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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】
PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…
◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケニックシステム 東京オフィス
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超硬工具の超寿命化と超鋭利化に成功した切削工具「SiC単結晶工具」をご…
当資料は、ダイヤモンド単結晶工具に匹敵する刃先の鋭さ(刃先丸み)を 実現し、被削材に与える加工歪を最小化するSiC単結晶工具の開発に成功した 合同会社SiCツールズの研究資料です。 本研究で、負性電子親和力を持つダイヤモンドや、結晶粒界を持つ超硬工具では 実現不可能な、化学反応性と切削加工との関連を...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社SiCツールズ
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1本で何でもこなす、すごいヤツ!---1本の工具で、穴加工からエンドミ…
1.一本の工具で、穴加工からエンドミル加工を含む3次元切削ができる多機能工具。 2.三次元チップの使用により切削性、切りくず排出性に優れ、高能率加工が可能。 3.信頼性の高いカッタジオメトリーとチップ材種JC5015およびJC5040との組み合わせにより欠けにくく、長寿命。 4.アルミ用ポリッシュチップシリーズ拡張。 5.大径φ40、φ50を新たにラインナップ。チップコーナRバリエーション...
メーカー・取り扱い企業: ダイジェット工業株式会社
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不可能を可能に。切削の未来を見据え、常に挑戦し続けます。
研削現場をより快適にするご提案 ○研削盤事業 →切削工具を再研削できる研削盤を開発 ○スペシャルツール事業 →目的にあわせた、ツールの開発とソリューション ○研究開発(事例) →単結晶SiCの曲面CMP加工による新規切削工具の開発 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: ビーティーティー株式会社
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微細PCDエンドミルによる高精度加工 「炭化ケイ素(SiC)」
PCD 1.3φによる炭化ケイ素(SiC)加工事例です。
自社工具による加工事例 「炭化ケイ素(SiC)の階段彫り」は、PCD 1.3φによる炭化ケイ素(SiC)の階段彫り加工事例です。 有限会社三井刻印は、微細彫刻業で培ったノウハウを活かし、お客様の要望に沿った微細エンドミルを小ロットから製作...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社三井刻印
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株式会社トップ精工