• 資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】

    PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 各種ウェハ高速加熱処理装置『HEATPULSE』 製品画像

    各種ウェハ高速加熱処理装置『HEATPULSE』

    PR“サセプタ不用"の高スループットSiCウェハアニール!4-8…

    『HEATPULSE』は、サセプタ不要のSiCウェハアニールが可能な 高速加熱処理(RTP/RTA)装置です。 独自技術により高温プロセスも効率化。 パワーデバイス関連、およびその他の半導体業界、または高温高速 加熱処理が必要な方に好適な装置です。 【特長】 ■独自技術により、サセプタ無しでのSiCアニールを実現 ■パージ効率、昇温レートの向上により、約1.5倍の高スルー...

    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • レーザー加工 製品画像

    レーザー加工

    セラミックス・樹脂を中心とした材料のレーザー加工はお任せください

    ■レーザー穴開け加工  ・セラミックスへの多穴加工  ・強化ガラスへの穴開け  ・ガラス基板への曲線切断加工  ・ガラス基板への貫通穴加工 ■割断、溝堀、穴開け、薄膜除去  ・SiC基板溝堀  ・セラミック自由曲線割断  ・銅板穴開け  ・カーボン板切り抜き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルプスエンジニアリング

  • 【測定事例】<LED材料>窒化ガリウムGaNの熱的評価【TM3】 製品画像

    【測定事例】<LED材料>窒化ガリウムGaNの熱的評価【TM3】

    青色LEDや半導体の材料で知られる窒化ガリウムを熱的に評価!!

    窒化ガリウム(GaN)は、青色LED材料のほか、 シリコンカーバンド(SiC)と同様に、 次世代の「ワイドバンドギャップ半導体材料」として注目されています。 GaN は、Si や SiC のように単体のウエハーで作成されるわけではなく、 Si やサファイア上にエ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ベテル ハドソン研究所

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