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129件 - メーカー・取り扱い企業
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タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現!新型超精密ディスペンサー
PR連続塗布でタクトタイムを大幅削減!高精度な微細塗布も可能にする新型超精…
半導体における、基板実装、アンダーフィル工程で広く採用いただいている 当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』に新機種が登場します。(発売予定日 2024年5月) ノンストップで連続した塗布が可能となり、従来の停止塗布と比較し、 タクトタイムを約7割削減(理論値)する事ができ、生産性の向上に貢献します。※当社従来機種比 また、直径±20μm以内の精度の高いはんだJETによる塗布も実現。 エ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金クリームはんだ
『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する 新高耐久はんだ合金クリームはんだです。 冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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印刷位置ズレなどを自動的に調整し補正可能!無人で高品質印刷を実現する印…
定に維持します。 高精度なはんだガイドにより、スキージの側面にあふれることを防止し、装着不良率を 低下させ、高品質な印刷を実現します。 【特長】 ■自動はんだ供給システム ■クリームはんだローリング径監視システム ■ステンシル開口部検査システム ■ステンシルロック&基板クランパ ■SPIからのフィードバック機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業: JUKI株式会社
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はんだクリームの世界市場:ロジン系クリーム、水溶性クリーム、無洗浄クリ…
本調査レポート(Global Solder Cream Market)は、はんだクリームのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のはんだクリーム市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 はんだクリーム市場の種類別(By Type)のセグメントは、ロジン系クリーム、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N
高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』
レーザーはんだづけに特化したクリームはんだ
『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用クリームはんだです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ドット径200µm以下の安定した連続塗布可能!長時間連続塗布の検証実績…
Vermes社製ピエゾ式ジェットディスペンサーは、msec単位でのパラメーター設定により微細塗布が可能です。更にニホンゲンマ社製クリームはんだ winDot F-005を使用する事により、安定した連続微細塗布を実現しました。50万ショットの検証実績もあり、安定した塗布径と重量を長期間塗布する事にも成功しています。...
メーカー・取り扱い企業: アルファエレクトロニクス株式会社
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次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現
クリームはんだ印刷後の検査装置(SPI装置)です。 反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、 はんだ体積を検査する3次元クリームはんだ検査装置です。 特に、0603チップ部品以下の微細チップの搭載基板には必要な装置です。 ●25 MegaPixel/15 MegaPixelカメラの搭載 ●基板のソリ補正:各PAD周辺の高さ情報からの自動補正 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社
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メタルマスク開口部に塗布することで、クリームはんだのマスクへの付着が減…
ロサーフ FG-5093は金属用防汚コーティング剤です。 塗布することで撥水撥油・防汚・非粘着・低摩擦などの機能を金属表面に付与いたします。 メタルマスクに塗布すると、開口部端面にクリームはんだや各種ペーストが付着しにくくなり、抜けが良くなります。 このことは印刷の安定化につながり、狭ピッチパーターンへのはんだ不足を解消することができます。 コーティング皮膜は金属表面に反...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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Pbフリーのはんだボールから、共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい…
BGAリワーク時にリボールしたい] ○不具合解析のためリボールが発生、失敗出来ない案件多数 *リボール歴30年以上の経験を生かし、リボール成功率99%を自負 *ボールと基板の接合部はクリームはんだを使用、 強度に関しては製品以上の信頼を得ている *基本的にクリームはんだによるリボールを実施 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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はんだが滲まず、連続印刷が実現可能。高性能SMTメタルマスクの新製品
『HGP(HG Premium)』は、比較的粗い開口壁面に対して 低ずり応力を示すクリームはんだ用に開発されたメタルマスクです。 シャープな開口エッジにより、スキージ面におけるはんだの充填性向上、 印刷面における開口部からのはんだ滲み出し防止に効果を発揮します。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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クリームはんだ(ソルダーペースト)の使用量をコントロール 充填率…
○ クリームはんだの投入量を削減: 材料コストの削減 廃棄量削減 ○ ガイド部(白色):抵抗の少ない材質、形状 ○ ガイド部の位置決めワンタッチ化:10mmピッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東京製作所
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微小塗布から大容量塗布まで対応可能なジェットディスペンサ【事前塗布テス…
MDS3200シリーズはクリームはんだ塗布に最適なピエゾ式ジェットディスペンサです。高再現性、対応基盤やノズルラインナップの豊富さ、高速塗布による生産効率の向上を実現しました。 【特徴】 ■分解能0.1ms以下で動作するシ...
