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48件 - メーカー・取り扱い企業
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【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置
PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…
【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント(成膜ソース、ステージなど)、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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PRドイツ発!本格溶接作業台をお手頃価格で!DIY等でのワーク固定にも!
セット内容 ・[WS161208] ワークベンチ サイズ:1200x800x12 …1台 ・[160621] クランプ …4個 ・[160511] クイッククランピングボルト …8個 ・[160108.A] スクエア …4個 ・[160109.A] スクエア …4個 ドイツ発!プロ向け溶接定盤メーカーSiegmund社の溶接作業台をお手頃価格で! ライトユーザー向け、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エステーリンク メタルエステ事業部
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小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…
【最大加工サイズ】229 mm x 305 mm x 5 mm ( 9” x 12” x 0.2”) 【最高移動速度】 (X x Y) 100 mm/s (3.9”/s) 【スピンドル回転数 最大】 最大40000 RPM 【ドリル速度 】100 穴/分 【ツールホルダ】 3.175 mm (1/8”), 手動交換...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4
社内・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…
LPKF ProtoLaser S4 最大加工サイズ (X x Y x Z) 229 mm x 305 mm x 10 mm レーザー波長 532 nm レーザー周波数 25 kHz – 300 kHz 加工スピード 650 mm/s (25”/s)...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…
クロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF Microシリーズ 仕様例 レーザークラス 1 最大加工エリア (X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レー...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…
LPKF CuttingMaster 2000 P 最大加工サイズ (X x Y x Z): 350 mm x 350 mm x 11 mm 位置決め精度 : ± 25 µm レーザースポット径 :< 20 µm 装置寸法 (W x H x D...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」
3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。
【仕様】 ○レーザー安全クラス 1 ○加工エリア (X x Y x Z) 200 mm x 200 mm x 80 mm (7.8” x 7.8” x 3.1”) または 100 mm x 100 mm x 40 mm (3.9” x 3.9”...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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反転機不要・自動位置補正&オペミス防止機能付:レーザーマーカー
カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。レーザー印字位置の補正、ワーク搬…
- 装置仕様 - ・基板寸法:50 x 70mm - 510mm x 460mm (Lサイズ対応モデル) 50 x 70mm - 650mm x 550mm (XLサイズ対応モデル、CO2レーザーのみ) 50 x 70mm - 470mm x 350mm (両面印字モデル、CO2レーザーのみ) ・部品高さ:上面 30mm 下面:30mm ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン
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基板用レーザーマーカー。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。印字位置…
- 装置仕様 - ・基板寸法:50 x 70mm - 510mm x 460mm (Lサイズ対応モデル) 50 x 70mm - 650mm x 550mm (XLサイズ対応モデル、CO2レーザーのみ) 50 x 70mm - 470mm x 350mm (両面印字モデル、CO2レーザーのみ) ・部品高さ:上面 30mm 下面:30mm ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン
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穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000
高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…
レーザークラス 1 最大加工エリア (X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 最大リール幅 500 mm 位置決め精度 ± 20 μm レーザース...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター…
現! ■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分を ルータービットによりカット ■装置開閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上 ■集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現 ■X-Y軸の移動速度の高速化(当社従来比3倍)により 生産性を大幅に向上 ■切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なのでタクト短縮が可能 ■画像ティーチング機能も対応でき多品種基板の切断点設定...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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e-F@ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティー…
【特長】 ■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分をルータービットによりカット ■装置開閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上 ■集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現 ■X-Y軸の移動速度の高速化(当社従来比3倍)により生産性を大幅に向上 ■切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なのでタクト短縮が可能 ■画像ティーチング機能も対応でき多品種基板の切断点設定など ...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』
2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮!MR2535HTの…
mm Mサイズ基板対応 ■基板取扱 ・基板材質:ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 板厚:0.4~2.0mm ・位置規制方法:治具による位置決め ■基本性能 ・X-Y軸位置決め方式:2軸ACサーボ制御 ・X-Y軸移動速度:最大1,200mm/s ・繰返し位置決め精度:±0.01mm...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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アルミハニカムパネル製の吸着パネルでコストダウンと軽量化!
