弘輝 | イプロスものづくり

実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

わたしたち弘輝（KOKI）は、お客様が抱えているはんだ付けに関わる問題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。弊社の解析部門が問題点を見つけだし、改善策をご提案させていた...

はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、正常に接合されない状態のことを言います。この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。発生原因や対策など事例を交えて掲載した、プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

『第38回インターネプコンジャパン』出展のお知らせ

東京ビッグサイトに新設備を出展！炉内清掃頻度を大幅延長が可能なリフロー…

株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される『第38回インターネプコンジャパンエレクトロニクス製造・実装展』に出展いたします。当展示会は2024年1月24日(水)～26日(金)までの3日...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝テック

レーザーはんだ付け専用はんだペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだ付けに特化！！

『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだ付け用はんだペーストです。【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【仕様】 ■合金・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

MUSUBIサテライトラボWEST(7社合同)開設のお知らせ

ショールームだけではない“実験ラボ"を立ち上げ！展示メーカーは7社

び、関西地区にショールームだけではない “実験ラボ"を立ち上げました。是非、お客様の基板をラボに持ち込んでいただき、実際にメーカー製品を使用して検証・実験されてみてください。【弘輝テック　ショールーム設置装置】 ■卓上型ポイント噴流はんだ付装置 ■卓上型ポイントフラックス塗布装置 ■オールインワンポイント噴流はんだ付装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝テック

やに入りはんだ『72Mシリーズ』

パワフルでスピーディーな濡れ！低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介

『72Mシリーズ』は、マルチに使えるやに入りはんだです。高濡れ性で作業性、はんだ付け性を確保しつつ、フラックスの高信頼性を実現。従来からの手はんだ付けだけでなく、ロボットはんだ付け、レーザーはんだ付け工法でも使用可能です。更なる濡れ性としてフラックス量増となる4.5％品が加わり、各種ラインアップが拡充されました。【特長】 ■パワフルでスピーディーな濡れ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

卓上型　セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-TRZ』

多彩なモードで手はんだ、レーザーはんだの品質改善

当社で製造しております卓上型セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-TRZ』を紹介致します。当製品は2008年販売開始以来大好評をたまわり、現在の最新モデルは「ULTIMA-TRZ」です。「ULTIMA-SSP」との組み合わせで手付け工程からの大幅な合理化に貢献します。【特長】 ■はんだコテ工程の置き換え、はんだ付け不良率の低減 ■ワンタッチ簡単操作 ■省スペース省エネ ■多品種少...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝テック

卓上型セレクティブスプレー装置『ULTIMAシリーズ』

デジタル流量表示にて数値管理が容易！品質向上及び省人化が可能

『ULTIMAシリーズ』は、好適条件で高効率フラックス塗布を実現する卓上型セレクティブスプレー装置です。手塗フラックスから自動化塗布、均一塗布による品質向上及び省人化が可能。また、ウエーブはんだ付け装置前のフラクサに活用できます。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■好適条件で高効率フラックス塗布 ■品質向上及び省人化が可能 ■デジタル...

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高耐久合金クリームはんだ『SB6NX58-HF350』

完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するクリームは…

『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している高耐久合金クリームはんだです。高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現しています。【特長】 ■高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応 ■IPC J-S...

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ポイント噴流はんだ付け装置『EQSS-350SD』

生産管理(トレーサビリティー)が品質管理をサポート！当社のはんだ付け装…

『EQSS-350SD』は、省スペース型インラインモデルのポイント噴流はんだ付け装置です。「はんだ槽モジュール」の拡張ユニット追加により生産効率を向上。二次元コードの採用により自動段替えシステムと混流生産機能が生産稼働率を改善します。【特長】 ■最大基板サイズの350mm側を横置きにセットする事でスプレー・予熱　Dipの装置長を1600mm(フィーダーコンベア...

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ギ酸還元真空リフロー用はんだペースト『E14シリーズ』

環境負荷低減とコストダウン削減を実現！！

『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したはんだペーストです。超低ボイド接合を実現しており、還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。【特...

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多機能ハロゲンフリーはんだペースト　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

これまでのはんだペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズは、基板実装に関わる様々な課題を解決するはんだペーストです。【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。酸化処理 Cu 板や洋白、Ni/Al...

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鉛フリー対応窒素はんだ付け装置『GFL-350N』

ドームカバーは取り外し可能！はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生…

『GFL-350N』は、部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放されたドーム構造の鉛フリー対応窒素はんだ付け装置です。二次元コードなどによる機種切替とトレーサビリティー対応。窒素ドーム内にミスト回収とクリーンな基板冷却機構を内蔵しております。【特長】 ■部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放されたドーム構造 ■出入口にドーム内圧力調整構造を持ち安定した低酸素濃...

