SiC | イプロスものづくり

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業：ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカアンドカンパニー】

【カタログ進呈！】高性能オシロスコープ　PicoScope

PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…

高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。【特徴】・周波数帯域３ GHｚ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8－12ビット・メモリ４GS ・アナロ...

メーカー・取り扱い企業： Pico Technology Ltd.

SiC(炭化珪素)への高アスペクト比加工を実現する「水レーザー」

機械加工では困難なSiCなどの超難削材加工を容易にするのがウォータージ…

機械加工ではとても困難な焼結後のSiC(炭化珪素)においても、レーザーマイクロジェット技術を用いれば容易に穴や溝加工が可能となります。穴・溝・くり抜きといった機械加工では不可能、もしくは加工時間に途方もない時間を要する場合にお...

メーカー・取り扱い企業：ナラサキ産業株式会社メカトロソリューション部　機能材料課

加工事例『炭化ケイ素SiC』

良好な熱的特性、耐薬品性の炭化ケイ素SiCの加工事例を紹介します。

炭化ケイ素(SiC)の加工事例を紹介します。炭化ケイ素は、良好な熱的特性、耐薬品性を利用しての用途に多く使われています。また、炭化ケイ素の基材にシリコンを含浸したMMCも、その良好な熱的特性での用途で...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トップ精工

受託加工『CVD-SiCコーティング』

高硬度、耐熱、半導体特性、化学蒸着法炭化ケイ素 CVD-SiC

『CVD-SiCコーティング』は、高硬度、耐熱性、耐磨耗性に優れた半導体特性を持つ薄膜です。当社独自のCVD法により半導体装置部品等にも適応可能なグレードを保ち、高純度のSiC膜を最大2mm以上析...

メーカー・取り扱い企業：株式会社インターフェイス

SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断　TLS-Dicing

加工が極めて難しい「SiC・ガラス等」を高速割断可能！EV普及に必須の…

EV（電気自動車）の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピング...

メーカー・取り扱い企業：光株式会社

受託加工「SiC＆サファイア」

進化し続けるニーズに対応！一貫加工にて対応いたします。

六甲電子株式会社の受託加工は、独自の手法によりSiCウエハの研削→研磨→RCA洗浄を一貫して行えます。既存のシリコン加工機で、研削→研磨→RCA洗浄を実現。現状の専用機での加工に比べ高速・低ソリ・高面粗度・大口径対応が可能となり、一貫加工に...

メーカー・取り扱い企業：六甲電子株式会社

SiC・GaN基板研磨加工サービス『CARE-TEC(R)』

SiC・GaN基板をCARE法で加工します！

『CARE-TEC(R)』は、究極の平坦面とダメージフリー化により、デバイス性能を飛躍的に向上できる技術です。加工液は環境に配慮した純水のみを使用しております。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。【特長】 ■原子レベルの平坦性が得られる ■加工ダメージ（内部の潜傷）を除去可能 ■リーク電流を低減できる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：東邦エンジニアリング株式会社

加工事例『複合素材MMC&CMC』

SiC-Siをベースにした複合素材（MMC&CMC）の加工事例を紹介し…

複合素材の加工事例を紹介します。当社では、SiC-Siをベースにした複合素材（MMC&CMC）を多く加工しています。 SiCより大型の素材が製造可能で、コストもSiCより優れています。 SiCを繊維状に編み込んだCMC素材も複数の製品を加工...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トップ精工

ウェハーダウンサイジングが可能、ウォータージェットレーザー加工。

熱影響が少なくSiCなどの難削材を得意とするウォータージェットレーザー…

ウォータージェットレーザーを用いれば、12インチシリコンウェハーを8インチへのダウンサイジング加工が可能です。シリコン、SiC、パターンウェハー、GaN等各種ウェハーのダウンサイジングを受託加工致します。ウォータージェットレーザーを用いて追加工すれば熱影響が少ない為ダメージレス、また裏表にカケ等ありません。 SEM...

メーカー・取り扱い企業：ナラサキ産業株式会社メカトロソリューション部　機能材料課

各種耐火物

豊富な「材質」「形状」「成形方法」のバリエーションからセレクト！

紹介します。豊富な「材質」「形状」「成形方法」のバリエーションからお選び頂けます。【各種耐火物】 ■プレス成形品 ■圧力鋳込み成形品 ■アルミナ耐火物 ■アルミナ緻密 ■SiC（炭化珪素） ■Si-SiC（反応焼結） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アコーセラミック株式会社アコーセラミック　本社営業部

株式会社新興製作所　事業紹介

「磨く切る」精密加工の磨きのプロフェッショナル　株式会社新興製作所

ング加工で形成された梨子地面をさらに平坦でかつ鏡面に仕上げる研磨法であるポリシング加工では、工具に軟質なポリシャを用い、研磨剤も微細粒子（ミクロン、サブミクロン）を使用。 ○材料開発・単結晶SiC 創業から50年目の節目となる2010年より、自社での材料開発をスタート。取引先から支給された材料をどう扱うかに技術を活かし、今後は、自社ブランドの材料開発に尽力していきます。第一段として単...

メーカー・取り扱い企業：株式会社新興製作所

CZウェーハ　成膜加工

2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

iN、LP-SiN 、LP-CVD、PE-CVD 金属膜系： TaN、Ta、Cu、Al、AlN、Al-Si、Al-Si-Cu、Ni、W、W-Si-Cu その他 Poly-Si、a-Si、SiC、Low-k(SiOC系、有機化学系）、グラフェン膜、グラファイト＊SiO2,SiN,SiONなど膜種により1枚からでも対応が可能です。＊Suputter成膜にてTi,Cu,Cr,...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エナテック東京本社

「切る技術」シングルワイヤーソーとは？

マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能！高価…

イヤーを使用した固定砥粒方式を採用しておりますので高価な材料の加工ロスを大幅に削減できます。【主な対応素材】窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3 / サファイア /炭化ケイ素 SiC/ 銅 Cu/モリブデン Mo/タングステン　W/銅モリブデン/銅タングステン/ 石英ガラス / ニオブ酸リチウム LiNbO3 / タンタル酸リチウム LiTaO3 / チタン酸バリウム ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社新興製作所

ファインセラミックスの精密加工サービス

平面研削から外内径研削やマシニング加工まで一貫した生産に対応

当社はファインセラミックスの精密加工を手掛け、アルミナをはじめ、ジルコニア、SiC（炭化珪素）、窒化珪素から、シリコン、石英、単結晶まで様々な材質の加工を取り扱っています。主に少量多品種製品を中心に小型で複雑な精密加工を得意としていますが、試作品1個など少量生産...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケントマテリアル

セラミックスレーザー加工

アルミナ・窒化アルミ・炭化ケイ素他、レーザー加工を承ります！

ックスに対応できるよう加工工法の開発を行い実績を積み上げています。【加工例・加工実績（抜粋）】 ■アルミナへの穴加工 ■シリコンウエハマーキング ■サファイア切断加工 ■単結晶SiC　溝加工 ■ALN加工面SEM画像 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナノプロセス

【加工素材】化合物半導体ウェーハ

SiC・GaN・GaPなど！さまざまな化合物半導体結晶の研磨加工が可能

日本エクシードでは、SiC、GaN、GaPなど、様々な化合物半導体結晶の研磨加工を行っております。パターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げることが可能となり、お客様への納品方法を含め対応できます。...

メーカー・取り扱い企業：日本エクシード株式会社

ドライベーキングクリーニング事業

カーボン部品の洗浄・付着物除去！新品カーボン導入時の脱ガスベーキング業…

使用するカーボン部品を、高温にてドライクリーニングを行い再生使用可能にし、コスト・廃棄物の削減に貢献。ベークの脱ガス効果により顧客様製品の品質安定性が向上しております。また、石英・SiC・SiCコートカーボン部品の洗浄・付着物除去を行う大型専用チャンバーによるIII-N(GaN/InGaN/AlN)系ドライベーキング洗浄も行っております。【ドライベーキングクリーニ...

