溶剤回収装置(真空蒸留式)『HRSシリーズ』

PR溶剤の有効成分の回収！運転やバルブ操作は、空気圧や窒素圧による遠隔操作…

本装置は、廃溶剤液から水分や不純物を除去し、溶剤の有効成分の回収を行う装置です。 【特長】 ■溶剤のリサイクル、廃液処理のコスト削減 ■空気圧・窒素ガスによる遠隔操作方式の為、高い安全性確保 ■連続減圧蒸留方式で蒸留ユニットは防爆仕様 ■設置・移動が簡単な省スペース設計 ■簡単操作、自動運転 ■安全に留意した自動停止機構 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： プリテクノジャパン株式会社

鉄・非鉄金属コーティング　サビマセン　カタログリニューアル！

PR☆基材へ直塗りのプライマーレスタイプ！ ☆無色透明で下地の色が活きる…

錆・腐食から各種機器、建造物等を守る弱溶剤配合の環境に配慮したフッ素樹脂塗料 【環境負荷試験データ公開中！】 ☆昨年2023年に発売をいたしました、鉄・非鉄金属最強クラスコーティング「サビマセン」ですが、この度カタログリニューアルをいたしました！ 用途例として、腐食性ガス（硫化水素）や塩害対策にと御紹介をさせていただいております製品になりまして、より具体的な参考データとしてガス暴露試験と塩水噴霧...

メーカー・取り扱い企業： 太平化成株式会社

卓上型　セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-TRZ』

多彩なモードで手はんだ、レーザーはんだの品質改善

当社で製造しております卓上型セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-TRZ』を紹介致します。 当製品は2008年販売開始以来大好評をたまわり、現在の最新モデルは 「ULTIMA-TRZ」です。 「ULTIMA-SSP」との組み合わせで手付け工程からの大幅な合理化に貢献します。 【特長】 ■はんだコテ工程の置き換え、はんだ付け不良率の低減 ■ワンタッチ簡単操作 ■省スペース省エネ ■多品種少...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック

ディップはんだ槽『SSシリーズ』

機能性重視の槽体設計！耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽

『SSシリーズ』は、加熱されて溶融状態にあるはんだの静止面に、ワークを 接触・侵漬させてはんだ処理を行うはんだ槽です。 電子部品やリード線の端末処理、プリント配線板のはんだ付けの他に、装飾品類の 各種処理にも利用されています。接触・侵漬は手動で行いますが、搬送手段を 設けて自動で行うことも可能です。 当社では、用途に合わせて各種の大きさを揃えております。 【特長】 ■耐熱...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

卓上型　セレクティブスプレー装置『ULTIMA-SSP』

好適条件で高効率にフラックス塗布

当社で製造しております卓上型セレクティブスプレー装置『ULTIMA-SSP』を紹介致します。 当製品は2008年販売開始以来大好評をたまわり、現在の最新モデルは 「ULTIMA-SSP」です。 「TakuROBO」との組み合わせで手付け工程からの大幅な合理化に貢献します。 【特長】 ■省スペース省エネ ■多品種少ロット生産、セル生産に好適 ■TakuROBOとの組み合わせで生産効率大幅UP ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック

はんだリサイクル装置『SENSBEY-5K／20K』

はんだ槽内と同等品質のはんだを分離・再生！はんだ付けコストを低減可能な…

『SENSBEY-5K／20K』は、はんだ槽から集められたドロスに含まれる はんだを分離して再利用を可能にするはんだリサイクル装置です。 使用可能なはんだを分離することで、高価なはんだを捨てることなく 利用することができます。 はんだドロスの回収率が50～70％と高効率なため、企業内リサイクル化により ランニングコストの低減化が実現。また、産業廃棄物の削減にも貢献します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-NEO-L』

【オールインワン式】CCDカメラ（OP）によるティーチングで、大型基板…

『ULTIMA-NEO-L』は、1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置です。 ポイント噴流によるリードとパターンへの確実なはんだ接触と部品毎の 好適な半田付け条件により、安定した品質（T/H upなど）を実現。 標準仕様の半田容量16kg槽からオプションの32kg槽にすることで、より面積の 広い角ノズルが使用可能となり、広範囲への半田付けによるタクト短縮が 望める等、用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック

鋳鉄製フローはんだ槽『FCGシリーズ』

鋳鉄製のはんだ槽に表面処理を施し、耐エロージョン性が向上したはんだ槽

『FCGシリーズ』は、鋳鉄製のはんだ槽に表面処理を施すことで、 耐エロージョン性が一層向上した鋳鉄製フローはんだ槽です。 はんだ槽に歪みが少なく熱伝導も良好なため、槽内はんだの温度分布を 均一化させることができ、プロセス条件の微妙な変化をも抑制し、 安定したプロセス条件を得ることができます。 また、当製品アクセサリーとしてドロスからはんだを分離して再利用する、 はんだリサイクル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

鉛フリー対応　自動はんだ付装置『FPD-300UD』

ポイントスプレーフラクサー内蔵の鉛フリー対応自動はんだ付装置

『FPD-300UD』は、「ポイントはんだ付け」及び「ロングリードはんだ付け」の 量産セル生産対応を小型・省スペースで実現した、画期的なはんだ付装置です。 プリヒート時間、はんだ付け時間、はんだ離脱スピード、はんだ離脱角度を コントロールできます。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■Pbフリー対応、ポイントハンダ付け、ロングリードハンダ付け、多層基板ハンダ付...

メーカー・取り扱い企業： 大阪アサヒ化学株式会社

フリーポイントはんだ付け装置『FPS-M』

両面リフロー後のコネクターなどのリード部品はんだ付けに好適

『FPS-M』は、治具レスで多品種少量生産・試作生産が可能な フリーポイントはんだ付け装置です。 Slope-Move機能によりハンダ付け品質の向上及び安定化を実現。 また、画像データ（BMP,JPG,GIFファイル）で簡単プログラム作成が可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■交換式　SHC鋳物はんだ槽搭載 ■高性能ステッピングモーター採用...

メーカー・取り扱い企業： 大阪アサヒ化学株式会社

マルチポイントソルダー『MPSシリーズ』

“はんだ付け”を高効率・高品質で行える装置！

当社では、「高密度実装基板対応自動一括はんだ付け装置」の マルチポイントソルダー『MPSシリーズ-2000/4000』を取り扱っています。 『MPSシリーズ-2000/4000』は、表面実装基盤の後工程で、 乗せて押すだけ。簡単に多数挿入部品を、一度に短時間で安定した はんだ付けが出来ます。 【ラインアップ】 ■MPS-2000 ■MPS-4000 ※詳しくはPDFをダ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アドバン

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発～量産まで 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロー...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

片端ハンダ片端端子打機『THR202C』

最大加工能力3,000本/時！ハンダ加工能力が高速化し、当社従来機比2…

当社の片端ハンダ片端端子打機『THR202C』は、新開発ハンダユニットを 搭載し、垂直に近いハンダ層へ電線アプローチが出来るようになり、 ハンダ加工仕上がり品質が向上しました。 ハンダ付け動作をサーボ制御。ハンダ槽への安定挿入を実現しました。 また、回転式ヨリ機構でヨリ加工品質が向上し、 多彩なヨリ条件が作成可能です。 【特長】 ■ハンダ加工能力向上 ■新開発　ヨリ・ハ...

メーカー・取り扱い企業： 圧着機サービス株式会社 本社

デジタル制御型自動はんだ送り装置FD-180【デモ機無料貸出可】

ROHS対応・タッチパネル操作が可能！鉛フリー対応、V溝加工機能付きデ…

『FD-180』は、はんだ送り量、はんだ付け時間のデジタル管理、 外部入出力による外部装置との連動が可能な装置です。 はんだにV溝加工を行うことで、はんだ内部にあるフラックスのガスが 逃げやすくなり、不良原因となる「はんだ・フラックスの飛散」を 軽減することができます。 【特長】 ■タッチパネルで日本語数値入力 ■はんだ送り量、時間のデジタル管理が可能 ■はんだ飛散対策 V...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社

自動後付け半田装置『MD-2000』

環境に配慮した鉛フリーをいちはやく採用した自動後付け半田装置！

『MD-2000』は、半田付面にラジアル、アキシャル、トランス等実装後の ポイント半田が可能な自動後付け半田装置です。 初心者でも基板をセットしスタートボタンを押すだけで、 簡単に半田付ができるので作業のスピードアップを実現します。 【特長・メリット】 ■自動化：コスト削減・省力化・生産力アップ ■小型軽量化：省スペース・場所を選ばずセッティング可能 ■鉛フリー化：環境保護・...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社森永技研

ディップはんだ槽『SS-6D』 ※新製品

デジタル表示で温度管理がしやすい。耐熱性と耐久性もバツグン。特別価格で…

長年SS-6型をご愛用いただきありがとうございます。 この度、温度のデジタル表示仕様にリニューアルして販売を開始いたします。 『SS-6D』は、温度が一目で確認できるデジタル表示仕様のディップはんだ槽です。 創業73年の技術と信頼を誇る自社国内生産のシーズヒーターを採用。 取り付けもシンプルな構造の為ヒーター交換も容易です。 耐熱性と耐久性も抜群。接液部は「鉛共晶仕様」や ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

セラミックはんだ槽 SG-1S

不純物がない状態でのはんだ付が可能｡検査やテスト､評価などでの濡れ性試…

槽サイズ100mmx100mm 当社では、金属製と異なり、成分がはんだに溶けないため、高品質な ハンダ付けを実現する「セラミックはんだ槽」を取り扱っております。 鉛フリーはんだ付が主流となった現在、高温での作業を必要とする マグネットワイヤー(ウレタン被覆)を使用するトランス、コイル、 モーター端末処理業界において焼成セラミックを使用した当製品は、 高い信頼性と豊富な実績を誇ります。 また、は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東洋テクニカル

Model 5100 真空・加圧リフロー装置

次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー

『Model 5100』は、SST Vacuum Reflow Systems社製の バッチ式真空加圧リフロー装置です。 高精度に昇温・降温設定をオート制御可能。 ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック 制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

Nanoステーション

極小サイズのチップ部品をはんだ付け！20以上のパラメーターをカスタマイ…

当社で取り扱っている「Nanoステーション」をご紹介いたします。 01005、0201、0402などの極小サイズのチップ部品をはんだ付け及び 除去するために好適なソリューション。 また、はんだ付け工程の管理に役立つ20以上のパラメーターをカスタマイズ でき、動作画面上では、選択されたツールと対応するポート、こて先の 作業温度並びに電力表示が一目で分かります。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

オーバーフロー式自動はんだ付け装置『SOFR-400』

パレットディップの生産性アップ！「低Agはんだ」のスルーホールアップを…

『SOFR-400』は、4つのDIP方式が選択可能なオーバーフロー式 自動はんだ付け装置です。 生産方式は、インライン対応とセル生産対応(リターンバック)が選択可能。 ピールバックDIP方式では、4軸の電動シリンダーを使用し、最大4度の 角度でピールバックが可能です。 【特長】 ■4つのDIP方式が選択可能 ■N2供給を、基板搬送部とはんだ槽側面の計4ヶ所から同時に行うこ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック

自動はんだ送りステーション『ALE』

フリーハンドを必要とするはんだ付け工程に好適なソリューションをご紹介！

『ALE』は、使いやすいメニューとインターフェースが備わっている 自動はんだ送りステーションです。 連続モード、非連続モード、プログラムモードの3つの作業モードにより、 更に効率的に作業を行うことが可能。 また、はんだワイヤーミシン目加工の有無が選べ、ミシン目加工がある ことで、フラックスの流れが良くなり、ガス抜きができるため、はんだや フラックスの飛散を防ぐことができます。 ...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

超大型基板スクリーン印刷機　US-LX5

最大基板サイズ1,500mmの印刷可能！LED分野に最適なスクリーン印…

US-LX5は最大基板サイズ1,500mmの超大型基板、重量10KGまで印刷可能なスクリーン印刷機です。大型基板の反りには、サイドバキュームクランプツールを利用して安定的にクランプすることが可能です。また、マスククリーニング機能も装備されており、標準的な全ての機能が...

