プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

＜CSPI-EXPO出展＞軸穴加工機『WSシリーズ』

PR多彩なラインアップで様々な“径”に対応する携帯型旋盤加工機！

『WSシリーズ』は、セッティングを実施後自動制御で軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能な軸穴加工機です。 コンパクトなボディで現場加工・修理に対応します。 また、多様なサイズ径に対応した豊富なラインナップをご用意。 様々な軸穴の再生を可能にします。 【特長】 ■セッティングを実施後自動制御 ■軸穴の ボーリング加工・溶接加工が可能 ■携帯型旋盤加工機（+溶接機） ■コンパクトなボディで現場加工...

メーカー・取り扱い企業： 大陽工機株式会社 本社

技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」

犯罪捜査にも協力できる！

アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。 アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、 その効果は絶大ですが、その...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【調査資料】高度IC基板の世界市場

高度IC基板の世界市場：CSP基板、FC-CSP基板、BOC基板、Si…

、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 高度IC基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、CSP基板、FC-CSP基板、BOC基板、SiP基板、LEDパッケージ基板、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、PC（タブレット、ノートパソコン）、スマートフォ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】有機パッケージ基板の世界市場

有機パッケージ基板の世界市場：MCP / UTCSP、FC-CSP、S…

、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 有機パッケージ基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、MCP / UTCSP、FC-CSP、SiP、PBGA / CSP、BOC、FMC、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、モバイル機器、自動車産業、その他を対象にしています。地域...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

●【※生産終了】小型ダイアフラム式真空ポンプ『CS-20V』

小型ダイアフラム式真空ポンプCS-20Vはオイルフリーで多様に対応！導…

小型真空ポンプ『CS-20V』は、主に医療機器向けに設計された国内製造の ダイアフラム式真空ポンプです！！ オイルレス小型真空ポンプで排気に油分が含まれないので、吸引器等の医療機器をはじめ、美容・健康機器や分析器・環境測定器、産業機器など幅広い用途に使用可能で、様々な分野での導入実績もあります。 この他にも、「CS-40V」や「CS-10P」をラインアップしております。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社CSP（シーエスピー）

【英文市場調査レポート】世界のサーバー市場レポート

『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

世界のインフレの影響により、サーバーOEMとCSPは2023年のサプライチェーン全体で在庫調整を続けています。その結果、サーバーODM各社も出荷台数と生産台数の予測を修正しています。サーバー市場の大半の分野で需要が減少している中、AIサーバーと関...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

太陽光モジュール『HITOUCH4』

マルチバスバー技術採用！高効率なモジュール変換を実現します

【ラインアップ】 ■CSP17-72H435W ■CSP17-72H440W ■CSP17-72H445W ■CSP17-72H450W ■CSP17-60H360W ■CSP17-60H365W ■CSP17...

メーカー・取り扱い企業： Hanersun Japan株式会社株式会社

【加工事例】試作クリップ

SUS304-CSPを使用した加工事例をご紹介！多種多様な材質と板厚に…

当社で行った、「ステンレス」の加工事例をご紹介いたします。 素材はSUS304-CSPを使用し、レーザーやベンターといった加工内容で 「試作クリップ」に加工。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【事例概要】 ■製品名：試作クリップ ■素材詳細：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マサオプレス

ばね『板ばね』

大小様々な皿ばねやウェーブワッシャーの多品種生産などはお任せ下さい！

【主な対応範囲】 ■ウェーブワッシャー 　・板厚：t0.1～2.5mm 　・外径：Φ9.5ｍｍ～450ｍｍ 　・材質：SK85-R,SK85-A,SPCC,SUS301CSP,SUS304CSP,SUS631CSP　他 ■マルチフォーミング加工 　・板厚：t0.05～1.0ｍｍ 　・材質：SK85-R,SPCC,リン青銅,SUS301CSP,SUS304CSP,...

