プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

【産業用管理ギガビットPoE光ハブ】IGPS-9084GP-LA

PR産業用 マネージドPoE+ギガビット光スイッチ：IGPS-9084GP…

IGPS-9084GP-LAは8×10/100/1000Base-Tと4×100/1000Base-X(SFP)を備え、IEEE802.3atに準拠した産業ネットワーク向けのマネージドギガビットPoE+イーサネットスイッチです。 STP/RSTPは始め、ベンダー独自の冗長プロトコル｢O-Ring/Open-Ring/O-RSTP｣等のリカバリプロトコルに対応しており、ネットワークの中断や一時的...

メーカー・取り扱い企業： データコントロルズ株式会社

インライン画像＆３D Ｘ線検査装置（ＡＯＸI：Ｘ７０５６）

800万画素カメラ12台による画像検査と、3D-X線検査を搭載した外観…

と短くなっています。開発期間や機種の使用期間が短くなる一方で、品質要求は厳しさを増しています。実装済みプリント回路基板の自動光学検査 (AOI) は今や世界的に定着しています。BGA、uBGA 、CSP 等の小型パッケージ処理においては、隠れた部位の欠陥も安全且つ費用効率良く、しかも最高度の検査精度と高いスループットを確保して検出する品質検査が不可欠です。 ...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

【応用事例】BGAボイド解析技術「BGA Pro」

半田内部の状態を明確に表示し、半田付け解析のアシスト！

「スマートレントゲン」を応用した製品をご紹介します。 『BGA Pro』は、通常のX線透過画像では目に見えないBGA、CSPの画像信号変化を 計算処理することで、大きさ、位置を数値化して、半田内部の状態を 明確に表示することにより半田付け解析のアシストをします。 【適用用途】 ■BGA、CSPのボイド状態な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

X線TV検査装置『SFXシリーズ』

高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現！コンパクトなX線TV検査装置

SFXシリーズ』は、世界最小クラスの超微小焦点X線源と、 高感度軟X線I.I.カメラとのカップリングにより、 高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現したコンパクトな検査装置です。 BGAやCSP、電子デバイス等の試料内部の微小欠陥や、 プラスチックパッケージのボイド、クラック等をリアルタイムで、 より鮮明に描画する能力を備えております。 高倍率は開放管タイプ、高濃度分解能は封入管タ...

メーカー・取り扱い企業： ソフテックス株式会社 営業本部

解析装置

豊富なオプションも活用可能！インサーキットテスタや拡大スコープなどをご…

【特長】 ■マイクロフォーカスX線透視装置 ・高密度実装基板やBGA・CSP・システムLSI等、超微細部の接合状態（断線・接触）を透視検査 ・寸法計測、BGAボイド率計測、面積比率計測、ワイヤー流れ率計測等の計測も可能 ■ICT（インサーキットテスタ） ・部品の特性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーア電子