• 資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】

    PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】 製品画像

    【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

    PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラス、純モ…

    拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...

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    • Si-SiC素材 拡散接合による溝形状、深穴形状形成のご提案2 1.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工

  • SiC(炭化珪素)への高アスペクト比加工を実現する「水レーザー」 製品画像

    SiC(炭化珪素)への高アスペクト比加工を実現する「水レーザー」

    機械加工では困難なSiCなどの超難削材加工を容易にするのがウォータージ…

    機械加工ではとても困難な焼結後のSiC(炭化珪素)においても、レーザーマイクロジェット技術を用いれば容易に穴や溝加工が可能となります。 穴・溝・くり抜きといった機械加工では不可能、もしくは加工時間に途方もない時間を要する場合にお...

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    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • SiC半導体製造用機能部品 製品画像

    SiC半導体製造用機能部品

    2000℃以上のSiCプロセスに対応可能な単結晶成長およびCVD用部品…

    Momentiveの『タンタルカーバイドコーティング』は、SiC単結晶成長炉、エピタキシャル装置の部品として多くの実績を有しており、『静電チャック』はSiやSiC半導体プロセスの高温イオン注入、スパッタリング工程で使用されています。 【特長】 ■タンタ...

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    メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

  • 大型高精度SiCプレートによる改善事例 製品画像

    大型高精度SiCプレートによる改善事例

    最大□800x40tのSiCセラミックス製品を高精度で提供します。装置…

    金属製プレートは重く、熱変形により精度維持が困難です。SiCセラミックスへの代替により様々な問題を解決します。 【仕様】 ■最大寸法 □800(Φ800)x40t ■平面度1~5μm 平行度2~10μm 面粗さRa0.4μm  ※精度は寸法や形...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 研磨技術『SiC ウエハー』 製品画像

    研磨技術『SiC ウエハー』

    革新的研磨技術を確立!短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

    電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー

  • SiC半導体評価装置「SemiScope」 製品画像

    SiC半導体評価装置「SemiScope」

    フォトルミネッセンス(PL)イメージング法を用いたSiC半導体評価装置

    定することができるPLイメージング装置です。 試料を移動させながらイメージング測定を行うタイリング機能を用いることで、約33億画素の解像度で6インチウェハ全面のPL画像を得ることができます。 SiCウェハの結晶欠陥を可視化。非接触・非破壊検査がPLイメージング法で短時間測定可能です。 【特徴】 ○SiC半導体評価装置 ○SiCウェハの結晶欠陥を可視化 ○非接触、非破壊検査 ○P...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フォトンデザイン

  • 加工事例『炭化ケイ素SiC』 製品画像

    加工事例『炭化ケイ素SiC

    良好な熱的特性、耐薬品性の炭化ケイ素SiCの加工事例を紹介します。

    炭化ケイ素(SiC)の加工事例を紹介します。 炭化ケイ素は、良好な熱的特性、耐薬品性を利用しての用途に多く使われています。 また、炭化ケイ素の基材にシリコンを含浸したMMCも、その良好な熱的特性での用途で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工

  • 受託加工『CVD-SiCコーティング』 製品画像

    受託加工『CVD-SiCコーティング』

    高硬度、耐熱、半導体特性、化学蒸着法炭化ケイ素 CVD-SiC

    『CVD-SiCコーティング』は、高硬度、耐熱性、耐磨耗性に優れた 半導体特性を持つ薄膜です。 当社独自のCVD法により半導体装置部品等にも適応可能なグレードを保ち、 高純度のSiC膜を最大2mm以上析...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社インターフェイス

  • 『SiC(炭化珪素)』 製品画像

    SiC(炭化珪素)』

    高強度・高熱伝導・耐熱衝撃性や耐摩耗性に優れ、酸化膨張が少ない!大型板…

    株式会社アコーセラミックの『SiC(炭化珪素)』は高強度、高熱伝導、耐熱衝撃性、耐摩耗性、特に酸化膨張が少なく、 プッシャー炉のレール台板、大型キルンの棚板、ローラー棒、ストラクチャー等トラブルを軽減し、高い評価を頂いております...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アコーセラミック 株式会社アコーセラミック 本社営業部

  • SiCウェハボート 製品画像

    SiCウェハボート

    高温での使用が可能で1350℃まで対応可能!主要装置メーカーの認定を取…

    高純度で高温での使用も可能なウェハボートです。 主要装置メーカーの認定を取得しており、パーティクル発生を抑制します。 【特長】 ■ 高純度 ■ 高温での使用が可能(~1350℃) ■ パーティクル発生を抑制 ■ 主要装置メーカーの認定を取得 ※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にご連絡ください...【用途】 拡散/LP-CVDプロセス用ウェーハキャリア ...

    メーカー・取り扱い企業: クアーズテック株式会社

  • 【用途例】スパッタリングターゲット 複合材料SiC/Si 製品画像

    【用途例】スパッタリングターゲット 複合材料SiC/Si

    SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。

    Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材です。 結晶性Siよりも曲げ剛性が高く、使用途中の割れ、チッピング等の発生がなく最後まで安定した成膜が可能となります。 結晶性Siターゲットの1.3倍...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 半導体装置向けAl-SiC金属マトリックス複合材料市場 製品画像

    半導体装置向けAl-SiC金属マトリックス複合材料市場

    アルミニウムシリコンカーバイド(AlSiC)は、熱膨張係数(CTE)が…

    当社(Global Info Research)の最新調査によると、半導体装置向けAl-SiC金属マトリックス複合材料の世界市場規模は2022年に1600万米ドルと評価され、レビュー期間中にCAGR 5.1%で2029年までに2300万米ドルの再調整規模になると予測されます。COVID-1...

    メーカー・取り扱い企業: GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research

  • Mg-SiC複合材料市場アナリストレポート 2023-2029 製品画像

    Mg-SiC複合材料市場アナリストレポート 2023-2029

    本レポートは、世界のMg-SiC複合材料市場について詳細かつ包括的に分…

    当社(Global Info Research)の最新調査によると、世界のMg-SiC複合材料市場規模は2022年に600万米ドルと評価され、レビュー期間中にCAGR 6.0%で2029年までに800万米ドルの再調整サイズになると予測されます。市場規模を推定する際には、COVID-...

    メーカー・取り扱い企業: GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research

  • SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断 TLS-Dicing 製品画像

    SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断 TLS-Dicing

    加工が極めて難しい「SiC・ガラス等」を高速割断可能!EV普及に必須の…

    EV(電気自動車)の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、 より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。 しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。 従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピング...

    メーカー・取り扱い企業: 光株式会社

  • SiCウェーハレーザー切断装置の世界市場レポート 製品画像

    SiCウェーハレーザー切断装置の世界市場レポート

    『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

    YH Research株式会社(本社:東京都中央区)は調査レポート「グローバルSiCウェーハレーザー切断装置のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を1月15日に発行しました。本レポートでは、SiCウェーハレーザー切断装置市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン...

    メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社

  • 受託加工「SiC&サファイア」 製品画像

    受託加工「SiC&サファイア」

    進化し続けるニーズに対応!一貫加工にて対応いたします。

    六甲電子株式会社の受託加工は、独自の手法によりSiCウエハの研削→研磨→RCA洗浄を一貫して行えます。 既存のシリコン加工機で、研削→研磨→RCA洗浄を実現。 現状の専用機での加工に比べ高速・低ソリ・高面粗度・大口径対応が可能となり、一貫加工に...

    メーカー・取り扱い企業: 六甲電子株式会社

  • 排気回収機構を設けた「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」 製品画像

    排気回収機構を設けた「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」

    クリーンルームにて使用可能「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」

    排気回収機構を具え、クリーンルームへの排気の排出を減少させ、クリーンルーム内での使用を可能にした「SiCウエハ用ベルヌーイチャック」 ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

  • GaN・SiC・結晶類・セラミックス・ガラス類 製品画像

    GaN・SiC・結晶類・セラミックス・ガラス類

    “SrTiO3”や“CaF2”など!製造現場で使用する各種吊り下げ用具…

    TECOM株式会社では、『GaN・SiC・結晶類・セラミックス・ガラス類』を 豊富に取り扱っております。 「アルミナセラミックス」をはじめ、「ZrO2」や「石英ガラス」、 「光学用ガラス」など多数ラインアップ。 この他、...

    メーカー・取り扱い企業: TECOM株式会社

  • ウェハ用移載装置『Sicホルダー移載機』 製品画像

    ウェハ用移載装置『Sicホルダー移載機』

    コンパクトな小口径薄物ウェハ用移載装置

    Sicホルダー移載機』は、横型酸化/拡散炉用のウェハーボートから プロセスカセットへの移し替え装置です。 受注後3ヶ月と立上調整3日でご提供いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...【仕様】 ■ウェハスペック:5インチ 210~600μm ■カセット:50枚 ピッチ:2.38mm PFA ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ECP

  • GaN基盤 製品画像

    GaN基盤

    バンドギャップの広さとスイッチングの速さ、オン抵抗が低いことも有利なポ…

    【その他の基本仕様(一部)】 ■結晶構造:GaN on Sapphire/GaN on Silicon/GaN on SiC ■Sub墓板:サファイア基坂/シリコン基板/SiC基板/GaAs基板 ■梱包:クリーンルーム(クラス100)、25枚入りカセットケース、シングルケース ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

    メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社

  • SiC/Al複合材料 φ450円盤治具(18インチ) 製品画像

    SiC/Al複合材料 φ450円盤治具(18インチ)

    φ450(18インチ)治具 Siウェハと同等の比重、ヤング率! 低価格…

    半導体φ450mm(18インチ)ウェハ対応装置向けとして φ450(18インチ)治具を準備致しました。 通常のSiウェハはまだまだ高額、破損リスクもあるので なかなか自由に使えないとお困りの方はお問い合わせください。 搬送テスト用・吸着テスト用の治具として、複合材料をお試しください。...SA301 ・Siウェハに近い特性   比重 2.8  ヤング率 125GPa ・φ450m...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • SiC・GaN基板研磨加工サービス『CARE-TEC(R)』 製品画像

    SiC・GaN基板研磨加工サービス『CARE-TEC(R)』

    SiC・GaN基板をCARE法で加工します!

    『CARE-TEC(R)』は、究極の平坦面とダメージフリー化により、 デバイス性能を飛躍的に向上できる技術です。 加工液は環境に配慮した純水のみを使用しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■原子レベルの平坦性が得られる ■加工ダメージ(内部の潜傷)を除去可能 ■リーク電流を低減できる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わ...

    メーカー・取り扱い企業: 東邦エンジニアリング株式会社

  • SiC用円筒研磨機 製品画像

    SiC用円筒研磨機

    次世代のパワー半導体として期待されているSiC用円筒研磨を開発!

    シリコン用円筒研磨機で培った技術をベースに、 SiC用円筒研磨機を開発しました。 次世代のパワー半導体として期待されているSiCは、 加工難易度が高く、多くの課題を乗り越え量産用設備として完成しました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 齊藤精機株式会社

  • 加工事例『複合素材MMC&CMC』 製品画像

    加工事例『複合素材MMC&CMC』

    SiC-Siをベースにした複合素材(MMC&CMC)の加工事例を紹介し…

    複合素材の加工事例を紹介します。 当社では、SiC-Siをベースにした複合素材(MMC&CMC)を多く加工しています。 SiCより大型の素材が製造可能で、コストもSiCより優れています。 SiCを繊維状に編み込んだCMC素材も複数の製品を加工...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工

  • LT・SiC等2〜6インチ小径ウェハ両面同時薬液スクラブ洗浄装置 製品画像

    LT・SiC等2〜6インチ小径ウェハ両面同時薬液スクラブ洗浄装置

    ワーク表裏面に触れない搬送・乾燥と異物、金属汚染の除去を可能にした薬液…

    ポリッシュ後の研磨スラリーをディスクスクラブ洗浄で除去し、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥できる枚葉洗浄装置です。 強固着物の除去と薬液スプレーによる金属汚染除去が可能で、オプションで端面同時のスクラブ洗浄も対応できます。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径  :φ2”~φ4” 厚みについては応相...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクニカルフィット

  • 高性能枚葉式常圧CVD(APCVD)装置 (A200V) 製品画像

    高性能枚葉式常圧CVD(APCVD)装置 (A200V)

    少量・多品種向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 枚葉式…

    縁膜・拡散/インプラマスクの成膜に好適  ・枚葉式Face-down成膜による低パーティクル成膜  ・密閉式チャンバーによる高い安全性と成膜安定性  ・ウェハ反り矯正機能(特許取得済)によるSiCウェハ対応  ・低負荷・長周期メンテナンス  ・コンパクト筐体とミラータイプとの隣接設置による省スペース対応  ・低CoO(低ランニングコスト) 【用途】  ・パワー半導体用層間絶縁膜(...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行