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新型リフロー『VFRシリーズ』

高効率断熱構造（インナージャケット）！遠赤外線と温風バランスによるチッ…

当社で取り扱っている新型リフロー『VFRシリーズ』をご紹介いたします。特殊遠赤外線パネルヒーター＆温風循環方式で、温風リフロー並みの温度プロファイル設定が可能。また、濡れ性改善とボイドを抑制し、温風バランスによるチップ立ち・飛び・ズレを防止します。【特長】 ■特殊遠赤外線パネルヒーター＆温風循環方式 ■シングルレーンのデュアル化 ■高効率断熱構造で熱損失低減（...

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半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！真空リフロー（ギ酸）対応ソルダーペースト

『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。超低ボイド接合を実現しており、真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。【特長】...

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ハロゲンフリーやに入りはんだ『S3X-60NH』

実現した抜群の濡れ特性！炭化物発生が軽微で優れたはんだ付け性が持続！！

『S3X-60NH』は、優れた濡れ特性を有するハロゲンフリーやに入りはんだです。活性成分の反応速度を向上し、真鍮・ニッケルなどの酸化膜が強固な金属であっても素早く酸化膜を除去。優れた作業性を実現させました。また、連続ショットで発生する炭化物を抑えることによりクリーニング回数が減り、生産性が向上しています。【特長】 ■活性成分の反応速度を向上 ■実現した抜群の濡れ...

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ハロゲンフリーポストフラックス『JS-EU-31』

信頼性とはんだ付け性を両立する有機酸系フラックス

『JS-EU-31』は、耐湿性・乾燥性、高い信頼性を持つ有機酸系ポストフラックスです。有機酸ベースの中に樹脂を好適に配合、フラックス残渣が高湿時に表面にできる表面吸着水層の水分の膜を分断することにより、残渣表面のリーク電流を防止し、高い絶縁信頼性を実現。常温での溶剤乾燥性が良く、常温放置状態においても素早く絶縁抵抗値が回復し、高い絶縁性を維持し続けます。【特長】...

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PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率！部品反りにも容易…

『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップをとり揃えています。【特長】 ■安定...

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リフロー用ディスペンス接着剤『JU-R4S』

はんだ付け後に硬化するよう、硬化タイミングを調整！

『JU-R4S』は、両面リフロー時の下面部品の落下、位置ずれ、浮きを防止するセルフアライメント対応ディスペンス用接着剤です。はんだのセルフアライメント性を阻害しないよう設計しているため、リフローはんだ付けと接着剤硬化を一括して行えます。【特長】 ■両面リフロー時の下面部品の落下、位置ずれ、浮きを防止 ■はんだのセルフアライメント性を阻害しない ■リフローはんだ付けと接...

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残渣割れ防止クリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ

『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した高信頼性クリームはんだです。フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄...

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セレクティブはんだ付け装置『SELBOIIIシリーズ』

インライン式での省人化、自動化対応を実現！モジュール構成にてレイアウト…

『SELBOIIIシリーズ』は、生産量に応じ各モジュールを追加対応できるインライン式セレクティブはんだ付け装置です。はんだ付け品質向上。はんだ不良率低減を実現。また、オプションの基板反り補正機能にてノズル接触を防止。このほかにもエアロジェットノズルやセレクティブはんだ槽など様々な機能を搭載しております。【特長】 ■はんだ付け品質向上、はんだ不良率低減 ■イン...

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微細塗布対応ディスペンス用接着剤『JU-110-3』

微細塗布性に優れ、1005チップのフローはんだ付けに対応

『JU-110-3』は、微細塗布対応ディスペンス用接着剤です。高懸念物質（SVHC）であるビスフェノールAを使用しておらず、微細塗布性能に優れ、1005チップサイズでのフローはんだ付け仮固定に使用可能。硬化時の熱ダレが少なく、加熱時も高さを維持します。【特長】 ■微細塗布性能に優れる ■1005チップサイズでのフローはんだ付け仮固定に使用可能 ■高懸念物質（S...

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転写用タックフラックス『TF-MP2』

高い実用性！素早い濡れ拡がり、優れたフラックス耐熱性で接合不良を防止！

『TF-MP2』は、転写用のタックフラックスです。チキソ剤の調整により、転写時の形状を長時間維持。安定した転写性と、ローリング性を確保しました。また、濡れ速度を改善し、スピーディーな濡れ拡がりを実現しており、 PoP実装時、確実かつスムーズにはんだを溶融します。【特長】 ■3D実装に最適化した、高い実用性 ■長時間安定した転写性能 ■素早い濡れ拡がり、確実なはん...