モリシンの吸着アルミハニカムパネルは、従来型の吸着パネル(ポーラスや鋳物加工品等)と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。寸法は最小100mm x 100mm程度 ~ 2000mm x 4000mm程度まで幅広いタイプを製作可能ですし、1つの吸着パネルにおいて吸着エリアを複数設定することも可能です。1品からのオーダーメード品か...
メーカー・取り扱い企業: モリシン工業株式会社 本社
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切断中に基板の供給排出ができ、画像処理機能搭載で切断位置自動補正も可能…
ツインテーブル式の採用により、切断動作中にワークの取り出し、供給が可能となり、生産性を大幅に向上させる事が可能となります。 取り出し易い位置に基板が出てくる為、インライン化も容易に行えます。 また左右のテーブルで異なる基板を切断する事が可能な為、2品種で一組の様な基板生産にも使用可能です。 画像処理機能搭載で、基板の画像を見ながらダイレクトティーチング、QRコードによるプログラム自動...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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ハニカムパネル製の真空チャックでコストダウンと軽量化!
モリシンの真空チャックは、従来型のポーラスや加工品等と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。 寸法は最小100mm角程度 ~ 最大2000mm x 4000mm程度までご希望のサイズで製作可能です。 また、1つの吸着パネルにおいて吸着エリアを複数設定することも可能です。 1品からのオーダーメード品から量産品ま...
メーカー・取り扱い企業: モリシン工業株式会社 本社
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【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』
簡易的に試料を切断したい時に!セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…
専用のクランプ治具の設計も行います。 回転数は切断中も変更可能で、スイッチの追加により操作性向上。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断ができ、 オプションユニットによりX軸の位置合わせが可能となっています。 【特長】 ■従来の技術を凝縮した高精度な切断を実現 ■回転数は切断中も変更可能 ■切断終了後に自動で回転停止の安全設計 ■セラミック、金属、電子部...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…
m ■板厚 0.4mm~2.0mm ■材質:ガラエポ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータ径:φ0.8~2.0mm ■切削速度:Max.50mm/sec ■最大移動速度:500mm/sec(X・Y軸) ■繰り返し精度 ・±0.02mm(X軸) ・±0.01mm(Y軸) ■Z軸ストローク:15mm ■スピンドル回転数:25,000~50,000rpm ■X・Y・Z軸駆動方法:A...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』
e-F@ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…
Lサイズ基板対応 ■基板取扱 ・基板取扱:ガラスエポキシ(FR-4)、CEM3等の樹脂基板 ・板厚:0.8~2.0mm ・位置規制方法:治具による位置決め ■基本性能 ・X-Y軸位置決め方式:2軸ACサーボ制御 ・X-Y軸移動速度: 最大400mm/s ・繰返し位置決め精度:±0.02mm など ※Mサイズ基板用ターンテーブル式基板分割機『MR2535H...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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プリント基板切断工程を自動化したインラインモデル
イズ(縦×横):250mm×350mm Mサイズ基板対応 ■基板取扱 ・基板取扱:ガラスエポキシ(FR-4)、CEM3等の樹脂基板 ・位置規制方法:治具による位置決め ■基本性能 ・X-Y軸位置決め方式:2軸ACサーボ制御 ・X-Y軸移動速度:最大500mm/s ・繰返し位置決め精度:±0.02mm など ■装置外形寸法 ・3422W×1340D×2000H 約10...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』
コンパクトで高性能なルーター式卓上型基板分割装置!
