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203件 - メーカー・取り扱い企業
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23件 - カタログ
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工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』
PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…
工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ （ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ）にも対応して...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社
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小型で高速、高精度、スマート工場にも対応したSMT実装機（表面実装・基…
『SIPLACE TX』は、小さな設置面積（1 m×2.3 m）で、高精度（22 μm (3 σ)）と高速度（最大78,000 cph）を備えた実装ソリューションです。 新世代の小型部品 0201 mmを他の部品と同様にフルスピードで実装可能。 効率的な大量生産、ノンストップセットアップ切り替え、および先端の生産コンセプトをサポートします。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッ...
メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社
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三菱マテリアルの車載用チップタイプサーミスタは、高精度、高信頼性でAE…
長年培われた三菱マテリアルの独自の材料技術及び製造技術により、小型、高精度、高信頼性のＮＴＣサーミスタを表面実装型のチップで実現！ 車載環境でも優れた特性をもち、熱設計に高精度の温度検知でお応えします。 高精度 ： Ｂ定数、抵抗値特性が安定しばらつきが少ない 小型化 ： チップサイズ0.3×0.6mm、0.5×1.0mm、0.8×1.6mm 実装性 ： テーピングリールで自動実装可能 ...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高…
三菱マテリアルでは、長年にわたる材料開発及び製造技術により、超高精度、高信頼性のサーミスタを「ZEROSHIFT」として提供しております。小型形状のチップタイプ（SMDタイプ）サーミスタ、フレークタイプサーミスタは、基板実装や半導体モジュール実装に採用実績があります。 温度検知用のセンサとして広く用いられているNTCサーミスタについて、三菱マテリアルでは様々な抵抗値と温度特性（R-T特性）をライ...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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塗布装置・ディスペンサー 非接触・ピエゾ式ジェットディスペンサー
最大2,500,000mPa・sの高粘度材料に対応可能! 高速塗布を…
【使用用途】 ・基板製造工程におけるSMT部品実装用仮止め剤塗布 ・SMD部品実装工程におけるアンダーフィル剤 ・局所部品はんだ付け工程におけるクリームはんだ塗布（MIN：170μm） ・半導体製造工程における銀ペースト塗布 ・スマートフォン・タブレット組立工程におけるケースシーリング用反応型ホットメルト(PUR)塗布 ・LED製造工程における蛍光体 全般（SMD/...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 戦略営業推進室
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設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
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高精度、高信頼性であり、小型、表面実装タイプですので基板実装して、基板…
長年培われた三菱マテリアルの独自の材料技術及び製造技術により、小型、高精度、高信頼性のＮＴＣサーミスタを表面実装型のチップで実現！ 高精度 ： Ｂ定数、抵抗値特性が安定しばらつきが少ない 小型化 ： チップサイズ0.3×0.6mm、0.5×1.0mm 実装性 ： テーピングリールで自動実装可能 耐熱性 ： 150℃の耐熱性を実現（新製品：200℃耐熱対応:TAシリーズ） 低容量 ： ...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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高剛性ホーンクランプ技術（リジットクランプ）により安定した接合を実現し…
エレクトロニクス製品、自動車、産業機器などの省エネ化、EV化、軽量化に向けて進められている技術開発の進展にアドウェルズでは常温・短時間・異種金属接合が可能な超音波接合装置で貢献します。 ...異種金属、IGBT、二次電池、太線、被膜細線などの幅広い用途において安定接合を実現するリジットクランプ技術を搭載した接合装置をラインナップしました。 ■パワーデバイス用接合装置 UB1000MS ...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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抵抗値及びＢ定数の許容差が極めて小さい（±1％）高精度サーミスタです
高精度 ＡＴサーミスタは、抵抗値及びＢ定数の許容差が極めて小さい（±1％）高精度サーミスタです。形状が均一なため、自動実装への対応が可能です。経時変化が小さく高信頼性です。用途としては、ＯＡ機器、計測機器、制御機器、携帯機器、充電池パック、ファンモータ、ＨＥ機器、冷暖房機器、ソーラーシステム、セキュリティー、温度計、自動車、自動販売機、冷凍ショーケース、農業用機器に使用できます。...【特徴】 ...