メーカー・取り扱い企業：アステック株式会社相模原事業所

「磨く」技術のご紹介！両面研磨・片面研磨が可能※加工事例進呈

ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望…

を用いてご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。【当社の磨く技術の特徴】 ■幅広い難削材の加工に対応可能 ■数千～数万個を同時に加工OK ■パワー半導体市場でニーズが拡大しているSiC単結晶は外形加工・切断加工から鏡面研磨加工まで一貫対応可能 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくかお気軽にお問合せください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社新興製作所

今さら聞けないめっきとは？漫画でわかる解説資料進呈中

オジックテクノロジーズの『無電解Agめっき』はSiCパワーデバイスに対…

マンガで簡単に解説！めっきと言っても、さまざまなめっき処理があります。求められる用途や環境、処理する素材によって、どのめっき処理がいいかなどは迷うものです。『無電解Agめっき』は、SiCパワーデバイスに対応したオジックテクノロジーズの技術です。従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オジックテクノロジーズ

【加工実績】単結晶研磨加工技術

当社の全ての技術の基礎となり、ナノオーダーの仕上げを実現！多種多様な材…

【対応材料（抜粋）】 ■単結晶：NaCl、KBr、KCl、CsI、CsBr、AgCl、AgBr、ZnS、MgF2、CaF2、 Al2O3、SiO2、Si、Ge、SiC、その他酸化物単結晶、その他金属単結晶 ■金属：ステンレス、アルミニウム、銅、チタン、モリブデン、タングステン、　　　　ニッケル、インコネル、ハステロイ、インバー、ホワイトメタル、超硬...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クリスタル光学

接合前CMP受託加工

お客様のご要求される表面粗さを確保し常温接合を可能と致します

当社では『接合前CMP受託加工』を承っております。接合前CMPの加工実績の一例として、半導体及び化合物半導体で使われる材料 Si、Cu、W、Ta、TaN、SiO2、TEOS、GaAs、SiC、GaN、InP 同種接合及びこれら相互の異種材料接合が可能です。 CMP受託加工でお客様のウェーハを処理する以前に、多数の自社実験から裏付けされた確かな技術でお客様のニーズにお応え致...

メーカー・取り扱い企業：株式会社D-process

黒鉛製品・グラファイト製品・カーボン製品

特殊炭素材料押出材・CIP材を用途に合わせて加工・コーティングした製品…

【製品例】 ○特殊炭素製品ノズルにSiC系耐酸化コーティング →特殊炭素製品ノズルにホワイトアルミナ溶射 ○黒鉛（カーボン）吹き込み管 →先端にポーラス（多孔質）カーボンノズル装着 ○特殊炭素製品（CIP・等方性黒鉛） →カー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日本鋳造技術研究所

【加工実績】セラミック加工技術

微細、プレート、円筒、長尺物、球面など！セラミック加工は当社へお任せく…

状精度・サイズなどのご要望に応え、試作加工から量産加工までご対応いたします。ご用命の際はお気軽にご相談ください。【加工実績】 ■面粗度：試料研究用途に必要とされる鏡面研磨　　　　SiC：Ra 0.3nm / YAG：Ra 0.4nm / ジルコニア：0.4nm ■形状精度：チャックプレートやスライダーでは高精度の形状加工を必要とする　　　　　　平面度はλから数μmレベル...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クリスタル光学

プラズマＣＶＤ成膜

ガスを化学反応させることで緻密な薄膜を形成！低温加工も可能です。

真空蒸着法に加え、プラズマＣＶＤ法によるコーティングサービスも行っております。現在、プラズマCVD法での対応膜種は、DLC（Diamond-Like Carbon）、SiO2、SiN、SiCの４膜種とさせていただいております。...