■セル生産に好適な卓上肩幅サイズを実現 ■実装基板にストレスをかけずに安全に切断 ■チップ部分の0.5mm近辺も切断可能 ■超軽量扉採用 ■座標データ数値入力での切断プログラムも可能 ■DXFデータ対応ソフトによる簡単なティーチング(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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自動化にも対応!高生産性を実現した『ターンテーブル式基板分割機』
【生産性UPに繋がる★WEBセミナー開催中】プリント基板分割工程の …
mm Mサイズ基板対応 ■基板取扱 ・基板材質:ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 板厚:0.4~2.0mm ・位置規制方法:治具による位置決め ■基本性能 ・X-Y軸位置決め方式:2軸ACサーボ制御 ・X-Y軸移動速度:最大1,200mm/s ・繰返し位置決め精度:±0.01mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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真空チャック(ハニカムパネル製)【超微細穴タイプφ0.03mm】
ハニカムパネルであれば、オーダーメイドの真空チャックを、1枚から低価格…
モリシンの真空チャックは、従来型のポーラスや鋳物加工品等と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。 φ30μmの吸着穴を加工できるため、ワークの変形を最小限に抑えられます。 寸法は2000mm x 4000mm以内であれば、自由な寸法・形状で製作可能です。また、1つの真空チャックにおいて複数の吸着エリアを設定することも...
メーカー・取り扱い企業: モリシン工業株式会社 本社
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■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 …
2.ABF材樹脂ダイレクト加工 ■No.2-1:φ10um~φ30umブラインドホール加工例(t10um) ■No.2-2:φ20um~φ40umブラインドホール加工例(t25um) ■No.2-3:角穴20x20um, 30x30um, 40x40um, および60x20um加工例(t25um) ■No.2-4:φ20um~φ50umブラインドホール加工例、およびφ50umブラインドホー...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
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自動はんだ付ロボット(MINIMAX2)
多目的直交4軸ツール ●標準仕様で動作範囲300×200×100(X,Y,Z軸)を 確保し高低差のあるワークにも対応可能。 また、仕様に合わせて動作範囲をカスタマイズ可能 ●駆動モータにACサーボモータを採用しメンテナンス フリーを実現。 ●...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社津々巳電機
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【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら!簡単操作で失敗がない…
SOP, BGA,コネクターDIP等の除去作業にノズルヘッド交換無しで対応、非接触方式なのでトラブルがありません。 タイマーを内蔵しているため、どなたでも安心してご使用いただけます。 ノズルのX-Y方向トレース幅は、0~50mmの範囲で任意に設定できます。 【特徴】 ○ノズルヘッド交換なしで50mm角までの全てのSMTに対応 ○コネクター等の取り外しも可能 ○タイマーを採用し、...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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業界最高水準の高精度穴位置精度を実現したプリント基板レーザ加工機!
【仕様】 ■最大加工エリア:620mmx620mm、2パネル ■XY早送り速度:50m/min ■加工ヘッド数:4 ■定格出力:640W ■スキャンエリア:50x50mm / 30x30mm ■数値制御装置:MARK-55L ※詳しくはカタログをご...
メーカー・取り扱い企業: ビアメカニクス株式会社
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台湾メーカー大量科技股分有限公司と株式会社ディップス・エイチシー の技…
【おもな製品規格】 ■ TL-RU2B △主軸数…2本 △加工範囲…550~650mm △主軸回転数…15,000~60,000RPM △制御機構…X,Y,Z ACサーボモーター △定位速度…X,Y,Z軸 30m/min △加工精度…±0.05mm △機械寸法…(L×W×H) 2100×3200×2100 mm △設置寸法…(L×W×H)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディップス・エイチシー
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HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機
圧倒的なコストパフォーマンス!基板両面同時マーキングに対応可能!短納期…
×510mm 繰り返し位置決め精度:±0.1mm 最小照射幅:<0.15mm 読取可能コード:Code128、Code39、EAN-8、DataMatrix、QR code 他 モジュール:X軸/Y軸モジュール 位置補正機能:CCDカメラ 外部装置:集塵機 電圧:AC220V/50~60Hz/2.5KVA 動作環境:温度15~30℃、湿度<50% サイズ:1000mm(W)×1...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…
☆☆☆進和超精密ディスペンサー Ss☆☆☆ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±5μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】
高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品…
進和超精密ディスペンサー MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±5μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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【設備用治具包装材】マガジンスティック 電子部品/精密部品など
自動車部品、電子部品を実装・搬送できる『マガジンスティック』搬送コスト…
取りで作業効率がアップします! 部品が常に「定点取り」出来るため、実装・組み立てのムダな動きもカット。また、輸送時の包装もコンパクトにでき、一度に運べる部品の量もアップします。 機械の動きもX軸だけの動きだけで済むため、トレーの2軸制御よりコンパクト化、コストカットが可能。 部品保護・耐衝撃性・透明性・耐熱性をも備え、生産性が大きくアップ! 「検査・包装・搬送・実装」の全てを1つ...
メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社
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世界で唯一の直交型はんだ付け専用ロボット L-CAT EVO-2
はんだ付け専用の直交型ロボット
・世界で唯一のガントリー型はんだ付けロボット Y, Z, θの3軸が全てX軸に搭載されていますので、コンベアや治具の設計に高い自由度を与えます。はんだ付けする対象物を動かす必要がありませんので、重量物や長いケーブル等のはんだ付けも問題ありません。 ・はんだ付けのシー...
メーカー・取り扱い企業: アポロ精工株式会社
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レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』
セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラ…
【仕様】 ■レーザクラス:クラス1レーザ製品 ■レーザ種類:CO2レーザ ■定格出力 ・LS-C150:150W ・LS-C250:250W ■レーザ波長:10.6μm ■加工範囲:X300mm×Y300mm ※オプション可 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所
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独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生!
半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク(ガラス基板等)の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現!...自動ステージを搭載したセル生産用セミオート機 最大300x600mmサイズのワークを自動で表面改質可能です 【主な特長】 ・グロー放電プラズマによるダイレクト方式 ・低ランニング費用(ガス消費量、低パワー) ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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超薄板加工技術革新で時代が変わる!
【ファイバーレーザ】 ■波長:1070nm ■定格出力:400w 【ステージ】 ■最大加工範囲:W600mm×D650mm ■加工精度:±0.05mm ■駆動方式(X-Y軸):リニアサーボモータ ■駆動方式(Z軸):ボールネジACサーボモータ ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉見鈑金製作所
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基盤実装から組立までおまかせください
当社では、基盤実装製作を行っております。 0603チップは一度に70品種対応可能、 また、大型基板は510x400サイズまで対応できます。 実装可能サイズは0402チップからとなっております。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【事業内容】 ■医療機器、情報機器、通信機器装置、設備時計、 アミューズメント機器の製造 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか...
メーカー・取り扱い企業: Mioテクノロジー株式会社 ミオテクノロジー
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先進のプリント基板用リペア装置もご用意!最小修正線幅5umの乾燥・焼成…
【特長】 ■前工程の検査装置の座標位置のデータを受信 ■欠陥座標位置に近い所に移動している ■レーザーシステム:Nd YAGレーザー(1064nm、532nm、266nm 選択よる) ■X/Y/Z 3軸独立モーターシステム駆動 ■最小修正線幅5um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: A-Tech System Co., Ltd.
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自動化・IT技術を駆使した装置による工場の生産性・品質向上を京写が一貫…
・作成した切断プログラムは、サーバーで一元管理し、複数プログラムを切り替える事も可能 ・生産システムと接続し、運転データー収集に対応(e-F@ctory対応) ・内蔵集塵機で省スペース化 ・X₋Y軸の移動速度高速化にて生産性を大幅向上 【基板マーキング装置 特徴】 ・狭小スペースにも2次元コードを印刷可能 ・Excelを使用して自席で離れた所からも印字プログラム作成 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写
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あらゆる加工ニーズに対応する高速高精度ドリリング・ルーティングマシン
の販売代理店です。 本カタログには、あらゆる加工ニーズに対応する高速高精度ドリリング・ルーティングマシンを多数掲載しております。 【掲載製品】 ○試作品対応マシン ○量産対応マシン ○X線穴明機 ○レーザー加工機/デジタルダイレクトイメージング装置 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 三晃技研工業株式会社 関東営業所
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HDIプリント配線板向け!超高密度多層配線時代をリードする世界標準マシ…
『ND-6Y220』は、世界のベストセラー、高性能プリント配線版向けドリル穴明機です。 XYZ軸精密制御を可能にしたサーボコントロール技術、自社CNCや豊富なアプリケーション群、バックドリルなどのオプション機能と高速スピンドルなど、システムを構成するコア技術を一貫して自社開発しました。 ...
メーカー・取り扱い企業: ビアメカニクス株式会社
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カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。画像を使って、レーザー印字位置の…
- 装置仕様 - ・基板寸法:50 x 70mm - 510mm x 460mm (Lサイズ対応モデル) 50 x 70mm - 650mm x 550mm (XLサイズ対応モデル、CO2レーザーのみ) 50 x 70mm - 470mm x 350mm (両面印字モデル、CO2レーザーのみ) ・部品高さ:上面 30mm 下面:30mm ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン
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プリント基板切断工程を自動化したインライン対応モデルで貴社の生産性・品…
イズ(縦×横):250mm×350mm Mサイズ基板対応 ■基板取扱 ・基板取扱:ガラスエポキシ(FR-4)、CEM3等の樹脂基板 ・位置規制方法:治具による位置決め ■基本性能 ・X-Y軸位置決め方式:2軸ACサーボ制御 ・X-Y軸移動速度:最大500mm/s ・繰返し位置決め精度:±0.02mm など ■装置外形寸法 ・3422W×1340D×2000H 約10...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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ポーラス(多孔質)など従来型のバキュームテーブルをアルミハニカムパネル…
モリシンのバキューム(吸着)アルミハニカムテーブルは、従来型のバキュームテーブル(ポーラスや鋳物加工品等)と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。寸法は最小100mm x 100mm程度 ~ 2000mm x 4000mm程度まで幅広いタイプを製作可能ですし、1つの吸着パネルにおいて吸着エリアを複数設定することも可能です。1品...
メーカー・取り扱い企業: モリシン工業株式会社 本社
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ポーラス(多孔質)など従来型の真空チャックをアルミハニカムパネル化する…
モリシンの吸着アルミハニカムパネルは、従来型の吸着パネル(ポーラスや鋳物加工品等)と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。寸法は最小100mm x 100mm程度 ~ 2000mm x 4000mm程度まで幅広いタイプを製作可能ですし、1つの吸着パネルにおいて吸着エリアを複数設定することも可能です。1品からのオーダーメード品か...
メーカー・取り扱い企業: モリシン工業株式会社 本社
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e-F@ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なスタンドアロ…
mm Lサイズ基板対応 ■基板取扱 ・基板取扱:ガラスエポキシ(FR-4)、CEM3等の樹脂基板 ・板厚:0.8~2.0mm ・位置規制方法:治具による位置決め ■基本性能 ・X-Y軸位置決め方式:2軸ACサーボ制御 ・X-Y軸移動速度: 最大400mm/s ・繰返し位置決め精度:±0.02mm など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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自動車・電子部品の収容効率100倍の実績! マガジンスティック
【搬送コスト削減できる 設備用治具包装材】自動車部品、電子部品、精密部…
取りで作業効率がアップします! 部品が常に「定点取り」出来るため、実装・組み立てのムダな動きもカット。また、輸送時の包装もコンパクトにでき、一度に運べる部品の量もアップします。 機械の動きもX軸だけの動きだけで済むため、トレーの2軸制御よりコンパクト化、コストカットが可能。 部品保護・耐衝撃性・透明性・耐熱性をも備え、生産性が大きくアップ! 「検査・包装・搬送・実装」の全てを1つ...
メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社
PR
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大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』
誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプ…
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大栄無線電機株式会社 -
非破壊検査用|高精細卓上型X線検査装置『J5600』 ※小型軽量
直径30umのCu銅ワイヤも鮮明に!低コスト×高性能の導入ハー…
株式会社中部メディカル -
【産業用管理ギガビットPoE光ハブ】IGPS-9084GP-LA
産業用 マネージドPoE+ギガビット光スイッチ:IGPS-90…
データコントロルズ株式会社 -
【ソリューション】長崎ケーブルメディア 様
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LONGi Solar Technology(ロンジソーラーテクノロジー)株式会社