解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』

PR複雑する装置仕様を見える化！受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…

機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様（動き）の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。 　【資料概要】 　　■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化 　　■仕様説明時における取組と課題、目指す姿 　　■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果 　　※ 本ページのPDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

精密切断機『MINICUT40』

回転数をデジタル表示！低速で試料にストレスをかけずに切断可能

0rpmの広い回転数範囲で、 マイクロメーターにより±0.01mmレベルでの切断位置調整が可能です。 また、Metal Bond製のダイヤモンド製カッティングディスクを始め、 CBN製、SiC製の3種類をご用意しています。 【特長】 ■φ100mm・φ125mm・φ150mmの3サイズのディスクを用意 ■タッチスイッチ及びマグネットスイッチによる2重の安全対策 ■循環式の冷...

メーカー・取り扱い企業： フリッチュ・ジャパン株式会社 本社

株式会社新興製作所　会社案内

超精密加工の技術者集団！超精密切断加工・研磨加工は当社にお任せ下さい！

加工では、炭化ケイ素、窒化ケイ素、 超硬、タングステンも切断が可能。 小片ダイシングは一度に数万個の加工が行えます。 また、片面および両面研磨による超精密研磨加工では、φ2mm小片や SiC単結晶、セラミックスの鏡面研磨加工ができ、小片研磨は一度に 数万個の加工が可能です。 【事業内容】 ■機械部品・電子部品精密研磨加工 ■機械部品・電子部品精密切断加工 ■光学用単結晶...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

切断加工『ダイヤモンドワイヤーソー加工』

難削材のマルチ切断加工！

ダイヤモンドワイヤーソー加工は難削材のマルチ切断加工です。 《加工機の特徴》 ・ワイヤー走行（最速ワイヤー速度）1,500m/minの高速切断。 ・揺動機構によりサファイア、SiC、GaN等の難削材の切断加工に最適です。 ・揺動の円弧制御による点接触切断で切断速度向上、断線率低下、高精度加工が可能です。 詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせく...

メーカー・取り扱い企業： セラテックジャパン株式会社