メーカー・取り扱い企業： SEMITEC株式会社
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HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機
圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…
当室では、圧倒的なコストパフォーマンスを持つHGTECH社製レーザー装置を取り扱っております。 基板用レーザーマーキング機LCBシリーズ（両面タイプ）、LCDシリーズ（片面タイプ）は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応！ また、基板レーザー切断機LBBシリーズ（インライン機）、LBAシリーズ（スタンドアローン機）も取り揃え...
メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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少量生産・開発用 ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258
少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…
本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。...主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応 （オプション：0.15ｍｍ～） ■±2μｍ （3σ） の高精度実装が可能 高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと ...
メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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サーミスタ GA13/20, GH13/20 高温、高精度対応
サーミスタGA13/20, GH13/20は、基板実装用及び各種センサ…
サーミスタGA13, GA20, GH13, GH20リードタイプは、使用温度範囲が 高温タイプ-40℃〜+300℃、 汎用タイプ-40℃〜+150℃ です。小型で高精度で高温での使用可能です。 抵抗値許容差は、 GA13,GA20シリーズが±3%,±5%(R25)、 GH13,GH20シリーズが±1%,±2%,±3%(R25) です。B定数許容差は、 GA13...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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高精度ダイボンダ／フリップチップボンダ FDB210 /211
光デバイス量産に最適化された高精度ダイボンダっです。更に高精度のFDB…
本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 チップ・基板をトレイで供給するFDB210型とグリップリング供給のFDB211型があります。...主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応 （オプション：0.15ｍｍ～） ■±2μｍ （3σ） の高精度実装が可能 高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精...
メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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『高付加価値 微粒子開発』・『最高品質 粒子製造』 カギを握るのが【…
・採用例１ 液晶パネル スペーサー用 シリカ粒子 ・採用例２ 液晶パネル 高密度実装用 異方性導電粒子 ・採用例３ 粒子 新規用途開発 篩外径15～25ｍｍ ・採用例４ 粒子製造工程 品質管理 篩外径25～60ｍｍ ・採用例５ ダイシングソー ワイヤソー 工業ダイヤ 分級 ・ 検討例 医療用解析カラム DNA解析チップ 半田ボール 粒子径選別 紡糸...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング
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カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能！実装後基板の背を低く抑える事…
当製品は、座グリ部にICを設置する事により、実装後基板 の背を低く抑える事ができる『高精度デバイス用基板』です。 LED光のリフレクター用で、カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能。 この他にも「高放熱デバイス用基板」や「極薄ガラスクロス多層基板」 をご用意しております。 【特長】 <高精度デバイス用基板> ■実装後基板の背を低く抑える事が可能 ■カップ角度及び底面サ...
メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社
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三菱マテリアルのサーミスタとサージアブソーバで、計測機器の温度補正によ…
長年培われた三菱マテリアルの独自の材料技術及び製造技術により、小型、高精度、高信頼性のＮＴＣサーミスタを表面実装型のチップで実現！ 高精度 ： Ｂ定数、抵抗値特性が安定しばらつきが少ない。 温度精度0.5℃（@-40℃～100℃）対応。 さらに超高精度品につきましては、ご相談ください。 小型化 ： チップサイズ0.3×0.6mm、0.5×1.0mm ...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』
e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…
『MR4050ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減することができます。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■Lサ...
メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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ザグリ加工やレーザー加工、パターンとの位置合わせ高精度加工などの特殊加…
当社では、特殊加工の『高精度デバイス用基板』を取り扱っています。 ザグリ加工精度は±20μm、レーザー加工による高精度外径加工は±10μm、 パターンとの位置合わせ高精度加工は±50μです。 座グリ部にICを設置する事により、実装後基板の背を低く抑える事が可能です。 【高精度加工】 ■ザグリ加工精度：±20μm ■レーザー加工による高精度外径加工：±10μm ■パターンと...
メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社
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ジャノメ製卓上ロボット『JR3000AP-Dカメラ搭載塗布仕様』
塗布専用ソフトで簡単設定、補正機能で高精度塗布を実現する「塗布専用」パ…
ジャノメ製『JR3000AP-Dカメラ搭載塗布仕様』は、精密塗布を必要とするワークに対応するため、剛性・精度の高い「JR3000シリーズ」と「ＣＣＤカメラ・レーザー変位計・ニードルアジャスタ」とを合わせ、１つのパッケージにしました。 【特 長】 ■オールインワンパッケージロボット 精密塗布を必要とするワークに対応するため「JR3000シリーズ」とマシンビジョンに好適な「カメラ・レーザー...
メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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自己位置推定システムで高度なVisual SLAMを手軽に実装！工場・…
Visual SLAMは、移動ロボットの眼となるソフトウエア技術です。 幅広い画角で撮影されたステレオカメラ撮影データを用いて、周囲の環境の3次元情報とカメラの位置や姿勢を同時に推定するため、レイアウト変化の多い現場にも柔軟に対応することができます。 【特長】 ●キヤノンのソフトウェア「Vision-based Navigation Software」 １.高速な位置姿勢の計測が可能 ...
メーカー・取り扱い企業： キヤノンＩＴソリューションズ株式会社 製造ソリューション事業部
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ＡＣＦ圧着用クッションなら『ＳＢ６２ＮＨＳ』『ＳＥ６０ＮＨＳ』！
熱伝導率１．０ｍ／Ｗ・Ｋ 標準厚み２００μｍ。『ＳＢ６２ＮＨＳ』は帯電防止タイプ。『ＳＥ６０ＮＨＳ』は２００μｍ～４５０μｍの厚みに対応。...熱伝導性に優れた極薄シリコーンシート。 厚み精度に優れ、高精度の実装工程でも安定したクッション性を発揮し目的温度にも瞬時に到達することができます。また回路・基板への汚染性が低く固着も無く、安心してご使用いただけます。...
メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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クリームはんだのセルフアライメントや溶融時の沈み込みを阻害せず、高精度…
Seal-glo「NE9000H」は高温硬化型接着剤として開発された1液加熱硬化型のエポキシ接着剤です。 【特徴】 両面リフロー用接着剤で、クリームはんだと併用してお使いいただけます。 ディスペンサー塗布時、山形状が高いため、gap間の大きい部品の固定や、アンダーフィルの代わりにコーナーボンドとしても使用可能です。 クリームはんだのセルフアライメント機能が働いた後に接着剤が硬化する...
メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社
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【包装材】マガジンスティック 電子部品/精密部品/実装用治具など
生産効率ＵＰに欠かせない！精密部品等を守る梱包用マガジンスティック！高…
富士化学産業のマガジンスティックは、半導体などの電子部品や金属加工品などを安定した状態で包装、運搬、実装、保護する為に、耐熱性・耐久性に優れているポリカーボネートを採用しました。 また、優れた透明性と耐衝撃性を活かし、部品生産時の検査・包装から搬送・実装までを１つの容器で対応ができるため、詰替え作業が不要になり、工程短縮や詰替え作業時の部品損傷リスクを避け、トータルコストの削減に貢献します。 ...
メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社
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高精度メタルマスクで実装の品質安定化を実現！ 豊富な製品ラインナップ…
対応したメタルマスクをご提供いたしております。また、「フレームレスメタルマスク」で、保管・管理コストの削減にも貢献いたします。 【主要製品一覧】 ■高密度実装用レーザーメタルマスク ・高精度実装用メタルマスク （特長）0.33ｍｍ～0.50ｍｍのファインピッチQFP対応可能 ・03015部品実装用メタルマスク （特長）印刷にじみが少なく、ブリッジ発生率が低い。 開口エ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写
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“ボールからローラへ” 高剛性・高精度・低振動な直動ガイド
二次電池製造装置・実装機・半導体・液晶・タッチパネルなどの生産には、 高精度・高剛性なガイドポストが必要になります。 アイセルでは、ニードルローラを用いた超精密直動ガイドを開発。 独自の技術により突入時の衝突・摩擦・振動を軽減し高精度な直進性を実現、 また転動体をボールからローラに替えることにより接触面積が大きくなるため 高剛性を実現しています。 【ミリオンガイドシリーズの特徴...
メーカー・取り扱い企業： アイセルグループ株式会社
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小型で高精度、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性に優れたフレークタ…
フレークタイプのサーミスタ素子 VH02，VH05，VH10 ダイボンディング／ワイヤボンディング実装タイプは、小型、高精度で、長期信頼性に優れています。 また、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性にも優れています。 光通信モジュール等の製造で半導体実装と同一工程で搭載可能です。 VHシリーズは、従来品の特長を兼ね備え、さらに長期信頼性、高耐熱実装性（最高温度350℃） に優れる。 ...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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ご相談後すぐに着手！高い位置精度でスピーディーに基板実装いたします！
当サービスは、ダイボンダーDM60M-H使用で高い位置精度とスピーディーな基板実装を実現します。 取り扱いの難しいチップも経験豊富なスタッフが最適に扱います。 【特徴】 ■１品種から６品種までのチップで高位置精度を実現。 光学中心をそろえる必要がある場合、有利なサービスです。 ■ 搬送が一度のため高い生産性を実現。 最大６品種まで１度の基板認識で同時実装 ■少量生...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所
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究極の「熱膨張ゼロの合金材料 レックスゼロ」を筆頭に多彩な低熱膨張材、…
【低熱膨張材】 ・究極の熱膨張ゼロ （LEX ZERO） ・マイナス５０℃までOK（LEX ZERO NEXT） ・宇宙空間対応（LEX-STAR） ・低熱膨張に高剛性をプラス（LEX-35E+） 【高強度鋳鋼材】（TNCM-α） 【新制振鋳鋼】（ETA-BF1） 鋳造品、鍛造品対応。小型から超大型品まで製造可能（10グラムから15トンまで）、ブロック材在庫（400X400X15...
メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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ポータブルな時刻測定器。24時間にわたって測定可能で高精度（30ns）…
BrandyWine社のTime Spy ポータブルでバッテリー駆動が可能な高精度時間計測器...対応信号: IRIG/HaveQuick/NASA36/NTP/PTP/1PPS 他 タイムソース: GPS基準 UTS (CA コード) 堅牢でポータブル(バッテリー駆動)なデザイン タッチ機能付きフルカラーディスプレイを実装 プリンタ、データ保存用 USBポート標準装備 外部GPSアンテ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル
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ピエゾ抵抗シリコン圧力センサ ±0.25%FSS TEB高性能な補償タ…
補償機能によって高精度を実現 超低圧力レンジ：±160Pa～±1MPa/±1.6mbar～±10bar/±0.5inH2O～150psi SPIインターフェイス TEB：±0.25%FSS RoHs, REACH 準拠 ...測定：絶対圧、ゲージ圧、差動圧力 レンジ：±160Pa～±1MPa/±1.6mbar～±10bar/±0.5inH2O～150psi 精度：±0.1%FSS ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社三協インタナショナル
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ボイスコイルモータ【短いストロークを精密･高速･スムーズに制御】
一般的なアクチュエータよりも高速かつ電気シグナルに合わせて運動が可能！…
『ボイスコイルモータ（VCM）』は、短いストロークを精密･高速･スムー ズに制御できるダイレクトモータです。コギング、推力リップルが小さい ことにより、高精度でスムーズなリニア駆動が可能。また可動部が軽量で あることから、高速動作を実現できます。 【特長】 ■短いストロークを精密･高速･スムーズに制御できる ■高性能磁石採用を採用し、小型化・高トルクを実現 ■軽量で、コギングが無...
