プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

スチール製品の製造でお困り/お悩みの方はいらっしゃいませんか？

PR【自動車、住宅、医療関係など幅広い業界で実績有り】一貫生産体制を完備し…

当社は50年以上スチール製品のOEM/ODMを 自社一貫生産で手掛けてまいりました。 その経験を元に、スチール製品の製造でお困りの皆様に、 アイデアの具現化から製品の完成までワンストップでサポートさせていただきます。 【業界実績】 電機、自動車、住宅、医療介護、教育備品、ペット備品、音響　など 〈対応加工例〉 板金加工　パイプ加工　溶接　塗装　組立梱包 ※各加工の詳細は下記基本情報欄でご紹介...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海電化工業所

車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA：3×3～30×30mm ・QFP、SOP：5×5～35×35mm ・QFN：3×3～12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

フレーム基板自動検査装置『NS-251L』

量産に威力発揮！形状に合わせたモード設定など操作性に優れています。

フレーム基板自動検査装置『NS-251L』は BGA/CSP等フレーム形状基板に対応したON-LINEタイプの オープンショート検査機です。 検査部にピッチ送り機構を搭載したことにより、 分割検査・一括検査が可能。 基板の形状に合わせてモード設...

メーカー・取り扱い企業： 日東公進株式会社

基板検査サービス

お客様のニーズに合わせた様々な検査が可能！

ファイ検査、顕微鏡によるパッケージ基板の 外観検査などの『基板検査サービス』を提供しております。 熟練した顕微鏡検査の要員を確保しており、短納期・高品質の検査も可能。 また、BGA・CSP・ファインピッチFPC（フレキシブルプリント）基板の 検査、通常リジット基板の検査、その他機種の基板検査にも対応しています。 【クリーンルーム内で認定検査員が行う基板検査】 ■パッケージ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社協和

【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」

半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト！

「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を 計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を 明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。 【適用用途】 ■BGA、CSPのボイド状態な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

【EMS製造】他社よりも安く、短いリードタイムでお応えします！

約10000点以上の部品種を保有！大型サイズのL寸基板から水回り(防水…

【主要設備一覧】 ■SMTライン ■クリームはんだ外観検査装置 ■リフロー後外観検査装置 ■BGA／CSP 3次元X線検査装置 ■BGA／CSPリワークステーション ■鉛フリー対応自動はんだ槽 ■ポイントソルダー(自動後付はんだ装置） ■全自動基板洗浄装置(アルコール系洗浄) ■プレスフィッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ホックス

X線TV検査装置『SFXシリーズ』

高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現！コンパクトなX線TV検査装置

SFXシリーズ』は、世界最小クラスの超微小焦点X線源と、 高感度軟X線I.I.カメラとのカップリングにより、 高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現したコンパクトな検査装置です。 BGAやCSP、電子デバイス等の試料内部の微小欠陥や、 プラスチックパッケージのボイド、クラック等をリアルタイムで、 より鮮明に描画する能力を備えております。 高倍率は開放管タイプ、高濃度分解能は封入管タ...

メーカー・取り扱い企業： ソフテックス株式会社 営業本部

株式会社ホックス　設備紹介

保有設備を一挙に紹介！医療用機器やハードウェア等、試作から量産まで一貫…

装置など 多数の設備を保有し、生産設備の基盤実装からアセンブリまで対応します。 【主要設備一覧】 ■SMTライン ■クリームはんだ外観検査装置 ■リフロー後外観検査装置 ■BGA／CSP 3次元X線検査装置 ■BGA／CSPリワークステーション ■鉛フリー対応自動はんだ槽 ■ポイントソルダー(自動後付はんだ装置） ■全自動基板洗浄装置(アルコール系洗浄) ■プレスフィッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ホックス

インライン画像＆３D Ｘ線検査装置（ＡＯＸI：Ｘ７０５６）

800万画素カメラ12台による画像検査と、3D-X線検査を搭載した外観…

と短くなっています。開発期間や機種の使用期間が短くなる一方で、品質要求は厳しさを増しています。実装済みプリント回路基板の自動光学検査 (AOI) は今や世界的に定着しています。BGA、uBGA 、CSP 等の小型パッケージ処理においては、隠れた部位の欠陥も安全且つ費用効率良く、しかも最高度の検査精度と高いスループットを確保して検出する品質検査が不可欠です。 ...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品 実績NO.1

【検査項目】 ■BGA／CSP 　・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径 　　全長／全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP 　・浮き、スタンドオフ、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品　等 ■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度　等 ■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等 ■計測取り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

自動IC外観検査機『TVM-1000』

高速回転部・高電圧部等にはカバーを設置！塗装はご希望色、SUS対応等ご…

『TVM-1000』は、良品と判別したICを良品トレイに収納し、不良品と 判別したICを不良品トレイに選別収納する自動外観検査装置です。 トレイに収納されたBGA/CSP/QFP/SOP/QFNタイプ各種のICを自動的に取出し、 外観検査機能を有する画像検査装置を使用。それにより、各種検査項目の 検査を行います。 また、機能選択により、良品トレイに良/不...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所

IC外観検査装置

IC外観検査装置

CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。 バンプ径が小さく、狭いピッチ程従来機と差がでます。 PVI-500は1トレー供給タイプの単体機で、小ロットの検査に向いています。検査ユニットは２Ｄ、３Ｄ両方搭載可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

【設備紹介】電子部品の内部状態を把握『X線検査装置』

BGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品検査を実施！高度な…

アストムではBGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品の検査として『X線検査装置』を導入しています。 高度な画像処理技術で異物混入や製品不良を検知し、安心・安全な製品を高品質で届ける体勢を整えています。 ...

