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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PR航空・防衛向けで各国にて採用された高い信頼性。VPXのCPUボード、ス…
航空・防衛・産業向けに耐環境性、実績、コストパフォーマンスを兼ね備え、CPUボード・イーサネットスイッチ・汎用 I/O・キャリアカードを提案可能です。欧米、日本で多数の実績があります。 また産業用途専門のボードに比べて、一製品のライフサイクルが長いため、頻繁な設計変更が不要です。 比較的低価格・短納期でのご案内が可能です!長納期対策に◎。 ■特徴 ・Windows、Linux、VxWorksの主...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル
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炭素繊維低熱抵抗高熱伝導シートIceCarbonPromini
驚異の“超低”熱抵抗を実現!!熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導…
●高熱伝導の炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗を徹底的に排除した熱伝導シートですので、発熱体をもっと冷却したいというニーズには最適なシートです。 ●炭素繊維を高充填することによって厚み方向への熱伝導性能が大幅に向上しております。 ●発熱体の熱を素早く放熱器に伝え、発熱体を熱から守ります。例えば、パソコンのCPUに使用した場合、CPUの熱を素早くCPUクーラーに伝え、CPUを熱から守...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク
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炭素繊維の超低熱抵抗高熱伝導シート IceCarbonPro
驚異の“超低”熱抵抗を実現!!熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導…
●高熱伝導の炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗を徹底的に排除した熱伝導シートですので、発熱体をもっと冷却したいというニーズには最適なシートです。 ●炭素繊維を高充填することによって厚み方向への熱伝導性能が大幅に向上しております。 ●発熱体の熱を素早く放熱器に伝え、発熱体を熱から守ります。例えば、パソコンのCPUに使用した場合、CPUの熱を素早くCPUクーラーに伝え、CPUを熱か...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク
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開発支援・試作・受託生産
クリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカ…
五洋紙工株式会社