メーカー・取り扱い企業：東邦化研株式会社

優れた耐摩耗性と高硬度を有する新しい機能めっき

驚く程の短納期！条件により朝注文の夜納品を実現させます。ぜひご連絡くだ…

優れた耐摩耗性と高硬度を有する新しい機能めっきは、無電解Ni-Pめっき皮膜中に炭化ケイ素(SiC)の微粒子を均一に分散共析させためっき皮膜です。補給方式により、3ターンまで連続使用が可能です。【特長】 ○無電解Ni-Pめっき皮膜中に炭化ケイ素(SiC)の微粒子を均一に分散共析させた...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三協本社工場

株式会社理想精密　製品サンプルのご紹介

あらゆる微細加工に対応！様々な材質を加工いたします！

界を問わず加工致しております。また、難削材・難形状加工では、マシニング、旋盤、研削にてできる材質はなんでも加工致します。ハステロイ、インコネル、インバー、モリブデン、MMC、CFRP、純カーボン、SiC、チタンなど様々な材質を加工しておりますのでお困りの際は一度ご相談ください。さらに、旋盤加工では外径・内径ともにどこまでも極小にこだわりつつ、大型ワークにおいては750まで旋削可能です。それ以上の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社理想精密

石川技研工業株式会社　事業紹介

一貫生産、多品種や一点物の加工・試作品加工など、お客様の利便性を追求。

石川技研工業株式会社では『短納期』・『一貫生産』・『一点物から対応』・『多品種生産』・『試作～量産』と、お客様の問題解決をする『VE提案事例』の切り口から利便性を追求しています。セラミックやSiCの研削加工、特に寸法精度が±3μm～1μmの高精度加工に定評があり、主に半導体部品に納品しています。加工方法はセラミックや超硬の加工を主としており、切削加工と研削加工を組み合わせることによって精密...

メーカー・取り扱い企業：石川技研工業株式会社

各種ワークの受託開発・加工サービス

お客様の目的に合わせた形状・面精度到達に向けた、受託開発・加工をご提案…

耗品・研磨装置・プロセス・技術提供等、　お客様のニーズに合わせて対応 ■専門のプロセス技術開発担当により、開発からの対応可能 ■評価設備も充実、加工前後の品質確認や評価も対応 ■チタンやSiC等難削材の鏡面加工も対応可能 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ナガセ研磨機材株式会社本社

レーザー加工機　『カスタマイズ可』『サンプル加工無償実施』

お客様の要望に合わせたレーザー発振器を選択し、さまざまなレーザー加工用…

◎取扱レーザー　波長：IR、SHG、THG、FHG　パルス幅：ナノ秒・ピコ秒・フェムト秒(超短パルスレーザ)　 ◎対象材料　Al2O3(アルミナセラミックス、窒化アルミ)、Si(シリコン)、SiC(炭化珪素)、 LT(リチウムタンタレイト)/LN(リチウムナイオベイト)、GaN(窒化ガリウム)、各種ガラス、ポリイミド、ペットなど ◎加工事例　スクライブ(溝堀)、切断、穴あけ、トリミ...

メーカー・取り扱い企業：西進商事株式会社

石川技研工業加工技術情報「薄物削り出し加工」

薄物のセラミック加工。200μの肉厚部品を製作しています。

石川技研工業株式会社では、セラミック、SiC（炭化ケイ素）の加工精度を追求すると共に、ラッピング加工を含めた一貫生産、多品種や一点物の加工・試作品加工など、お客様の利便性を追求しています。石川技研工業の加工技術情報として「薄物削り出し加...

メーカー・取り扱い企業：石川技研工業株式会社

『レーザー微細加工』※事例付き資料進呈

材質・形状に応じた光学系で高品質な微細加工を実現。試作～量産に一貫対応

けます。　【掲載事例（抜粋）】 ◎レーザー穴あけ加工セラミックへの多穴加工、強化ガラスへの穴あけ、ガラス基板への貫通穴あけ及びザグリ加工 ◎割断・溝掘・穴あけ・薄膜除去 SiC基板溝堀、ポリイミド自由曲線割断、カーボン板切り抜き ※お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アルプスエンジニアリング

特殊炭素製品の加工(カーボン加工)

様々なニーズにお応えした、特殊炭素製品の加工（カーボン加工）が可能です…

お応えいたします。カーボン加工材料として、「CIP材」「押出材」「モールド材」などの各素材メーカーの材料も取り揃えております。また、「鏡面仕上げ加工」をはじめ「高純度処理」や「SiCコート」などでカーボン加工製品の表面処理にも対応いたします。【特長】 ■小ロット ■多品種 ■短納期 ■高品質 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：伊藤黒鉛工業株式会社

