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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】
PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラス、純モ…
拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工
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ネツレンは、高効率、コンパクト、高安定性にこだわった高周波電源装置を幅…
ニアとして高度な技術と豊富な実績から高効率で信頼性の高い高周波電源装置を商品化し、各種用途にご使用いただいております。 ネツレン高周波電源装置MKシリーズは、SCR、IGBT、MOSFETおよびSiC半導体を使用した出力(2.5~2,000kW)、周波数(0.3~400kHz)の豊富なラインナップを取り揃えています。 【特長】 ・業界トップレベルの安定性・高い信頼性 ・高効率、コンパ...
メーカー・取り扱い企業: ネツレン 高周波熱錬株式会社
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防錆皮膜『無電解ニッケル-リンめっき』など多数ラインナップ!
ホウ素(B)やタングステン(W)からなる合⾦めっき ■シンフロンシリーズ PTFE粒子を複合させた無電解ニッケル-リンめっき皮膜 ■シンジットシリーズ セラミック粒子(BN,MoS2,SiC等)を複合させた 無電解ニッケル-リンめっき皮膜 ■精密箔膜形成技術 無電解ニッケル-リンめっき皮膜で形成する⾼精度な シームレス3次元薄肉中空製品 ●詳しくはお問い合わせ、...
メーカー・取り扱い企業: 桑名商事株式会社
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単結晶から金属・セラミック・樹脂までナノレベルで仕上げる表面仕上げにて…
aCl ・KBr ・KCl ・CsI ・CsBr 他 ■金属 ・ステンレス ・アルミニウム ・銅 ・チタン ・モリブデン 他 ■非金属 ・セラミックス:SiC、アルミナ、ジルコニア、YAGカーボン、石 ・ガラス:石英、BK7、青板、白板、ゼロデュア 他 ・樹脂:アクリル、PEEK、PVC、MCナイロン、テフロン 他 ■表面処理層 ・アルマ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クリスタル光学
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自動車・建設機械・産業機械のあらゆる用途に応じた全自動焼入機から簡易型…
サービス拠点として、神奈川、名古屋のほか、海外には米国、中国、インドネシア、メキシコ、韓国を有し、グローバルなサポート、サービスを展開しております。 SCR、IGBT、MOSFETおよびSiC半導体を使用した0.5~400kHz、2.5~2,000kWの高周波電源装置を商品化しています。 また、金属変態までのCAE解析や、歯車およびシャフト等の"低(定)変形輪郭焼入技術"を実用化して...
メーカー・取り扱い企業: ネツレン 高周波熱錬株式会社
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新規材料への応用へつながる、奈良機械製作所の粒子の表面改質技術
e-B/子:SiO2 磁性材料 ■母:金属コート樹脂/子:樹脂 電子材料 ■母:PP/子:イオン交換樹脂 触媒材料 ■母:チタン合金/子:多層CNT 構造材料 ■母:PMMA/子:SiC 研磨砥粒材料 ■母:タルク、マイカ/子:PMMA 化粧品材料 ■母:鉄系/子:マグネシア 触媒材料 ■母:水酸化ニッケル/子:ニッケル 電池材料 ■母:PMMA/子:酸化チタン 光...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社奈良機械製作所
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工業用、装飾用に当社の表面処理をご用命ください。
気を使いませんので全面に均一皮膜となり寸法精度の要求されるもの、内面のめっきはこの処理しかありません均一に付くぶん耐食性もあります、ニッケル、リン合金めっきとなるため硬度があります、またテフロン、SiCの微粒子を共析させると発水性滑り性、高度耐磨耗性が付与できます。...
メーカー・取り扱い企業: メイホー株式会社
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