メーカー・取り扱い企業： 東機通商株式会社

セレクティブはんだ付け装置『SELBO-III』

多彩な機能を搭載！モジュールの増設、削減がフレキシブルに可能

『SELBO-III』は、フレキシブルな構成を可能とした 高品質セレクティブはんだ付け装置です。 最大10モジュール(例：フラクサ2台、予熱2台、DIP槽6台)まで ランダムにレイアウト構成が可能。 搬送方向の容易な切り替えにより、新しく装置を購入することなく ラインレイアウトの組み替えができます。 【特長】 ■稼働率向上を目的に生産中にメンテナンスを行うノンストップシス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック

はんだ付け装置 卓上型/オールインワン/インライン

高効率にフラックス塗布できるスプレーフラクサなど！各装置の仕様もご紹介

当社で取り扱う、はんだ付け装置をご紹介いたします。 セレクティブはんだ付けシリーズ（卓上型/オールインワン）「SpROBO」 「TakuROBO」をはじめ、セレクティブはんだ付けシリーズ（インライン）の モジュール連結タイプ「SELBO II」、ウェーブソルダリングシリーズの 「VIS-400」などをラインアップ。 セレクティブはんだ付けシリーズ（卓上型/オールインワン）は、はん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック

リワークシステム ＲＤ-５００Ｖ　デンオン機器

リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…

リワークシステムならデンオン機器へ 『RD-500V』は、あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能と 自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 　　★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ 　　ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

リワーク装置 「ERSA HR550」

ドイツERSA社 最新型！ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セ…

「ERSA HR550」はERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載し、マウントモジュール／リフローモジュール一体型のセミオートマシンです。 部品搭載作業時にはComputer Aided component Placement (CAP)により、画像処理によって部品の接続部は赤色、基板の接続部は緑色、最適に重ね合わさると青色で表示され、正確な部品配置が出来ます。 また、新開発のソフト...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社

リワーク装置 「ERSA HR600 /2」

ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置

「ERSA HR600 /2」は、ERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載した、IC取外し・位置合わせ・最搭載の一連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場！ 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社

温調式ハンダゴテ

コストパフォーマンスを追求した、 鉛…

●ビットとヒーター、およびセンサを一体型にすることでコテ先の温度変化をすばやくキャッチし、 温度制御。コテ先温度の低下による作業ストレスを低減します。 ● 断熱効果に優れた新設計のコテは、長時間作業でも作業者に不快な熱さをあたえません。 ●ビットの交換作業は工具なしでスピーディーに行えます。 ...

メーカー・取り扱い企業： ホーザン株式会社

V溝加工機能付はんだ送り装置 FD-120【デモ機無料貸出可】

RoHS2対応・V溝加工ではんだ飛散対策。V溝ユニット部(別売)が交換…

●片手ではんだ付け作業が可能。FD-100TA（別売）に内蔵されたスイッチでモーターをオン・オフ。 ●Φ0.6—1.6mm鉛フリーはんだ対応。 ●はんだ詰まりの少ないストレート送り。 ●はんだにV溝加工を行うことで、はんだ内部にあるフラックスのガスが逃げやすくなり、不良原因となる「はんだ・フラックスの飛散」を軽減することができます。 ●お手持ちのこて部に後から装着可能。当社ステーション型は...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社

局所噴流ハンダ付け装置『ポイントソルダー』鉛フリー対応

正確な温度コントロールが可能！操作性と安全性に優れた局所噴流ハンダ付け…

『ポイントソルダー』は、DIP部品などのリードを局所的にハンダ付けする装置。 CPUデジタル方式採用により、正確な温度コントロールが可能です。 ノズルレバーロック方式を採用し、ノズル交換が簡単かつ安全。 噴流タイマーで任意に噴流タイムを設定できるなど、操作性と安全性を両立しました。 【特長】 ■スタンバイ機能搭載により作業時間を大幅短縮 ■AC100・115・230Vフリー電源...

メーカー・取り扱い企業： テクノデザイン工業株式会社

ホットピンセット

鉛フリ－ハンダ対応 密集基板のチップパーツもつかみ取り

●ますます高密度化するSMD密集基板は、部品と部品の間隔が非常に狭く、 ピンポイントの精度が要求されています。ホットピンセットは、この難問を解決しました。 チップパーツをつかみ取りするタイプのSMDリペアツールです。...■ 定格電圧・周波数　100-240V（スイッチング方式） 50/60Hz ■ 消費電力　74W（コテ部突入...