エイチ･エー･ティー放電加工

超硬への加工も可能！放電現象を金属材料の除去加工に利用する加工方法

放電加工には形彫り放電加工、ワイヤ放電加工、細穴放電加工の3種類があり、それぞれの特徴を活かした利用がなされています。一般の機械加工機では切除できない超硬材、焼き入れ材、難削材などでも導電性のある材料であれば硬さに関係なく曲面加工、球体加工など、複雑な形状の精密加工が高精度で出来るので、現在の加工製造技術においてなくてはならないものとなっています。【特徴】 ○放電加工は、通常の機械加工...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイチ・エー・ティー

【切る技術】素材の切断加工・スライス加工

【窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3など対応可能】世界のトレ…

量産ベースで95%異常を達成し、400万枚/月以上のシリコンウェハーが製造されております。【主な対応素材】窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3 / サファイア /炭化ケイ素 SiC/ 銅 Cu/モリブデン Mo/タングステン　W/銅モリブデン/銅タングステン/ 石英ガラス / ニオブ酸リチウム LiNbO3 / タンタル酸リチウム LiTaO3 / チタン酸バリウム ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社新興製作所

ワイヤーカット加工

お客様が形を作る上で困った時などに！多くの産業、分野へ対応が可能

当社では、ワイヤーカット加工を行っております。マシニング、切削加工では達成出来ない、深溝、角出し、小径穴、深穴、人工クラック、複雑形状など、多くの産業、分野へ対応が可能。導電性金属材料であれば、またグラファイト、Sicのようなセラミック等々も状態によっては加工も可能です。ニッケルベースのインコネル、チタン、ステンレス等切削では嫌われがちな材料、また超硬への加工もできます...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイチ・エー・ティー

ファインセラミックス専門で受託加工承ります！

原料調達から加工までスピード対応　多種多様な素材にも加工可能

アルミナ 96% PEEK ポリアセタール POM MC Nylon ジルコニア窒化ケイ素＊他素材も対応可能です、お問い合わせください【半導体業界向け】 PTFE SiC, 炭化ケイ素 PBI, ポリベンゾイミダゾール VESPEL, ベスペル【お客様にお願い】加工図面をご準備ください、見積ご提示します *詳しくはPDFダウンロード、またはお...

メーカー・取り扱い企業：日星産業株式会社

加工品納期にお困りですか？標準納期14日間を実現します！

【セラミックス/金属/樹脂/カーボン/ガラス/表面処理など】幅広いテー…

【代表材質例】・ファインセラミックス　酸化物：アルミナ、ジルコニア等非酸化物：窒化アルミ(AlN)、窒化ケイ素(SiN)、炭化ケイ素(SiC)等・マシナブルセラミックスマコール、ホトベール、BN、シェイパルHIMソフト・各種金属汎用金属：SUS、アルミ等レアメタル：モリブデン、タンタル、純タングステン、純チ...

メーカー・取り扱い企業：ナラサキ産業株式会社メカトロソリューション部　機能材料課

【開発】セラミックDIPコーティングで厚膜イットリアを実現

半導体製造工程での耐プラズマ性向上、溶融金属へのセッター、るつぼ、ロー…

ける面粗度大。 ※コーティング対象物の設計自由度は増しますが形状に応じ打合せ要。２．幅広いコーティング材＋対象基材・コーティング可能セラミックス素材：ほとんどの酸化物及び非酸化物(BN、SiC、Si3N4等) ・対象基材：ファインセラミックス全般、等方性黒鉛、石英等ガラス、耐火物、金属(耐熱温度確認要) ３．ディッピングにより他コーティング方法への高いアドバンテージ・低コスト(...

