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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』
PR複雑する装置仕様を見える化!受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…
機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様(動き)の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 【資料概要】 ■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 ■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 ■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 ※ 本ページのPDFダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 -
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高速回転する切断ホイールで金属やセラミックスなどを精密切断します。
φ250mmのSic切断ホイール、又はダイヤモンドホイールを使って切断します。...ホイール回転数:2800rpm 切断ホイール:Sicブレードφ250mmまたはダイヤモンドホイール 最大サンプルサイズ:30mmx30mm 寸法: 650x450x400mm 重さ:60kg...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オーリー
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緻密で耐摩耗性と耐酸化性に優れたSiC(シリコンカーバイド)膜をPVD…
新開発アークフィラメント型イオンプレーティング法により従来に無かったPVD法による」SiC成膜を実現。 400℃以下の低温で緻密で耐摩耗性・耐酸化性に優れたSiC膜を形成可能とした新成膜技術を採用。 個体シリコンを出発材料としたイオンプレーティング法のためシンプルで環境負荷の少ないクリーンなプロセスを実現。 膜厚や膜質の制御性も高くCVDに比べ、排ガス処理・メンテナンス性・設置面積・ランニン...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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独自技術の光学ヘッドにより、高精度高能率な加工を実現。φ0.05~0.…
させるプリズムローテータをヘッドに採用、シャープなエッジをもつ形状加工を実現しました。 また、ストレート、テーパ、逆テーパ、鼓型など、任意の断面形状の穴加工も可能です。 シリコンウエハ、SiC、マシナブルセラミック、プラチナ、ステンレス、石英ガラスなど、多種多様な材質に対応しています。...
メーカー・取り扱い企業: ニデックマシンツール(前:日本電産マシンツール)株式会社 本社・本工場
- 表示件数
- 45件
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有限会社ケニックシステム 東京オフィス