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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…
お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム~フルスケール(600mm~1300mm幅)の量産機...○ 押出実績樹脂 PC、COP、COC、PET、PBT...
メーカー・取り扱い企業: 五洋紙工株式会社
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サーボ性能の向上による同期制御追従精度の改善!高速通信機能でIoT性能…
『TS5000』は、制御周期を従来機比3倍に高速化したことで、同期制御追従 精度が向上したロボットコントローラです。 またCPUとEthernet性能を強化、内部データを高速に外部出力する機能を開発。 新鋭のメカ機構設計を備えた新型スカラロボット「THE600」との組み合わせにより、 自動化機構や生産ラインの効率向上、品質向上、投資回収の早期化に貢献します。 【特長】 ■サ...
メーカー・取り扱い企業: 芝浦機械株式会社 ロボット製品情報
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基本性能が飛躍的に向上。部品組み立てや検査・搬送作業に適した新型スカラ…
新型スカラロボット『THE600』は、高速性と精密さを求められる電子機器や自動車部品などの組み立て、検査、搬送工程に適しています。 【特長】 ■ 正確な移動軌跡、高速動作と可搬性能を同時に実現 ・サイクルタイム0.3秒台(2kg搬送時) ・最大可搬質量12kg・許容慣性モーメント0.25(kgm²) ■ アームの追従性を大幅に改善。教示点への正確な移動軌跡 ■ メカ機構設計と制...
メーカー・取り扱い企業: 芝浦機械株式会社 ロボット製品情報
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