• プリント基板 設計・製造サービス 製品画像

    プリント基板 設計・製造サービス

    PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • スチール製品の製造でお困り/お悩みの方はいらっしゃいませんか? 製品画像

    スチール製品の製造でお困り/お悩みの方はいらっしゃいませんか?

    PR【自動車、住宅、医療関係など幅広い業界で実績有り】一貫生産体制を完備し…

    当社は50年以上スチール製品のOEM/ODMを 自社一貫生産で手掛けてまいりました。 その経験を元に、スチール製品の製造でお困りの皆様に、 アイデアの具現化から製品の完成までワンストップでサポートさせていただきます。 【業界実績】 電機、自動車、住宅、医療介護、教育備品、ペット備品、音響 など 〈対応加工例〉 板金加工 パイプ加工 溶接 塗装 組立梱包 ※各加工の詳細は下記基本情報欄でご紹介...

    • レーザー1サイズダウン.jpg
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    • ?塗装サイズダウン.jpg
    • ?梱包サイズダウン.jpg
    • 製品トリミングテーブル.png
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    • 製品給食配膳台.png
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    • 製品自動車部品搬送用パレット.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海電化工業所

  • BGA(CSP)切削装置 製品画像

    BGA(CSP)切削装置

    熱負荷のないBGA(CSP)除去!!

    BGA(CSP)切削装置は、切削によりBGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size/Scale Package)を除去する装置です。 特にアンダーフィル付きのBGA(CSP)の取り外しに...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

  • 【EMS製造】他社よりも安く、短いリードタイムでお応えします! 製品画像

    【EMS製造】他社よりも安く、短いリードタイムでお応えします!

    約10000点以上の部品種を保有!大型サイズのL寸基板から水回り(防水…

    【主要設備一覧】 ■SMTライン ■クリームはんだ外観検査装置 ■リフロー後外観検査装置 ■BGA/CSP 3次元X線検査装置 ■BGA/CSPリワークステーション ■鉛フリー対応自動はんだ槽 ■ポイントソルダー(自動後付はんだ装置) ■全自動基板洗浄装置(アルコール系洗浄) ■プレスフィッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ホックス

  • 株式会社ホックス 設備紹介 製品画像

    株式会社ホックス 設備紹介

    保有設備を一挙に紹介!医療用機器やハードウェア等、試作から量産まで一貫…

    装置など 多数の設備を保有し、生産設備の基盤実装からアセンブリまで対応します。 【主要設備一覧】 ■SMTライン ■クリームはんだ外観検査装置 ■リフロー後外観検査装置 ■BGA/CSP 3次元X線検査装置 ■BGA/CSPリワークステーション ■鉛フリー対応自動はんだ槽 ■ポイントソルダー(自動後付はんだ装置) ■全自動基板洗浄装置(アルコール系洗浄) ■プレスフィッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ホックス

  • BGAはんだ付け装置 製品画像

    BGAはんだ付け装置

    モバイル機器のリワークに!!

    小型BGA(CSP)部品をハロゲンヒータと熱風を使ってはんだ付けする装置です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

  • リワークシステム RD-500V デンオン機器  製品画像

    リワークシステム RD-500V デンオン機器

    リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…

    起物を除く):W770×D755×H854mm 重量:約100kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, など ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」 製品画像

    BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」

    【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機-全てのSM…

    な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • リワーク装置 「ERSA HR600 /2」 製品画像

    リワーク装置 「ERSA HR600 /2」

    ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形!超高効率リワーク装置

    で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場! 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。 【特徴】 ○画像処...

    メーカー・取り扱い企業: ダイナテックプラス株式会社

  • 【リワーク・実装関連装置】局所加熱装置 製品画像

    【リワーク・実装関連装置】局所加熱装置

    狭ピッチ実装基板のリワークに!周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装…

    『局所加熱装置』は、小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲン ヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。 過熱したくない部品を保護しやすく、複雑な温度プロファイルに対応でき、 封止材付きの両面実装基板へも対応可能...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

  • はんだ付け 自動温調半田ゴテ「SS-8200」 製品画像

    はんだ付け 自動温調半田ゴテ「SS-8200」

    【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ!小型軽量!性能・…

    重量:L:202mm D:20mm 40g ○電源コード:1.5m 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • デンオン機器株式会社「PRODUCT GUIDE」 製品画像

    デンオン機器株式会社「PRODUCT GUIDE」

    【部品修理/リペア/再実装】世界に飛躍するネットワーク!新しい技術で新…

    000Z [プリヒーター] ○PH-400 ○PH-3100A 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • デンオン機器 リワークシステム RD-500V QFN等対応 製品画像

    デンオン機器 リワークシステム RD-500V QFN等対応

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム アンダーフィル付SMT部…

    バーできる多彩な機能と 自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応!   ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です!★   ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■ス...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • BGA/SMT リワーク機「RD-500III」 製品画像

    BGA/SMT リワーク機「RD-500III」

    【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛…

    ファイル ■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • 超小型はんだ付け装置「SS-8300」 製品画像

    超小型はんだ付け装置「SS-8300」

    【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ!スーパーチップ採…

    法・重量:W 94mm, H 80mm, D 69mm, 1.3kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

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