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省エネ型窒素ガス発生装置『NE-IIシリーズ』

省スペース+省電力で発生量増加を実現！1m3辺りの消費電力を最大26.…

『NE-IIシリーズ』は、20-180Nm3/hの発生量をコンパクトな筐体設計で可能とし、プロセスの改良により、窒素発生量を従来機種比で約36.5%アップした省エネ型窒素ガス発生装置です。パネル扉の採用により、前後左右のメンテナンススペースが600mmのみで、余分な設置スペースを排除でき、メンテナンスエリアは装置右側面に集約。 N2ガスの発生量増加に伴い、1m3を発生させ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝テック

保守契約パック＜ULTIMAシリーズ＞

適切なコンディションでお得に品質維持を実現する！高品質な純正品を使用

当パックは、適切なコンディションでお得に品質維持を実現するプロに任せた安心パックです。高度なスキルと豊富な知識を保有したプロのスタッフが整備を実施。お得なパッケージ価格で診断整備を実施いたします。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■プロによる整備 ■お得なパッケージ料金 ■高品質な純正部品 ■定期点検の事前ご案内 ※詳しくはP...

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鉛フリー対応自動はんだ付け装置『WS-401LF』

外部操作ハンドルにて、はんだ品質を容易にコントロールが可能！"ピールバ…

『WS-401LF』は、鉛フリー対応の"スタンダードモデル"として必要最低限の仕様を搭載したウェーブソルダリングシリーズの自動はんだ付け装置です。鉛フリーはんだによるはんだ槽浸食に対処する為、はんだ槽内は耐食性、耐熱性を兼ね備えた特注鋳物にセラミック処理を取り入れ、噴流ノズル及びダクトは耐食性のあるサーフ処理を採用。また、ピールバックポイントにおけるはんだ離脱角度と流動...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝テック

ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板にはんだを供給する事が求められています。主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

コンプレッサ内蔵型窒素ガス発生装置『N2 IMPACT II』

窒素ガスの使用量により、最大49%の電力を削滅！駆動電力の大幅な削減が…

『N2 IMPACT II』は、省エネプログラムにより、駆動電力の大幅な削減が可能になったコンプレッサ内蔵型窒素ガス発生装置です。従来機種ではN2ガス使用量が減少しても駆動電力は一定でしたが、当シリーズではN2ガスの使用量と制御プロセスを無段階に自動演算する事で、使用流量に応じた省エネ運転が選択可能に。 N2発生プロセスの改良により、既存シリーズと同じモータ出力のコンプレ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝テック

セレクティブはんだ付け装置用ディップテスター『DS-10S』

多連結まで対応！測定用プログラムを使用し多彩な項目をスピディーに測定可…

『DS-10S』は、セレクティブはんだ付け装置専用のディップテスターです。プリヒート・はんだ温度、XYスピードやXYノズルはんだ寸法などを自動判定するので、装置状態の管理が簡単に行え、USB接続で付属ソフト使用により、測定結果の合否判定・管理が可能。ノズルが複数ある装置でも一括測定（最大5個）、各ノズルの状態を個別に判定可能で、PCを使用せずに本体表示部ですべての結果を...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝テック

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、ボイドサイズのバラツキがありません。低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが搭載される基板に適し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

【基板実装・はんだ付けの不具合】改善事例集4冊まとめて進呈！

基板実装に関わる方必見！はんだ付け不良の事例と対策を掲載！！

株式会社弘輝では、当社製品をご利用いただいているお客様向けにはんだ付け不良の原因を解明する「不良解析サービス」を実施しております。解析で培った知見を活かし、実例を交えて発生原因や対策を事例集にまとめ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

卓上型　セレクティブスプレー装置『ULTIMA-SSP』

好適条件で高効率にフラックス塗布

当社で製造しております卓上型セレクティブスプレー装置『ULTIMA-SSP』を紹介致します。当製品は2008年販売開始以来大好評をたまわり、現在の最新モデルは「ULTIMA-SSP」です。「TakuROBO」との組み合わせで手付け工程からの大幅な合理化に貢献します。【特長】 ■省スペース省エネ ■多品種少ロット生産、セル生産に好適 ■TakuROBOとの組み合わせで生産効率大幅UP ・...

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低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などのローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...

