解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』

PR複雑する装置仕様を見える化！受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…

機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様（動き）の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 　【資料概要】 　　■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 　　■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 　　■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 　　※ 本ページのPDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

”導電性グレード”　Silver Epoxy

半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最…

NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション...⚫︎半導体ダイアッタチ用（導電性）For Diattach・・・NIC BOND NB NB7000 NB7400 NB7401 NB7100 NB7500 NB7600(PIN Transfer/RAPID CURE) NB8000(高耐熱)絶縁性接着剤も取り揃えています。 ⚫︎IC Card...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

高性能クリームはんだ印刷用メタルマスク『HGP』

はんだが滲まず、連続印刷が実現可能。高性能SMTメタルマスクの新製品

『HGP（HG Premium）』は、比較的粗い開口壁面に対して 低ずり応力を示すクリームはんだ用に開発されたメタルマスクです。 シャープな開口エッジにより、スキージ面におけるはんだの充填性向上、 印刷面における開口部からのはんだ滲み出し防止に効果を発揮します。 【特長】 ■SHG以上の開口エッジ形状の鋭度を有する ■比較的粗い開口壁面に低ずり応力を示すクリームはんだに対して ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

IoT、FPGA技術で高付加価値システムを実現！

当社のIoT商品とFPGA技術で、工場、インフラ、スマートホーム、農業…

★当社のIoT学習キット、FPGAなど半導体設計技術を活用して、工場、建築インフラ、スマートシティなど、ラクラクシステム構築！ ■IoT構築サポートサービス IoTシステムを導入したいが、何をどうしたら良いか？ など、お悩みはございませんか？ 当社が開発した、IoTプラットフォームTele-Sentientをベースとした「IoT学習キット」を使って、システムをラクラク構築します...

メーカー・取り扱い企業： CMエンジニアリング株式会社

M.2 2242 SATA IM2S3314 (A+SLC)

産業用途や組込み用途に特化した高い信頼性のM.2 2242 SATA …

ADATAのM.2 2242 SATA SSD IM2S3314シリーズは、産業用向けに製品開発された高い信頼性を備えたフラッシュストレージです。 NANDフラッシュ高耐久MLCを疑似SLC化(A+SLC技術)することでP/Eサイク30,000回を実現。またSATA III 6Gb/s転送インタフェース採用により、リード/ライト速度は最大540/450MB/sを実現します。データの信頼性を保証す...

メーカー・取り扱い企業： エイデータテクノロジージャパン株式会社