メーカー・取り扱い企業: アルファエレクトロニクス株式会社
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クリームはんだ中のロジン、チキソ剤、活性剤などを網羅的に定性します。
クリームはんだ(ソルダーペースト)は金属粉末と松ヤニなどから成るフラックスとを混合したペースト状のはんだで、電子部品を基板上に実装する際に用いられています。 はんだフラックス中には、溶剤や活性剤、ロジン、チキソ剤などといった低分子~中・高分子の様々な有機成分が含まれています。 ここでは、これらの成分についてGC/MS、LC/MSを用いて幅広く定性した事例を紹介します。...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】
【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成…
☆☆☆進和超精密ディスペンサー MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程 →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±10μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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クリームはんだの市場分析レポート:企業・地域・種類・用途別の分析と市場…
HJResearchでは、「クリームはんだの世界市場:成長、動向、予測」調査資料の販売を2023年12月13日に開始いたしました。本調査レポートは、クリームはんだの世界市場について調査・分析した資料で、クリームはんだの市場概要、動向、...
メーカー・取り扱い企業: HJResearch有限会社
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はんだクリームに関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、売上高、価…
2023年2月23日に、QYResearchは「グローバルはんだクリームに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。はんだクリームの市場生産能力、生産量、販売量、売上高、価格及び今後の動向を説明します。世界市場の主要メーカーの製品特徴、製品規格、価格、販売収入及び世界市場の主要メーカーの市場シェアを重点...
メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research
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低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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産業機械 「リチウムイオン電池用巻回機/3Dはんだ印刷検査機」
「リチウムイオン電池用巻回機」 高速かつ正確に製造。 「3Dはんだ…
ロール技術と自社技術である高性能エアー機器、カム技術の融合により、製造されるリチウムイオン電池の高い品質を認めていただいております。 また、携帯電話や車載部品などのプリント基板実装工程では、クリームはんだの体積と高さの管理が重要視されています。 CKDのはんだ印刷検査機は、独自の三次元検査技術により、業界トップレベルの高精度、高速化を実現しております。 【ラインナップ】 [リチウムイ...
メーカー・取り扱い企業: CKD株式会社
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完全ハロゲンフリー!各種表面処理に対して良好な溶融性を有するクリームは…
『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している 高耐久合金クリームはんだです。 高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ
『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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【無償サンプルテスト実施中!】φ150μm、φ110μmドットの高速吐…
進和のクリームはんだ塗布向けの『ジェットディスペンサー』は ディスペンス業界でトップクラスの能力値をほこる製品です。 連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度の作業を実現することができ、 また...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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大型基板対応!世界最速レベルのサイクルタイムを実現するクリームはんだ印…
マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のクリームはんだ印刷機『YSP10』 についてご紹介します。 世界最速レベルのサイクルタイムを実現し、段取り替え作業の 全自動化に対応。 クリーニング込 12sec/cycleの超高速印刷性能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マス商事
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はんだクリーム市場分析レポート:産業分析、規模、シェア、成長、動向、予…
2023年6月21日に、YHResearchは「グローバルはんだクリームのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、はんだクリームの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上、価格、市場シェア、成長率などに焦点を当て、競合環境、競合他社、市場ランキング、技術動向、新製品開発など、市場内の競争環境を分析しま...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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サイクルタイム8S+印刷時間の高速印刷を実現!当社の生産設備をご紹介
『YCP10』は、高性能コンパクトな印刷機です。 繰り返し位置合わせ精度(6σ)±0.010mmの高品質印刷を実現。 最大L510×W460(mm)~最小L50×W50の基板に対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高性能コンパクト印刷機 ■繰り返し位置合わせ精度(6σ)±0.010mmの高品質印刷 ■サイクルタイム8S+印...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社VEMS
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L510×W460基板サイズ対応!株式会社VEMSの生産設備をご紹介し…
『YSP』は、高速・高精度・多機能なハイエンド印刷機です。 11sec/cycleの高速印刷性能を実現。 L600mmの印刷範囲に対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速・高精度・多機能ハイエンド印刷機 ■高速印刷性能:11sec/cycle ■L600mm印刷範囲対応 ■「L510×W460基板サイズ対応」 ※...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社VEMS
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周辺への影響を抑えて加熱!磁器集中技術により、局所的なセルフヒーリング…
は、1ポイント毎に予熱-本加熱-後熱をプログラム することが可能になったIHはんだ装置です。 100msでIH強度を可変でき、適切なはんだ付けを実現。また、局所の リフロー装置としてクリームはんだの使用も可能です。 高い加熱能力を自在に制御することができ、数ミリの大きなモノを早く、 コンマ数ミリの小さなモノを繊細に加熱します。 【特長】 ■高い加熱能力を自在に制御 ...