メーカー・取り扱い企業： 國光スプリング工業株式会社

ブレーキフレアナット用ノッチ形スパナヘッド付き単能形トルクレンチ

素早く配管締付け。ブレーキフレアナット用切欠き式ラチェット機能付トルク…

ップ部分がローレット仕上げ。 ■EU圏内など海外でも安心して使用可能。 ISO6789-2017 の校正手順に準拠。 ■精度±３％、校正証明書付属、日本製。 ■ヘッド交換式単能形トルクレンチCSP/CSP-MHシリーズに、交換ヘッド「SH-N」の組み合わせでもSP2-Nと同様に素早いラチェッティングが可能です。SH-Nはスパナ幅W=10、14mm以外に11、12、17mmもあります。詳細は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東日製作所

【用途別】サーバーOS早わかりガイドブック

サーバーOSお探しの方に！EmbeddedOSは長期供給＆安価のため物…

です。 これまでオープンライセンスをご使用頂いていたお客様は、OEM向け サーバーライセンス「DSP」、OEM特定用途向けライセンス「Embedded」、 エンドユーザー向けライセンス「CSP」の3つのライセンスへ切り替えが可能。 2021年12月末で、オープンライセンスの提供が終了します。 ライセンスの早期切り替えのご検討に、ぜひ当資料を活用ください。 【掲載内容】 ...

メーカー・取り扱い企業： 菱洋エレクトロ株式会社

【加工事例】ローラースリーブ

プレス仮型やハンドメイドなど！ローラースリーブに加工した事例をご紹介

の加工事例をご紹介いたします。 サイズはΦ16×18で、レーザーやプレス仮型、ハンドメイドで 「ローラースリーブ」に加工。素材はSUS304を使用しております。 また、SUS301-CSPやSUS304-CSP、SUS316などの材質も対応可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【事例概要】 ■製品名：ローラースリーブ ■素材詳細：SUS304 ■サ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マサオプレス

【加工事例】特注ヒンジ

幅広い産業分野で利用！レーザーやバレル加工などを行った事例をご紹介

当社で行った、「ステンレス」の加工事例をご紹介いたします。 サイズは40×65×38で、「特注ヒンジ」に加工。 SUS301-CSPやSUS304-CSPなどの材質も対応可能です。 ステンレスは耐久性と優れた抗腐食性により、幅広い産業分野で 利用されています。 【事例概要】 ■製品名：特注ヒンジ ■素材詳細：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マサオプレス

Pbフリー対応ＢＧＡ・ＣＳＰリワークシステム・リワーク装置

Pbフリー対応ＢＧＡ・ＣＳＰリワークシステム・リワーク装置

ＢＧＡ・ＣＳＰ等のリワーク装置 鉛フリー（Ｐｂフリー対応）ＭＳ-9000SAN BGA・CSPリワーク装置の標準機 温度プロファイルデータを画面上で入力すれば、ITTSが正確な温度プロファイル運転を行います、面倒な温度プロファイル制作作業を省略し、テスト基板無しでもリワーク作業を開始でき...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

『手動/アシスト機能付き卓上マウンター』【生産設備の停止不要】

SMT基板製作時の手作業効率改善に！ ドイツのFRITSCH社製・手…

搭載も可能。 長時間の使用でも疲労のない作業を実現したエルゴノミクスデザインのパームレストを搭載。 低価格な手動専用モデル「LM900」からインライン対応の「LM-Inline」やBGA/CSPの搭載も可能な「MP904」まで多彩なラインアップを用意。 【特長】 ■試作基板の実装を事務机サイズの卓上で行う事が可能 ■既存の生産設備を停止する必要がない ■急ぎで製作する必要性が...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【基板実装の用語集】基板実装とは何か？を分かりやすく解説

「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など！今…

年以上、一貫して【基板実装】に携わり、難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績も多数あるケイ・オールが、【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！ 「BGA」や「CSP」をはじめ、「発光分光分析装置」、「ビッカース硬度」、「流動特性」など様々な用語を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■ABC：BGA/CSP/DIP/IP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

板バネ　りん青銅板・C5191P・0.4t　キリンス処理

りん青銅板・C5191Pを使用し、成形後に熱処理を施してバネ性を高めて…

て出荷します。 当社の得意分野は丸線のスプリングやフォーミングですが、板ばねも内製＆外製しております。 実績のある材質（ばね材）は下記の通りです。 1) 焼き入れリボン鋼（SK85-CSP-H） 2) ベーナイト鋼板（C60C-CSP-B） 3) ばね用ステンレス鋼帯（SUS304-CSP、SUS631-CSP、SUS301-CSP） 4) りん青銅板（C5191P）、ばね用...

