【ご優待特典キャンペーン】太陽光発電パネル　※紹介資料進呈中

PR高効率・高出力・高信頼性の製品！初回ご購入お客様限定のキャンペーンのご…

当社では、『Hi-MO X6』の初回ご購入お客様限定の ご優待特典キャンペーンを実施しております。 ロンジはバックコンタクト技術HPBC採用によって、 高効率・高出力・高信頼性のある太陽光発電パネルをご提供しております。 このキャンペーン期間に、是非ご検討ください。 【キャンペーン詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。】...【対象製品】 ■Hi-MO X6シリーズ ...

メーカー・取り扱い企業： LONGi Solar Technology(ロンジソーラーテクノロジー)株式会社

ワークベンチセット【３D溶接定盤シリーズ・治具システム】

PRドイツ発！本格溶接作業台をお手頃価格で！DIY等でのワーク固定にも！

セット内容 ・[WS161208]　ワークベンチ　サイズ：1200x800x12　　…１台　 ・[160621]　　クランプ　…４個 ・[160511]　　クイッククランピングボルト　…8個 ・[160108.A]　　スクエア　…４個 ・[160109.A]　　スクエア　…４個 ドイツ発！プロ向け溶接定盤メーカーSiegmund社の溶接作業台をお手頃価格で！ ライトユーザー向け、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エステーリンク メタルエステ事業部

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

BJ959/939 高速全自動太線ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性・世界最大のボンドエリアの太線ウェッジボンダー

- ウェッジボンダーで最速： 最速毎秒3ワイヤー - 最大のボンドエリア： BJ935: X/Y: 254 mm x 244 mm (10" x 9.6") BJ939: X/Y: 350 mm x 560 mm (13.8" x 22.0") - E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

自動金線・銅線ワイヤボンダ

世界＃１の自動金線・銅線ワイヤボンダ

たモールド性を発揮します。ProLoopは新メニューでルーピング機能を簡単に操作できます。 ■高速ボンディング IConnは新しいPowerシリーズのプラットフォームと、過去に例のないパワフルなX-Y-Zモーションコントロールシステムを備え、業界最速の装置として仕上がりました。 ■銅ワイヤボンディングに容易にコンバージョン可能 コンバージョンキットを搭載することにより容易に銅線ワイヤもボ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

フォーミングガスを使用してのソルダリング ○シリコンサブ基板を TEC 上に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. TEC の上にプリフォームを置く 2. レンズとパッケージレンズを調整する（X軸、Y軸方向） 3. プリフォームの上にサブ基板を置く 4. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○フレックスコンタクトをコンタクトストリップに装着（熱圧着ボンディング） 1. 実...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

卓上型パルスヒート熱圧着装置　BD-02

パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…

温度を安定させ辛い熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適です。フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現します。また耐久性に優れたセラミックヒーターを採用した、長期に渡り安心してご使用いただける装置です。 【特長】 ■熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適 ■フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現 ■耐久性に優れたセラミックヒーターを採用 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

BJ820 高速全自動細線ウェッジボンダー

先進技術を集結した世界マーケットトップシェアの細線ウェッジボンダー

ウェッジボンダーで最速： 最速毎秒7ワイヤー 最大のボンドエリア: 305 mm x 410 mm (12" x 16.1") 高精度XY位置決め E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整サポート。ワイヤーガイド、カッター、ウェッジツールの調整位置がプログラマブルに表示可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

デスクトップボンダ

先端半導体実装技術をデスクトップに

半導体パッケージングにおいてアイデアの迅速な具現化が企業の競争力向上につながっています。アドウェルズではこのようなニーズに応えるため、多様な工法に対応できる最先端の接合装置をデスクトップサイズまで小型化し、机の上の僅かなスペース（500x700mm程度）でも設置できるようにいたしました。また、一般的な接合装置に対し非常に省スペースですので複数のテーマにおいて複数台導入し、開発スピードを上げることも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

☆☆☆進和 精密ディスペンサー　GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

■ 搭載部品サイズ：□0.2～□72mm ■ 搭載精度(3σ)：X,Y±10um、Θ±0.2°以下 ■ UV接着剤の固定：搭載時UV仮固定＋後工程で一括UV固定 　　　　　　　 　　　 ※UV仮固定のサイズは、Max□20mm ■ 搭載ヘッド加熱：Max 350...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

セミオート型ACF熱圧着装置　BS-04

マルチヘッドで連続熱圧着　安定した温度プロファイルを実現

最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けACF熱圧着装置です。パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルで、熱の逃げやすいワーク等でも安定した加熱条件を実現します。...複数ワーク、またはワークの複数個所を熱圧着するセミオート装置です。キャリアにワークをセットし、最大4つのヘッドにより連続熱圧着を行います。前工程との共通キャリアを使用し、効率的な生産ラインを構築します。 [仕様抜粋] ・キャ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

卓上型FPCアライメント熱圧着装置　BD-03

アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。

FPCのアライメントと熱圧着を1台で兼用する汎用性の高い装置です。また、ステージやヘッドの拡大、アライメント用カメラの取り付け位置選択など、プロセスに合わせたが構成が可能です。...FPCのアライメントおよび熱圧着を行う装置です。モニターで確認しながらFPCをマニュアルアライメントし、 圧着位置まで前進させた後、圧着ヘッドで熱圧着します。お客様のプロセス（FOB/FOG）に合わせて カメラの位...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

卓上型ACF熱圧着装置　BD-01

R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置

省スペースなマニュアル機ながら、研究開発から量産用途まで実績有り。FPC、IC、LCD、PWB等幅広いワークに対応します。...ワーク上の1ヶ所を熱圧着する卓上型マニュアル機です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進した後、 ヘッドが下降して熱圧着を行います。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：Max. 180(W) x 100(D)mm ・ヘッドサイズ：Max. 60(W...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

【特徴】 ○超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発 ○IR透過光学系で高精度アライメントが可能 →X：±1μm、Y：±1μmのアライメントを実現 ○赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系（標準）：アライメント精度5μm →IR光学系（オプション）：アライメント精度±1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・サイクルタイム：1.5 to 6 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 600 x 600 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 5kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 ・オプション：アップグレ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

■仕様 基板寸法 5～100 mm x 5～235 mm チップサイズ □1～20 mm 搭載精度 XYZ ±1μm(3σ) ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...【ファインテック社のソリューション】 ○0.5µmのボンディング位置精度 通常は能動型アライメントが光学素子実装アプリケーションには使用されますが、ファインテック社のダイボンダー...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』

セントラルコントロールシステム採用！キャリブレーションを自動更新

『BJ980』は、特にソーラーやバッテリー製品向けの需要が高まる ワイドエリアのために新規に開発されました。 汎用性の高いボンドエリアはX700mm、Y1132mmをもつウェッジボンダーで、 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築できます。 非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用に センサーが内...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼…

メータ ■可能な限り短い時間で新しいボンドプログラムを作成する 　パノラマパターン認識 ■さまざまなパターンやクリティカルな表面でも構造アルゴリズムによる 　優れた処理 ■軽量リニアモータX / Yテーブルと新しい高速モーションシステム ■洗練されたより小さなフットプリントで振動を減衰するマシンフレーム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

卓上型ACF貼り付け装置　LD-03

R&Dや小ロット生産に最適　長さ100mmまで貼り付け可能。

コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。...ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージ：Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ：Ma...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

セミオート型ACF熱圧着装置　BS-03

マルチヘッドで連続熱圧着　キャリア搬送で効率的なハンドリング

最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けのACF熱圧着装置です。前工程との共通キャリアを使用し、効率的な生産ラインを構築します。...複数ワーク、またはワークの複数個所を熱圧着するセミオート装置です。 キャリアにワークをセットし、最大4ヘッドでの連続熱圧着を行います。 前工程と共通キャリアを使用することで、効率的な生産ラインを構築します。 [仕様抜粋] ・キャリアサイズ：Max. 25...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

卓上型ACF貼り付け装置　LD-02

R&Dや小ロット生産に最適　長さ60mmまで貼付可能。

コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。...ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部