メーカー・取り扱い企業: 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー
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きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率!部品反りにも容易…
『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ラインタクト9秒を実現。基板外形全てをエッジクランプする為、基板クラン…
「小型クリームハンダ印刷機 TSP-700V」は、省スペース設計に拘り、面積生産性に優れています。 クリーニング能力もアップし、THスキージを使用することで、高充填性能を実現します。 スキージ速度200mm/sで高速印刷可能です。 サポートピンを自動配列するため、サポートピンを立てる工程の無人化、及びミス0を実現します。 また、オフラインで事前にデータ作成が可能です。(データ作成時間:約5...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション
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品質を向上させる基板設計のポイント
MD部品を ボンドで仮止めできない極小部品の種類も増えてきています。 このようなSMD部品を、裏面(はんだ面)にリフロー実装後、そのままの状態でフロー実装をした場合リフローではんだ付けしたクリームはんだにフロー槽の噴流はんだが接触すると、噴流はんだの熱で、クリームはんだが溶けてしまい、リフローではんだ付けしたSMD部品の位置がズレたり 最悪、基板からSMD部品が外れ、フロー槽の中に部品が落...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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世界最小クラスのリフロー炉(TRF-95)ついに販売開始! ~ 卓上…
従来の市販品に比べ、大幅な小型化・軽量化、かつ、低価格を実現! 誰でも、どこでも、短時間で、簡単に、配線基板上のクリーム半田をリフロー出来ます。 株式会社タイセーがご案内するオリジナル商品、卓上型リフロー炉は、 ・従来品と比べると半分以下のコンパクトサイズ! ・ガラス越しにはんだの溶融を観察できる! ・フラックス、はんだの炉外への飛散を抑制! お手持ちのホットプレートに合わせて...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイセー 本社
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間断ない印刷を実現、半田のこぼれ無し。
マスクと基板をハード的に位置決めする、画像処理を使用しない簡素な方式によりインライン対応の垂直版離れ式自動クリーム半田印刷機の低価格化を実現しました。 1サイクル約20秒(往復印刷時、調整可)、最小0402サイズの印刷に対応しています。 印圧/スキージ角度が自由に設定でき、メタルスキージにもオプション対応。大型ラインに依らない生産計画が立てられます。...マスク版枠サイズ:W320×D460×...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本メンブレン
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車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ!結露状態でも高い信頼…
『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野 において、車載メーカー様に認められた高信頼性クリームはんだです。 結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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1ナノリットル以下の微細塗布を秒速700Shotで高速塗布可能!ピエゾ…
1560は、ピエゾ式ジェットディスペンサーのノウハウを持ったドイツVermes社が実現した全く新しい方式のジェットディスペンサーです。 高速で、力強く、再現性に優れた塗布を実現できますので、クリームはんだの微少塗布などにオススメです。 【特長】 ■非接触塗布 塗布動作時にZ軸昇降が不要 ⇒ 生産性が飛躍的に向上且つワークへのダメージレス ■微少塗布 1nl以下の微少量塗布...
メーカー・取り扱い企業: アルファエレクトロニクス株式会社
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高い計測精度、繰り返し精度にて微細パッド検査に対応!当社の生産設備をご…
『VP6000M-V』は、高い計測精度、繰り返し精度にて微細パッド検査に 対応しているクリームはんだ検査機です。 検査速度8,000mm2/sec(標準)対応。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社VEMS
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画像認識付クリームハンダ印刷機 TSPシリーズ 製品ラインアップ
得意とする精密加工、精密組付・調整技術を遺憾なく発揮!幅広い品揃えで顧…
当社が取り扱う、画像認識付クリームハンダ印刷機『TSPシリーズ』をご紹介します。 スキージユニット搭載で品質・タクトが向上した「TSP-800」をはじめ、 省スペース設計に拘り、面積生産性に優れる「TSP-700V」や「TSP-1200」 「TSP-3100」など豊富なラインアップをご用意。 常に市場を正しく見つめ、発展性極まりないエレクトロニクス業界向けに 高効率・高品質の標準...
