CSP | イプロスものづくり

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

スチール製品の製造でお困り/お悩みの方はいらっしゃいませんか？

PR【自動車、住宅、医療関係など幅広い業界で実績有り】一貫生産体制を完備し…

当社は50年以上スチール製品のOEM/ODMを自社一貫生産で手掛けてまいりました。その経験を元に、スチール製品の製造でお困りの皆様に、アイデアの具現化から製品の完成までワンストップでサポートさせていただきます。【業界実績】電機、自動車、住宅、医療介護、教育備品、ペット備品、音響　など〈対応加工例〉板金加工　パイプ加工　溶接　塗装　組立梱包 ※各加工の詳細は下記基本情報欄でご紹介...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海電化工業所

工房やまだのBGA/CSP実装はノーマスク！

メタルマスクを使わないBGA/CSPの実装が可能です！

工房やまだでは、数年来、数千件に渡るBGAパッケージの実装、交換のご依頼を承っております。それというのも試作、改造、リワークの専門家だからこそです。 BGA/CSP実装なら、プリント基板の駆け込み寺の当社にお任せください。【当社BGA/CSP実装の利点】 ■イニシャル費用は頂きません ■最短即日実装 ■X線撮影可能 ■0.35mmまでのファイ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

CSP/モジュール用PWB

携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化したチップサイズパッケージです。当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。無電解金めっき採用により、め...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

BGA/CSP交換

お客様の「困った」を解決！BGAの交換は、BGA/CSP実装の専門家、…

工房やまだでは基板改造、修理を承っております。メタルマスクを用いない当社独自の方法でBGAを実装することで低価格、短納期を実現。また、BGA部品の再利用（リボール）を行っております。メタルマスクを用いないリボールでイニシャル費は頂いておりません。 1つからでも低価格、短納期で承ります。【特長】 ■BGAの実装にイニシャルが掛からない ■メタルマスクを用いな...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

W-CSP検査用　プローブーカード

ウエハーレベルでボールが実装された状態のW-CSP（WLCSP）の検査を行うヘッド　プローブーカード【特徴】 ○（プローブピンも含めて）ユーザーフレンドリーなカスタマイズ対応 ○高いメンテナンス性 ○プローブピンで集積した高耐久性能 ...

メーカー・取り扱い企業：理化電子株式会社

【基板実装の用語集】基板実装とは何か？を分かりやすく解説

「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など！今…

年以上、一貫して【基板実装】に携わり、難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績も多数あるケイ・オールが、【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！「BGA」や「CSP」をはじめ、「発光分光分析装置」、「ビッカース硬度」、「流動特性」など様々な用語を解説しております。ぜひ、ご一読ください。【掲載内容(一部)】 ■ABC：BGA/CSP/DIP/IP...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

プリント配線板ラインナップ

回路設計からの社内一貫体制により、お客様からのさまざまなご要求に対応可…

『IVH多層プリント配線板（プリント基板）』は、任意の層間に非貫通ビアを配置し、貫通スルーホール多層板と比較して、更に高密度化を実現した製品です。 BGA・CSP実装にも適しており、層数は、最大層数18層までに対応します。また、両面に導体パターンを形成、その間を銅めっきスルーホールで接続した「両面スルーホールプリント配線板（プリント基板）」や「貫通多層...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社

特殊プリント基板製造　貫通樹脂埋め基板（PAD　ON　HOLE）

スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。

部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイツー

株式会社エイエス電気　事業紹介

短納期対応は、同業他社に比べて卓抜しているものと自負しております

に携わり、試作開発基板の短納期実装・部品調達、A/W・基板製造・量産実装・組配・修理などに取り組んでいます。プリント配線板に電子部品を手載せのリフローでハンダ付。特に、BGA・CSP・LGAの装着を1997年から始めており、多くのノウハウと実績を蓄積しております。【川崎本社】 ■試作短納期実装 ■リペア改造（CSP/BGA/LGA/QFN/基板内層座グリ改造）...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイエス電気

TopLine社製ダミー電子部品

豊富な在庫を揃え、実装機やハンダ等のデモ・評価に最適なデバイスをご提供…

TopLine社製ダミー電子部品 ■□■特徴■□■ ■基板へ部品を実装する事によって起こる様々な問題を解決するツールとして使用されています。 ■1000種類（BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等）各種の実装デバイス、実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適 ※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、エーディーワイ社にて最適なダミー部品...