メーカー・取り扱い企業： ホーザン株式会社

角型はんだ槽〈鋳鉄ツボ〉POT-50C【デモ機無料貸出可】

ROHS2対応・侵食に強い鋳鉄ツボ採用の鉛フリー対応はんだ槽・ツボサイ…

『POT-50C』は、トランスリード線の予備はんだや、 小型プリント基板はんだ付などに適した鉛フリー対応はんだ槽です。 PID制御による確実な温度管理が可能。 室温−500℃まではんだ槽の温度を設定できます。 ケース温度が低い安全設計です。 【特長】 ■PID制御による確実な温度管理が可能 　（センサーフィードバックによるON-OFF制御可能） ■室温−500℃まではん...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社

スプレー式フラックス塗布装置『VD-7000』

「流量安定装置」を搭載。フラックス吐出量が非常に安定しています

『VD-7000』は、高品質をサポートする優れた作業性とメンテナンス性を 実現するスプレー式フラックス塗布装置です。 数字入力さえすれば常に条件出しが終了し、ハンダ付けのプロは不要。 また、液晶グラフィックパネル採用で、操作性と動作確認が簡単に行えます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■繰り返し精度、常に一定（PAT） ■品種・液温・粘度変化も一...

メーカー・取り扱い企業： 大阪アサヒ化学株式会社

手はんだ用回転治具

好適な角度での作業が可能！手はんだ付け箇所の視認性が向上します

『手はんだ用回転治具』は、手はんだ付け作業の作業効率を改善します。 挿入部品の手はんだ付け時の工数を削減でき、基板セット部を交換式に することで、複数機種製作時のコストダウンが可能。 マスク対象へのフラックス付着も防止し、手はんだ付け箇所の視認性が 向上します。 【特長】 ■挿入部品の手はんだ付け時の工数を削減 ■基板セット部を交換式にすることで、複数機種製作時のコストダ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子株式会社

ポイント半田付け装置『ZEVAｍ型』

セレクティブノズルの6745・6746の実績を引き継いだポイント半田付…

『ZEVAｍ型』は、オプションでソルダーポットを追加することにより 2種のノズルではんだ付けが可能なポイント半田付け装置です。 セレクティブノズルの6745・6746の実績を引き継いだ製品です。 【製品寸法】 ■長さ：2,370mm ■幅：1,285mm ■高さ（ライトタワーなし）：1,220mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： 日本熱研株式会社

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

『DCA1000』は、パワー半導体向けダイ及びクリップボンダです。 (装置写真は、ダイボンダ+クリップボンダ+外観検査機構の構成) 【仕様】 ■接合プロセス　 はんだコーティングされたチップの接合 及びリボンはんだによるリードチップの接合 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ■リードチップサイズ　8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボンド精度(XY) +/-1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

角型はんだ槽〈鋳鉄ツボ〉POT-203C【デモ機無料貸出可】

ROHS2対応・鉛フリーはんだに対応した鋳鉄はんだツボ採用！・ツボサイ…

●PID制御 　正確な温度管理を実現します。 ●ツインデジタル表示 　設定温度と測定温度を同時に確認できます。 ●ヒーター交換が簡単 　はんだ槽とヒーターが分かれていることで簡単に交換できます。 ■デモ機　貸し出し可能です。 詳細URLをご欄いただき最寄りの営業部までご一報下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...■型番...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社

スリーブはんだ付ロボット『Smart Shot』

従来のコテはんだ付やポイント噴流はんだ付の課題を解消します！

『Smart Shot』は、スリーブ(セラミック製筒状コテ)内で、一定量の はんだ片を溶融する新しいポイントはんだ付けが可能なロボットです。 はんだ送り用の「サーボモータドライバ」、駆動機器用の「エアーバル ブ」を内臓。配線、配管のみでご使用いただけます。 また、メンテナンス部品着脱は秒単位とメンテナンス性に配慮した構造 にもなっております。 【特長】 ■はんだボールの飛...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社今野工業所

ハンダ再生装置　ドロスハンダリニュー

ちょっとまって、すてないで！！

ムダにしていた資源（ハンダ酸化物）、つなとりのドロスハンダリニューでリサイクル！！...【特徴】 ○ドロスハンダより、ハンダと酸化物を効率的に分離し、ドロスハンダ１kgに対して、80％～90％回収可能！ ○回収したハンダは、成分的に変化は無く、そのまま再利用できます。 ○ハンダリサイクル工程 　ドロス投入→加熱→分解→ハンダor酸化物 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： つなとり電機

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に 必要な機能と性能を一台に凝縮。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-160-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『VPO-1000-300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルの プロセスも可能。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの 新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社