メーカー・取り扱い企業：ナラサキ産業株式会社メカトロソリューション部　機能材料課

【精密加工】セラミックス・ガラス・高融点金属【加工事例集あり】

難削材加工はお任せください！【加工事例集プレゼント】

、耐摩耗性 ○ジルコニア (ZrO2) ：耐摩耗性、低熱伝導 ○窒化アルミ (ALN) ：高熱伝導率、絶縁性 ○窒化珪素 (Si3N4) ：絶縁性、耐熱衝撃性、耐摩耗性 ○炭化ケイ素 (SiC) ：絶縁性、高強度、高熱伝導率、耐腐食性 ○マシナブルセラミックス：絶縁性、耐熱性、被削性 ○その他複合素材(MMC) [ガラス] ○石英：絶縁性、耐熱性、低熱膨張、耐熱衝撃性、耐薬...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トップ精工

【maxell】ウェハバンピングサービス

均一性の高いバンプ形成！他工法と比較してソルダーボール材料の選択肢が広…

【その他の特長】 ■対応ウェハ：6、8インチ（Si、SiC、サファイア、ガラス、化合物半導体） ■搭載可能ボール径：50μm以下搭載実績あり ■対応枚数：1枚からの試作および量産に対応 ■搭載方式：振込法（はんだボール搭載マスクを用いて、所定位置に...

メーカー・取り扱い企業：マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

【評価用パターンウェハー】小ロット～カスタマイズオーダーまで対応

数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…

【その他の特長】＜化合物半導体＞ ■SiC/GaAs/GaN/LN/サファイアを始め、様々な化合物素材を1枚から安価で販売 ■必要な仕様を開示いただければ、近い仕様の在庫品を提案 ■特殊な仕様の受注生産や、まとまった数量の安定供給も可...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

プラズマFIB-SEMの加工～分析性能と実例～

100μm以上でも加工可能！ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・…

-SEM観察は52°傾斜させた状態での撮影となります。ご希望により、測長・画像の傾斜補正も可能ですので、ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■1時間以内でSiCの断面加工が可能 ■ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・分析が可能 ■100μm以上でも加工可能 ■50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能に ■FE-SEMを搭載しており、FIB加...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック

株式会社新興製作所　会社案内

超精密加工の技術者集団！超精密切断加工・研磨加工は当社にお任せ下さい！

加工では、炭化ケイ素、窒化ケイ素、超硬、タングステンも切断が可能。小片ダイシングは一度に数万個の加工が行えます。また、片面および両面研磨による超精密研磨加工では、φ2mm小片や SiC単結晶、セラミックスの鏡面研磨加工ができ、小片研磨は一度に数万個の加工が可能です。【事業内容】 ■機械部品・電子部品精密研磨加工 ■機械部品・電子部品精密切断加工 ■光学用単結晶...

メーカー・取り扱い企業：株式会社新興製作所

【半導体事業】ダイシング工程

チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可…

ズ】＜Si(ウェハ)＞ ■2～3インチ：厚さ100μm～ ■4インチ：厚さ100μm～ ■5インチ：厚さ100μm～ ■6インチ：厚さ100μm～ ■8インチ：厚さ100μm～＜SiC＞ ■2～3インチ：厚さ300μm～ ■4インチ：厚さ300μm～ ■5インチ：厚さ300μm～ ■6インチ：厚さ300μm～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業：藤田グループ

【半導体事業】ピックアップ

チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します！

【トレイサイズ(抜粋)】＜Si(ウェハ)＞ ■2インチ：厚さ90μm～ ■3インチ：厚さ90μm～ ■4インチ：厚さ90μm～＜SiC＞ ■2インチ：厚さ100μm～ ■3インチ：厚さ100μm～ ■4インチ：厚さ100μm～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：藤田グループ

厚膜成膜

薄い膜だけじゃない！厚く成膜することもできます。

3、SiO2、TiO2、Cr2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、ZrO2、ZnO　など　窒化膜：AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN　など　炭化膜：SiC、TiC、BC　など ※使用装置によって変わりますので、ご相談ください。 ■最大搭載可能サイズ：800×1000mm ※小型装置から大型装置まで幅広く保有しております。 ■対応可能...

メーカー・取り扱い企業：東邦化研株式会社