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インライン式　セレクティブはんだ付け装置『SELBO-II』

モジュール型を採用したことで生産レイアウトの自由度アップ！省エネ、環境…

インライン型セレクティブ半田付け装置『SELBO-II』は従来モデルの EQSシリーズの性能を踏襲し更なる進化を遂げた新モデルです。フラックス塗布、予熱、半田付けの工程毎に装置をモジュール化、装置構成の自由度を増すことで導入後のレイアウト変更、生産現場の移行に伴う再設置等、一般的なインライン機では難しかった事が可能となります。お客様の生産形態にストレスなく対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝テック

新高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する高耐久はんだ合金クリームはんだ

『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する新高耐久はんだ合金クリームはんだです。冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる部品破損を低減。また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを防止します。【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

低VOCsロジン系ポストフラックス『JS-VF-02』

純水ベースでもIPAベースと変わらないはんだ付け性能！VOCの含有量を…

『JS-VF-02』は、低VOCsロジン系ポストフラックスです。水ベースフラックスにすることでVOC削減に大きく寄与。消防法非該当のため、管理面でのメリットも見込めます。また、水ベースフラックスは、ブリッジ等不具合の要因として、「予熱工程での溶剤乾燥が不足」「はんだ温度の低下」などが挙げられますが、予熱時の乾燥性・残渣のレベリング性を向上させ、問題を解決しました。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ

当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好なはんだ付けが可能。【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、　高い電気的信頼性を確保 ■N2雰...

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オーバーフロー式自動はんだ付け装置『SOFR-400』

パレットディップの生産性アップ！「低Agはんだ」のスルーホールアップを…

『SOFR-400』は、4つのDIP方式が選択可能なオーバーフロー式自動はんだ付け装置です。生産方式は、インライン対応とセル生産対応(リターンバック)が選択可能。ピールバックDIP方式では、4軸の電動シリンダーを使用し、最大4度の角度でピールバックが可能です。【特長】 ■4つのDIP方式が選択可能 ■N2供給を、基板搬送部とはんだ槽側面の計4ヶ所から同時に行うこ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝テック

ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。超低ボイド接合を実現しており、還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。【...

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高性能・高濡れポストフラックス『JS-E-15X』

良好なスルーホール上がり性！局所はんだ付け用途にも適したポストフラック…

『JS-E-15X』は、「塗布性」「濡れ性」を追求した高濡れポストフラックスです。基板各部分への馴染みがよく、フラックス塗布時の塗布ムラが起きにくく、フラックス膜を均一に形成、溶剤乾燥までに酸化物をくまなく除去でき、且つ、予熱途中での再酸化も抑制します。また、ニッケル、真鍮といった濡れ性の悪い材質に対しても予熱無し、且つ、比較的に低いはんだ温度でも、良好な濡れ性が得られ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-NEO-L』

【オールインワン式】CCDカメラ（OP）によるティーチングで、大型基板…

『ULTIMA-NEO-L』は、1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置です。ポイント噴流によるリードとパターンへの確実なはんだ接触と部品毎の好適な半田付け条件により、安定した品質（T/H upなど）を実現。標準仕様の半田容量16kg槽からオプションの32kg槽にすることで、より面積の広い角ノズルが使用可能となり、広範囲への半田付けによるタクト短縮が望める等、用...

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残渣割れ防止はんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト

『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した高信頼性はんだペーストです。フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄...

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表面実装印刷用接着剤『JU-50P』

キレのある印刷性で、広い範囲の印刷条件に対応！熱ダレ耐性に優れる接着剤

『JU-50P』は、印刷時の滲み、カケ等の無い優れた印刷性を実現する表面実装印刷用接着剤です。印刷による一括塗布により、ディスペンス塗布と比較してタクトタイムの短縮が可能。熱ダレ耐性に優れ、硬化時のダレ広がりが微少です。【特長】 ■印刷時の滲み、カケ等の無い優れた印刷性を実現 ■印刷による一括塗布により、ディスペンス塗布と　比較してタクトタイムの短縮が可能 ...

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鉛フリー対応ロングリード部品半田付け装置『LMFS-400』

専用ノズルのコスト削減！鋳物はんだ槽は、無鉛はんだによる浸食を防止

『LMFS-400』は、4軸ピールバック機構で部分ディップから全面ディップ工程まで対応可能な半田付け装置です。高性能(低圧・微粒子)スプレーノズルの採用により、塗布効率70%以上と良好なスルホールアップが実現。半田付け後に下降リフター部と底部リターンコンベア部の2箇所に冷却ファンを配置しています。【特長】 ■スプレーフラクサー ■予熱 ■半田付け ■冷却...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝テック

ハロゲンフリー対応タックフラックス『TF-M881R』

優れた溶融性と信頼性を兼ね備えたハロゲンフリータックフラックス！

『TF-M881R』は、ハロゲンフリー対応のタックフラックスです。安定した高い粘着力を長時間保ち、BGAやCSP部品を確実に保持し、部品のずれを防止。また、一般的なハロゲンフリー製品にありがちなリペア中の溶融不良を、耐熱性を向上させることで効果的に防ぎます。【特長】 ■高い粘着性と安定した吐出形状 ■優れた溶融性と信頼性の両立 ■ハロゲンフリー ■IPC J...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）