メーカー・取り扱い企業： アストム株式会社

リフロー装置

ウエハーBUMPリフローや真空リフロー装置、卓上リフロー装置などをご紹…

大日商事株式会社が取扱う『リフロー装置』についてご紹介します。 「N2コンパクトサイズリフロー」は、全長2.5mで6ゾーンのコンパクトサイズを 実現した製品で、BGA/CSP等パッケージに対応しています。 「φ6-8インチウエハーBUMPリフロー」は、半田めっき処理後のバンプ形成用 ウエットバック装置として利用でき、「φ8-12インチウエハーBUMPリフロー」...

メーカー・取り扱い企業： 大日商事株式会社

応用電機株式会社　WORK FLOW 基板設計実装

高密度基板を小ロットで生産！

板設計まで、設計・実装ノウハウを生かした設計を行う [部品調達] →リール部品の標準化を進め各事業部間で最適な在庫配備を行いつつ、 　自動発注システムによる集中購買 [実装] →BGA・CSPをはじめ、その他異形部品や異形基板、板厚の大きい基板も 　実装経験豊富。鉛フリーにも対応 [検査] →安定した品質を提供。トレーサビリティ管理体制も万全 [納品] →製品と共にお客様に『...

メーカー・取り扱い企業： 応用電機株式会社 神奈川事業部（大和工場）

解析装置

豊富なオプションも活用可能！インサーキットテスタや拡大スコープなどをご…

【特長】 ■マイクロフォーカスX線透視装置 ・高密度実装基板やBGA・CSP・システムLSI等、超微細部の接合状態（断線・接触）を透視検査 ・寸法計測、BGAボイド率計測、面積比率計測、ワイヤー流れ率計測等の計測も可能 ■ICT（インサーキットテスタ） ・部品の特性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーア電子

フィルムフレームテストハンドラ『4170-IH』

搬送精度と測定部テーブルの耐荷重を向上！WLCSP、マルチサイト、一括…

『4170-IH』は、QFN、CSPなどのリードレスデバイスを ダイシング後、そのままウェハリング上でテストするフィルムフレーム テストハンドラです。 測定前にビジュアルによる位置補正（xyzθ）をすることにより、 デバ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テセック

三次元・二次元外観検査装置『PVI-500』

“全数検査”が実現します！1枚トレイ供給タイプの三次元・二次元外観検査…

『PVI-500』は、BGA/CSP/WLCSPの二次元三次元の外観検査を高速高精度で 行なうための装置です。 二次元外観は上面、下面をCCDカメラで検査、三次元外観は非走査マルチビーム 共焦点3Dセンサーで検査します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 新光エンジニアリング株式会社

高解像度対応！ 基板外観検査装置『BBMaster 7000』

量産性が高い！高解像度、高速、高性能のフラグシップモデル

『BBMaster7000』は、基板の両面検査を同時に可能な基板外観検査装置です。 当社開発のハイレゾカメラを搭載しており、サブピクセル処理で 解像度最大10倍UP。また、CSP、SLP、HDI、リジット基板や スマホ向けに好適。 海外中心に、大型現場での販売実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面自動タイプ ■...

メーカー・取り扱い企業： クラボウ（倉敷紡績株式会社）

ワイヤレス超音波診断装置用LSI

超音波診断装置のプローブの小型・省電力化を可能にするLSIを開発してお…

】 ＜ワイアレス超音波診断装置用LSI MACADAMIA (開発コード名) ＞ ■多数の送受信機能を1チップに組み込んでいる ■小型ハンディタイプの超音波システムに好適 ■パッケージはCSPを採用 ■11.07mm×12.65mmまで小型化されている ■小型システムで求められる厳しい熱設計にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

株式会社ラポールシステム　会社案内

計測・制御・通信・メカトロニクスを柱に先端技術分野に大きく貢献していき…

【取扱製品】 ■画像処理関連技術 　・エッジ欠陥検査装置 　・ガラス外観検査装置 　・BGA/CSP外観検査装置 ■半導体（通信／MEMS）関連技術 　・GEMドライバ 　・EES(Equipment Engineering System) 　・半導体装置向けT-BOX(Translat...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラポールシステム

検査時間を短縮！両面アライメント式チェッカ『BS-121A』

両面アライメントの一括検査が可能なオープンショート検査機です！

ターンとプローブの煩わしい位置合わせ作業が画像処理による 両面共自動化を実現。 CCDカメラで捉えた画像をコンピュータで計算し、オペレーターが 登録した位置に自動的に合わせます。 CSP、BGAなど、超微細パターンの電気特性を測定する検査に好適。 小型でコンパクトな卓上タイプのご用意もございます。 【特長】 ■パターンピッチ 0.20mm以上 ■ステップ＆リピート ...

メーカー・取り扱い企業： 日東公進株式会社