メーカー・取り扱い企業: 天竜精機株式会社
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スクリーンプリンターをはじめ、遠赤外線式リフローはんだ付け装置などを掲…
当カタログは、株式会社日本パルス技術研究所が取り扱う リフローはんだ付け関連装置を掲載しています。 メタルマスクを用いてクリームはんだを基板に印刷する 「スクリーンプリンター」をはじめ、「リフローチェッカー」 など多数の製品をご紹介しております。 【掲載製品(抜粋)】 ■スクリーンプリンター ■真空吸着ピンセッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本パルス技術研究所
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0603サイズ部品、BGA/CSP部品の実装品質向上に最適です。
SMTクリームハンダ印刷用マスクは、メタルマスクと呼ばれる、ステンレス製が主流ですが、弊社ではこれをプラスチックで作成しております。プラスチックにすることにより、 ・目詰まりしにくい、高いはんだの抜け性を実現。 ・基板への良好な密着性で、にじみのない仕上がり。 ・はんだ量がパッド寸法に制約されないため、品質や信頼性が向上。 これにより、ハンダボールの生成防止や0603サイズチップ、BGA/...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トミサワ
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挿入実装やSMT実装だけでなく、BGAリワークや防湿対応等の充実した実…
【保有設備】 (自挿工程) ・JV、AX、RH 1ライン (実装工程) ・クリームはんだ印刷機、ボンド塗布機、高速チップ装着機、異形チップ装着機 ・クリームはんだ検査機、実装検査機、外観検査機、X線検査機 (組立工程) ・挿入コンベア ・スプレーフラクサー、自動はんだ付け...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写
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表面実装(SMT)のはんだ印刷工程で発生する不良を限りなくゼロに!高精…
とともに、迅速なリペアを行うことが重要です。 ジェットプリンター『MY700』と、SPI はんだ印刷検査装置『PIシリーズ3D SPI』を組み合わせることで、 不良を限りなくゼロにしたクリームはんだ印刷工程を実現します。 はんだ不足により不良が起きた場合には、PCBのIDコードとともに不良個所が『MY700』に伝達され、再印刷することにより、 基板全体を洗浄・再印刷することなく不良を...
メーカー・取り扱い企業: マイクロニックテクノロジーズ株式会社 ハイフレックス事業部
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安曇川電子工業では、量産基板実装・はんだ付けサービスを提供しています。
当社では基板実装工程における各種設備を取りそろえ、製品提供をしております。例えば、【クリーム半田】メタルマスクを用いてプリント基板の適切な箇所に半田を印刷することができます。また「クリーム半田検査装置」も常設しており、プリント基板へのチップ部品実装前に確実な品質保証を行っています。【チップボンド】チップボンド工程は「フロー半田で半田付けする部品の固定」を目的とした工程です(半田槽に通す部品が落ちな...
メーカー・取り扱い企業: 安曇川電子工業株式会社
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独自の液室構造を取り入れクリーム半田の連続安定吐出を実現。Type3、…
◆シンプル構造で部品点数が少なくすべてのパーツの分解洗浄が可能です。 ◆独自の液室構造により低粘度材料から高粘度材料まで対応可能です。 ◆粒子入り材料におすすめ。粒子構造を壊すことなく吐出可能です。 ◆材料の特性に応じたセラミックノズルを装着しますので安定した吐出が可能です。 ◆コンパクトサイズで複数ヘッド取り付けに適しています。 ...ノズル内径 25μm・50μm...
メーカー・取り扱い企業: ESER Corporation-Japan(イーサージャパン) さいたまラボ
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【技術資料を無料進呈】十分な接着能力を発揮するために生産工程ごとの細か…
持たせることもよくあります。 FPCの上に部品を実装するために「リフロー」というはんだづけの工程が必要となります。リフロー工程では 粉末状にしたハンダに松脂などを混ぜてクリーム状にしたクリームはんだを基板にあらかじめ印刷しておき、 そこに部品を載せて、最高到達温度が260℃ほどの「リフロー炉」をくぐらせることではんだを溶融して 部品を組み上げます。その際に、接着テープが接着している補...
メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社
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より質の高い製造現場へ!お客様が抱える印刷機械の悩みや課題について開発…
クリームはんだ印刷機において、お客様から「基板にゴミや異物が 付着して印刷精度が低下してしまう」との相談を受けました。 そこで、塵やゴミを回転ブラシで取り除く「基板清掃治具」を開発。 “印刷設備は移動させずにインラインで設置”といった条件をクリアし、 材質の選定から基板の流れに合わせたブラシの回転のタイミング、回転 スピードまで、お客様とともに試行錯誤しながら製作しました。 結果...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東京製作所
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環境に配慮したリサイクル装置!洗い出した金属粉を再度ハンダとして再利用…
基盤の実装工場で使用されるクリーム半田(ハンダペースト)は開封すると 時間と共に溶剤が揮発し、ペーストの性能が低下することから、ハンダ不良を 起さないために一定の時間経過後廃棄されます。 この装置は東北大学と電子実装.com社、そして当社が共同開発した装置です。 洗浄後の容器を再生すると共に洗い出した金属粉を再度ハンダとして再利用。 従来の様に燃焼による有毒ガスを伴う金属取り出し...
メーカー・取り扱い企業: JMPエンジニアリング株式会社