• 透明YAGセラミックス 製品画像

    透明YAGセラミックス

    YAG単結晶と比較して同等以上の光学特性を特性を有する「透明YAGセラ…

    セラミックスの優れた特性(高硬度、高強度、高耐熱性、高耐食性)に加え、 固体レーザ媒質として広く用いられるYAG(Y3Al5O12)単結晶と比較して同等以上の光学特性を特性を有するYAGセラミックスのご提案が可能です。 物性データはカタログをダウンロード頂きご確認ください。 【特長】 ●優れた...

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    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • 卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール 総合カタログ 製品画像

    卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール 総合カタログ

    高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

    ルの依頼やツールの選定などお気軽にご相談ください。 【掲載製品】(一部紹介) ○卓上型ワイヤボンダ →セミオート/マニュアル/フルマニュアル/太線用ウェッジ ○ボンディングツール →YAGレーザー薄膜加工システム →フォトン・エミッション顕微鏡システム など その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: TPTジャパン株式会社

  • 高出力LD調芯装置『KS-203-HP』 製品画像

    高出力LD調芯装置『KS-203-HP』

    オリジナルパワーメータによる高速調芯!お客様の要望に合わせた専用調芯装…

    『KS-203-HP』は、LDと第1レンズ調芯とYAG溶接による微小光学部品の 固定を行う高出力LD調芯装置です。 第1レンズからのコリメート光をIRカメラで広がり角度/傾き角度を 測定し、適したポイントに調芯を行います。 自社製のス...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社KUGE

  • 【製作事例】半導体製造装置の外装カバー【SPCC】 製品画像

    【製作事例】半導体製造装置の外装カバー【SPCC】

    YAG溶接】高品質、量産向きの外装カバー【t1.0】

    1.5mmの板金「SPCC」を加工した製品です。 ファイバーレーザー加工機によるスピーディかつ高精度の抜き加工と、YAG溶接によるスピーディかつ高品質な溶接加工にて製作された、半導体製造装置の外装カバーです。外装カバー類に求められる美観を実現しつつ低コスト、短納期で製作されています。 当社では、お客様に合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社小林製作所

  • レーザ印字装置 製品画像

    レーザ印字装置

    高精度位置決めによるレーザマーク印字装置

    YAGレーザを採用し、品種の切替で印字文字も変更します。 トレサビリティ管理の為の可変文字も、対応可能です。 制御方式もPLCたPC制御から選択可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: システムセイコー株式会社

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