アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

開発支援・試作・受託生産

PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

CPUクーラ　Ｇ666

【Ｇ666】　銅製基部とアルミニウム製フィンをヒートパイプで結合したL…

Dynatron G666は銅製基部とアルミニウム製フィンをヒートパイプで結合したIntel®Nehalem EP Processor ソケット LGA1366用の高性能な2Uシャーシ用CPUクーラです。もちろん、2U以上のPCでのご使用にも適します。横噴出しでクーラ上部に空間を必要としません。 CPUと接する基部は熱伝導率が高い銅を、また放熱フィンには軽量なアルミニウムを採用し、両者に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーティーエス

CPUクーラ　G199

CPUクーラ　G199　アルミケーシングの70 mmサイズの大型　 ソ…

Dynatron G199はアルミケーシングの70 mmサイズの大型で強力なブロアを採用したIntel®Nehalem EP Processor ソケット LGA1366用の高性能な1Uシャーシ用CPUクーラです。もちろん、クーラ上部に空間が取れない場合の2U以上のPCでのご使用にも適します。...Dynatron G199はアルミケーシングの70 mmサイズの大型で強力なブロアを採用した...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーティーエス

冷却ファン

スペースを最大限利用した冷却をご提案！ノートPCやカーナビなどの薄型電…

当製品は、ヒートシンクも含めた提案が可能な冷却ファンです。 スペースを最大限利用した冷却を提案いたします。 標準的なファンだけでなくお客様のシステム、基板等に合わせた 好適設計を提案。 超薄型タイプ～高風量タイプまで対応可能。 ノートPCやカーナビなどの、主に薄型機器の冷却におすすめです。 【特長】 ■カスタム設計可能 ■騒音へのこだわり ■各種環境対応 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 東芝ホームテクノ株式会社