  • 【HTシリーズ基板加熱ヒーターMax1900℃】Φ1〜8inch 製品画像

    【HTシリーズ基板加熱ヒーターMax1900℃】Φ1〜8inch

    プレート最高温度Max1900℃。HV, UHVほか過酷なプロセス環境…

    対応可能サイズ Φ1〜8inch用、及び最大150mm角まで 超高温・超高真空対応フルカスタムメイド基板加熱ステージ ◉ヒーターエレメント: ・C/Cコンポジット Max1700℃ ・SiC3(炭化珪素)コーティンググラファイト Max1300℃ ・TiC3(チタン・カーバイド)コーティンググラファイト Max1900℃ 高純度・耐熱性・高耐蝕性を要求される過酷なプロセス環境...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • 打撃回数は200万回を保証! 目詰まり防止のハンマリング装置  製品画像

    打撃回数は200万回を保証! 目詰まり防止のハンマリング装置 

    ホッパーシュート、ダクト、タンク等に発生する付着・目詰まり・ラットホー…

    付着粉体払い落し、目詰まり防止のハンマリング装置の 『電磁式マグハンマ』は、電磁石のエネルギーを利用して ピストンロッドを高速で移動させ、ホッパー等の設備内の粉体の付着や ブリッジ等に強力な衝撃を与え解消する為のハンマリング装置です。 エアーは必要なく、交流(3相200V)で使用でき、 マグハンマと専用盤との距離が最大100mまでほとんど衝撃力が落ちません。 【特長】 ■連続...

    メーカー・取り扱い企業: 日本マグネティックス株式会社

  • 電磁式マグハンマ 製品画像

    電磁式マグハンマ

    付着粉体払い落とし、目詰まり防止のハンマリング装置

    エアーは必要ありません。 衝撃力を簡単に強弱できます。 休止タイムも可変できます。 1回〜10回の連打が可能です。 集中連打が付着払い落としに大きな効果を発揮します。 完全密閉構造ですので、雰囲気の悪い場所でも故障知らずです。ピストンロッドは打撃時に磁力で浮上しますので、高耐久性です。 コントロールボックスは無接点化していますので、高頻度の使用に耐えます。 コントロールボックスは連動...

    メーカー・取り扱い企業: 日本マグネティックス株式会社

  • ウェハーダウンサイジングが可能、ウォータージェットレーザー加工。 製品画像

    ウェハーダウンサイジングが可能、ウォータージェットレーザー加工。

    熱影響が少なくSiCなどの難削材を得意とするウォータージェットレーザー…

    ウォータージェットレーザーを用いれば、12インチシリコンウェハーを8インチへのダウンサイジング加工が可能です。 シリコン、SiC、パターンウェハー、GaN等各種ウェハーのダウンサイジングを受託加工致します。 ウォータージェットレーザーを用いて追加工すれば熱影響が少ない為ダメージレス、また裏表にカケ等ありません。 SEM...

    • ウェハーダウンサイジングサブ画像.jpg
    • ウェハーダウンサイジングサブ画像?.jpg

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • 精密切断機『MINICUT40』 製品画像

    精密切断機『MINICUT40』

    回転数をデジタル表示!低速で試料にストレスをかけずに切断可能

    0rpmの広い回転数範囲で、 マイクロメーターにより±0.01mmレベルでの切断位置調整が可能です。 また、Metal Bond製のダイヤモンド製カッティングディスクを始め、 CBN製、SiC製の3種類をご用意しています。 【特長】 ■φ100mm・φ125mm・φ150mmの3サイズのディスクを用意 ■タッチスイッチ及びマグネットスイッチによる2重の安全対策 ■循環式の冷...

    メーカー・取り扱い企業: フリッチュ・ジャパン株式会社 本社

  • SiCウェーハ厚さ測定機 (TME-05型) 製品画像

    SiCウェーハ厚さ測定機 (TME-05型)

    ガラス板に貼り付けられたSiCウェーハの厚みと接着剤の厚み測定及び、S…

    ・厚さは、光学式プローブ/センサにて非接触測定します。 ・ポーラスチャック式ウェーハステージを採用し、薄いウェーハを均一に保持します。 ・測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存します。またグラフィカル表示も可能です。 ...・カメラによる外観撮像が可能です。(オプション) ・Siウェーハ(テープ付含む)の厚み測定も可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャステム

  • 各種耐火物 製品画像

    各種耐火物

    豊富な「材質」「形状」「成形方法」のバリエーションからセレクト!

    紹介します。 豊富な「材質」「形状」「成形方法」のバリエーションからお選び頂けます。 【各種耐火物】 ■プレス成形品 ■圧力鋳込み成形品 ■アルミナ耐火物 ■アルミナ緻密 ■SiC(炭化珪素) ■Si-SiC(反応焼結) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アコーセラミック 株式会社アコーセラミック 本社営業部

  • 高田工業所製超音波カッティング装置『CSX-400シリーズ』 製品画像

    高田工業所製超音波カッティング装置『CSX-400シリーズ』

    SiC・LTCCなどの難切材からガラス・樹脂などの複合材など多様な材料…

    『CSX-400シリーズ』はSiC、LTCC、ガラス、樹脂などの難切材・複合材をはじめとする広範囲な材料を高品質に切断し、ブレードライフの向上により高い生産性とコストパフォーマンスを実現した超音波カッティング装置です。 ■特...

    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • ステップアライメント処理サービス 製品画像

    ステップアライメント処理サービス

    算術平均粗さ(Ra)を0.06nmまで低減可能です

    『ステップアライメント処理』は、単結晶 SiC ウエハ表面 (エピ表面を含む)の平滑化を促進する前処理(または後処理)です。 単結晶SiCのSi面に対して顕著な平滑化の効果を発揮し、 微傾斜基板に対してはステップ間隔の均一化を促進。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社CUSIC

  • 高田工業所製超音波カッティング装置『CSX501』 製品画像

    高田工業所製超音波カッティング装置『CSX501』

    全自動&装置機能UP&遠隔監視機能を搭載!ダイシング工程の生産性向上に…

    向上や新たな機能を追加した超音波カッティング装置です。 装置監視機能を追加し、不測のトラブルが発生した際も遠隔サポートにて最小限の装置停止時間での復旧が可能となりました。 ■特長 ・SiC、アルミナ、PZTなどの難切材からガラス、樹脂などの複合材など広範囲な材料の高速で高品質な切断を実現! ・ブレード切断に超音波を付加することで、ブレードの摩耗量を大幅に減少させることが可能! ...

    メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

  • 株式会社新興製作所 事業紹介 製品画像

    株式会社新興製作所 事業紹介

    「磨く切る」精密加工の磨きのプロフェッショナル 株式会社新興製作所

    ング加工で形成された梨子地面をさらに平坦でかつ鏡面に仕上げる研磨法であるポリシング加工では、工具に軟質なポリシャを用い、研磨剤も微細粒子(ミクロン、サブミクロン)を使用。 ○材料開発・単結晶SiC 創業から50年目の節目となる2010年より、自社での材料開発をスタート。取引先から支給された材料をどう扱うかに技術を活かし、今後は、自社ブランドの材料開発に尽力していきます。 第一段として単...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所

  • 高生産性連続式常圧CVD(APCVD)装置 (AMAX800V) 製品画像

    高生産性連続式常圧CVD(APCVD)装置 (AMAX800V)

    量産向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 高生産性 連続…

    成膜を目的とした、連続式常圧CVD装置(APCVD装置)です。 【特徴】  ・最大100枚/hの高生産性 (対応ウェハサイズ: ~8インチ)  ・真空・プラズマ不要 (熱CVD)  ・SiCトレー採用による重金属汚染(メタルコンタミネーション)対策  ・シンプルメンテナンス  ・低CoO(低ランニングコスト) 【用途】  ・エピタキシャル(Epitaxial)ウェハ用バックシ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行

  • ウェハ搬送移載装置「ピッチ変換」「Face to Face移載」 製品画像

    ウェハ搬送移載装置「ピッチ変換」「Face to Face移載」

    カセット内のウエハを異なるカセットへ自動移載、2カセット同時やピッチ変…

    ウェハ搬送移載装置は、オープンカセット内のウェハを別のオープンカセット・石英(SiC)ボート等へ自動移載する装置です。 【特徴】  ・4インチ~8インチウェハ用移載機  ・CR内でのウェハの自動移載が可能  ・2カセット同時やピッチ変換・Face to Face (B...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行