メーカー・取り扱い企業： 青山特殊鋼株式会社
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新開発！高分解能モーターを実装したハイグレードＰＣＤ登場。あらゆる環境…
◆室圧制御用に専用設計されたアクチュエータで理想の室圧制御を実現！ ・高速応答：外乱に対して高速応答・・・・・従来比４倍 ・高耐久性：専用設計により耐久性向上・・・従来比１０倍 ・高分解能：モータの位置決め精度向上・・・従来比１５００倍 ◆ACサーボを適用したアクチュエータを室圧制御向けに最適チューニング ・ダンパー羽根開度：開度９０°を高分解能で制御 ・...
メーカー・取り扱い企業： クリフ株式会社
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微細加工、機能薄膜、接合封止、ウエハプロセスからパッケージングまで対応
時計生産で培った微細加工をベースに、MEMS・機能薄膜・パッケージング技術を合わせたソリューションを提供できます。 医療・半導体・情報通信・航空宇宙などの幅広い分野に貢献しています。 アンカー効果で狙った位置に好適な形状で検体を保持する「マイクロプレート」の提供や、超微細加工で液体を制御する検査・創薬用チップ「マイクロ流路」の設計、成形から接合、検査まで一貫対応します。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社
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産業機械 「リチウムイオン電池用巻回機/３Ｄはんだ印刷検査機」
「リチウムイオン電池用巻回機」 高速かつ正確に製造。 「３Ｄはんだ…
CKDの産業機械から、「リチウムイオン電池用巻回機/３Ｄはんだ印刷検査機」を紹介します。 携帯電話などで使用されるリチウムイオン電池を、高速かつ正確に製造する自動機械をラインアップし、国内外の多くのお客様にご使用いただいております。 長年培ったサーボコントロール技術と自社技術である高性能エアー機器、カム技術の融合により、製造されるリチウムイオン電池の高い品質を認めていただいております。 また...
メーカー・取り扱い企業： ＣＫＤ株式会社
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低電圧対応！高精度な表面実装が可能な水晶発振器
『DSB1612WA』は、大真空が取扱う表面実装型の GPS/GNSS用温度補償水晶発振器（TCXO）です。 H型構造で、低電圧に対応可能。 携帯電話、GPS/GNSS、産業用無線通信機器などの 用途に使用されています。 【特長】 ■H型構造 ■低電圧対応 ■低位相ノイズ ■鉛フリー ■RoHS対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大真空
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“ボールからローラへ” 高剛性・高精度・低振動な直動ガイド
二次電池製造装置・実装機・半導体・液晶・タッチパネルなどの生産には、 高精度・高剛性なガイドポストが必要になります。 アイセルでは、ニードルローラを用いた超精密直動ガイドを開発。 独自の技術により突入時の衝突・摩擦・振動を軽減し高精度な直進性を実現、 また転動体をボールからローラに替えることにより接触面積が大きくなるため 高剛性を実現しています。 【ミリオンガイドの特徴】 1...
メーカー・取り扱い企業： アイセルグループ株式会社
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シールマウンターで高速・高精度の貼付け自動化！【資料進呈中】
フィルム上のワークを剥がしながらピック＆プレース！ Webでのデモ実演…
シールマウンターとは弊社供給装置(Film Feeder)とヤマハ発動機製 表面実装機(マウンター)を用いた、 『貼付けのパッケージソリューション』です。 例えば、フレキシブル基板等へ異形・極小・コシが無いワークの貼付け、熱圧着が必要な製品で 「対象ワークが剥がしづらい・剥がしにくいため、高速・高精度の自動化検討が進まない」ケースなどありませんか？ また、「シート品を使って手作業で貼...
メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
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基板用レーザーマーカー。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。印字位置…
トレーサビリティや生産管理を行う上で普及が進むレーザーによる文字や2Dコード印字。 ジュッツのレーザーマーカーはプリント基板への印字に特化して開発されました。多機能ソフトウェアとそれを支える高精度ハードウェアにより多くの企業様に選ばれています。 現場のこんな悩みに応えます！ ■レーザー印字スペースの確保が難しい →画像処理による位置補正機能が印字位置精度80µm以内を実現 ■...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン
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半導体レーザ素子(LD)、ノイズレストランス、LD駆動電源、温度コント…
【半導体レーザ光源・LD光源】 実装LD素子の仕様性能を限りなく再現した安定化基準LD光源。 UVから遠赤外帯域までの波長LD素子を取そろへ実装。 【光源制御要素】 ★ノイズレストランスの採用。 ★APC駆動制御＆ＡＣＣ駆動制御回路。 ★LD素子保護回路。 ★温度制御：±1/100℃制御。PID制御回路採用。 ★国内外よりお客様に見合った波長、パワーのLD素子を取...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＹＨＴＣ
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次世代標準ハイエンド小型エッジサーバー「EDG-INT4-G2」
コンパクトな筐体に2枚のNVIDIA T4が搭載するエッジAIコンピュ…
【コンパクトな筐体に2枚のNVIDIA T4搭載】 幅225mm×奥行292mm×高さ140mmのコンパクトな筐体に、GPUメモリ16GB(GDDR6) 実装し、Turing世代アーキテクチャのNVIDIA T4を2枚搭載するボックス型コンピューター。 GPUボード1枚当たり70Wとワット当たりのパフォーマンスに優れ、エッジコンピューティングで求められるナノ秒単位の精度の高速処理が実現。 【...
メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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事前に切り出されたHDI基板を実装工程用アレイに整列！材料コストを削減
『PCBプレーサー』は、HDI基板を良品のみ選別し、フレーム内に自動整列し、 実装工程用アレイを製作する装置です。 個片単位での良品管理が可能となり、後工程の制約を受けません。 高精度（+/-35um）配列加工を実現します。 【特長】 ■基板面付効率向上により、材料コストを削減 ■基板収縮に起因する部品実装不良の削減 ■実装前の不良個片廃棄が可能 ※詳しくはPDF資料を...
メーカー・取り扱い企業： ヤマハファインテック株式会社
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両面実装用・電極印刷用に好適！部品・基板のがたつきが出ず、高精度印刷が…
『マグネシウムキャリア』は、NC切削による超高精度加工が可能で、 高密度実装に好適な製品です。 基板をテンション機構で引っ張り、キャリアへ固定すると、 反りを矯正する効果もあります。 取り外し治具を設置する事で、基板引っ張り機構が押し戻され、 基板にストレスを与えることなく取り外す事ができます。 (基板設置の際にも使用できます。) 【特長】 ■底面のR・テーパー形状が...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション
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IGBTなどパワーデバイスの温度検知に最適なサーミスタ！表面実装対応で…
サーミスタ素子 MN18, MH18 表面実装タイプは、 使用温度範囲が、-40℃〜+150℃です。 高温での使用可能で、耐環境性優れています。 高精度の抵抗値、B定数の許容差±1％を実現(MH18)しました。 熱放散定数は2.0mW/℃、最大電力は250mWです。 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...【特長】 ○高温での使用可能 ...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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超小型･軽量ながら、高精度、高信頼性を実現。
デジタル温度補償回路 高密度実装により 超小型･軽量ながら、高精度、高信頼性を実現。 機器組込用に最適です。 【特長】 (1) 超小型・軽量のため、機器組込用途に最適。 寸法φ17×18.7mm（M5タイプ）、質量：約19g（M5タイプ） (2) 二重ダイアフラム構造（SUS316Lダイアフラム、オイル封入型） により、高耐食・高信頼性 (3) ...
メーカー・取り扱い企業： ニデックコンポーネンツ株式会社 (旧社名: 日本電産コパル電子株式会社)
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