• 資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】

    PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』 製品画像

    解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』

    PR複雑する装置仕様を見える化!受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…

    機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様(動き)の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。  【資料概要】   ■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化   ■仕様説明時における取組と課題、目指す姿   ■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果   ※ 本ページのPDFダウンロード...

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    メーカー・取り扱い企業: i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 -

  • 研究資料 SiC単結晶工具 製品画像

    研究資料 SiC単結晶工具

    超硬工具の超寿命化と超鋭利化に成功した切削工具「SiC単結晶工具」をご…

    当資料は、ダイヤモンド単結晶工具に匹敵する刃先の鋭さ(刃先丸み)を 実現し、被削材に与える加工歪を最小化するSiC単結晶工具の開発に成功した 合同会社SiCツールズの研究資料です。 本研究で、負性電子親和力を持つダイヤモンドや、結晶粒界を持つ超硬工具では 実現不可能な、化学反応性と切削加工との関連を...

    メーカー・取り扱い企業: 合同会社SiCツールズ

  • 【加工事例】ハイブリッド電着 難削材 製品画像

    【加工事例】ハイブリッド電着 難削材

    チッカ珪素の円弧溝加工やアルミナの穴あけ加工等、ハイブリッド電着工具に…

    当社が行ったハイブリッド電着の加工事例をご紹介いたします。 炭化珪素(SiC)の事例では「IZW φ10.0 #200」を使用し、 幅10mm深さ6mmの円弧溝加工を施しました。 その他にも、ジルコニア(ZrO2)、チッカ珪素(Si3N4)の円弧溝加工や、 アル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイゼン

  • 電着ホイール 製品画像

    電着ホイール

    様々な材料の切削、研削に好適!高い材料除去率、優れた切れ味で加工が可能

    ヤモンド ロータリードレッサーと、半導体産業用の電着式ウェハーダイシングブレーも 生産しています。 【ラインアップ】 ■ブレーキパッド研削用ホイール ■フェライト研削用ホイール ■SiCモールド研削用ホイール ■電着リーマ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 二和ダイヤモンド株式会社

  • ノッチホイール 製品画像

    ノッチホイール

    調和と挑戦。高精度な溝形加工、仕上げ加工技術により、各種ウェハ形状に対…

    当社が取り扱う『ノッチホイール』をご紹介します。 当製品は、均一微細な砥粒層構造により、加工ダメージの最小化、 耐摩耗性と砥粒保持力の高いボンドを採用しています。 高い形状維持性で長寿命化を達成。高精度な溝形加工、仕上げ加工技術 により、各種ウェハ形状に対応します。 【特長】 ■均一微細な砥粒層構造により、加工ダメージの最小化、耐摩耗性を実現 ■砥粒保持力の高いボンドを採...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アダマス

  • 強化型(ダイヤモンド/CBN)研削工具『RFシリーズ』 製品画像

    強化型(ダイヤモンド/CBN)研削工具『RFシリーズ』

    優れた保持力で長寿命を実現!砥粒の突き出しが大きいので、粗加工の効率が…

    工具径:φ2~φ100mm 形 状:軸付/ホイール/コア 砥 粒:ダイヤモンド・CBN(選択可) 粒 度:#20~#500 対 象:セラミックス/炭化ケイ素(SiC)、窒化ケイ素(Si3N4)、炭化ホウ素(B4C)、ジルコニア(ZrO2)、サファイア、石英ガラス、複合材(MMC)、難削材など 用 途:研削加工、超精密加工、難削材加工 ※工具径、砥粒、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーエムティー 本社・工場

  • 多結晶ダイヤモンドスラリー 製品画像

    多結晶ダイヤモンドスラリー

    多結晶ダイヤモンドスラリー

    多結晶ダイヤモンドスラリーはグリッシュ社製高精度で分級された多結晶ダイヤモンド粒子と分散剤で調和して、お客様の用途やご要望に合わせたオリジナルのダイヤモンドスラリーをご製造することが可能です。主にサファイア、SICウェハー、セラミックなど高い精度を必要とするラッピングやポリッシング加工には最適です。...GRISHダイヤモンドスラリーは、高品質のダイヤモンド粒子と分散剤で構成し、多様な研磨プロセス...

    メーカー・取り扱い企業: 北京国瑞升科技股份有限公司

  • 微細PCDエンドミルによる高精度加工 「炭化ケイ素(SiC)」 製品画像

    微細PCDエンドミルによる高精度加工 「炭化ケイ素(SiC)」

    PCD 1.3φによる炭化ケイ素(SiC)加工事例です。

    自社工具による加工事例 「炭化ケイ素(SiC)の階段彫り」は、PCD 1.3φによる炭化ケイ素(SiC)の階段彫り加工事例です。 有限会社三井刻印は、微細彫刻業で培ったノウハウを活かし、お客様の要望に沿った微細エンドミルを小ロットから製作...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社三井刻印

  • 【複合めっき(ダイヤモンド電着のUDC)】切削工具の事例 製品画像

    【複合めっき(ダイヤモンド電着のUDC)】切削工具の事例

    自動車の燃料噴射の止まり穴を形状を崩さず一発加工!切削工具の機能が飛躍…

    加工対象物が硬度を増してきている(サファイヤ、SiC)中で、従来の 電着工具では加工できないため、特殊被膜であるUDCを使い、機能性を 向上することが求められるようになってきました。 また、加工状況も日増しに難易度を増してきており、例えば...

    メーカー・取り扱い企業: ジャスト株式会社

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