  • CZウェーハ 成膜加工 製品画像

    CZウェーハ 成膜加工

    2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

    iN、LP-SiN 、LP-CVD、PE-CVD 金属膜系: TaN、Ta、Cu、Al、AlN、Al-Si、Al-Si-Cu、Ni、W、W-Si-Cu その他 Poly-Si、a-Si、SiC、Low-k(SiOC系、有機化学系)、グラフェン膜、グラファイト *SiO2,SiN,SiONなど膜種により1枚からでも対応が可能です。 *Suputter成膜にてTi,Cu,Cr,...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社

  • 高生産性連続式常圧CVD(APCVD)装置 (AMAX1200) 製品画像

    高生産性連続式常圧CVD(APCVD)装置 (AMAX1200)

    量産向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 高生産性 連続…

    の成膜を目的とした、連続式常圧CVD装置(APCVD装置)です。 【特徴】  ・~56枚/hの高生産性 (対応ウェハサイズ: ~12インチ)  ・真空・プラズマ不要 (熱CVD)  ・SiCトレー採用による重金属汚染(メタルコンタミネーション)対策  ・シンプルメンテナンス  ・低CoO(低ランニングコスト) 【用途】  ・エピタキシャル(Epitaxial)ウェハ用バックシ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行

  • 日新技研社 単結晶育成装置 総合カタログ 製品画像

    日新技研社 単結晶育成装置 総合カタログ

    日新技研社〜単結晶育成装置〜総合カタログ 無料配布中!

    ・販売しております ◆◆掲載製品◆◆   ○トランジスタインバータ   ○酸化物単結晶引上装置   ○自動直径制御装置   ○μ-PD装置   ○超小型単結晶引上装置   ○SiC-CVD装置   ○Gap.InP高圧合成装置   ○高温アニール装置   ○SiC単結晶成長装置 ◆その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい◆...

    メーカー・取り扱い企業: 日新技研株式会社

  • セラミックス分野 製品画像

    セラミックス分野

    チッピング低減で加工品位向上・革新的切れ味で生産向上にお応えします!

    当社は、セラミックス分野で砥石・ドレッサの製造を行っております。 レジンボンドホイール「テラメイトHT1」はsic焼結体の平面研削をはじめ、 sic焼結体のロータリ平面研削やアルミナの平面研削を行うことが可能。 チッピング低減で加工品位向上にお応えします。 ご用命の際には、お気軽にお問い合わせください。 【sic焼結体 平面研削 概要】 ■平面研削:工作物 sic焼結体 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェイテクトグラインディングツール 本社工場

  • オプトエレクトロニクス部品 製品画像

    オプトエレクトロニクス部品

    光通信用バタフライパッケージや低速&低コスト型HTCCパッケージなどを…

    までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 <Optica Platform&サブマウント・ブレージングAssy メタル+セラミック> ■CuW/ヒートシンク ■Al2O3,ALN,SiC基板 ■高信頼性薄膜技術 ■AuSn共晶パッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社

  • 「切る技術」シングルワイヤーソーとは? 製品画像

    「切る技術」シングルワイヤーソーとは?

    マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能!高価…

    イヤーを使用した固定砥粒方式を採用しておりますので高価な材料の加工ロスを大幅に削減できます。 【主な対応素材】 窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3 / サファイア /炭化ケイ素 SiC/ 銅 Cu/モリブデン Mo/タングステン W/銅モリブデン/銅タングステン/ 石英ガラス / ニオブ酸リチウム LiNbO3 / タンタル酸リチウム LiTaO3 / チタン酸バリウム ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所

  • 半導体モールド金型用セルテスXコーティング 製品画像

    半導体モールド金型用セルテスXコーティング

    先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。

    【特長】 ○SiC ボールとの摩擦摩耗試験ではTiN コーティングの約10倍、DLCコーティングと同等の耐摩耗性を示す ○良好なトライボロジー特性を有する →SiCとの摩擦係数は0.29と低い摩擦係数を示す ...

    メーカー・取り扱い企業: ナノコート・ティーエス株式会社 石川事業所

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