メーカー・取り扱い企業： 鶴岡発條株式会社

【リペア/リワーク サービス事業】基板修理

基板の解析修理10,000,000台以上の実績！難易度高い「BGA交換…

。 また当社では、修理に必要な治具、装置、ソフトを全て社内で設計、 製作することができるため、お客様の修理対象製品の特長を捉えた 好適な基板修理、検査が可能です。 さらに、BGA/CSPまで、大小問わず基板に実装されている全ての 部品交換ができます。 【特長】 ■多くのメーカー様向けに、累計1,000万台以上の修理実績あり ■部品の小型化、集積化は年々進んでいるが高い...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

【加工事例】ステンレス バネ材の高精度曲げ加工

短納期で高精度な加工を実現！ばらつきなく寸法を安定させて加工ができる体…

SUS304CSP-1/2Hの板厚0.2mmで製作した薄板カバーの事例をご紹介します。 SUS304CSP-1/2Hはバネ材ですが、硬度が高くスプリングバック量が 大きいため、一般的に加工が難しいと言われて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社西野精器製作所

めっき装置

SETO ENGINEERINGでは、ロールtoロールの技術を生かし、…

P・DOWN処理方式を採用することにより、装置全長を短くすることが可能です。 ●無電解スズめっき装置 配線パターンに無電解スズめっきをする装置です。搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～前処理～スズめっき～後処理・湯洗～水洗～液切り～乾燥～巻取の構成となっております。 ●電解Ni・Auめっき装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

プリント配線板ラインナップ

回路設計からの社内一貫体制により、お客様からのさまざまなご要求に対応可…

『IVH多層プリント配線板（プリント基板）』は、任意の層間に非貫通ビアを配置し、貫通スルーホール多層板と比較して、更に高密度化を実現した製品です。 BGA・CSP実装にも適しており、層数は、最大層数18層までに対応します。 また、両面に導体パターンを形成、その間を銅めっきスルーホールで接続した「両面スルーホールプリント配線板（プリント基板）」や「貫通多層...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

液体精密定量吐出装置　総合カタログ　【※無料プレゼント中！】

各種液体精密定量吐出装置のご紹介です。さまざまな業界の液体精密定量吐出…

液体精密定量吐出装置の総合カタログをご紹介します。弊社は液体制御装置の専門エンジニアリングとして、ディスペンサーの開発等で産業界のニーズに対応し、CSP・BGAなどの最先端半導体製品、LEDの生産工程からIC・LSIの製造工程、自動車業界の電装部品や精密機器、家電製品に至るまで、様々な製品及びメーカーで広く使用されています。 1液型及び2液型の...

メーカー・取り扱い企業： トミタエンジニアリング株式会社

【加工事例】無線機固定ホルダー

幅広い産業分野で利用！レーザー、プレス仮型曲げ加工を行った事例をご紹介

サイズは80×40×60、素材はSUS304使用して、「無線機固定ホルダー」に 加工。ステンレスは耐久性と優れた抗腐食性により、幅広い産業分野で 利用されています。 また、SUS301-CSPやSUS316などの材質も対応可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【事例概要】 ■製品名：無線機固定ホルダー ■素材詳細：SUS304 ■サイズ：80×40×6...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マサオプレス

【調査資料】フリップチップテクノロジーの世界市場

フリップチップテクノロジーの世界市場：FC BGA、FC PGA、FC…

流通チャネル分析などの情報を収録しています。 フリップチップテクノロジー市場の種類別（By Type）のセグメントは、FC BGA、FC PGA、FC LGA、FC QFN、FC SiP、FC CSPを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、通信、自動車、工業、医療機器、スマートテクノロジー、軍事、航空宇宙を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

