【コーター】小型塗工機、低価格、短納期、試作、選べる塗布方式

PRダイ、グラビア、ロールコート、ロールtoロールの装置を小型、低価格、短…

コアボックスジャパンはコーターやロールプレスなどの二次電池試作設備、 高機能フイルム関連のコーターなどの装置を低価格、短納期で提供します。 また、制御盤設計製作、制御システムの構築を得意とする電気部門があり、様々な装置の制御お任せください。 当社の『コーター』は、小規模な研究施設に適した小型のものから、 生産機まで幅広く対応しています。 塗布方式もお客様のニーズに適した提案をい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コアボックスジャパン

MCA4A 4チャンネルMCA（マルチチャンネル・アナライザ ）

PRPHA（パルス波高分析）モードとMCS（マルチチャンネル・スケーラ）モ…

PHAモードでは、16ビットADCを8nsごとに4チャンネル連続して収集し、32kの分解能を実現しています。 ポールゼロ・フィルタと台形波シェーピングを備え、典型的なプリアンプ信号も処理できます。 MCSモードでは、右側の４つのBNCコネクタを用いて、Start, Stop1, Stop2, CHADVの各入力信号を処理します。 内部メモリに、最大16Mbinのスペクトルを蓄積することが...

メーカー・取り扱い企業： 大栄無線電機株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

センサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・サイクルタイム：1.5 to 6 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 600 x 600 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 5kg ・接...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

チップソーター　

チップソーター　

【マニピュレータハンドによる微細チップ用オートマチックチップソーター】 ・自社開発の把持ピックアップ方式が吸着ピックアップ方式による不良（チッピング・汚れ）軽減を実現 ・ウェハーtoトレー、トレーtoウェハー、ウェハーto GEL Pack　等のチップ移載に対応 ・８インチウェハー対応で巾６００ｍｍの超コンパクト設計 ・マッピングデータ対応 ・高速画像処理による高精度な自...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー

Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…

◆ボンディング精度　XY:±40µm、　Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能...ローダーから供給された短冊リードフレームを、還元雰囲気で保たれたヒーターレール上をピッチ送りしながら、半田供給を行ないチップボンディングし、アンローダーへ収納するまでを行なうダイボンダーです。 ...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、 従来に比べ生産性（UPH）と信頼性が大幅に向上しました。 また、ライン構成に合わせ、1ヘッドタイプから最大6ヘッドまでのボ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ボンディングツール 振幅測定装置『ODS 20』

ディスプレイ上にデジタル表示！ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…

【仕様（抜粋）】 ■使用目的：ボンディングツールの振幅と加重値の評価 ■測定内容：機械的な振幅量（Peak to Peak）、周波数、加重値を測定 ■電源タイプ：プラグイン電源 ■入力電圧：100 - 240V AC 50/60Hz ■出力電圧：12V DC ■使用電流：Max 1.0A ■レーザ...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

高速全自動デュアルヘッドウェッジボンダーBondjet BJ931は、車載製品、パワー半導体の最新の技術と様々な要求に対応します。アルミ線、銅線、金線、リボンに対応し、ボンドヘッドの交換も数分で可能です。ロバストでクリーンなデザイン、業界最大のボンドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わったBondjet BJ931には、もちろんHesse Mech...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

面型大気圧プラズマ

世界初の面状に大気圧プラズマを生成する製品です。

殆どなし →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能 ○コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではない →処理対象物へ電荷のダメージなし ○あらゆるガスをプラズマ化 ○オプション →R　to　R等の搬送機構、各種コーター ○デモ処理、装置のレンタルも可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

MSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

MSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社