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    【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

    PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラス、純モ…

    拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...

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    • Si-SiC素材 拡散接合による溝形状、深穴形状形成のご提案2 1.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工

  • 資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】

    PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • ウエハー貼付け装置 据置型『MHD240-SS』 製品画像

    ウエハー貼付け装置 据置型『MHD240-SS』

    サファイア、SiC、GaN などの ウェハ・基板をセラミックやガラスな…

    『MHD240-SS』は、サファイア、SiC、GaN ウェハーなどの薄基板を、 セラミックやガラス等の支持基板にワックス接着させる貼り付け装置です。 空気圧力によって試料を均等に加圧させるため、支持基板に ムラなく均一に貼り合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: 北川グレステック株式会社 本社

  • 試料研磨機用 規制研削治具『Q-キーパー』【日本製】 製品画像

    試料研磨機用 規制研削治具『Q-キーパー』【日本製】

    最大φ30mmの試料を取り付け可能!超硬リングにより平坦な研磨面の作成…

    『Q-キーパー』は、Sic研磨紙使用時の手研磨用研削規制治具です。 目標位置を損なうことなく試料作成でき、1目盛5μm、1周回転で試料を 1mm研削可能。 ストップリングは、タングステンカーバイト製です。 自動研磨機「KIRIME」との使用で自動研磨することができます。 【特長】 ■最大φ30mmの試料が取り付け可能 ■目標位置を損なうことなく試料作成できる ■超硬リン...

    メーカー・取り扱い企業: アイエムティー株式会社

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