- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
61件 - カタログ
392件
-
-
PR大型アルミナ部品でお困りのお客様へ - その問題、セラミックス複合材料…
半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
-
-
PR鏡面効果を向上させるオリジナルのファイン構造で、早いフィーリング速度と…
TMD-PC10は特別処理した多結晶集合型球状ダイヤモンドパウダーです。 TMD-PC10はワーク中でミクロンエッジを持続し、また加工スクラッチを減少することが可能です。 TMD-PC10は多結晶ダイヤモンドパウダーと多結晶ライクダイヤモンドパウダー 代替品として適しています。 ■特徴 ※ 多結晶集合型ダイヤモンドパウダー ※ 鏡面効果を向上させるオリジナルのファイン粒子 ※ 早い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トラストウェル
-
-
SiCウェーハに形成されたエッチピットを3次元X線顕微鏡(X線CT)で…
パワー半導体の普及に向け、低欠陥のSiCウェーハの開発が 進められています。 X線CTは非破壊で物質の形状を3次元的に可視化し、定量評価できる手法です。 PDF資料にて、SiCウェーハに形成されたエッチピットを3次元X線顕微鏡 (X...
メーカー・取り扱い企業: 東芝ナノアナリシス株式会社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
各種ウェハ高速加熱処理装置『HEATPULSE』
“サセプタ不用"の高スループットSiCウェハアニール…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D
新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかな…
クロスライトソフトウェアインク日本支社 -
卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』
コンパクト設計のCMP研磨機。研究開発にお勧めです!
日本エンギス株式会社 -
『エプテックの高品質アルミニウムめっき技術』
様々なアルミ素材にめっき処理が可能。前処理工程の優れたノウハウ…
株式会社エプテック -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
【アルミナ研磨紙】試料研磨用『耐水研磨紙』☆無料サンプル配布中☆
試料研磨機向けのアルミナ砥粒の耐水研磨紙です。労働安全衛生法に…
ハルツォク・ジャパン株式会社 -
ネットワークトラフィック監視:Flowmon ADS 事例進呈中
動作分析アルゴリズムを活用して、ネットワークトラフィック内に隠…
プログレス・ソフトウェア・ジャパン株式会社 -
小型・薄型の非絶縁型AC/DCコンバータ
SIP形状による小型・薄型を実現!出力電流100mA~1000…
アイエイエム電子株式会社 -
【製品総合ガイド】材料研究開発を加速する高速分子シミュレーション
高速分子シミュレーションによる材料研究開発を支援!当社の製品概…
シュレーディンガー株式会社 -
【カタログ進呈!】高性能オシロスコープ PicoScope
先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケ…
Pico Technology Ltd.