電子部品　製造サービス

ご要望に応じた高品質な基板実装を提供いたします！

【対象部品】 ■A line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP ■B line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP ■C line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP ■D line：06...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メディックス

SMT用アンダーフィルディスペンシング装置の世界市場

SMT用アンダーフィルディスペンシング装置の世界市場：全自動式、半自動…

ます。 SMT用アンダーフィルディスペンシング装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、全自動式、半自動式を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、BGA、CSP、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、SMT用アンダーフィルディスペン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】軽度認知障害（MCI）治療の世界市場

軽度認知障害（MCI）治療の世界市場：BAN-2401、ボスチニブ、ブ…

市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 軽度認知障害（MCI）治療市場の種類別（By Type）のセグメントは、BAN-2401、ボスチニブ、ブレキサノロン、CSP-1103、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、病院、クリニック、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】チップパッケージングの世界市場

チップパッケージングの世界市場：DIP、PGA、BGA、CSP、3.0…

、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 チップパッケージング市場の種類別（By Type）のセグメントは、DIP、PGA、BGA、CSP、3.0 DIC、FO SIP、WLP、WLCSP、Filpチップを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、自動車、コンピュータ、通信、LED、医療、その他を対象にし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【英文市場調査レポート】組み込み型ダイパッケージング技術市場

『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

1億7689万米ドルに達すると予測しています。 組み込み型ダイパッケージング技術は、多段階の製造工程を経て基板内に部品を埋め込むために使用されます。フリップチップチップスケールパッケージ（FC CSP）とウエハーレベルチップスケールパッケージ（WL CSP）から成り、システムの効率を向上させる。プリント回路基板（PCB）のソリューション全体を縮小することで、他のコンポーネントのためのより多くの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA：3×3～30×30mm ・QFP、SOP：5×5～35×35mm ・QFN：3×3～12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【調査資料】電子回路基板用アンダーフィル材の世界市場

電子回路基板用アンダーフィル材の世界市場：クォーツ/シリコン、アルミナ…

ダーフィル材市場の種類別（By Type）のセグメントは、クォーツ/シリコン、アルミナ、エポキシ、ウレタン、アクリル、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、CSP（チップスケールパッケージ）、BGA（ボールグリッドアレイ）、フリップチップを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】WAN最適化コントローラーの世界市場

WAN最適化コントローラーの世界市場：ハイブリッドネットワークの最適化…

ーラー市場の種類別（By Type）のセグメントは、ハイブリッドネットワークの最適化、ネットワークトラフィックの高速化と監視を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、CSP、ネットワークオペレーター、企業を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、WAN最...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【加工事例】機械カバー

耐久性と優れた抗腐食性により幅広い産業分野で利用！プレス加工を4工程行…

、「ステンレス」の加工事例をご紹介いたします。 「機械カバー」に加工。サイズは150×120×40、素材はSUS304を使用し、 プレス加工を4工程行いました。 また、SUS304-CSPやSUS316、SUS301などの材質も対応可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【事例概要】 ■製品名：機械カバー ■素材詳細：SUS304 ■サイズ：150×...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マサオプレス

【調査資料】5Gチップパッケージの世界市場

5Gチップパッケージの世界市場：DIP、PGA、BGA、CSP、3.0…

、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 5Gチップパッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、DIP、PGA、BGA、CSP、3.0 DIC、FO SIP、WLP、WLCSP、Filpチップを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、自動車、コンピュータ、通信、LED、医療、その他を対象にし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

不揮発性メモリ 8MビットReRAM 「MB85AS8MT」

業界最小クラスの読出し電流により、補聴器、スマートウォッチなどに最適

・ライトサイクル時間：10ms ・ページサイズ：256Byte ・書込み保証回数：100万回 / 読出し保証回数：無限回 ・データ保持特性：10年（+85℃） ・パッケージ：11ピンWL-CSP、 8ピン SOP...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

