後付け電動アシストユニット新製品『E-Drive Optima』

PR傾斜搬送や速度制御が可能に！高機能の電動アシストユニットE-Drive…

『E-Drive』は、最大総重量500kgの補助対応可能な高アシスト性能の 電動アシストユニットです。 今回は新シリーズのE-Drive Optimaが登場。 使い勝手はそのままに、傾斜搬送や速度制御にも対応しました。 負荷の高い重量物用台車の手押し作業でも、 当製品なら手元操作で簡単に操作 可能で、作業者の負担軽減・効率を向上させます。 　 【特長】 ■作業者の負担軽減・...

メーカー・取り扱い企業： テンテキャスター株式会社

ハイスピード空圧衝撃試験装置『SY11G-100』

PR高い再現性の衝撃試験を実現。基礎工事が不要で、設置も省スペース。最大3…

ハイスピード空圧衝撃試験装置『SY11G-100』は、MIL、JIS、IEC、DINなど 各種規格に基づく衝撃試験を高い再現性で安全に行える製品です。 最大速度変化15.6m/s、最大加速度5,000G（オプション：30,000G）、 作用時間0.1～60msec、最大搭載重量100kgで、高い再現性を実現。 落下の高さ、シリンダー内の圧力を調整することで、 速度変化・加速度・作...

メーカー・取り扱い企業： エア・ブラウン株式会社 電子機器部

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

☆☆☆進和 精密ディスペンサー　GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』

接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で…

『KAR02-2 TYPE』は、2枚の被着体を接着剤などを用いて貼り合せるための 装置です。 接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で 行うことが可能。 光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに適しており、 また、下ステージを変更することにより、LCMの貼り合わせもできます。 【特長】 ■光学弾性樹脂、接着材などを用いた貼り合わせに好適 ...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」

高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。 中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置補正を備えたビジョンシステムを搭載しています。 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。 【特長】 ○高品質...

メーカー・取り扱い企業： ファスフォードテクノロジ株式会社

ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…

『MODEL860Eagle』は、フリップチップ、共晶、超音波、熱圧着、 エポキシボンディングと、目的に合ったボンディングがヘッドの交換を 行うだけで可能なユニバーサルダイボンダーです。 ハーフミラービューイングシステムを使用する事で実現した高い プレースメント精度、抜群の操作性を持った製品です。 【製品概要(抜粋)】 ■ハーフミラー式ビューイングシステム ■高精度サーボモ...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

塗布貼り合せ装置

ダム材とフィル材をそれぞれディスペンス塗布し、大気中で貼り合わせを行う…

貼り合わせる2種類のワークを投入し、アライメント、ディスペンス塗布、貼り合せを一連で行う自動機です。...仕様の一例 外形寸法　　　　　　1,620×1,270×1,900mm　約1,000kg 対応ワークサイズ　　MAX 7inch ワーク投入方法　　　作業者による手動投入 塗布方式　　　　　　ディスペンス塗布、送液はエアー圧送 　　　　　　　　　　ダム塗布とフィル塗布は別駆動 ...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

IC本圧着装置

IC本圧着装置

LCD、FPC上の１箇所にIC本圧着を行うセル生産対応の卓上型セミオート機...【仕様】 ■LCDサイズ：1～5インチ ■タクト：15sec ■装置寸法：300Wｘ450Dx520H ■重量：35Kg...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

FPCアライメント＆圧着装置

セル生産用途の卓上型セミオート機

LCD、PCB上の１箇所にFPCをアライメント・本圧着を行うセル生産対応の卓上型セミオート機...【仕様】 ■LCDサイズ：1～5インチ ■FPCサイズ：70～120ｍｍ ■LCD厚：0.3～1.5ｍｍ ■FPCアライメント精度：±20μｍ ■タクト：15sec ■装置寸法：250Wx450Dx550H ■重量：35Kg...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル