT-1...
メーカー・取り扱い企業： マイクロテック株式会社
-
-
-
-
【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』
「基板開発工数が足りない！」「試作納期を短縮したい！」こんなお困り事は…
品実装の現場において常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。 微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。 【特長】 ■QFP/BGA、均一スルーホール部品 、特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ■短納期、低価格を実現 1枚から量産まで実装可能 ■量産対応...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミマス 東京本社
-
-
-
-
電子部品の取り外し・取り付け・再生や実装ライン、試作実装についてご紹介…
当資料では、株式会社ビックライズが行うSMT自動機実装ラインや試作実装など についてご紹介しています。 最短で即日対応でリワーク・リボールを提供する「BGA・CSPのリワーク・ リボール作業」や量産工場にはない中ロット向けに強化した「中ロット 多品種強化型マウンタライン」などを掲載。 まずは形にしたい。生産数の少ない実装もお任せください。 【...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビックライズ 上藤沢工場
-
-
-
-
加工に使用するステンレス材は高精度圧延品を使用！板厚管理が正確に行えま…
薄板冶具のご要望にお応えします。 加工に使用するステンレス材は高精度圧延品を使用し、板厚管理が正確。 また、レーザ加工機は高速レーザヘッドと高精度リニアテーブル駆動により、 BGAやCSPの形状で求められる真円をCADデータ通りに再現いたします。 【オプション】 ■ハーフエッチング加工 ■ニムフロン加工 （その他特別仕様はご相談ください） ※詳しくはPDF資料をご...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーワン
-
-
-
-
商社機能＆メーカで次代を拓く！ニーズに対して確かな技術力でお応えします
【取扱製品（抜粋）】 ■産業用機械 ・BGA/CSPハンダボール搭載システム ・超音波カッティング装置 CSX-401 ・エルセ（スケール付着防止装置） ■物資・化成品 ・ダイカスト製品 ・機械加工品 ・チップトレイ ■情報...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
-
-
-
-
量産製造・多品種少量にも対応可能！ベストプライスを提案致します
アジア電子株式会社では、量産製造はもとより、多品種少量の豊富な 製造ノウハウによる『プリント基板実装』を行っております。 少量部品手配も当社にて可能であり、高密度基板実装、BGA・CSP混載 実装にも対応いたします。 部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを 追求し、ベストプライスを提案致しております。 【特長】 ■高密度基板実装対応 ...
メーカー・取り扱い企業： アジア電子株式会社
-
-
-
-
低耐圧FETから、高耐圧(1500V)まで各種製品を揃えています。 …
どライアップ拡充しており、他社相当品も豊富！ パワー半導体製品の開発を行っており、10V耐圧～1500V耐圧まで幅広くラインアップしています。 ＜10V耐圧～100V耐圧MOSFET＞ CSP MOSFETやDouble Trench構造MOSFETを中心に、300品種以上を保有。 ＜100V耐圧～1000V耐圧＞ Double Trench構造MOSFETやIGBT、GaN、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ
-
-
-
-
-
実装不良率シングルＰＰＭ～実装不良率０％を実現する為のメタルマスク
ト、未はんだを低減） ■混載基板のはんだ量バラつき低減 ■はっ水性：はんだ抜け性を向上させるために撥水・撥油性を改善 【対応部品例】 ● CHIP：0402、0603 ● CSP：0.3mm、0.4mm pitch ● QFP：0.4mm pitch ● コネクタ：0.4mm pitch ■詳しくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
-
-
-
-
はんだペースト印刷＆リボール装置 リボコン RBC Series
部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…
リボコン RBC-1／RBC-100 パッケージ種類：表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他 パッケージサイズ RBC-1：□3mm～□50mm（長方形標準対応可能） RBC-100：□3mm～□100mm（長方形標準対応可能） デバイスの表面が平らで...
メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社
-
-
-
-
プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット～量産品まで対応可能！…
ても迅速な対応を致します。 各種基板改造工事作業（ジャンパー線、部品取換え、パターンカット）が出来ます。 小型ユニットの配線組立が出来ます。 開発試作用に表面実装部品の手付けも可能です。 CSP・BGA搭載基盤の経験は豊富です。 洗浄はご要求により可能です。（洗浄液：FX-50、リンス：マークレスST-05使用） 機能試験無しで出荷の場合、弊社の出荷検査は、目視検査となります。 ま...
メーカー・取り扱い企業： アイケー電機株式会社
-
-
-
-
【多品種小ロット・短納期・高品質】基板実装～装置組立試験サービス
多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたします
：～60層 ・材質：各種対応可 ■BGA実装・検査技術 ・リボール技術/BGA交換技術/3次元X線検査 ■高密度実装技術 ・0402チップ/0.4ピッチQFP/0.5ピッチCSP/サムテックBGAタイプ超多極コネクタ ■鉛フリー対応技術 ・低温加熱方式リフロー ・鉛フリー専用フロー半田付け装置 ■無洗浄技術 ・窒素雰囲半田付け技術 ■プレスフィットコネク...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社OKIジェイアイピー OKIジェイアイピー
-
-
-
-
高多層＆高板厚、端子板厚1.57mmなど！用途に応じた仕様のご提案が可…
【適用構造例】 ■複合板厚：異なる板厚の統合、端子板厚1.57mm/製品板厚最大6.55mmを複合 ■特性インピーダンス制御：層間厚0.1mm確保、ライン幅0.1mm以上 ■BGA/CSP搭載部品：2,500ピン対応可、最大44層まで ■絶縁信頼性の維持：層間耐電圧性、耐CAF性 ■PFスルーホール：コネクタピン長1.6mm板厚調整可能 ■内層銅箔：18/35/70μm、回路...
メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社
-
-
-
-
用途に応じた仕様のご提案が可能！お客様の用途に合わせた構造のプリント配…
リント配線板 などといった、用途に応じた仕様のご提案が可能。 お気軽にご相談ください。 【利用シーン】 ■製品別/最小スルーホールピッチ ・プローブカード：0.65mm ・CSPメイン画像：0.40mm ・パフォーマンスボード：0.50mm ・バーンインボード：0.40mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部
-
-
-
-
お客様の納期に合わせた生産体制！小型基板から超大型基板までの様々な基板…
当社では、各種プリント基板の表面実装や検査、評価・解析を承っております。 極小チップ部品(0402)や超ファインピッチ部品(CSP,BGA)の実装を 先端高性能マシンで対応。 製品開発支援や試作段階から量産まで、幅広い要望にお応えします。 また、SMTラインではRoHS専用を2ライン、共晶/RoHS併用を2ライン ...
メーカー・取り扱い企業： 昭和産業株式会社 設計開発部門
-
-
-
-
高品質・低価格・短納期！片面、両面基板から高密度多層基板まで対応
面、両面基板から高密度多層基板まで、 あらゆる回路性能を考慮した豊富な基板設計により、高品質・低価格・短納期 を実現しています。 またお客様のニーズに合わせ、RoHS指令の対応やBGA/CSP等の各種リワークなど にも対応が可能です。 一貫した受注システムによりロスのない工程で短納期対応を実現。 どの工程からのご依頼も可能です。 【対応基板】 ■片面・両面基板 ■多...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社スタッフ 東京支社、名古屋オフィス、梅田オフィス
-
-
-
-
効率的かつ安心な高精度実装を実現！
【サービス内容（詳細）】 ■プリント基板部品実装 ・基板1枚の実装から量産品まで対応 ・大型基板対応 400mm×500mm ・0402サイズからBGA、CSP、QFP他、高さ最大20mmまで対応 ・マウンター実装 ・挿入部品ハンダ付け ■改修、リワーク作業 ・BGAリワーク ・リボール ・BGAジャンパー接続 ・部品交換 ...
メーカー・取り扱い企業： テクノアスティー株式会社
-
-
-
-
薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適！Pbフリー実装にも対応可能で…
ルドアップ層にプリプレグを採用 ■薄型でも高い剛性を実現 ■薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適 ■優れた絶縁信頼性・寸法安定性・実装安定性(低たわみ) ■0.4mmの狭ピッチBGA/CSP実装に対応(ランド径:200um) 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り...
メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社
-
-
-
-
高耐熱環境へ対応するため幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、…
層プリント配線板と同じ材料・工法の基にレーザー加工による穴あけ（BVH）を付与したものであり、信頼性を維持しつつ高密度化を実現したプリント配線板です。 【特長】 ■高密度実装対応（BGA／CSP等） ■グローバル対応 ■信頼性保証 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービス...
メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社
-
-
-
-
プリント基板の実装における総合技術を提供します！
あらゆる方面における プリント基板の実装・組立に対応しております。 機械による実装、手作業によるハンダ付けなど 様々なプリント基板実装の対応が可能です。 鉛フリー実装・BGA実装・CSP実装等、お気軽にお問合わせください。 【特長】 ■日本国内生産工場 ■一貫生産が可能 ■カスタマイズ可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社グランツホクリク
-
-
-
-
その電子デバイスの検査や評価のためのバーンイン・ボード、ＩＣソケット、…
短納期でお届けします。 【特徴】 ○プリント板の設計、部材の調達、組配、検査をして納入します ○プリント板は、一般的なバーンインボードの他、特殊な基板も出来る物もございます ○BGAやCSP等のピッチ変換ボードは 6層から12層で作ります ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社笠作エレクトロニクス
-
-
-
-
N2(窒素)発生器も保有しているのでN2対応の硬化炉にて高品質な半田付…
当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、 多様化するニーズに対応しております。 鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて BGAやCSPの実装も可能。 またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、 BGAのリワ－ク作業ができます。 【特長】 ■高品質な半田付けが可能 ■超高精細な画像観察 ■専用リワーク...
メーカー・取り扱い企業： キクナ電子株式会社
-
-
-
-
電子機器の開発設計、及び試作・製作会社です
ツール ・Adobe Illustrator CS ・Vector Works 12 など ■検査装置 ・キーエンス、マイクロスコープ(基板検査用) ・サーキットセンサ(BGA、CSP用) など ■計測器 ・デジタルマルチメータ ・DC安定化電源 など ■無線計測器 ・RF/マイクロ波信号発生器 ・スペクトラムアナライザ など ■検査設備 ・恒温槽 小...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アビリティ
-
-
-
-
チップ抵抗/チップコンデンサ1500種を無料提供！
実装方法！ P板.comの部品実装サービスでは、案件のリピート性に応じて、実装方法を選択することができます。 ◆狭小パッドや特殊部品にも対応！ P板.com部品実装サービスでは、BGA/CSPや、0603チップなどの狭小パッド実装、またプレスフィットコネクタなどの特殊部品にも対応しております。 ◆鉛フリー半田実装もOK！ P板.comの部品実装サービスでは、鉛フリー半田による実...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム
-
-
-
-
高い技術とクオリティで常にお客様のニーズにお応えします
電機製作所では、プリント基板への部品実装を主とした生産業務を 承り、基板の実装、製品組立、検査、梱包、納品まで行っています。 当社のマウンターは0603サイズの小型のチップ部品からBGA・CSPまで 幅広く対応。生産に関しても1台の試作品製作から量産までお客様の ご要望に自在に対応いたします。 また、表面実装やDIP実装など、半田を使った全ての作業工程において 鉛フリーに対応...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社朝日電機製作所 代表・管理部・設計部
-
PR
-
呼び出しベルのIot 【SMA-Tera スマテラ】ログ収集可能
【必見】4/10~名古屋ものづくりワールド 出展！アンドンの呼…
株式会社マイコール -
プラント・工場・ビル・データセンター用 漏液位置検出システム
世界中で30,000件以上の納入実績！漏液箇所をピンポイントで…
株式会社テクノカシワ -
【産業用管理ギガビットPoE光ハブ】IGPS-9084GP-LA
産業用 マネージドPoE+ギガビット光スイッチ：IGPS-90…
データコントロルズ株式会社 -
スチール製品の製造でお困り/お悩みの方はいらっしゃいませんか？
【自動車、住宅、医療関係など幅広い業界で実績有り】一貫生産体制…
株式会社東海電化工業所 -
＜CSPI-EXPO出展＞軸穴加工機『WSシリーズ』
多彩なラインアップで様々な“径”に対応する携帯型旋盤加工機！
大陽工機株式会社 本社