• MRI室対応 LED マグルミナンス<ITEM2024 出展> 製品画像

    MRI室対応 LED マグルミナンス<ITEM2024 出展>

    PR国際医用画像総合展(ITEM2024)に出展します MRI室対応LED…

    当社は、2024年4月12日(金)~14日(日)に開催される 「国際医用画像総合展 ITEM2024」に出展いたします。 【出展製品】 ・MRI室対応LED照明 マグルミナンス ・MRI室対応LED非常用照明 マグルミナンス ・高輝度LED照明 カテックス 他 ※PDFダウンロードよりご覧いただけます。 展示会の詳細は下記基本情報をご覧ください。...【展示会出展情報】 会期:2024年4月...

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    • 【ITEM2024】ブースイメージ1_0318.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 東京計器アビエーション株式会社 EMC営業部

  • LED盤内照明コンパクト型 製品画像

    LED盤内照明コンパクト型

    PRシンプルで軽量、コンパクト型になって3種類をラインアップ!

    「コンパクト型LED 盤内照明」は、制御盤・受配電盤の中を 明るく照らす製品です。 LED管球が交換可能なため、メンテナンスを容易に行えます。 また、配光角度が300°と広く、明るい直管LEDです。 リード線付「KCL-101SE」とコネクター付「KCL-C101SE」 端子台付「KCL-T101SE」をラインアップしております。 【特長】 ■紫外線を殆ど発しないため、虫...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カメダデンキ 

  • LED用レーザ装置 製品画像

    LED用レーザ装置

    固体レーザ光を利用!LED、LD用基板の加工が可能なLED用レーザ装置…

    西進商事株式会社が取り扱う、『LED用レーザ装置』をご紹介します。 当製品は、固体レーザ光を利用しLED、LD用基板の加工(アブレーション、 レーザーリフトオフ等)を目的とした装置です。 対象ワークサイズは~4インチと...

    メーカー・取り扱い企業: 西進商事株式会社

  • 乾式マルチスライサー 『SAM-CT2MSL』※テスト切断OK 製品画像

    乾式マルチスライサー 『SAM-CT2MSL』※テスト切断OK

    1200mmサイズの長尺LED基板切断に!短尺基板を繋ぎ合せる手間を解…

    「SAM-CT2MSL」は、LED基板などの長尺基板(1200mm)を一括切断可能なマルチスライサーです。従来のように短尺の基板をつなぎ合わせる必要がなく、工数削減・生産性向上が可能!基板に応じて「CGブレード」「チップソー」をご...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

  • 名菱テクニカ社製金属基板レーザマーキング装置 製品画像

    名菱テクニカ社製金属基板レーザマーキング装置

    パワーデバイス・LED・液晶テレビ等に使用する金属基板へのFAYbレー…

    電鉄・電力に搭載のパワーデバイスやLED、液晶テレビ等に使用する 高放熱性の金属基板に2次元コードなどをダイレクトにマーキングする装置です。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサ...

    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • 【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー 製品画像

    【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー

    φ150μm、φ110μmドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現

    で、お気軽にお問合せください。 【応用製品】 ■フレキシブル基板(反り・伸縮など印刷が困難な基盤) ■コネクタ内部の部品搭載(立体構造) ■0402/0201 チップ部品実装 ■各種モジュール/LEDモジュール 等々 【無償サンプルテストの主な実施内容】 ■塗布重量精度 / 塗布形状 / サイクルタイム 等々   ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 【MARBS】基板レスって一体何? 製品画像

    【MARBS】基板レスって一体何?

    LEDの放熱問題を解決!新技術が基板レスを実現します

    ARBS」は、“ナノレベル接合技術”と“ 3次元配線技術”の2つの技術を 組み合わせた、次世代のプリント基板配線技術です。 従来の基板では実現不可能だった高いレベルの放熱が可能になり、 LEDの配光設計が自由自在で、金属の曲面基材に配線パターンを直接形成 することが出来ます。 【MARBS 従来の基板との違い】 ■実現不可能だった高いレベルの放熱が可能に ■LEDの配光設計...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊光社

  • 電子部品リール入出庫自動化システム『スマートリールラック』 製品画像

    電子部品リール入出庫自動化システム『スマートリールラック』

    在庫見える化!電子基板の生産効率を著しく向上することができるラックシス…

    防止 ■入庫する場所は、どこでも良く、フリーロケーション ■バーコードを読むだけの簡単入庫作業 <出庫作業> ■生産計画に従がって、出庫。完全ペーパレス ■先入れ先出、端数優先に従がい、LED点灯 ■間違えたリールを出庫しようとするとアラーム、出庫ミス防止 <リール残数管理・在庫管理> ■残数バーコードとリールIDを読むだけで端数リール入庫 ■出庫時は、端数リールを最優先で出庫...

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    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • 超精密アンダーフィル塗布装置 Ss 製品画像

    超精密アンダーフィル塗布装置 Ss

    半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

    ューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂              他...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】 製品画像

    超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

    高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品…

    or スクリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂              他...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 電子機器製作のことならお任せください! 製品画像

    電子機器製作のことならお任せください!

    ハイレベルな電子基板実装技術!Lサイズ基板の実装に対応できる設備を保有

    当社では、電子機器製作を承っております。 チップ部品実装のSMTはもちろんのこと、抵抗・ダイオード等のアキシャル部品 コンデンサ・LED等のラジアル部品の挿入機を保有していることもあり、 ディスクリート部品の実装に多くの実績があります。 また、Lサイズの電子基板製作や組立が可能な他、完成品として出荷まで 短納期で対応がで...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉川電機製作所

  • 倉庫用スマートリールラック『PSP7"(1344)』 製品画像

    倉庫用スマートリールラック『PSP7"(1344)』

    1344リール(リールサイズ7")を収納可能な大容量倉庫用スマートリー…

    【特長】 ■フリーアドレス  ・空いているスロットをLED点灯させ、フリーロケションにて入庫できるため、入庫作業時間を短縮可能  ・リールを詰めて収納可能なため、省スペース化を実現 ■快速ピックアップ  ・出庫時には対象リールが入っているスロットが...

    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • 電子部品棚『スマートリールラック』フリーロケーション機能紹介! 製品画像

    電子部品棚『スマートリールラック』フリーロケーション機能紹介!

    電子部品リール入出庫管理の効率的倉庫省スペース化を実現する電子部品棚!…

    『スマートリールラック』は、フリーロケーション&LED点灯による電子部品入出庫作業の効率化を大幅に向上できる電子部品棚になります。 ”インテリジェントストレージ管理システム”とも呼ばれる弊社製品は ■リール毎に収納場所が決められているため、 ...

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    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • 【プリント基実装板事業】実装能力・精度 製品画像

    【プリント基実装板事業】実装能力・精度

    最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm~3.0mmに対応…

    種・量産)にお答えしております。 表面(SMT)実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm~3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 <表面(SMT)実装> ■精度 ・チップサイズ:0402 ・...

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    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

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