メーカー・取り扱い企業：エーディーワイ株式会社

ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により様々な層間接続に対応可能。また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途にあわせた様々な基板材料に対応することができます。【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

プリント配線板『パッドオンビア』

パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能！BGA・CSPエリアの…

『パッドオンビア』は、BGA・CSPエリアの製造に対応するプリント配線板です。パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまでドリル径はφ0.105ｍｍ～φ1.0ｍｍまで対応可能です。（仕様により応相談）また...

メーカー・取り扱い企業：スクリーンプロセス株式会社

【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』

「基板開発工数が足りない！」「試作納期を短縮したい！」こんなお困り事は…

品実装の現場において常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。【特長】 ■QFP/BGA、均一スルーホール部品、特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ■短納期、低価格を実現 1枚から量産まで実装可能 ■量産対応...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ミマス東京本社

アジア電子株式会社『プリント基板実装』のご紹介

量産製造・多品種少量にも対応可能！ベストプライスを提案致します

アジア電子株式会社では、量産製造はもとより、多品種少量の豊富な製造ノウハウによる『プリント基板実装』を行っております。少量部品手配も当社にて可能であり、高密度基板実装、BGA・CSP混載実装にも対応いたします。部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを追求し、ベストプライスを提案致しております。【特長】 ■高密度基板実装対応 ...

メーカー・取り扱い企業：アジア電子株式会社

高性能　はんだ印刷用メタルマスク　ＰＲＯマスク／ナノマスク

実装不良率シングルＰＰＭ～実装不良率０％を実現する為のメタルマスク

ト、未はんだを低減） ■混載基板のはんだ量バラつき低減 ■はっ水性：はんだ抜け性を向上させるために撥水・撥油性を改善　【対応部品例】　　● CHIP：0402、0603 　　● CSP：0.3mm、0.4mm pitch 　　● QFP：0.4mm pitch 　　● コネクタ：0.4mm pitch ■詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series

部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…

リボコン　RBC-1／RBC-100 パッケージ種類：表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他パッケージサイズ RBC-1：□3mm～□50mm（長方形標準対応可能） RBC-100：□3mm～□100mm（長方形標準対応可能）デバイスの表面が平らで...

メーカー・取り扱い企業：メイショウ株式会社

情報通信用電子機器の組立　プリント基板の実装・組立・検査

プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット～量産品まで対応可能！…

ても迅速な対応を致します。各種基板改造工事作業（ジャンパー線、部品取換え、パターンカット）が出来ます。小型ユニットの配線組立が出来ます。開発試作用に表面実装部品の手付けも可能です。 CSP・BGA搭載基盤の経験は豊富です。洗浄はご要求により可能です。（洗浄液：FX-50、リンス：マークレスST-05使用）機能試験無しで出荷の場合、弊社の出荷検査は、目視検査となります。ま...

メーカー・取り扱い企業：アイケー電機株式会社

【多品種小ロット・短納期・高品質】基板実装～装置組立試験サービス

多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたします

：～60層　・材質：各種対応可　　　　 ■BGA実装・検査技術　・リボール技術/BGA交換技術/3次元X線検査 ■高密度実装技術　・0402チップ/0.4ピッチQFP/0.5ピッチCSP/サムテックBGAタイプ超多極コネクタ ■鉛フリー対応技術　・低温加熱方式リフロー　・鉛フリー専用フロー半田付け装置 ■無洗浄技術　・窒素雰囲半田付け技術 ■プレスフィットコネク...

メーカー・取り扱い企業：株式会社OKIジェイアイピー OKIジェイアイピー

複合板厚プリント配線板

高多層＆高板厚、端子板厚1.57mmなど！用途に応じた仕様のご提案が可…

【適用構造例】 ■複合板厚：異なる板厚の統合、端子板厚1.57mm/製品板厚最大6.55mmを複合 ■特性インピーダンス制御：層間厚0.1mm確保、ライン幅0.1mm以上 ■BGA/CSP搭載部品：2,500ピン対応可、最大44層まで ■絶縁信頼性の維持：層間耐電圧性、耐CAF性 ■PFスルーホール：コネクタピン長1.6mm板厚調整可能 ■内層銅箔：18/35/70μm、回路...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

高密度対応プリント配線板

用途に応じた仕様のご提案が可能！お客様の用途に合わせた構造のプリント配…

リント配線板などといった、用途に応じた仕様のご提案が可能。お気軽にご相談ください。【利用シーン】 ■製品別/最小スルーホールピッチ　・プローブカード：0.65mm 　・CSPメイン画像：0.40mm 　・パフォーマンスボード：0.50mm 　・バーンインボード：0.40mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

【鉛フリーはんだ実装対応】基板実装サービス

お客様の納期に合わせた生産体制！小型基板から超大型基板までの様々な基板…

当社では、各種プリント基板の表面実装や検査、評価・解析を承っております。極小チップ部品(0402)や超ファインピッチ部品(CSP,BGA)の実装を先端高性能マシンで対応。製品開発支援や試作段階から量産まで、幅広い要望にお応えします。また、SMTラインではRoHS専用を2ライン、共晶/RoHS併用を2ライン ...

メーカー・取り扱い企業：昭和産業株式会社設計開発部門

【試作】基板試作

高品質・低価格・短納期！片面、両面基板から高密度多層基板まで対応

面、両面基板から高密度多層基板まで、あらゆる回路性能を考慮した豊富な基板設計により、高品質・低価格・短納期を実現しています。またお客様のニーズに合わせ、RoHS指令の対応やBGA/CSP等の各種リワークなどにも対応が可能です。一貫した受注システムによりロスのない工程で短納期対応を実現。どの工程からのご依頼も可能です。【対応基板】 ■片面・両面基板 ■多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社スタッフ東京支社、名古屋オフィス、梅田オフィス

電子基板実装・基板製造サービス

効率的かつ安心な高精度実装を実現！

【サービス内容（詳細）】 ■プリント基板部品実装　・基板1枚の実装から量産品まで対応　・大型基板対応 400mm×500mm 　・0402サイズからBGA、CSP、QFP他、高さ最大20mmまで対応　・マウンター実装　・挿入部品ハンダ付け ■改修、リワーク作業　・BGAリワーク　・リボール　・BGAジャンパー接続　・部品交換　...

メーカー・取り扱い企業：テクノアスティー株式会社

ビルドアップ多層プリント配線板　『PPBU』

薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適！Pbフリー実装にも対応可能で…

ルドアップ層にプリプレグを採用 ■薄型でも高い剛性を実現 ■薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適 ■優れた絶縁信頼性・寸法安定性・実装安定性(低たわみ) ■0.4mmの狭ピッチBGA/CSP実装に対応(ランド径:200um) 日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社

基板実装

高い提案力でお応え！豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします…

エイムでは多ピンBGAやCSPなど高密度SMT実装や手付けによる実装など、1枚の試作から量産まで、お客様のものづくりをトータルサポートいたします。当社の持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイム

基盤　プリント基板

BGA、CSPのどんなタイプもマスクなしで実装いたします。 BGAか…

プリント基板の試作・改造手付作業による、ファインピッチ0.3も実装可！お客様の短納期要望にもお応えします！（夜間対応可）１枚からでもＡｓｓｙ可能！ＢＧＡ、ＣＳＰをマスク無しで実装！（どんなタイプでも大丈夫）ピッチ0.5へのジャンパー配線を１００本続けることもできます！ＢＧＡからの配線も可能！ＢＧＡをリボールして取り付けることも可能！...【特徴】 ◯ファインピッチのQ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

車載用プリント配線板（高密度化）

高耐熱環境へ対応するため幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を行い、…

層プリント配線板と同じ材料・工法の基にレーザー加工による穴あけ（BVH）を付与したものであり、信頼性を維持しつつ高密度化を実現したプリント配線板です。【特長】 ■高密度実装対応（BGA／CSP等） ■グローバル対応 ■信頼性保証日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービス...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社

プリント基板実装・組立サービス

プリント基板の実装における総合技術を提供します！

あらゆる方面におけるプリント基板の実装・組立に対応しております。機械による実装、手作業によるハンダ付けなど様々なプリント基板実装の対応が可能です。鉛フリー実装・BGA実装・CSP実装等、お気軽にお問合わせください。【特長】 ■日本国内生産工場 ■一貫生産が可能 ■カスタマイズ可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社グランツホクリク

表面実装(SMT)サービス

N2(窒素)発生器も保有しているのでN2対応の硬化炉にて高品質な半田付…

当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、多様化するニーズに対応しております。鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて BGAやCSPの実装も可能。またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、 BGAのリワ－ク作業ができます。【特長】 ■高品質な半田付けが可能 ■超高精細な画像観察 ■専用リワーク...

メーカー・取り扱い企業：キクナ電子株式会社

P板.com部品実装サービス

チップ抵抗/チップコンデンサ1500種を無料提供！

実装方法！ P板.comの部品実装サービスでは、案件のリピート性に応じて、実装方法を選択することができます。 ◆狭小パッドや特殊部品にも対応！ P板.com部品実装サービスでは、BGA/CSPや、0603チップなどの狭小パッド実装、またプレスフィットコネクタなどの特殊部品にも対応しております。 ◆鉛フリー半田実装もOK！ P板.comの部品実装サービスでは、鉛フリー半田による実...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーバンドットコム

株式会社朝日電機製作所　電子機器設計製造事業のご紹介

高い技術とクオリティで常にお客様のニーズにお応えします

電機製作所では、プリント基板への部品実装を主とした生産業務を承り、基板の実装、製品組立、検査、梱包、納品まで行っています。当社のマウンターは0603サイズの小型のチップ部品からBGA・CSPまで幅広く対応。生産に関しても1台の試作品製作から量産までお客様のご要望に自在に対応いたします。また、表面実装やDIP実装など、半田を使った全ての作業工程において鉛フリーに対応...

メーカー・取り扱い企業：株式会社朝日電機製作所代表・管理部・設計部

有限会社トス・ディー　事業紹介

プリント基板設計はTOSDにおまかせください！

高信頼プリント基板設計会社です。基板設計はTOSDにおまかせください。【主な設計品目】 ○アナログ／デジタル設計 ○電源基板設計 ○片面板～高多層基板設計（24層） ○BGA/CSP搭載基板設計詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：有限会社トス・ディー

スクリーンプロセス株式会社　会社案内

片面板から多層板までのプリント配線板の試作製造を中心に多様なニーズにお…

対応できるように尽力致します。また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、豊かな未来に貢献したいと考えております。【事業内容】 ■プリント配線板（多層配線板、BGA・CSP高密度基板、パッドオンビア、　アルミ基板、その他民生・産業用の特殊配線板の試作） ■レーザー作画、CAM編集、精密工業写真、スクリーン製版一式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業：スクリーンプロセス株式会社

大日電子株式会社　事業紹介

最先端技術を主体とする、日本有数の製造（EMS)会社をめざして

、製作が可能 ○多品種小ロットから量産製品の基板実装・組立・試験までの一貫対応が可能 ○特急対応・緊急対応、フレキシブルに対応 ○各種改造作業の対応が可能 →各種部品交換・ジャンパー配線・CSP/BGAリワーク・製品仕様変更等 ○各種配線組立、ケーブルの製作が可能【主生産品目】 ○光アクセス機器 ○無停電電源装置 ○インバーター基板 ○シーケンサー基板 ○車載基板（E...