【調査資料】はんだボール用包装材料の世界市場

はんだボール用包装材料の世界市場：鉛はんだボール、鉛フリーはんだボール…

います。 はんだボール用包装材料市場の種類別（By Type）のセグメントは、鉛はんだボール、鉛フリーはんだボールを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、BGA、CSP・WLCSP、フリップチップ・その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、はん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】鉛フリーはんだボールの世界市場

鉛フリーはんだボールの世界市場：0.4 mm以下、0.4〜0.6 mm…

リーはんだボール市場の種類別（By Type）のセグメントは、0.4 mm以下、0.4〜0.6 mm、0.6mm以上を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、BGA、CSP＆WLCSP、フリップチップ＆その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、鉛フ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

世界のソーラートラッカー市場調査資料（～2027）

ソーラートラッカーの世界市場（～2027）：集光型太陽光発電（CPV）…

です。本書は、ソーラートラッカーの世界市場についての多面的な調査を元に、序論、調査方法、エグゼクティブサマリー、市場概要、市場インサイト、技術別分析（集光型太陽光発電（CPV）、集光型太陽熱発電（CSP）、太陽光発電（PV））、製品別分析（二軸、単軸）、用途別分析（商業＆産業、家庭、ユーティリティ）、地域別分析（南北アメリカ、アメリカ、カナダ、ブラジル、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、台...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】はんだ球の世界市場

はんだ球の世界市場：鉛はんだ球、鉛フリーはんだ球、BGA、CSP・WL…

析などの情報を収録しています。 はんだ球市場の種類別（By Type）のセグメントは、鉛はんだ球、鉛フリーはんだ球を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、BGA、CSP・WLCSP、フリップチップ・その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、はん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】鉛はんだボールの世界市場

鉛はんだボールの世界市場：0.4 mm以下、0.4〜0.6 mm、0.…

鉛はんだボール市場の種類別（By Type）のセグメントは、0.4 mm以下、0.4〜0.6 mm、0.6mm以上を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、BGA、CSP＆WLCSP、フリップチップ＆その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、鉛は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

ストックスプリング　さらばね

材質S60C（t0.2～2.5） SUP10、SUS304-CSP

さらばねには、S60C（t0.2～2.5） SUP10（ｔ3.0～）、SUS304-CSPなどの材質があります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： サミニ株式会社

【調査資料】BGAはんだ球の世界市場

BGAはんだ球の世界市場：鉛はんだ球、鉛フリーはんだ球、BGA、CSP…

の情報を収録しています。 BGAはんだ球市場の種類別（By Type）のセグメントは、鉛はんだ球、鉛フリーはんだ球を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、BGA、CSP＆WLCSP、フリップチップ・その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、BG...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】放射線センサーの世界市場

放射線センサーの世界市場：CSP、CerPin、家庭用電化製品、発電、…

主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 放射線センサー市場の種類別（By Type）のセグメントは、CSP、CerPinを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家庭用電化製品、発電、自動車、石油化学、医療、工業用を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】はんだバンプの世界市場

はんだバンプの世界市場：鉛はんだバンプ、鉛フリーはんだバンプ、BGA、…

を収録しています。 はんだバンプ市場の種類別（By Type）のセグメントは、鉛はんだバンプ、鉛フリーはんだバンプを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、BGA、CSP・WLCSP、フリップチップ・その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、はん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】はんだボールの世界市場

はんだボールの世界市場：鉛はんだ球、鉛フリーはんだ球、BGA、CSP、…

どの情報を収録しています。 はんだボール市場の種類別（By Type）のセグメントは、鉛はんだ球、鉛フリーはんだ球を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、BGA、CSP、WLCSP、フリップチップ、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、はん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター

【英文市場調査レポート】自動保証

『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

「CSPが5G SAを立ち上げたり、5Gへの対応を確実にするためにシステムの更新を始めたりする中で、より広範な5Gスタンドアロン（SA）の展開が、新規支出の重要な原動力となっています」 当レポートでは、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション