オプトエレクトロニクス部品

光通信用バタフライパッケージや低速＆低コスト型HTCCパッケージなどを…

当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。 好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL, Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック」などをラインアップ。 ご用命の際は、当社...

メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社

クロスエッジ微細加工　CuWサブマウント

シャープエッジおよび反りのコントロールが可能なサブマウント

『CuWサブマウント』は、高出力LDモジュールのヒートシンク用途の サブマウントです。 LD接合時のアライメントおよび効率的な熱引きを実現するための シャープエッジおよび反りのコントロールが可能です。 またLD接合エリアへのAuSn蒸着において、余剰ハンダのコントロールも可能です。 【特長】 ■シャープエッジおよび反りのコントロールが可能 ■余剰ハンダのコントロールが可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

クロスエッジ微細加工　金属製品(ヒートシンク)

特殊金属への複雑な切削加工が自由自在！バリは数μm以下レベルに仕上げま…

テクニスコは、200μm□～数ミリ□レベルまでの微細チップ加工を 得意としております。 エッジ部分はシャープに、またバリは数μm以下レベルに仕上げることが できるほか、CuW／Kv／Ag／Mo／Cu等、難切削材と言われる特殊金属への 複雑な切削加工が自由自在に行えます。 加えて、Ni／Auめっき、AuSn蒸着、部分めっき、パターンメタライズへの 対応も可能です。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

852nm マルチモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...■Sheaumann Laser社は、2005年にAxcel社のウェハー製造機能とSheaumann社のデザイン・パッケージ能力に追加すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

クロスエッジ微細加工　マウント/キャリア

ご要望に応じた品質のキャリアの製造が可能！C-mountスペック例をご…

『マウント/キャリア』は、産業用レーザーや光通信、デジタル機器 などの市場・用途でご使用いただけるヒートシンクです。 当社では、汎用型C-mountからフルカスタマイズ品のキャリアまで、 形状加工、めっき、 蒸着加工およびはんだ接合加工など複合的な先端技術を 自社内で駆使し、ご要望に応じた品質のキャリアの製造が可能です。 【精度】 ■面粗さ：Ra<0.4 ■反り：5μm以下 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

クロスエッジ微細加工

複数工程を組み合わせ独創的なモノを開発！ご要望にマッチしたものをご提案

『クロスエッジ微細加工』とは、1つの製品の製造の中で 異なる2つ以上の加工を組み合わせる加工です。 ”切る・削る・磨く・メタライズ・接合”の5つの加工技術が中心となっています。 当社では、5つの先端技術をクロスさせた複合加工技術により、 「品質・コスト・量産性」を考え、お客様のご要望にマッチしたものを ご提案して参ります。 【特長】 ■安定した品質を維持 ■短納期での加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

放熱板向け複合材へのめっき

素材の表面状態・組成に合わせためっきプロセス！粉塵の対策法としても適用…

当社では、各種複合材の表面状態・組成に合わせ、適切なめっきプロセスを 構築しております。 金属を基材とし、セラミックスやカーボン、異種金属と複合させた金属基複合材は、 放熱性を活かしてヒートシンク材等に使用され、めっきにより、はんだ付け性などの 付加価値を付与することが可能。 表層脆弱性が改善により、耐摩耗性を向上し、表面をめっき金属で覆うことで、 素材由来の粉じんを防ぐことも...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

Microsemi社　シリコンカーバイド製品ラインアップの紹介

使用環境（温度、湿度、負荷）異常時においても性能を維持する頑強さ！

Microsemi社は、Silicon Carbide（シリコンカーバイド）チップを独自開発 しています。 ラインナップはMOSFET（700V、1200V、1700Vクラス）およびSCHOTTKY DIODE（650V、1200V、1700V）です。 使用環境（温度、湿度、負荷）異常時においても性能を維持する頑強さがあ り、また高周波動作においても優れた動作性能を発揮します。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： リチャードソン・アールエフピーディー・ジャパン株式会社

マルチモード半導体レーザ　Sheaumann Laser社

◆パッケージ：Sub-mount / TO-Can ◆密閉パッケージ…

マルチモード半導体レーザをTO-CANおよびSub-mountパッケージで提供します。 TO-Can：標準仕様として5.6mm,9mmパッケージを採用しております。 Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウントしております。 ・1064nm マルチモード半導体レーザ：出力　～ 3W ・975/980nm マルチモード半導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

シングルモード半導体レーザ　Sheaumann Laser社

◆パッケージ：Sub-mount / TO-Can ◆密閉パッケージ…

シングルモード半導体レーザをTO-CANおよびSub-mountパッケージで提供します。 TO-Can：標準仕様として5.6mm,9mmパッケージを採用しております。 Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウントしております。 ・940nm シングルモード半導体レーザ：出力　50mW ～ 300mW ・915nm シングル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

『ワイヤーカット加工サービス』

焼入鋼・超硬加工、平板・丸材からの多数個切り出しなどのワイヤーカット加…

トキワ精工株式会社では、 ワイヤー放電加工機（三菱電機 FA10PS／牧野フライス U53K）を使用したワイヤーカット加工サービスを提供しております。 「この設備の加工だけ頼みたい」などの状況がありましたら、空いた設備を使ってピンポイントの加工もします。 連絡をいただければ、機械の稼働状況など報告いたします。 【サービス内容】 ■焼入れ鋼、超硬の加工 　・プレス金型（SKD11、...

