【お役立ち情報】アルミナ代替　複合材料SA701

PR大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料…

半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

各種ウェハ高速加熱処理装置『HEATPULSE』

PR“サセプタ不用"の高スループットSiCウェハアニール！4-8…

『HEATPULSE』は、サセプタ不要のSiCウェハアニールが可能な 高速加熱処理(RTP/RTA)装置です。 独自技術により高温プロセスも効率化。 パワーデバイス関連、およびその他の半導体業界、または高温高速 加熱処理が必要な方に好適な装置です。 【特長】 ■独自技術により、サセプタ無しでのSiCアニールを実現 ■パージ効率、昇温レートの向上により、約1.5倍の高スルー...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

プラズマ技術～バイオ・医療への応用

a-SiC:H(堅牢膜)等のパッシベーション膜形成が可能！高密度プラズ…

膜を形成。 複雑な形状のインプラント用セラミック、金属物の 表面除染も対応可能です。 【パッシベーション膜の特長】 ■現在、業界で注目されている、以下4種の膜形成が可能 　・a-SiC:H(堅牢膜) 　・a-C:H(不活性で耐摩耗性膜) 　・SiN(ストレスと堅牢制御膜) 　・SiO2：BioMEMS(低ストレスで高い絶縁破壊膜) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

ICP エッチング装置

ヨーロッパ 発の技術から生まれた汎用性の高い装置！

iN、pGaN、AlGaN層の特別処理が可能； pGaNの高エッチング選択比を実現、AlGaN層に低損失制御； 超低出力工程に対応 ・Pishow D： DRIE技術をベースに、Si、SiCの深掘りに対応； ガスの切り替え速度＜1s； BOSOH工程に対応可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 日星産業株式会社

ＳｉＣコーティング装置（ＡＦ－ＩＰ装置）

緻密で耐摩耗性と耐酸化性に優れたＳｉＣ（シリコンカーバイド）膜をＰＶＤ…

新開発アークフィラメント型イオンプレーティング法により従来に無かったＰＶＤ法による」ＳｉＣ成膜を実現。 ４００℃以下の低温で緻密で耐摩耗性・耐酸化性に優れたＳｉＣ膜を形成可能とした新成膜技術を採用。 個体シリコンを出発材料としたイオンプレーティング法のためシンプルで環境負荷の少ないクリーンなプロセスを実現。 膜厚や膜質の制御性も高くＣＶＤに比べ、排ガス処理・メンテナンス性・設置面積・ランニン...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店