各種ウェハ高速加熱処理装置『HEATPULSE』

PR“サセプタ不用"の高スループットSiCウェハアニール！4-8…

『HEATPULSE』は、サセプタ不要のSiCウェハアニールが可能な 高速加熱処理(RTP/RTA)装置です。 独自技術により高温プロセスも効率化。 パワーデバイス関連、およびその他の半導体業界、または高温高速 加熱処理が必要な方に好適な装置です。 【特長】 ■独自技術により、サセプタ無しでのSiCアニールを実現 ■パージ効率、昇温レートの向上により、約1.5倍の高スルー...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

【お役立ち情報】アルミナ代替　複合材料SA701

PR大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料…

半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

高温イオン注入・高温アニール受託サービス【SiC、GaN等】

SiC等のデバイス作製に適した高温イオン注入や、ドーパント活性化のため…

SiC（シリコンカーバイド）、GaN（窒化ガリウム、ガリウムナイトライド）等の化合物半導体では、デバイス作製に適した高温イオン注入やドーパント活性化のための高温アニールが必要とされます。弊社では、高温イオン注入や高温アニールのリクエストにお応えします。 また、アニール時の温度が高温のため、アニール前のキャップ膜による表面保護が必要になります。弊社では高温アニールだけでなく、PBII（Plasma ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イオンテクノセンター

制御ソフトウェア開発用コントローラボード　HECS-B/A

コンパクトサイズに多彩な機能を搭載

T-KIT-B ＜制御器/オプション＞ ■HECS用拡張インターフェースボード：HC-EXIF-A ■HECS用操作ボード：HC-OP-A ＜主回路/ハーフブリッジ・双方向スイッチ＞ ■SiCパワーデバイス搭載回路ブロック：HGCB-2A-401350 ■GaNパワーデバイス搭載回路ブロック：HGCB-2B-401150 ■双方向スイッチ回路ブロック(SiC)：HGCB-2C-40...

メーカー・取り扱い企業： ヘッドスプリング株式会社

【資料】WTIブログ　2021年3月

5Gの概要と高周波増幅器や、SiCのMOSFETについてなどを掲載！

【その他の掲載内容】 ■2021.3.10 パワコンの機能 ～電圧検出について（その1）～ ■2021.3.16 SiCのMOSFETについて ■2021.3.17 IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part4 　～エンベデッドセキュリティはHSM（ハードウェアセキュリティモジュール）がRoT（信...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　電源・パワエレ編　2017年～2019年度

「電源機器の寿命検証」や「DC-DCコンバータ設計　電源設計時の着眼点…

の2017年度～2019年度までの WTIブログ、電源・パワエレ編についてまとめています。 「CMOS[低耐圧MOSFET]とパワー半導体との違い」をはじめ、 「電源機器の寿命検証」や「SiCデバイスを使って電源を 効率化してみました」などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.5.16 技術者は原理原則の理解が大事なんです！ ■2017....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケージインダクタン...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【バスバーの悩み】バスバーは取り扱いが難しい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

バスバー(ブスバー)大電流基板

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

薄膜回路基板（サブマウント ・ キャリア）※技術資料無料進呈中！

成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！

各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術を開発していきます。 ■標準基板材料（熱伝導率 Ｗ／m・Ｋ） AlN （170~230） AlN/Cu（~270） SiC　 （~370） ■アプリケーション レーザーダイオード（LD）実装基板 発光ダイオード（LED）実装基板 フォトダイオード（PD）実装基板 ■レーザー市場用途 可視光半導...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社

【バスバーの悩み】大電流設備で作業者の安全性を確保したい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【バスバーの悩み】組立時の工数を減らしたい

バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！

社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

くし形電極加工（オーダメイドでパターンチップを作成します）。

各種金属を薄膜〜パターン加工した「くし型電極チップ」です。 電極構成…

、Ag、Pt、Cu、Ti、Cr、Ni、Al、DLC、ITO、その他金属、合金等 ■誘電体膜 各種金属酸化物、窒化物、絶縁膜等 ■対応基板 各種ガラス、樹脂、フィルム、 各種ウェハー(Si、SiC、Ge、GaN等) ■ワークサイズ 150mmまで対応可能です。 ２）微細パターン加工精度 電極線幅 数μm、電極間隔:数μm　膜厚:数十nm〜数μm程度 ３）基板調達から成膜...

メーカー・取り扱い企業： 安達新産業株式会社 本社

成膜・熱処理装置ラインナップ

半導体などの工程加工に適した各種成膜、酸化膜形成、アニール処理に適した…

SiCのアニール前処理として最適なカーボン成膜をPBIIで、アニール処理をRTAで、アニール前後処理を弊社で行うことができます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イオンテクノセンター

【資料】社長ブログ　2020年9月

ヘルスケア/スポーツ用ウェアラブル機器やEMCノイズ対策のコツなどを掲…

？ ■どのような製品が防水設計で外注（委託）されるのか？ ■えっ？一部作業だけでも依頼できるの？ ■EOL（生産中止品）対応の代替品調査・再設計・検証が、「外注」できるって本当ですか？ ■SiC, GaN, Ga2O3パワーデバイス・モジュール開発が活発化！でも、課題もあります ■「微小電流を測定したい」 ■防水試験ってほんと面倒～！IPX5、IPX6、IPX9Kなど防水試験を委託す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　2019年4月～2020年3月

特性インピーダンスと基板設計や、無線通信モジュールのコストを抑える方法…

は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2019.4.2～2020.3.31までのWTIブログを まとめています。 2019.4.9のSiCデバイスを使って電源の高効率化をはじめ、 2019.5.14の特性インピーダンスと基板設計や、2019.7.9の 無線通信モジュールのコストを抑える方法などをご紹介。 この他にも、製品や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

Film Deposition&Heat Treatment

Equipped with various film depositi…

PBII is suitable for carbon film for pre-annealing of SiC, RTA is for annealing....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イオンテクノセンター

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社