【SDK-4】四ツ割切断機（縦割り・寸切り加工）

PR1台で、縦割りと寸切り、2通りの加工ができる機種

■動力：三相モーター0.2kw　　4P 5台 　 ■機械寸法：高さ1940mm・幅760mm・長さ1065mm ■重量：240Kg　　　　 ■能力：200kg/h以上 ...■特徴■ ■塩漬けの大根、胡瓜、茄子等に好適 ■四ツ割はもちろん、所定の長さに寸切りもできる ■付属の水車刃を取りはずせば、四ツ割専門機として利用が可能（1台2役） ■水車刃の取りはずしは簡単 ■その他機能や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカハシ 東京本社

高精度ハンドヘルド3Dスキャナー『Freescan Trio』

PRマーカーレススキャンモードを搭載し、手軽に高精度なスキャンを実現。多様…

『Freescan Trio』は、対象物にマーカーポイントを貼る必要がない マーカーレススキャンモードを搭載したハンドヘルド3Dスキャナーです。 最大98本のレーザーと5メガピクセルの高性能センサーを用い、 複雑な形状でもスピーディーに高精度スキャンが可能。 また、波長の短いブルーレーザー光源を採用することで、 黒色や高反射性の素材でも事前のパウダー塗装なしで スキャンが進めら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイズデザインラボ

インラインシステム『TM288P』

小型半導体　電気測定検査　マーキング　外観検査　テーピングする装置。 …

『TM288P』は トレイ供給、測定、マーキング、外観検査、テーピングを すべて一体化可能なインラインシステムです。 トレイに収納されている半導体素子を、接続テスターにより常温測定後、外観検査を行います。 接続テスターからの測定結果によりマーキングし、測定結果および、 外観検査の結果に基づき、パッケージをテーピングに収納します。 【特長】 ■高速動作、0.4sec/1個～0...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

マウンター『RX-8』（SMT表面実装機）

100,000CPH（スループット）を実現した高速モジュラー マウンタ…

SMT（表面実装機）高速コンパクトモジュラー マウンター『RX-8』は、 最高タクト100,000CPH（スループット）を誇り、 998mmのコンパクト設計な高速モジュラー マウンターです。 高精度プラネットヘッドを搭載しており、極小チップ部品や小型 IC はもちろん、 高密度搭載や高い精度を求められる LED エッジライトを使用する製品の生産にもばっちりです。 【特徴】 ・998mmのコンパ...

メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社

『４連基板反り修正機：SS-450-4N』

様々な厚みや大きさに対応した、使用範囲の広いマシン！min１００～ma…

基板の実装前の品質向上を目的として、基板の反りを修正する専用機です。 min １００～max ５００のワークまでの広い範囲の基盤の反りを修正が可能です。 タッチパネル操作により、簡単且つスムーズに作業が行えます。 基板別温度データ・プレス時間を最大50個まで登録でき、段取り替えの時間短縮が可能です。（オプション） 【特長】 ■各プレス上下プレートは単独で温度設定ができる。 　・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

ニコラック

高精度・高品質な基板収納ラック

高精度・高品質を実現。 各社実装機メーカーに対応したスタンダード仕様です。※ご採用時に仕様をご確認ください。 リフロー後の加熱された基板に耐えるガイドレール構造により、135℃と165℃タイプの2種類の耐熱仕様をご用意。 　※耐熱温度はマガジンラック全体に対するものではありません。乾燥炉などでの使用はできません。 R&P（ラック＆ピニオン）タイプは、誰でも簡単・正確・スピーディーに基板幅調...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニックス

【粉体急結剤エア搬送補給装置】サイクロンショット

急結剤補給の際、粉塵濃度の低減を実現化した業界最新機種です！

トンネル現場における粉体急結剤の自動補給装置です【特許取得済み：5127734】。 ボタン1つで補給作業の実施が可能なので、吹付け後の作業の効率化及び省人化に役立ちます。また添加装置内の粉体重量が1分毎に記録されSDカードに保存されるので、急結剤の消費量管理が可能になりました。急結剤は強アルカリ物質（PH11）で、皮膚炎や塵肺等様々な健康被害が問題視されておりました。この装置では、粉塵濃度を最低...

メーカー・取り扱い企業： エフティーエス株式会社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に 必要な機能と性能を一台に凝縮。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-160-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

反り矯正機/反り測定検査機

反った基板の矯正と反り測定用検査機

『反り矯正機』は、min □100～－max □500のワークまで、広い範囲基盤反りを修正が可能です。 タッチパネル操作により、簡単且つスムーズに作業が行えます。 基板別温度データ・プレス時間を最大50個まで登録でき、段取り替えの時間短縮が可能です。（オプション） 【特長】 ■各プレス上下プレートは単独で温度設定ができる。 　・加熱プレス 設定範囲　　　：140℃～200℃×2 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部