メーカー・取り扱い企業：大日電子株式会社大日電子株式会社

＜高品質＞Direct Imaging System

パッドピッチは0.5mm！ファインパターンの製品に適用します

当社の｢Direct Imaging System｣をご紹介いたします。 0.3mm～0.65mmピッチBGA・CSP搭載基板、フリップチップ搭載基板といったファインパターンの製品に適用。また、高度な合わせ精度の製品にも適用しております。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業：スクリーンプロセス株式会社

＜高速伝送設計＞スクリーンプロセス株式会社会社案内

創意と努力によって、お客様のニーズにお応えします！

応できるように尽力いたします。また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、豊かな未来に貢献したいと考えております。【事業内容】 ■プリント配線板(多層配線板、BGA・CSP高密度基板、パッドオンビア、　アルミ基板、その他民生・産業用の特殊配線板の試作) ■レーザー作画、CAM編集、精密工業写真、スクリーン製版一式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業：スクリーンプロセス株式会社

プリント基板ネット通販＿実装

ネットで簡単お見積もり

プリント基板実装サービス・0603チップ実装対応の最新鋭ラインによる、0.15mmの狭隣接実装可能。・BGA/CSP実装に関しては全て半田付け状態をX線検査透写機によりチェック済だから安心。・X線による全数検査実施（撮影データ提出可）...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーバンドットコム

プリント基板製造

プリント基板に関するご相談承ります

1t〜6.5t、その他スルホールオンパット、多層銅箔厚 12μ〜105μ ３．多様化ニーズに対応特殊材料対応（ポリイミド、テフロン、ゴアテックス、その他）次世代基板対応（CSP、BGA その他）...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンヨー工業東京営業所

基板改造、修理

チップ部品の交換もお任せ下さい！プリント基板の改造、修理なら工房やまだ…

？"という改造も豊富な経験と豊かな発想力で実現させます。【以下の基板改造、修理に対応】 ■チップ部品交換 ■IC部品交換 ■異形部品交換 ■ディスクリート部品交換 ■BGA/CSP交換 ■チップコンデンサ、チップ抵抗改造 ■ICジャンパ配線 ■BGAジャンパ配線 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

工房やまだのBGA/CSPジャンパ配線

BGAからのジャンパ配線なら試作・改造・リワークの専門家、工房やまだま…

プリント基板でどうしても回路変更をしなければならない場合、変更したい部位がBGAだったら…もう諦めるしかない。そう思ってはいませんか？工房やまだは、そんな悩みにお答えします。プリント基板の改造に精通した職人が、BGAの半田ボールの一つ一つにジャンパ線を配線し基板に実装することで、今まで諦めていた基板が甦ります。【特長】 ■BGAに一本一本ジャンパ線を接続 ■実装...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

メタルマスク『レーザーメタル』

ファイバーレーザーによるメタルマスク！ハンダの抜け性能が飛躍的に向上し…

メタルマスクです。従来のYAGレーザー加工のマスクに比べ、開口断面形状が滑らかで、レーザー加工時の熱歪みも大幅に抑えられております。また、0.4mmピッチのQFPやBGA、CSP、及び、1005のチップなどの高密度実装にも作業性の良い安定した高精度を誇ります。【特長】 ■従来のYAGレーザー加工のマスクに比べ、開口断面形状が滑らか ■レーザー加工時の熱歪み...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サン工芸