メーカー・取り扱い企業： トキワ精工株式会社

細穴放電加工機　K1C

マニュアル高速細穴加工機 K1C 細穴加工のベストセラーマシン 焼…

「K1C」は、ソディックが独自に開発した高速用加工液「VITOL-KS」(水溶性)を使用することにより、φ0.25mm～3.0mm のパイプ電極を用いて、秒単位の加工を実現しました。これにより、難削材からアルミなどの非鉄金属まで多くの材質に加工が可能です。（材質：SKD11, 板厚：20mm,電極径：φ0.8mm,加工時間：20 秒）。...【特徴】 ◯高速用加工液「VITOL-KS」(水溶性)...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社河井機械

マイクロエンボス加工・微小孔加工の採用事例

マイクロニードルやマイクロハニカム等、超微細加工の採用事例を配布中！

東海アヅミテクノの「超微細加工技術」は医療分野等にも利用されている、超精密・微細技術です。 【特長】 ・Φ0.07の針にΦ0.030の穴を空けるなど、硬質のものへの超微細加工 【加工実績一例】 ・手術用縫合針 ・医療用マイクロニードル型 SUS系 ・フィルター用金型部品 CuW　など 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせ下さい】...詳細はお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 東海アヅミテクノ株式会社

銅タングステン電気接点材料の世界市場レポート2023-2029

銅タングステン電気接点材料に関する調査レポート, 2023年-2029…

データは2023年から2029年までです。 ■レポートの詳細内容・無料サンプルお申込みはこちら https://www.qyresearch.co.jp/reports/686669/cuw-electric-contact-material ...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

808nm マルチモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...■Sheaumann Laser社は、2005年にAxcel社のウェハー製造機能とSheaumann社のデザイン・パッケージ能力に追加すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

852nm シングルモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...■Sheaumann Laser社は、2005年にAxcel社のウェハー製造機能とSheaumann社のデザイン・パッケージ能力に追加すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

785nm シングルモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...■Sheaumann Laser社は、2005年にAxcel社のウェハー製造機能とSheaumann社のデザイン・パッケージ能力に追加すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

830nm シングルモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...■Sheaumann Laser社は、2005年にAxcel社のウェハー製造機能とSheaumann社のデザイン・パッケージ能力に追加すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

1064nm マルチモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...■出力：～3W ■パッケージ：Sub-mount / TO-Can ■密閉パッケージ、ARコート付ウインドウ ■PDオプション有...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

975nm／980nm マルチモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...■Sheaumann Laser社は、2005年にAxcel社のウェハー製造機能とSheaumann社のデザイン・パッケージ能力に追加すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

785nm マルチモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...■Sheaumann Laser社は、2005年にAxcel社のウェハー製造機能とSheaumann社のデザイン・パッケージ能力に追加すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

940nm マルチモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...■Sheaumann Laser社は、2005年にAxcel社のウェハー製造機能とSheaumann社のデザイン・パッケージ能力に追加すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

1064nm シングルモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...■Sheaumann Laser社は、2005年にAxcel社のウェハー製造機能とSheaumann社のデザイン・パッケージ能力に追加すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

808nm シングルモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...■Sheaumann Laser社は、2005年にAxcel社のウェハー製造機能とSheaumann社のデザイン・パッケージ能力に追加すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

915nm シングルモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...■Sheaumann Laser社は、2005年にAxcel社のウェハー製造機能とSheaumann社のデザイン・パッケージ能力に追加すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

940nm シングルモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...■Sheaumann Laser社は、2005年にAxcel社のウェハー製造機能とSheaumann社のデザイン・パッケージ能力に追加すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

975nm／980nm シングルモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...■Sheaumann Laser社は、2005年にAxcel社のウェハー製造機能とSheaumann社のデザイン・パッケージ能力に追加すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

830nm マルチモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...■Sheaumann Laser社は、2005年にAxcel社のウェハー製造機能とSheaumann社のデザイン・パッケージ能力に追加すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

915nm マルチモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...■Sheaumann Laser社は、2005年にAxcel社のウェハー製造機能とSheaumann社のデザイン・パッケージ能力に追加すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス